JPS5910295A - 厚膜ハイブリツド素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラミック基板に回路を構成した厚膜ハイブリ
ッド素子に関するものである。

従来、セラミック基板に回路を構成する厚膜ノ・イブリ
ッド素子のシールド手段は、たとえば、第１図に示すよ
うに厚膜・・イブリッド素子２全体をアルミ板製または
鉄製の金属ケース１で囲むようにしている。ところが厚
膜−・イブリッド素子２は本来小型化を目的の一つとし
ているので、シールドケース１で囲むと大型になり、本
来の特徴を生せなく々る欠点がある。第１図において、
３はプリント基板、４は半田、５は部品を示している。

本考案はシールドケースを用いることなくシールドを行
ない、本来の小型化を生かしだ厚膜・・イブリッド素子
を提供することを目的とするものであり、以下本考案の
一実施例について図面を参照して説明する。

第２図、第３図、第４図に示すように、セラミック板６
の片面に回路７を印刷・焼成して設け、他方の面に導体
８を全面に印刷・焼成して厚膜・・イブリッド素子とす
る。この素子はプリント基板９の透孔に挿入され、裏面
で半田付される。１０は半田である。

以上のように本発明によればセラミック板６の他面全体
を導体にすることによってシールドすることができる。

ノイズ電波の方向によっては十分なシールドができない
が、ノイズ電波の来る方向を考えて取付ければ十分なシ
ールド効果を持たせることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例における厚膜ハイブリッド素子の取付状
態を示す一部断側面図、第２図、第３図。 第４図はそれぞれ本発明の一実施例における厚膜ハイブ
リッド素子の正面図、側面図および裏面図である。 ６・・・・・セラミック板、７・・・・・・回路、８・
・・・・・導体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック基板の片面に通常の回路を印刷・焼成して設
   け、他方の面に導体を全面ば印刷・焼成した厚膜ハイブ
   リッド素子。