DE4138818B4 - Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten und Verfahren zu seiner Herstellung Download PDFInfo
- Publication number
- DE4138818B4 DE4138818B4 DE4138818A DE4138818A DE4138818B4 DE 4138818 B4 DE4138818 B4 DE 4138818B4 DE 4138818 A DE4138818 A DE 4138818A DE 4138818 A DE4138818 A DE 4138818A DE 4138818 B4 DE4138818 B4 DE 4138818B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing
- electrical
- electrically conductive
- openings
- electrical line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten, das aus Kunstharz besteht und eine Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen aufweist, wobei wenigstens eine elektrische Leitung (3; 11a, 11b) im Innern dieser Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen zur Bildung einer elektrischen Verbindung durch diese vorgesehen ist und wobei in der Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen eine Vielzahl von eine elektrische Verbindung zwischen den zu installierenden elektronischen Komponenten und der wenigstens einen elektrischen Leitung (3; 11a, 11b) gestatteten Öffnungen (4; 12, 13) angeordnet ist, die sich bis zu der wenigstens einen elektrischen Leitung (3; 11a, 11b) erstrecken und mit dieser in Verbindung stehen, dadurch gekennzeichnet, dass Führungselemente (5) an einer Oberfläche des Gehäuses (1) benachbart zu der wenigstens einen elektrischen Leitung (3) zum Anzeigen der Position der wenigstens einen elektrischen Leitung (3) angebracht sind und dass diese Führungselemente (5) aus einer Markierung, einer Farbe, einer Codierung und/oder einer Kennzeichnung bestehen, die an einer Oberfläche des...
Description
- Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten gemäß der Gattung des Anspruches 1 sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung. In bekannter Weise wurden oder werden in elektronischen Geräten, wie Transmittern, Leiterplatten mit einer Vielzahl darauf angeordneter elektronischer Komponenten verwendet, um verschiedenartige elektronische Komponenten in Gehäusen anzuordnen. Bei einem derartigen bekannten elektronischen Gerät ist jede elektronische Komponente in einer Öffnung der Leiterplatte durch Löten fixiert. Die Öffnungen sind miteinander durch leitende Elemente oder ein leitendes Muster verbunden, das zuvor auf der Leiterplatte zur Bildung der elektrischen Verbindungen aufgebracht wurde. Die Leiterplatte wird dann an der Innenseite eines Gehäuses durch Schrauben oder andere Befestigungsmittel fixiert.
- Bei den vorstehend genannten Techniken werden Leiterplatten oder andere Elemente verwendet, um eine Vielzahl elektronischer Komponenten miteinander zu verbinden und um die elektronischen Komponenten im Gehäuse anzuordnen. Die Leiterplatten müssen jedoch ein zuvor aufgebrachtes Muster aufweisen. Die Verbindung einer Vielzahl leitender Elemente miteinander benötigt auch eine lange Zeit. Darüber hinaus wird die Miniaturisierung elektronischer Geräte durch ineffektive Ausnutzung von Platz behindert, weil die leitenden Elemente und die Leiterplatten einen großen Platz im Gehäuse beanspruchen.
- Aus der
DE 29 35 152 C2 ist eine Batterie mit einem Batteriegehäuse bekannt, das die Merkmale des Oberbegriffs des Anspruchs 1 aufweist mit Ausnahme der Tatsache, dass dieses Gehäuse nicht zur Aufnahme elektronischer Komponenten, sondern der für eine Batterie erforderlichen elektrischen Komponenten vorgesehen ist. Die Gehäusewandungen weisen zwar zum Teil Leitungen auf, die zur Verbindung der einzelnen Zellen dienen, sie sind jedoch nicht dafür geeignet und vorgesehen, elektronische Komponenten in variabler Weise miteinander zu verbinden, da ihr Verlauf nach der Fertigstellung des Gehäuses nicht mehr festgestellt werden kann. - Ein Verfahren zur Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten ist aus der
EP 0 250 006 A1 bekannt. Dabei wird allerdings nicht ein Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Komponenten gebildet, sondern die Leiterplatte wird durch aufeinanderfolgende Verfahrensschritte mit Leiterbahnen und elektronischen Bauteilen versehen. - Es ist deshalb die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Gehäuse zu schaffen, in dem elektronische Komponenten leicht miteinander verbunden werden können, ohne die Miniaturisierung des elektrischen Geräts zu behindern, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieses Gehäuses.
- Dieses Aufgabe wird durch ein Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten mit den Merkmalen des Anspruches 1 bzw. durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruches 14 gelöst.
- Die an der Oberfläche des Gehäuses entlang der elektrischen Leitungen angebrachten Führungselemente dienen zum Anzeigen der Positionen der Leitungen. Die Führungselemente können reliefartig, als Vorsprung oder als Ausnehmung an der Oberfläche ausgebildet sein oder aus aufgebrachten Farben bestehen, um eine Unterscheidung zwischen den Drähten zu ermöglichen. Die Öffnungen sind an der Oberfläche des Gehäuses offen und können an jeder Seite des Gehäuses vorgesehen sein.
- Das vorstehend genannte Kunstharz kann ein bekanntes Kunstharz sein, das nur schwer unter dem Gewicht des elektronischen Geräts verformbar ist, wie Kohlenwasserstoff-Kunstharz (Polyäthylen, Polypropylen, Polystyrol und ABS-Harz), Acrylharz, Polyvinylacetatharz, Halogenharz, Polyesterharz, Polyamidharz, Polyetherharz, Phenolharz, Aminoharz, Polyurethanharz und Epoxidharz.
- Die elektrischen Leitungen können aus irgendeinem elektrisch leitenden Material bestehen, wie Silber, Kupfer oder elektrisch leitenden Klebstoffe. Diese Materialien können in einfacher Weise an einer Wandung bei linearer Ausbildung ausgerichtet werden. Alternativ hierzu kann ein solches Material in Pastenform auf die Wandungen aufgebracht werden. Ein äußerer Körper und ein innerer Körper des Gehäuses können separat durch zweischichtiges Formen hergestellt werden. Das Gehäuse kann auch aus zwei oder mehr Schichtteilen zusammengesetzt werden, das heißt ein Schichtteil überdeckt die elektrischen Leitungen, die vom anderen Schichtteil getragen werden.
- Führungselemente können an der Oberfläche des Gehäuses entlang der elektrischen Leitungen angebracht werden, um die Positionen der Leitungen anzuzeigen. Die Fΰhrungselemente können reliefartig, als Vorsprung oder als Ausnehmung an der Oberfläche ausgebildet sein oder aus aufgebrachten Farben bestehen, um eine Unterscheidung zwischen den Drähten zu ermöglichen. Die Öffnungen sind an der Oberfläche des Gehäuses offen und können an jeder Seite des Gehäuses vorgesehen sein.
- KURZE DARSTELLUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 zeigt eine zum Teil im Schnitt dargestellte perspektivische Ansicht eines Gehäuses als erstes Ausführungsbeispiel, und -
2 zeigt eine zum Teil im Schnitt dargestellte perspektivische Ansicht eines Gehäuses als zweites Ausführungsbeispiel. - Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nun nachfolgend ausführlich unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert.
-
1 zeigt ein Gehäuse gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Gehäuse1 besteht aus hartem Kunstharz, wie Polyvinylchlorid, Polypropylen und ABS-Harz. Wie in1 gezeigt, enthält das Gehäuse1 einen inneren Körper1a , der fünf miteinander verbundene Wandungen zur Bildung eines kastenförmigen Elements mit offener Oberseite aufweist sowie einen äußeren Körper1b , der fünf miteinander verbundene Wandungen aufweist und größer als der innere Körper1a ist. Der innere Körper1a und der äußere Körper1b sind unter Bildung des Gehäuses1 integral miteinander verbunden. Innerhalb der Wandungen2 des Gehäuses1 ist eine Vielzahl von elektrischen Leitungen3 parallel zwischen den inneren Körper1a und den äußeren Körper1b gelegt. - Die elektrischen Leitungen
3 enthalten ein leitfähiges Material wie Silber. In der inneren Lage des Gehäuses1 (innerer Körper1a ) ist eine Vielzahl von beabstandet angeordneten Öffnungen4 in Linien aufgereiht angeordnet, entsprechend jeweils den entsprechenden Leitungen3 . Die vielzähligen Öffnungen4 sind an der Innenfläche des Gehäuses1 offen und erstrecken sich zu den elektrischen Leitungen3 und stehen mit diesen in Verbindung. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Öffnungen4 nur im inneren Körper1a vorgesehen, nicht dagegen im äußeren Körper1b . Führungen5 sind an der Innenfläche des Gehäuses1 entsprechend den elektrischen Leitungen3 eingeformt, um die Position dieser elektrischen Leitungen3 anzuzeigen. - Das Gehäuse
1 gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird gemäß dem nachfolgend beschriebenen Verfahren hergestellt. - Der äußere Körper
1b wird aus dem vorstehend genannten Kunstharz durch Spritzguß od.dgl. geformt. Zur Bildung der elektrischen Leitungen3 an der Innenfläche des äußeren Körpers1b wird Silber oder ein anderes elektrisch leitendes Material dann pulverförmig an der Innenfläche des äußeren Körpers1b aufgebracht. Als zweites wird dann das Pulver, ein Bindemittel wie Epoxidhard und ein Lösungsmittel zu einer Paste vermengt und in einer Linie oder einer anderen gewünschten Konfiguration an der Innenfläche des äußeren Körpers1b aufgebracht und dann getrocknet. Das vorstehend genannte elektrisch leitende Material kann Kohlefasern aufweisen, die beispielsweise mit Kupfer (Cu) oder Silber (Ag) platiert sind. - Der innere Körper
1a wird durch ein sogenanntes zweilagiges Formen innerhalb des äußeren Körpers1b unter Überdeckung der elektrischen Leitungen3 gebildet. Insbesondere wird der innere Körper1a zwischen dem äußeren Körper1b und einer Form gebildet, die zuvor mit Vorsprüngen versehen worden ist, um die Öffnungen4 zu bilden. Danach werden die Führungen5 durch Farbauftrag oder Anbringen verschiedener Farben oder Markierungen an der Innenfläche des inneren Körpers1a entlang den elektrischen Leitungen3 gebildet. - Die Wirkung des so konstruierten Gehäuses wird nun beschrieben.
- Das Gehäuse
1 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist mit den elektrischen Leitungen3 innerhalb der Wandungen2 des aus Kunstharz bestehenden Gehäuses1 versehen. Das Gehäuse1 ist weiterhin mit den Öffnungen4 im inneren Körper1a versehen. Die Öffnungen4 erstrecken sich zu den elektrischen Leitungen3 . Wenn daher elektronische Komponenten im Gehäuse1 angeordnet werden, kann die elektrische Verbindung leicht durch Einsetzen von nicht dargestellten elektrisch leitenden Elementen in die Öffnungen4 zur Verbindung der elektronischen Komponenten mit den elektrischen Leitungen3 erreicht werden. Dadurch kann eine elektrische Verbindung zwischen elektronischen Komponenten oder zwischen den elektronischen Komponenten und einer Stromquelle leicht erreicht werden, ohne daß Leiterplatten oder Anschlußleitungen verwendet werden müßten. Da die Struktur gemäß der vorliegenden Erfindung das Volumen von leitfähigen Elementen oder anderer Teile um die angeordneten elektronischen Komponenten herum minimiert, hat ein elektronisches Gerät, das das Gehäuse1 gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet, den Vorteil einer geringeren Größe. Darüber hinaus verhindert das mit den Führungen5 entlang der elektrischen Leitungen3 versehene Gehäuse1 gemäß der vorliegenden Erfindung fehlerhafte elektrische Verbindungen. - Ein Gehäuse
10 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nun nachfolgend unter Bezugnahme auf2 erläutert. - Das Gehäuse
10 gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist einen inneren Körper10a , einen mittleren Körper 10b und einen äußeren Körper10c auf. Der innere Körper10a , der mittlere Körper10b und der äußere Körper10c sind zur Bildung des Gehäuses10 integral aufeinandergeschichtet. Längsverlaufende elektrische Leitungen11a und lateral verlaufende elektrische Leitungen11b sind jeweils zwischen dem inneren Körper10a und dem mittleren Körper10b sowie zwischen dem mittleren Körper10b und dem äußeren Körper10c angeordnet. Die vertikalen elektrischen Leitungen11a und die horizontalen elektri schen Leitungen11b sind in verschiedenen Ebenen angeordnet und gelangen nicht in Kontakt miteinander. Im inneren Körper10a ist eine Vielzahl von flachen Öffnungen12 in Reihen von längsverlaufenden Linien angeordnet, entsprechend den längsverlaufenden elektrischen Leitungen11a . Eine Vielzahl von sowohl den mittleren Körper10b als auch den inneren Körper10a durchdringenden tiefen Öffnungen13 ist in Reihen von lateral verlaufenden Linien angeordnet, die sich entlang der lateralen elektrischen Leitungen11b erstrecken. Die flachen Öffnungen12 und die tiefen Öffnungen13 erstrecken sich jeweils bis zu den elektrischen Leitungen10a und10b , stehen mit diesen in Verbindung und sind an der Innenfläche des Gehäuses10 offen. Darüber hinaus sind an der Innenfläche des Gehäuses10 Führungen14a und Führungen14b (bzw. Führungslinien) angeordnet, um die Position der elektrischen Leitungen11a und11b jeweils anzuzeigen. Das Gehäuse10 gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird durch ein einfaches Verfahren hergestellt, wie es zum ersten Ausführungsbeispiel vorstehend beschrieben wurde, ist jedoch aus drei Lagen zusammengesetzt und nicht aus zwei Lagen, wie dies beim ersten Ausführungsbeispiel der Fall war. Durch die Anordnung von längsverlaufenden elektrischen Leitungen11a und lateral verlaufenden elektrischen Leitungen11b in einem Gehäuse10 ist es gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung möglich, komplizierte Verdrahtungen durchzuführen. Die elektrischen Leitungen3 und die lateral und längsverlaufenden elektrischen Leitungen11b ,11a sind in bekannter Weise mit einer Stromquelle oder anderen Komponenten verbunden. - Die Erfindung wurde vorstehend unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsbeispiele beschrieben, wie sie in den Zeichnungen dargestellt sind. Es sollte auch festgehalten werden, dass in den dargestellten und beschriebenen Ausführungsbeispielen der innere Körper
10a und der mittlere Körper10b durch ein zweilagiges Formen oder ein dreilagiges Formen gebildet werden. Der innere Körper1a und der innere Körper10a können jedoch auch separat vom äußeren Körper1b und vom äußeren Körper10c gebildet und dann in den äußeren Körper1b oder den äußeren Körper10c jeweils unter Bildung des Gehäuses1 und10 eingesetzt werden. Die Führungen5 ,14a und14b können nicht nur aufgetragene Farben sein, sondern Codierungen, Kennzeichnungen oder andere an der Oberfläche des inneren Körpers1a und des inneren Körpers10a angebrachte oder angeformte Markierungen.
Claims (15)
- Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten, das aus Kunstharz besteht und eine Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen aufweist, wobei wenigstens eine elektrische Leitung (
3 ;11a ,11b ) im Innern dieser Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen zur Bildung einer elektrischen Verbindung durch diese vorgesehen ist und wobei in der Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen eine Vielzahl von eine elektrische Verbindung zwischen den zu installierenden elektronischen Komponenten und der wenigstens einen elektrischen Leitung (3 ;11a ,11b ) gestatteten Öffnungen (4 ;12 ,13 ) angeordnet ist, die sich bis zu der wenigstens einen elektrischen Leitung (3 ;11a ,11b ) erstrecken und mit dieser in Verbindung stehen, dadurch gekennzeichnet, dass Führungselemente (5 ) an einer Oberfläche des Gehäuses (1 ) benachbart zu der wenigstens einen elektrischen Leitung (3 ) zum Anzeigen der Position der wenigstens einen elektrischen Leitung (3 ) angebracht sind und dass diese Führungselemente (5 ) aus einer Markierung, einer Farbe, einer Codierung und/oder einer Kennzeichnung bestehen, die an einer Oberfläche des Gehäuses (1 ) aufgebracht ist. - Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es als doppellagig geformtes Gehäuse (
1 ) ausgebildet ist, das aus einem inneren Körper (1a ) und einem äußeren Körper (1b ) besteht, wobei die wenigstens eine elektrische Leitung (3 ) dazwischen angeordnet ist. - Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das doppellagig geformte Gehäuse (
1 ) in Schichten aufgebaut ist. - Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine elektrische Leitung (
3 ) aus einem Material gebildet ist, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, welche aus Silber, Kupfer, einem elektrisch leitenden Klebstoff, mit Kupfer platierten Kohlefasern und mit Silber platierten Kohlefasern besteht. - Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von elektrischen Leitungen (
3 ) im Innern der Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen angeordnet ist. - Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen des Gehäuses ein kastenförmiges, einen Hohlraum aufweisendes Gehäuse bilden und eine Öffnung als Zugang zu dem Hohlraum des kastenförmigen Gehäuses aufweisen.
- Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es als dreilagiges Gehäuse mit einem inneren Körper (
10a ), einem mittleren Körper (10b ) und einem äußeren Körper (10c ) ausgebildet ist, die alle integral unter Bildung des Gehäuses (10 ) miteinander verbunden sind, und dass eine Vielzahl von längsverlaufenden elektrischen Leitungen (11a ) zwischen dem inneren Körper (10a ) und dem mittleren Körper (10b ) und eine Vielzahl von lateral verlaufenden elektrischen Leitungen (11b ) zwischen dem mittleren Körper (10a ) und dem äußeren Körper (10c ) vorgesehen sind. - Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von längsverlaufenden elektrischen Leitungen (
11a ) in einer unterschiedlichen Ebene zu der angeordnet ist, in der sich die Vielzahl von lateral verlaufenden elektrischen Leitungen (11b ) erstreckt. - Gehäuse nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von beabstandet angeordneten flachen Öffnungen (
12 ) vorgesehen ist, die sich durch den inneren Körper (10a ) hindurch erstrecken und mit der Vielzahl von längsverlaufenden elektrischen Leitungen in Verbindung stehen, und dass eine Vielzahl von beabstandet angeordneten tiefen Öffnungen (13 ) vorgesehen ist, die sich durch den inneren Körper (10a ) und den mittleren Körper (10b ) hindurch erstrecken und mit der Vielzahl von lateral verlaufenden elektrischen Leitungen (11b ) in Verbindung stehen. - Gehäuse nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass Führungselemente (
14a ,14b ) an einer Oberfläche des Gehäuses benachbart zu der Vielzahl von längs- und lateral verlaufenden elektrischen Leitungen (11a ,11b ) zum Anzeigen von deren Position angeordnet sind. - Gehäuse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass diese Führungselemente (
14a ,14b ) aus einer Markierung, einer Farbe, einer Codierung und/oder einer Kennzeichnung bestehen, die an einer Oberfläche des Gehäuses (10 ) aufgebracht ist. - Gehäuse nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von längs- und lateral verlaufenden elektrischen Leitungen (
11a ,11b ) aus einem Material gebildet ist, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus Silber, Kupfer und einem elektrisch leitenden Klebstoff besteht. - Gehäuse nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen des Gehäuses ein kastenförmiges, einen Hohlraum aufweisendes Gehäuse bilden und eine Öffnung als Zugang zum kastenförmigen Gehäuse (
10 ) aufweist. - Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Gehäuses zur Aufnahme elektronischer Komponenten, das aus Kunstharz besteht und eine Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen aufweist, wobei das Gehäuse (
1 ;10 ) wenigstens ein elektrisch leitendes Element im Innern der Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen zur Bildung einer elektrischen Verbindung durch diese aufweist, wobei in der Vielzahl von miteinander verbundenen Wandungen eine Vielzahl von eine elektrische Verbindung zwischen den zu installierenden elektronischen Komponenten und der wenigstens einen elektrischen Leitung (3 ;11a ,11b ) gestatteten Öffnungen (4 ;12 ,13 ) angeordnet ist, die sich bis zu der wenigstens einen elektrischen Leitung (3 ;11a ,11b ) erstrecken und mit dieser in Verbindung stehen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: a) Formen eines äußeren Körpers (1b ;10c ) des Gehäuses (1 ;10 ), b) Aufbringen eines pulverförmigen, elektrisch leitenden Materials auf eine Innenfläche des äußeren Körpers (1b ;10c ), c) Zufügen eines Bindemittels und eines Lösungsmittels zum pulverförmigen, elektrisch leitenden Material und Verarbeiten des Pulvers, des Bindemittels und des Lösungsmittels zu einer Paste, d) Formen der Paste zum gewünschten elektrisch leitenden Element (3 ;11b ) an der Innenfläche des äußeren Körpers (1b ;10c ) e) Trocknenlassen der Paste, f) Formen eines inneren oder mittleren Körpers (1a ;10b ) der eine Vielzahl von ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen (4 ;13 ) aufweist, die sich zum elektrisch leitenden Element (3 ;11b ) erstrecken und mit diesem in Verbindung stehen und g) Bilden von Markierungen auf einer Oberfläche des Gehäuses (1 ;10 ) zum Anzeigen der Position des elektrisch leitenden Elements (3 ;11a ,11b ). - Verfahren nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch die weiteren Schritte h) Aufbringen eines pulverförmigen elektrisch leitenden Materials auf eine Innenfläche des mittleren Körpers (
10b ), i) Zufügen eines Bindemittels und eines Lösungsmittels zum pulverförmigen elektrisch leitenden Material an der Innenfläche des mittleren Körpers (10b ) und Verarbeiten des Pulvers, des Bindemittels und des Lösungsmittels zu einer Paste, j) Formen der Paste zum gewünschten zweiten elektrisch leitenden Element (11a ) an der Innenfläche des mittleren Körpers (10b ), k) Trocknenlassen der Paste, l) Formen eines inneren Körpers (10a ), der eine Vielzahl von ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen (13 ) auf weist, die in Verbindung mit den zuvor gebildeten ersten, beabstandet angeordneten Öffnungen stehen, und der eine Vielzahl von zweiten, beabstandet angeordneten Öffnungen (12 ) aufweist, die sich zum zweiten elektrisch leitenden Element (11a ) erstrecken und mit diesem in Verbindung stehen zur Bildung des mehrlagigen Gehäuses.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPP2-331901 | 1990-11-28 | ||
JP2331901A JP2747113B2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 導電線内蔵筐体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4138818A1 DE4138818A1 (de) | 1992-06-04 |
DE4138818B4 true DE4138818B4 (de) | 2004-04-01 |
Family
ID=18248898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4138818A Expired - Fee Related DE4138818B4 (de) | 1990-11-28 | 1991-11-26 | Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5243130A (de) |
JP (1) | JP2747113B2 (de) |
DE (1) | DE4138818B4 (de) |
GB (1) | GB2252878B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012017908A1 (de) * | 2012-09-11 | 2014-03-13 | Gm Tec Industries Holding Gmbh | Gehäusedeckel eines Getriebegehäuses |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2936833B2 (ja) * | 1991-10-02 | 1999-08-23 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型電子部品 |
IT1255190B (it) * | 1992-06-30 | 1995-10-20 | Giuseppe Marchisi | Dispositivo di interfaccia di comando per un motore elettrico |
DE4416096A1 (de) * | 1994-04-19 | 1995-10-26 | Deutsche Telephonwerk Kabel | Kontaktierung von Betätigungs- und Anzeigemitteln |
DE4447466C2 (de) * | 1994-04-30 | 1997-02-06 | Gundokar Braumann | Packelement mit Kontaktabschnitt, Vorrichtung mit diesem Packelement und Verfahren zum Aufbringen einer Leiterbahn auf ein Packelement |
DE4447631C2 (de) * | 1994-04-30 | 1998-09-24 | Gundokar Braumann | Packelement, Vorrichtung mit diesem Packelement und Verfahren zum Aufbringen einer Leiterbahn auf ein Packelement |
GB9411160D0 (en) * | 1994-06-03 | 1994-07-27 | Land Infrared Ltd | Improvements relating to radiation thermometers |
DE19548823A1 (de) * | 1995-12-27 | 1997-07-03 | Teves Gmbh Alfred | Deckel für ein Gebtriebegehäuse |
DE19612167A1 (de) * | 1996-03-27 | 1997-10-02 | Gundokar Braumann | Gehäuse und Verfahren zum Herstellen des Gehäuses |
JP3944596B2 (ja) * | 1996-10-23 | 2007-07-11 | 奥村遊機株式會社 | 入賞球誘導樋 |
GB2326242B (en) * | 1997-06-11 | 2002-05-08 | Schlumberger Ind Ltd | Meter base assembly |
US5925850A (en) * | 1997-09-05 | 1999-07-20 | Park; Mike K. | Electrical outlet, switch and junction boxs |
US5936200A (en) * | 1997-09-05 | 1999-08-10 | Park; Mike K. | Easy junction box |
DE19742178C1 (de) * | 1997-09-24 | 1999-04-15 | Siemens Ag | Elektrische Leitungsdurchführung durch eine Gehäusewand |
DE19822095A1 (de) * | 1998-05-16 | 1999-12-02 | Braun Gmbh | Kunststoffgehäuse, insbesondere für ein elektrisches Zahnreinigungsgerät, einen Rasierapparat o. dgl. |
US6087581A (en) * | 1998-06-08 | 2000-07-11 | Mve, Inc. | Regenerable thermal insulation and cooling elements insulated thereby |
DE19944383A1 (de) | 1999-09-16 | 2001-04-19 | Ticona Gmbh | Gehäuse für elektrische oder elektronische Vorrichtungen mit integrierten Leiterbahnen |
US6562278B1 (en) * | 2000-08-29 | 2003-05-13 | Micron Technology, Inc. | Methods of fabricating housing structures and micromachines incorporating such structures |
US6785402B2 (en) * | 2001-02-15 | 2004-08-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Head tracking and color video acquisition via near infrared luminance keying |
DE10118487A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-17 | Demag Ergotech Gmbh | Kunststoffformteil mit Leiterbahnstruktur, insbesondere kontaktlose Chipkarte mit Antennenstruktur, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Formteils |
US6861585B1 (en) * | 2001-08-21 | 2005-03-01 | Bridgeport Fittings, Inc. | Color coded shielded cable/conduit connectors and color coded junction boxes, switch boxes and outlet boxes |
DE102004026061B4 (de) * | 2004-05-25 | 2009-09-10 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungshalbleitermodul und Verfahren zum Kühlen eines Leistungshalbleitermoduls |
EP1767077A1 (de) * | 2004-06-18 | 2007-03-28 | Danfoss A/S | Box für elektronische komponenten |
US7229313B1 (en) | 2006-03-14 | 2007-06-12 | Keckler David A | Electrical connector device |
JP2009092545A (ja) | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | 角速度および加速度検出用複合センサ |
JP4669553B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2011-04-13 | 日信工業株式会社 | 電子制御ユニット及び車両挙動制御装置 |
TWI418281B (zh) * | 2010-09-15 | 2013-12-01 | Quanta Comp Inc | 電子裝置殼體之製造方法 |
US9002479B1 (en) * | 2011-06-27 | 2015-04-07 | Teodoro A Unarce, Jr. | Sinu breath |
CA2854034C (en) * | 2011-11-18 | 2019-01-22 | Honeywell International Inc. | Fabrication of three-dimensional printed circuit board structures |
US20160183381A1 (en) * | 2014-12-23 | 2016-06-23 | Tyco Electronics Corporation | Electronic Component and Overmolding Process |
DE202017105514U1 (de) * | 2017-09-12 | 2018-12-14 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Gehäuse für ein elektrisches Betriebsgerät für Leuchtmittel |
CN108650780B (zh) * | 2018-05-23 | 2019-07-16 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 一种柔性印刷电路板 |
CN108495488B (zh) * | 2018-05-23 | 2019-06-21 | 深圳市汇芯线路科技有限公司 | 一种多层印刷线路板的制作方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB942236A (en) * | 1961-05-08 | 1963-11-20 | Geophysique Cie Gle | Improvements in or relating to printed circuit assemblies |
GB1073108A (en) * | 1965-02-16 | 1967-06-21 | Siemens Ag | Improvements in or relating to the screening of printed circuit boards |
US3590136A (en) * | 1968-12-17 | 1971-06-29 | Nippon Denso Co | Housing for enclosing instruments and the like to be mounted on instrument panel of automobile |
GB2095039A (en) * | 1981-02-10 | 1982-09-22 | Brown David F | Circuit assembly |
WO1986002518A1 (en) * | 1984-10-12 | 1986-04-24 | Mettler, Rollin, W., Jr. | Injection molded multi-layer circuit board and method of making same |
DE3708309A1 (de) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Western Digital Corp | Chip-packung |
US4697863A (en) * | 1985-10-22 | 1987-10-06 | Amp Incorporated | Electrical connector assembly for antiskid braking system |
EP0250006A1 (de) * | 1986-06-13 | 1987-12-23 | Tektronix, Inc. | Gedruckte Schaltung mit Polymerplatte, Methode und Gerät |
DE2935152C2 (de) * | 1979-08-30 | 1988-06-30 | L'etat Francais Represente Par Le Delegue General Pour L'armement, Paris, Fr | |
DE3805130A1 (de) * | 1987-02-20 | 1988-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | Gehaeuse fuer eine halbleiteranordnung |
DE4016532A1 (de) * | 1989-05-22 | 1990-11-29 | Mazda Motor | Integrierte schaltung mit metallsubstrat |
DE3783266T2 (de) * | 1986-05-07 | 1993-07-22 | Digital Equipment Corp | Loesbares montierungssystem fuer halbleiter auf einem leitenden substrat. |
DE69012648T2 (de) * | 1989-05-16 | 1995-03-02 | American Telephone & Telegraph | Leiterplatte zur Verminderung der elektromagnetischen Störungen und Verfahren dafür. |
DE4037555C2 (de) * | 1989-11-25 | 1999-04-01 | Hitachi Maxell | Halbleiterkarte und Herstellungsverfahren dafür |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB917389A (en) * | 1958-01-14 | 1963-02-06 | Reliance Clifton Cables & Ind | Improvements in or relating to electric socket connectors |
JPS5563184U (de) * | 1978-10-24 | 1980-04-30 | ||
JPS5956874U (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-13 | ホーチキ株式会社 | 有線テレビジヨン放送用機器 |
GB2220107B (en) * | 1988-04-30 | 1992-06-24 | Pressac Ltd | Circuit board assembly |
JPH02224289A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-09-06 | Yazaki Corp | 立体成形回路の形成方法 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2331901A patent/JP2747113B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-18 US US07/793,636 patent/US5243130A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-26 DE DE4138818A patent/DE4138818B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-27 GB GB9125177A patent/GB2252878B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB942236A (en) * | 1961-05-08 | 1963-11-20 | Geophysique Cie Gle | Improvements in or relating to printed circuit assemblies |
GB1073108A (en) * | 1965-02-16 | 1967-06-21 | Siemens Ag | Improvements in or relating to the screening of printed circuit boards |
US3590136A (en) * | 1968-12-17 | 1971-06-29 | Nippon Denso Co | Housing for enclosing instruments and the like to be mounted on instrument panel of automobile |
DE2935152C2 (de) * | 1979-08-30 | 1988-06-30 | L'etat Francais Represente Par Le Delegue General Pour L'armement, Paris, Fr | |
GB2095039A (en) * | 1981-02-10 | 1982-09-22 | Brown David F | Circuit assembly |
WO1986002518A1 (en) * | 1984-10-12 | 1986-04-24 | Mettler, Rollin, W., Jr. | Injection molded multi-layer circuit board and method of making same |
US4697863A (en) * | 1985-10-22 | 1987-10-06 | Amp Incorporated | Electrical connector assembly for antiskid braking system |
DE3708309A1 (de) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Western Digital Corp | Chip-packung |
DE3783266T2 (de) * | 1986-05-07 | 1993-07-22 | Digital Equipment Corp | Loesbares montierungssystem fuer halbleiter auf einem leitenden substrat. |
EP0250006A1 (de) * | 1986-06-13 | 1987-12-23 | Tektronix, Inc. | Gedruckte Schaltung mit Polymerplatte, Methode und Gerät |
DE3805130A1 (de) * | 1987-02-20 | 1988-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | Gehaeuse fuer eine halbleiteranordnung |
DE69012648T2 (de) * | 1989-05-16 | 1995-03-02 | American Telephone & Telegraph | Leiterplatte zur Verminderung der elektromagnetischen Störungen und Verfahren dafür. |
DE4016532A1 (de) * | 1989-05-22 | 1990-11-29 | Mazda Motor | Integrierte schaltung mit metallsubstrat |
DE4037555C2 (de) * | 1989-11-25 | 1999-04-01 | Hitachi Maxell | Halbleiterkarte und Herstellungsverfahren dafür |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012017908A1 (de) * | 2012-09-11 | 2014-03-13 | Gm Tec Industries Holding Gmbh | Gehäusedeckel eines Getriebegehäuses |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2747113B2 (ja) | 1998-05-06 |
GB9125177D0 (en) | 1992-01-29 |
GB2252878B (en) | 1995-01-04 |
DE4138818A1 (de) | 1992-06-04 |
US5243130A (en) | 1993-09-07 |
GB2252878A (en) | 1992-08-19 |
JPH04196596A (ja) | 1992-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4138818B4 (de) | Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Komponenten und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1616734A1 (de) | Verfahren zum wahlweisen Verbinden der in mehreren Ebenen verlaufenden flaechenhaften Leitungszuege eines mehrschichtigen Isolierstofftraegers | |
DE2362239A1 (de) | Elektrische verbindungsplatte | |
DE2539925A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltungsplatte | |
DE1566981A1 (de) | Halbleitereinheit und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2752438A1 (de) | Anordnung fuer das packen von monolithisch integrierten halbleiterschaltungen | |
DE3545989A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen leiterplatte | |
DE2836561A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung | |
EP0903969A2 (de) | Elektronische Baugruppe | |
DE1807127C3 (de) | Elektrischer Schaltungsaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE19511300A1 (de) | Antennenstruktur | |
DE2708291C3 (de) | Elektrische Steckvorrichtung | |
DE3512237A1 (de) | Mehrschichtige flexible schaltungsanordnung mit verbindungsvorrichtungen zwischen den schichten | |
DE2901204A1 (de) | Elektrisches anschlusselement | |
DE3405302C2 (de) | Vierpoliges elektrisches Flachband-Lautsprecherkabel | |
DE19526313A1 (de) | Diodenfassung für LED mit Steckverbindung und Vorwiderstand und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2047204A1 (de) | Mehrschichtige Leiterplatte | |
DE102018105857A1 (de) | Vorrichtung zum Messen von Strom und Verfahren zur Herstellung | |
DE2851858A1 (de) | Kontaktiervorrichtung | |
DE2326861C2 (de) | ||
DE2813160C2 (de) | Anordnung zur Durchkontaktierung von Leiterplatten | |
CH629057A5 (en) | Method for designing electrically conductive layers for producing printed circuits, as well as a multi-layer base material for carrying out the method | |
DE3441218A1 (de) | Induktionsspulenanordnung fuer elektrische schaltungen | |
DE3704498A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines digitalisiertabletts | |
DE102019102333A1 (de) | Gehäuse für elektrische und/oder elektronische Bauelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |