JPS61287300A - 高周波ブロツク - Google Patents
高周波ブロツクInfo
- Publication number
- JPS61287300A JPS61287300A JP13013785A JP13013785A JPS61287300A JP S61287300 A JPS61287300 A JP S61287300A JP 13013785 A JP13013785 A JP 13013785A JP 13013785 A JP13013785 A JP 13013785A JP S61287300 A JPS61287300 A JP S61287300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom plate
- feedthrough capacitor
- frequency block
- attached
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はパーソナル無線、コードレステレホン等に使
用する高周波ブロックに関する。
用する高周波ブロックに関する。
従来の技術
従来のこの種の高周波ブロックは第4図のような構造に
なっていた。すなわち、シールドケース1にプリント配
線基板3がハンダ付は等で取付けられ、底板6には一端
がプリント基板3に接続された外部との接続用端子を有
する貫通コンデンサー6が取付けられている。底板5も
シールドケースに7・ンダ付は等で取付けられ、全面シ
ールドされている0発明が解決しようとする問題点 しかし、このような構造のものでは、高周波ブロックを
電子機器セントのプリント配線基板に取付ける場合、シ
ールドケース1のアースを完全に取るために底板5をセ
ットのプリント基板と全面接触させる必要がある。この
場合、第5図のように貫通コンデンサー6には突出部が
ちυ、厚い底板5を使用しているが、厚い底板6を使用
するとプリント基板3と底板5のギャップが狭くなシか
つ、外径も厚くした分だけ犬きくなシ、小形薄形化に問
題がある。
なっていた。すなわち、シールドケース1にプリント配
線基板3がハンダ付は等で取付けられ、底板6には一端
がプリント基板3に接続された外部との接続用端子を有
する貫通コンデンサー6が取付けられている。底板5も
シールドケースに7・ンダ付は等で取付けられ、全面シ
ールドされている0発明が解決しようとする問題点 しかし、このような構造のものでは、高周波ブロックを
電子機器セントのプリント配線基板に取付ける場合、シ
ールドケース1のアースを完全に取るために底板5をセ
ットのプリント基板と全面接触させる必要がある。この
場合、第5図のように貫通コンデンサー6には突出部が
ちυ、厚い底板5を使用しているが、厚い底板6を使用
するとプリント基板3と底板5のギャップが狭くなシか
つ、外径も厚くした分だけ犬きくなシ、小形薄形化に問
題がある。
そこで、本発明は薄い底板を使用しても、貫通コンデン
サーを取付けれるようにしたものである。
サーを取付けれるようにしたものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、
上記底板の貫通コンデンサーを取付ける場所に筒状の突
出部を設けるものである。
上記底板の貫通コンデンサーを取付ける場所に筒状の突
出部を設けるものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち底板の厚さを厚くするかわりに貫通コンデンサ
ーを取付ける場所を貫通コンデンサー〇突上部よシ少し
高く突出させ、この部分に貫通コンデンサーを取付ける
事によシ、底板を厚くしなくてセットのプリント配線基
板に面一に肖る高周波ブロックが得られる。
ーを取付ける場所を貫通コンデンサー〇突上部よシ少し
高く突出させ、この部分に貫通コンデンサーを取付ける
事によシ、底板を厚くしなくてセットのプリント配線基
板に面一に肖る高周波ブロックが得られる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第1図、第2図、第3図において、7は貫通コンデンサ
ーで、この貫通コンデンサー7は底板8に設けた筒状の
突出部9にノ・ンダ付は等で取付けられている0また、
突出部9の上面には、貫通コンデンサー7の突出部が嵌
合する穴が設けられている。
ーで、この貫通コンデンサー7は底板8に設けた筒状の
突出部9にノ・ンダ付は等で取付けられている0また、
突出部9の上面には、貫通コンデンサー7の突出部が嵌
合する穴が設けられている。
またプリント配線基板11には発振コイル1o及びチッ
プ部品13等が取付けられている。このプリント配線基
板11は底板8に7・ンダ付は等で固定されている。
プ部品13等が取付けられている。このプリント配線基
板11は底板8に7・ンダ付は等で固定されている。
これに上部をシールドするシールドケース12が底板8
の下面よシ少し高くなる位置にノ・ンダ付けされ、固定
されている。
の下面よシ少し高くなる位置にノ・ンダ付けされ、固定
されている。
以上のように貫通コンデンサー7を取付けるための筒状
突出部9を底板8に設けることによシ、貫通コンデンサ
ー7の突出部の逃げが形成されることとなシ、薄い底板
8を使用できるため・小形・薄形化を図ることができる
。
突出部9を底板8に設けることによシ、貫通コンデンサ
ー7の突出部の逃げが形成されることとなシ、薄い底板
8を使用できるため・小形・薄形化を図ることができる
。
発明の効果
以上pように本発明は、底板の一部に筒状の突出部を形
成することによシ、薄い底板を使用して貫通コンデンサ
ーの取付けを行うことができ、小形、薄形化が図れる。
成することによシ、薄い底板を使用して貫通コンデンサ
ーの取付けを行うことができ、小形、薄形化が図れる。
第1図は本発明の一実施例による高周波ブロックの貫通
コンデンサー取付は部の拡大縦断面図、第2図は本発明
の高周波ブロックの縦断面図、第3図は同斜視図、第4
図は従来の高周波ブロックの縦断面図、第5図は同貫通
コンデンサー取付部の縦断面図である。 7・・・・・・貫通コンデンサー、8・・・・・・底板
、9・・・・・・突出部、12・・・・・・シールドケ
ース。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏男 ほか1名7−−
−貫通コンチ゛ンす− fI!43 図 第 4 判
コンデンサー取付は部の拡大縦断面図、第2図は本発明
の高周波ブロックの縦断面図、第3図は同斜視図、第4
図は従来の高周波ブロックの縦断面図、第5図は同貫通
コンデンサー取付部の縦断面図である。 7・・・・・・貫通コンデンサー、8・・・・・・底板
、9・・・・・・突出部、12・・・・・・シールドケ
ース。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏男 ほか1名7−−
−貫通コンチ゛ンす− fI!43 図 第 4 判
Claims (1)
- シールドケースに取付けられる底板の一部に筒状の突
出部を形成し、かつその突出部に貫通コンデンサーの突
出部が嵌合する穴を設けた高周波ブロック。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13013785A JPS61287300A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 高周波ブロツク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13013785A JPS61287300A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 高周波ブロツク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61287300A true JPS61287300A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=15026841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13013785A Pending JPS61287300A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 高周波ブロツク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61287300A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0519926U (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | 松下電工株式会社 | 熱線式検知器 |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP13013785A patent/JPS61287300A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0519926U (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | 松下電工株式会社 | 熱線式検知器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3745835B2 (ja) | 電子部品のパッケージ構造 | |
JP2936833B2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
JPS61287300A (ja) | 高周波ブロツク | |
JPS59103492U (ja) | プリント基板の保持構造 | |
JPH02955Y2 (ja) | ||
JPH04322498A (ja) | 高周波機器 | |
JPH0737360Y2 (ja) | 集積回路部品 | |
JPH0726874Y2 (ja) | チューナ用回路基板装置 | |
JPH05102635A (ja) | 電子回路装置 | |
JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
JPS635220Y2 (ja) | ||
JPH06163810A (ja) | ハイブリッドic面実装用リードブロック | |
JPS5951473U (ja) | タ−ミナルの取付構造 | |
JPS5910295A (ja) | 厚膜ハイブリツド素子 | |
JP2000278041A (ja) | 電圧制御発振器 | |
JPS62203398A (ja) | プリント基板のシ−ルド方法 | |
JPS603471Y2 (ja) | 近接スイツチのシ−ルド装置 | |
JPH0611669Y2 (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
JPS62117396A (ja) | 回路ユニツトの搭載構造 | |
JPS5834401U (ja) | 基板実装構造 | |
JPS58175690U (ja) | 基板固定装置 | |
JPS6059596U (ja) | シ−ルド接地構体 | |
JPS60174297U (ja) | プリント板 | |
JPH1022662A (ja) | 1 | |
JPS6327097A (ja) | プリント基板 |