JP2747113B2 - 導電線内蔵筐体 - Google Patents

導電線内蔵筐体

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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品等を配置する筐体に関するもので
ある。
［従来の技術］ 従来より、例えば通信機等の電子機器では、その筐体
内に各種の電子部品を収納するために、電子部品を多数
配置したプリント基板が使用されている。
つまり、プリント基板の孔をあけた固定部に、各々電
子部品をハンダづけし、この固定部同士を予めプリント
基板に形成されたパターンで接続するか，或はコードで
接続して導通を保っている。
そして、この様にして電子部品を載置したプリント基
板を、ネジ等の固定具で筐体の内部に固定していた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記の様にプリント基板等を使用して
各種の電子部品を接続し、それによって電子部品を筐体
の内部に収納するものでは、予めパターンを形成したプ
リント基板を使用するか、或は多くのコードを接続しな
ければならず、その作業が面倒であった。また、コード
やプリント基板等が筐体内の多くの空間を占めるので、
空間の有効利用ができず、よって電子機器を小型化する
ことが困難であった。
本発明は、上記課題を解決し、電子部品の導通をとる
ことが容易で、しかも電子機器を小型化できる筐体を提
供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するためになされた請求項１の発明
は、 絶縁性の樹脂からなる第１の層と第２の層とが密着し
た壁部と、 上記第１の層と第２の層との間に挟まれた導電線と、 該導電線に至るように上記壁部に空けられるととも
に、外部から導電部材を挿入して電気的な導通をとるた
めの小径の開放孔と、 を備えたことを特徴とする導電線内蔵筐体を要旨とす
る。
ここで、上記筐体は、例えば２色成形によって、導電
線の外側の筐体部分と内側の筐体部分とを、順次形成し
て製造することができる。
請求項２の発明は、 上記壁部の表面に、上記導電線の配置を示すガイドを
設けたことを特徴とする上記請求項１に記載の導電線内
蔵筐体を要旨とする。
この場合、導電線に沿ってガイドを形成することがで
きる。また、このガイドは、筐体の表面に凹凸を設けて
もよく、或は色を塗って多くの導電線を識別してもよ
い。
請求項３の発明は、 上記壁部により筐体が箱状に形成され、該筐体の底部
だけでなく側部にも上記導電線及び開放孔を設けたこと
を特徴とする上記請求項１又は２に記載の導電線内蔵筐
体を要旨とする。
請求項４の発明は、 絶縁性の樹脂からなる３以上の層が密着した壁部と、 上記各層の間に挟まれて、上記壁部の厚さ方向の位置
が異なる導電線と、 該導電線に至るように上記壁部に空けられるととも
に、外部から導電部材を挿入して電気的な導通をとるた
めの開放孔と、 を備えたことを特徴とする導電線内蔵筐体を要旨とす
る。
この場合、例えば、一方の筐体部材の表面に導電線を
形成し、次に、その導電線を覆うようにして、この筐体
部材の表面に他の筐体部材を密着させて、筐体全体を形
成することができる。
ここで、上記樹脂としては、電子部品を載置しても変
形しにくい通常の合成樹脂、例えば炭化水素系樹脂（ポ
リエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン,ABS樹
脂），アクリル系樹脂，酢酸ビニル系樹脂，含ハロゲン
系樹脂，ポリエステル系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリ
エーテル系樹脂，フェノール系樹脂，アミノ系樹脂，ポ
リエステル系樹脂，ポリウレタン系樹脂，エポキシ樹脂
等を使用することができる。
また、導電線としては、電気的導通を行うものであれ
ば特に限定はなく、例えば銀，銅等や導電性接着材等を
使用できる。また、その形成方法も、例えば単に線材を
配置してもよく、或は導電材をペースト状にして塗布し
てもよい。
上記開放孔は筐体の表面に開口するものであり、この
開放孔は筐体の一方の側のみではなく、両側に形成され
ていてもよい。
［作用］ 請求項１の発明では、絶縁性の樹脂からなる第１の層
と第２の層との間に導電線が配線されており、この両層
からなる壁部には、導電線に達するように、導電部材を
挿入するための小径の開放孔が形成されている。
従って、開放孔に、導電部材を押し込んで導電線に接
触させれば、容易に外部と電気的導通をとることができ
る。つまり、壁部の内部を走る導電線を用いて、電子部
品を接続したり或は電源と接続することが容易にでき
る。
請求項２の発明では、壁部の表面に、導電線の配置を
示すガイドを設けているので、電気的接続を間違えるこ
とがない。
請求項３の発明では、筐体の底部だけでなく側部にも
導電線及び開放孔を設けているので、装置をコンパクト
にすることができる。
請求項４の発明では、３以上の層を積層し、各層間に
導電線を配置しているので、縦横等の複雑な配線が可能
である。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面とともに説明する。第
１図は、本発明が適用された第１実施例の筐体１を示し
ている。
図に示すように、電子部品等が収納される筐体１は、
例えばポリ塩化ビニル，ポリプロピレン,ABS樹脂等から
なる硬質の樹脂から形成されており、上部が開放された
箱型の内側筐体1aと、この内側筐体1aより大きな外側筐
体1bとが重ね合わされて、一体に形成されている。
上記筐体１の壁部２の内部には、内側筐体1aと外側筐
体1bとの間に、複数本の導電線３が平行に挟み込まれて
おり、この導電線３は、銀等の導電材が混入された材料
から形成されている。
そして、筐体１の内側（即ち内側筐体1a）には、各々
の導電線３に対応して、複数個の開放孔４が一列にあけ
られている。この開放孔４は、筐体１の内側の表面から
導電線３に到るように、内側筐体1aに形成されて、筐体
１の内側の表面に開口している。尚、本実施例では、開
放孔４は外側筐体1bには形成されていない。
更に、筐体１の内側の表面には、各導電線３に対応し
て、導電線３の配置を示すガイド５が形成されている。
次に、本実施例の筐体１の製造法について説明する。
まず、外側筐体1bを、上述した合成樹脂を原料として
射出成形等によって製造する。
次に、外側筐体1bの内側に、下記の様にして導電線３
を形成する。まず、例えば銀等の導電材を粉末とし、こ
の粉末とエポキシ樹脂等のバインダと溶剤とを混練して
ペースト状にする。そして、このペーストを、外部筐体
1bの内側の面に線状に塗布し、その後乾燥させる。尚、
上記導電材の材料中に、例えばCu又はAgメッキ等された
炭素繊維を含有させてもよい。
次に、導電線３を形成した外側筐体1bの内側に、導電
線３を覆うようにして、いわゆる２色成形によって内側
筐体1aを形成する。つまり、導電線３に達する開放孔４
を形成するために、図示しない金型に凸部を形成してお
き、この金形と外側筐体1bとの間に内側筐体1aを形成す
る。
その後、内側筐体1aの表面に、導電線３に沿って色分
けして塗料を塗布して、導電線３のガイド５を形成す
る。
この様にして形成された筐体１は、下記の効果を奏す
る。
本実施例の筐体１は、樹脂製の筐体１の壁部２の中に
導電線３が配置されており、更に内側筐体1aには導電線
３に達する開放孔４が形成されている。
従って、筐体１内に電子部品を配置する場合には、例
えば図示しない導電部材を開放孔４に差し込んで、電子
部品と導電線３とを接続することにより、容易に電気的
な導通をとることができる。よって、プリント基板やコ
ード等を使用することなく、簡単に電子部品間の接続や
電源との接続を形成することができる。
また、本実施例の構成によって、収納する電子部品の
周囲のコード等の構造物を小さくすることができるの
で、この筐体１を用いた電子機器の大きさをコンパクト
にできるという利点がある。
更に、上記導電線３に沿ってガイド５が形成されてい
るので、電気的接続を間違えることがないという効果が
ある。
次に、第２実施例の筐体10について、第２図に基づい
て説明する。
本実施例の筐体10は、内部筐体10aと中央筐体10bと外
部筐体10cとが積層されて一体化されたもので、各筐体1
0a〜10cの間には、各々縦の導電線11aと横の導電線11b
とが配置されて、網の目状となっている。この縦の導電
線11aと横の導電線11bとは、形成されている平面が異な
るので接触して交差することはない。
そして、内側筐体10aには、縦の導電線11aに対応し
て、底の浅い複数個の開放孔12が縦方向に一列にあけら
れている。また、中央筐体10b及び内側筐体を10aを貫
き、横の導電線11bに対応して、底の深い複数個の開放
孔13が横方向に一列にあけられている。上記開放孔12,1
3は、各々縦及び横の導電線11a,11bに到るとともに、筐
体10の内側の表面に開口している。
更に、筐体10の内側の表面には、導電線11a,11bの配
置を示すガイド14a,14bが各導電線11a,11bに対応して各
々形成されている。
本実施例の筐体10は、上述した第１実施例と同様な製
造方法を用い、２層ではなく３層構造にすることによっ
て製造される。
この様に、本実施例では、縦と横に導電線11a,11bが
形成されているので、より複雑な配線が可能であるとい
う利点がある。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこ
のような実施例に何等限定されるものではなく、本発明
の要旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施
し得ることは勿論である。
例えば、内部筐体1a,10aや中央筐体10bを形成する場
合に、２色或は３色成形ではなく、別体に形成した内部
筐体1a,10aや中央筐体10bを、外部筐体1b.10cの内側に
嵌め込んで接合して一体化してもよい。
また、上記ガイド5,14a,14bとしては、塗料を塗布す
るのではなく、内側筐体1a,10aの表面に記号や文字等を
凹凸で形成してガイド5,14a,14bとしてもよい。
［発明の効果］ 請求項１の発明では、絶縁性の樹脂からなる第１の層
と第２の層との間に導電線が配線されており、この両層
からなる壁部には、導電線に達するように、導電部材を
挿入するための小径の開放孔が形成されている。従っ
て、開放孔に、導電部材を押し込んで導電線に接触させ
れば、電子部品等との接続が容易である。
請求項２の発明では、壁部の表面に、導電線の配置を
示すガイドを設けているので、電気的接続を間違えるこ
とがない。
請求項３の発明では、筐体の底部だけでなく側部にも
導電線及び開放孔を設けているので、装置をコンパクト
にすることができる。
請求項４の発明では、３以上の層を積層し、各層間に
導電線を配置しているので、縦横等の複雑な配線が可能
である。
【図面の簡単な説明】
第１図は第１実施例の筐体を破断して示す斜視図、第２
図は第２実施例の筐体を破断して示す斜視図である。 1,10…筐体 3,11,11a,11b…導電線 4,12,13…開放孔

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁性の樹脂からなる第１の層と第２の層
    とが密着した壁部と、 上記第１の層と第２の層との間に挟まれた導電線と、 該導電線に至るように上記壁部に空けられるとともに、
    外部から導電部材を挿入して電気的な導通をとるための
    小径の開放孔と、 を備えたことを特徴とする導電線内蔵筐体。
  2. 【請求項２】上記壁部の表面に、上記導電線の配置を示
    すガイドを設けたことを特徴とする上記請求項１に記載
    の導電線内蔵筐体。
  3. 【請求項３】上記壁部により筐体が箱状に形成され、該
    筐体の底部だけでなく側部にも上記導電線及び開放孔を
    設けたことを特徴とする上記請求項１又は２に記載の導
    電線内蔵筐体。
  4. 【請求項４】絶縁性の樹脂からなる３以上の層が密着し
    た壁部と、 上記各層の間に挟まれて、上記壁部の厚さ方向の位置が
    異なる導電線と、 該導電線に至るように上記壁部に空けられるとともに、
    外部から導電部材を挿入して電気的な導通をとるための
    開放孔と、 を備えたことを特徴とする導電線内蔵筐体。
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