JP2936833B2 - 表面実装型電子部品 - Google Patents

表面実装型電子部品

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ハイブリット
ＩＣのように回路基板をシールドケースで覆って構成さ
れた表面実装型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種の表面実装型電子部品
（以下、ＳＭＤ部品と称す）として、図６ないし図７に
示すものがある。このＳＭＤ部品３０は回路基板３１を
備えている。回路基板３１は端部に外部接続用のＦ型端
子３２（ガルウィング端子）が接続固定されている。回
路基板３１はアース端子３３を備えた金属ケース３４に
よって覆われてシールドされている。
【０００３】このＳＭＤ部品３０はＦ型端子３２および
アース端子３３を介して実装側基板（図示せず）に表面
実装されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のＳＭＤ部品３０においては、以下のような問題が
あった。
【０００５】 Ｆ型端子３２の取り付けと、金属ケー
ス３４の取り付けとを別々の工程として製作する必要が
あり、その分工程の合理化の妨げとなっている。
【０００６】 構造上、Ｆ型端子３２および金属ケー
ス３４の組立てや取付けを精度よく行うことが難しく、
図中、Ｌ１，Ｌ２で示す縦方向の取付寸法や図中、Ｄ
１，Ｄ２で示す横方向の取付寸法を正確に確保できな
い。縦方向の取付寸法精度が正確でないと、ＳＭＤ部品
３０の座りが悪くなる（実装側基板への搭載が不安定に
なる）のみならず半田付け性が悪くなる。また、横寸法
の取付寸法精度が正確でないと、実装側基板の半田付け
ランドに正確にＦ型端子３２やアース端子３３が合致せ
ず接続が不完全になる。
【０００７】 この構造では、短絡を防止するため
に、金属ケース３４とＦ型端子３２との間に一定の隙間
（Ｄ１，Ｄ２が相当する）を空ける必要がある。ところ
が、前記したように寸法精度を正確に取ることが難しい
ので、この隙間Ｄ１，Ｄ２をかなり余裕をもって形成す
る必要があり、このために金属ケース３４と回路基板３
１との間に必要以上に隙間が空きシールドが不完全にな
っていた。
【０００８】 Ｆ型端子３２は電気的に回路基板３１
に接続されるだけではなく起立した状態で回路基板３１
に固定されており、図中Ｄ３で示す半田付けランド寸法
を十分大きく確保しておかなくてはならない。このた
め、回路基板３１表面においてＦ型端子３２の接続に占
める面積が大きくなり、ＳＭＤ部品３０の小形化の妨げ
となっていた。
【０００９】本発明は、上記のような問題に鑑みてなさ
れたものであって、寸法精度が高く、製作が容易な表面
実装型電子部品を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、一端側が開放されたシールドケース内に
回路基板を嵌め入れた表面実装型電子部品であって、前
記シールドケースはシールド膜を備えた樹脂製ケースか
らなるとともにケース内面には接続パターンが形成され
ており、この接続パターンの一端は前記回路基板の外部
接続ランドに相対して配置され、他端はケース開放端ま
で延出されており、以上のものから表面実装型電子部品
を構成した。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、シールドケースに一体に設
けられた接続パターンが接続用端子の役割を果たし、こ
の接続パターンによって回路基板が実装側基板に接続さ
れるようになる。
【００１２】また、シールドケース、および接続パター
ンは樹脂一体成型とメッキとで形成することができるの
で、これらを精度よく形成することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例の一部切欠斜
視図、図２はその分解斜視図である。
【００１４】このＳＭＤ部品１（表面実装型電子部品）
は矩形状の回路基板２とシールドケース３とを備えてい
る。
【００１５】回路基板２は配線パターンが形成されてい
るとともにこの配線パターンに接続された種々の電子部
品が搭載さている（配線パターン、電子部品いずれも図
示省略している）。また、配線パターンと連通された外
部接続ランド４が基板２の短辺側対向端部２ａ，２ａに
形成されている。
【００１６】シールドケース３は、一端側が開放された
箱状をなし、半田付け時の高熱にも耐えられるように例
えば液晶ポリマー等の耐熱性樹脂から構成されている。
シールドケース３は回路基板２の外周を覆う大きさを有
しており、シールドケース３内部には回路基板２載置用
の段部５が形成されている。段部５はシールドケース３
の短辺側の対向内側面３ａ，３ａそれぞれに設けられて
いる。
【００１７】シールドケース３には接続パターン６、ア
ース接続パターン８およびシールド膜７が形成されてい
る。これらはともに金属製の薄膜からなり、メッキや蒸
着等の方法によりシールドケース３に形成されている。
【００１８】接続パターン６はシールドケース３の短辺
側対向内側面３ａ，３ａそれぞれに設けられている。接
続パターン６の一端６ａは前述した回路基板２の外部接
続ランド４と相対するように段部５上まで延出形成され
ている。一方、接続パターン６の他端６ｂはシールドケ
ース３の開放端面３ｂを越えて若干シールドケース３の
外側面まで延出形成されている。
【００１９】アース接続パターン８は接続パターン６と
同様シールドケース３の短辺側対向内側面３ａ，３ａに
設けられている。アース接続パターン８は接続パターン
６と平行配置されており、同じく一端８ａが段部５上ま
で、他端８ｂが開放端面３ｂを越えて若干シールドケー
ス３の外側面まで延出形成されている。
【００２０】シールド膜７は、シールドケース３の外面
に形成されており接続パターン６の他端６ｂおよびシー
ルドケース３の開放端面３ｂとは若干の隙間を隔ててシ
ールドケース３外面全面に設けられている一方、アース
接続パターン８にはその他端８ｂにおいて連接されてい
る。
【００２１】なお、シールド膜７は、シールドケース３
の内面に形成してもよい。この場合は、シールドケース
３の内面において、シールド膜７と接続パターン６との
間には若干の隙間を形成しておく必要がある。
【００２２】このように構成されたシールドケース３と
回路基板２との組立ておよび接続は以下のようにして行
われる。まず、シールドケース３内に回路基板２が嵌め
入れられる。回路基板２が嵌め入れられると、段部５が
基板２の端部２ａを受け止め、外部接続ランド４がシー
ルドケース３の接続パターン６，８とに相対する。相対
した外部接続ランド４と接続パターン６，８とを半田付
けによって接続する。これらの接続構造としては、例え
ば、次に示す三つの構造が考えられる。
【００２３】第１の構造（図３参照） シールドケース３内方側の基板２表面に外部接続ランド
４を形成しておくとともに、予め接続パターン６，８の
一端６ａ，８ａ側表面、もしくは外部接続ランド４表面
に半田層１０を形成しておく。そして、回路基板２をシ
ールドケース３内に嵌め入れて段部５上に載置し、外部
接続ランド４と接続パターン６，８とを相対させたうえ
で、半田層１０を溶融させて接続する。
【００２４】第２の構造（図４参照） シールドケース３外方側の基板２表面に外部接続ランド
４を形成しておく。そして、回路基板２をシールドケー
ス３内に嵌め入れて段部５上に載置し、ケース内側面３
ａに露出した接続パターン６，８と外部接続ランド４と
を半田付けする。
【００２５】第３の構造（図５参照） シールドケース３外方側の基板２表面に外部接続ランド
４を形成しておくとともに、この外部接続ランド４を貫
通する貫通孔１１を基板２に形成する。さらに、段部５
には貫通孔１１と相対する位置に基板厚みより若干長く
形成された突起１２を設け、この突起１２に接続パター
ン６，８と導通した導体膜１３を形成する。そして、貫
通孔１１を突起１２に挿通させて回路基板２をシールド
ケース３内に嵌め入れ、貫通孔１１から突出した突起１
２と外部接続ランド４とを半田付けする。なお、上記貫
通孔１１は内面に内部電極を形成してスルーホールとし
てもよい。
【００２６】これらの接続構造において、図中、符号１
４で示したリブをシールドケース３内側面に形成してお
けば、嵌め入れられた回路基板２がこのリブ１３により
仮固定されるので、後の作業（半田付け作業等）がやり
やすくなる。
【００２７】このようにして形成されたＳＭＤ部品１に
おいては、接続パターン６，８がシールドケース３の開
放端まで延出している。そのため、これら接続パターン
６，８に相対する位置に実装側基板（図示せず）の接続
ランドやアースランドを形成しておけば、シールドケー
ス３を実装側基板上に載置して接続パターン６，８と実
装側基板の接続ランド，アースランドとを半田付けすれ
ばＳＭＤ部品１の実装は行える。
【００２８】また、このＳＭＤ部品１は接続パターン
６，８がシールドケース３に一体に設けられている。そ
のため、従来例のＦ型端子３２のような接続端子を用い
ることなく回路基板２を実装側基板に接続することがで
き、さらに、回路基板２の端子付けとシールドケース３
の取り付けとを同時に行える。
【００２９】また、シールドケース３は樹脂一体成型で
形成できその成型精度は十分に高い。加えて接続パター
ン６，８もメッキ等により精度高くシールドケース３に
形成することができる。そのため、組み立てられたＳＭ
Ｄ部品１の形成精度も高く、正確に実装側基板に実装す
ることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外部接続
端子の役割を果たす接続パターンをシールドケースに一
体に設けることができた。そのため、回路基板の端子付
けとシールドケースの取り付けを同時に行うことができ
るようになり、表面実装型電子部品の組立て工程の合理
化が可能になった。
【００３１】また、シールドケースや接続パターンの形
成は樹脂一体成型やメッキ等といった形成精度の高い方
法によって行うことができる。そのため、組立て時に付
きまとう組立て位置精度の乱れを樹脂成型精度やメッキ
形成位置精度といった高精度なレベルまで追い込めるよ
うになり、組立て位置精度の乱れに起因する実装時の座
りの悪さや接続の不完全といったといった問題がなくな
り、確実に表面実装型電子部品を実装側基板に実装する
ことかできるようになった。
【００３２】さらに、接続パターンやシールド膜を精度
よく形成することができるので、接続パターンの周囲も
シールド性を損なうことなくシールド膜を形成すること
かできるようになった。そのため、回路基板を確実にシ
ールドすることができた。
【００３３】加えて、回路基板の接続は回路基板をシー
ルドケースに取り付けるだけでよく、従来のように基板
占有面積の高いＦ型端子を用いる必要がなくなった。そ
のため、回路基板の電子部品搭載可能面積が増大し、そ
の分、小形化が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例の構造を示す一部切欠斜視
図である。
【図２】 上記実施例の分解斜視図である。
【図３】 上記実施例におれる回路基板とシールドケー
スとの接続の第１の構造を示す要部断面図である。
【図４】 上記実施例における回路基板とシールドケー
スとの接続の第２の構造を示す要部断面図である。
【図５】 上記実施例における回路基板とシールドケー
スとの接続の第３の構造を示す要部断面図である。
【図６】 従来例の側面図である。
【図７】 図６のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
２ 回路基板 ３ シールドケース ４ 外部接続ランド ６ 接続パターン ７ シールド膜 ８ アース接続パターン
フロントページの続き (72)発明者 宇野 雅雄 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 秦 俊夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 金剛 晃一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一端側が開放されたシールドケース
    （３）内に回路基板（２）を嵌め入れた表面実装型電子
    部品であって、 前記シールドケース（３）はシールド膜（７）を備えた
    樹脂製ケースからなるとともにケース（３）内面には接
    続パターン（６，８）が形成されており、この接続パタ
    ーン（６，８）の一端（６ａ，８ａ）は前記回路基板
    （２）の外部接続ランド（４）に相対して配置され、他
    端（６ｂ，８ｂ）はケース（３）開放端まで延出されて
    いることを特徴とする表面実装型電子部品。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY108723A (en) * 1992-08-28 1996-11-30 Thomson Consumer Electronics Inc Printed circuit board shield assembly for a tuner and the like
JP3153711B2 (ja) * 1994-07-27 2001-04-09 シャープ株式会社 アップダウンチューナ
US5717160A (en) * 1994-08-05 1998-02-10 Vermont Composities, Inc. Electromagnetic shielding enclosure for electronic components
WO1997022234A2 (de) * 1995-12-15 1997-06-19 Siemens Aktiengesellschaft Gehäuseteil mit schirmfunktion für funkgeräte
JPH11239020A (ja) * 1997-04-18 1999-08-31 Murata Mfg Co Ltd 円偏波アンテナおよびそれを用いた無線装置
US6040803A (en) * 1998-02-19 2000-03-21 Ericsson Inc. Dual band diversity antenna having parasitic radiating element
FR2851406B1 (fr) * 2003-02-13 2005-06-24 Sagem Dispositif electronique a circuits imprimes tridimensionnels
DE10325550B4 (de) * 2003-06-05 2007-02-01 Novar Gmbh Elektrisches Kontaktierungsverfahren
FR2870429B1 (fr) * 2004-05-11 2006-07-28 Sagem Dispositif de blindage pour module electronique radioelectrique
TW200742511A (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Innolux Display Corp Printed circuit board
US9398697B2 (en) * 2013-03-13 2016-07-19 Mycronic AB Methods and devices for jetting viscous medium on workpiece
KR102425999B1 (ko) * 2017-03-17 2022-07-28 삼성전자주식회사 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3614541A (en) * 1969-04-08 1971-10-19 North American Rockwell Package for an electronic assembly
SU391762A1 (ru) * 1971-10-11 1973-07-25 Кожух
US4502098A (en) * 1981-02-10 1985-02-26 Brown David F Circuit assembly
DE3313967A1 (de) * 1983-04-18 1984-10-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum sicheren herstellen von elektrisch leitenden verbindungen zwischen gehaeuseteilen eines gehaeuses
DE3313970A1 (de) * 1983-04-18 1984-10-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum sicheren herstellen von elektrisch leitenden verbindungen zwischen gehaeuseteilen eines gehaeuses
JPS6380896U (ja) * 1986-11-17 1988-05-27
US4829432A (en) * 1987-12-28 1989-05-09 Eastman Kodak Company Apparatus for shielding an electrical circuit from electromagnetic interference
US4864077A (en) * 1988-06-10 1989-09-05 Teradyne, Inc. Shielded enclosure
JPH0220100A (ja) * 1988-07-08 1990-01-23 Nec Corp 複合電子部品
JP2747113B2 (ja) * 1990-11-28 1998-05-06 北川工業株式会社 導電線内蔵筐体
JP2616280B2 (ja) * 1991-04-27 1997-06-04 株式会社村田製作所 発振器及びその製造方法

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Publication number Publication date
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