DE1566981A1 - Halbleitereinheit und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Halbleitereinheit und Verfahren zu deren Herstellung

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Description

Patentanmeldung
Halbleitereinheit und Verfahren zu deren Herstellung
Die Erfindung bezieht sicii auf eine verbesserte Halbleitereinheit und betrifft ein Verfahren zum Zusammenbau derarti-
ger Einheiten in grober Anzahl.
Für die Verwendung in elektronischen Apparaten müssen Halbleiteranordnungen, wie z.B. zusammengefaßte Schaltungspia bten so aufgebaut oder zusammengesetzt sein, daß sie entsprechend gelagert und geschützt sind, und sie müssen außerdem mit einem Mittel versehen sein, das elektrische Stromverbindungen zu den Anschlüssen der Vorrichtungen herstellt. Diese Aufgaben wurden bisher dadurch erfüllt, daß die Halbleiteranordnung an einer Leiterplatte auf einer Unterlage angeordnet wurde und dann ihre Anschlüsse mit den Leiterenden der Leiterplatte mit I.ilfe von sehr feinem Draht verbunden wurden. Ein derartiges Verfahren war zwar zu einem gewissen Grade zufrieüentstel lend, erforderte aber gewöhnlich zeitraubende und äußerst fachkundige Arbeit, war also kostspielig, so daß damit weder ein hohes frrociukiioni>volumen noch eine Kostensenkung der Einheit
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erreicht werden konnte. Häufig kam es auph vor, daß diese feinen Drähte brachen, hauptsächlich an ihren Terbinduiigsstellen ■it den Anschlüssen von Leiterplatte und Halbleiteranordnung, so daß die ZuTerlässigkeit des Erzeugnisses stark beeinträchtigt wurde.
Man hat auch bereits Halble itereinheiten hergestellt, bei denen auf einer Platte aus Isoliermaterial die Halbleiteranordnung angebracht ist. Die Kontaktstellen der Halbleiteranordnung erstreoken sich halbkugelartig nach außen. Diese Einheit τοη Halbleiteranordnung uni Isolierplatte wird auf eine nit Bändern rersehene Grundplatte gelegt, die entsprechende Kontaktstellen aufweist und außerdem die gedruckten Stromrerbindungen enthält. Zur Herstellung der äußeren Anschlüsse sind in der βrundplatte sowie in deren Bändern Löcher rorgesehen, die «it einer leitfähigen Sohioht überzogen sind, in welohe dann Ansohlußdrähte eingeführt werden können.
Es ist ferner bekannt, Halbleiteranordnungen serienweise auf einem τοη einer Torratsspule abgezogenen Metallband in einem fortlaufenden Terfahren herzustellen. Bei diesem Terfahren werden Absohnitte des Metallbandes nacheinander auf phetographisohem Wege mit einem der gewünschten Leiterplatte entsprechenden Muster Tereehen, worauf die Teile der Leiterplatte^- die nioht zur Stromleitung dienen sollen, weggeätzt werden. Darauf wird im Mittelteil des Metallbandes auf dessen beiden Seiten ein Isolierstreifen aufgebracht, und es wird auf
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der Oberseite des Bandes jeweils der Teil des Isolierstreifens entfernt, der über den inneren Anschluüenden der Leiterplatten liegt. Dann werden in diese so geschaffenen kraterartigen Öffnungen die Halbleiterelesente eingelegt und deren Kontaktstellen jeweils mit den Enden der Leiterplatte verlötet. Schließlich wird jede dieser so hergestellten Einheiten mit einem Deckel versehen, der daran festgeschmolssen wird.
Im Unterschied zu den bekannten Einheiten besteht die vorliegende llalbleitereinheit aus einer Anzahl von vorgeformten bauelementen, aie in äußerst einfacher Weise miteinander vereinet werden können. Diese Einheit kann im fortlaufenden Verfahren an einem Metallband angeordnet werden, aus dem die aneinanderhängenden Leiterplatten ausgestanzt sind. Dieses Metallband kann dann nach Fertigstellung der Halüieitereinheiten mit diesen zu einer liolle aufgewickelt und so versandt werden.
Diese Halbieitereinheit enthält gemäß der Erfindung folgende Elemente: ein unteres Sockelteil aus nichtleitendem Material, das auf seiner Überseite eine Vertiefung aufweist; ein mittleres Anschluüteil, das in aie Vertiefung in einer bestimmten Lage eingepaßt ist und mit einem dielektrischen Grundteil verseilen ist, auf dem eine Reihe von elektrischen Stromwegen in einem vorbestimmten Muster angeordnet sind und sich von äußeren Punkten nahe dem Hand des AnschJuüteils nach innen zu erntrecken, wo sie Kontaktstellen aufweisen, die im Abstand voneinander liegen; eine . lialbl«i teranordnuHj;, die auf dem Anschlußteil angebracht und mit dessen inneren Kontaktstellen
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elektrisch verbunden ist; eine Vorrichtung, die eine Mehrzahl von Leiterteilen enthält, die sich in das Sockelteil hinein erstrecken und mit den Stromwegen des Anschlußteils verbunden sind und eine Deckplatte, die auf dem Sockelteil aufliegt und an diesem befestigt ist und das AnschluUteil abdeckt.
Ein besonderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist somit die Schaffung einer Einheit von Halbleiteranordnung und Leiterplatte, die die Notwendigkeit irgendwelcher Verbindungen aus feinem Draht zwischen den Halbleiteranschlüssen und den Leiterenden der Leiterplattet ausschaltet. Die vorliegende Erfindung erreicht dies mit Hilfe eines mittleren Anschlußteiles, das sowohl die Anschlüsse der Leiterplatte als auch die der Halbleiteranordnung in direktem Kontakt aufnimmt, so daß diese Kontakte, wenn sie einmal zu einer Einheit zusammengebaut sind* nicht unterbrochen werden können, wodurch ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit gewährleistet wird. Das Anschlußteil wird von einem Sockelglied gehalten, das vorher innerhalb einer Fensterfläche einer Leiterplatte angeordnet worden ist, Ton deren Seiten ein oder mehrere Leiterteile ausgehen. Das Anschlußteil paßt genau in eine bestimmte Lage innerhalb einer Vertiefung des Sockelteils hinein. Ee ist mit einen Oberflächenbelag versehen, der ein Muster von Stromwegen bildet, welfthe von ■einem Hofieren Rand gegen eine Mittelflache verlaufen. Venn nun also dl· Halbleitervorrichtung, wie z.B. ein· zusammengefaßte Sohaltungsplatte daran befestigt wird, so werden die Anschluss· der Vorrichtung unmittelbar mit den inneren Enden der auf dem Anschluiiteil befindlichen Strouwepe verbunden. In ähnlioher Weise
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werden die Leiterteile der Leiterplatte, die eich in das Sockelteil hinein erstrecken, direkt mit den äußeren Enden der Stromwege des Anschlußteils verbunden, so daß die elektrischen Verbindungen von der Leiterplatte Über das Ansohlußteil zur Halbleiteranordnung hergestellt werden, Bei Verwendung des Anschlußteils ergibt sich der Vorteil, daß eine Leiterplatte vereinfachter Fora vielseitiger verwendbar ist. Die Veränderungen, die notwendig sind, um unterschiedliche Halbleiteranordnungen einzusetzen, kömnen ohne weiteres an den Anschlußteil vorgenommen werden, welches aus bekanntem keramischen Material oder aus einem Kunststoff mit Oberflächenbelag auf taillige Heise hergestellt werden kann.
Demgemäß besteht ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung darin, ein« Einheit von Halbleiteranordnung und Leiterplatte zu schaffen, die leichter und wirtschaftlicher hergestellt und zusammengebaut werden kann. Durch vorliegende Erfindung wird die Notwendigkeit einer besonderen Facharbeit weitgehend eingeschränkt und stattdessen wird eine gesteigerte Produktionsrate von Präzisione-Halbleitereinheiten unter Verwendung automatisierter Geräte ersielt. Die Aufmachung der vorliegenden Einheit ermöglicht eine Voruntersuchung der wesentlichen Komponenten, so daß ein maximaler Ausstoß an voll betriebsfähigen und fertig zusammengebauten Erzeugnisten erreicht wird.
Ein anderes Ziel vorliegender Erfindung besteht darin, daß •le die Verwendung einer vereinfachten Form von Leiterplatten ermöglicht, bei welchen die Leiterteile beispielsweise geradlinig verlaufen und sich von den Seiten des Leiterplattenfenster·
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mach innen zu erstreoken. Dieser Faktor trägt dazu bei, im Vergleich mit bisher in der Technik verwendeten Verfahren bei der Kombinierung von Leiterplatten und Halbleiteranordnungen eine Kostensenkung zu erzielen.
Noch ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer kombinierten Einheit von Leiterplatte und Halbleitervorrichtung, die insofern äußerst vielseitig ist, -als sie alle möglichen unterschiedlichen Halbleiteranordnungen und Leiterplatten aufnehmen kann, da das dazwischenliegende Anschlußteil leicht in einer Vielzahl von Formen hergestellt werden kann, um sich den verschiedenen Halbleiterelementen an-
zupassen. Die Zusammensetzung der Einheit und ihre wesentlichen Stützelemente können dabei aber trotzdem verhältnismäßig einfach und gleichartig bleiben.
Ein weiteres Ziel rter vorflegenden Erfindung ist die Schaffung eines neuartigen Verfahrens zur Herstellung einer Einheit von Leiterplatte und Halbleitervorrichtung, das sich besonders für automatisierte Herstellungegeräte eignet.
Schließlich besteht noch ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung in der Sohaffung eines Verfahren« zur Herstellung von Halbleitereinheiten, die mit Leiterplatten in Streifenform zusammengebaut werden, so daß «ine groß· Anzahl derartiger Einheiten mit dem zu einer Spule aufgewiokelten Leiterplattenstreifen aufbewahrt werden kann, wodurch Versand, Lagerung und Handhabung bei nachfolgender Verwendung erleichtert werden.
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Die obengenannten Ziele, sowie weitere Aufgaben, Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden eingehenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen deutlich:
Fig. 1 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht in auseinandergezogener Anordnung, die eine Einheit von Halbleitervorrichtung und Leiterplatte gemäß den Grundgedanken der vorliegenden Erfindung zeigt.
Fig. 2 zeigt im Schnitt eine vergrößerte Ansicht der in Fig. 1 dargestellten Abbildung, wie sie in ihrer fertigen Form erscheint, wobei die Größe der verschiedenen Elemente in einigen Fällen verzerrt ist, um sie deutlicher sichtbar zu machen.
Fig. 3-5 sind vergrößerte Ansichten, die In schematisierter Darstellung die aufeinanderfolgenden Verfahrensstufen biim Zusammenbau der Einheit gemäß vorliegender Erfindung verdeutlichen, und zwar:
Fig. 3 zeigt in perspektivischer Aneicht die erste Stufe, bei der eine typische Halbleiteranordnung an ein Anschlußteil angebracht wird;
Fig. K zeigt in perspektivischer Ansicht die nächste Verfahrenestufe, bei der das Anschluß teil in «in Sock·! teil eilig·- setzt wird;
Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht und zeigt genäß der Erfindung schrittweise den endgültigen Zusammenbau von
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Halbleitervorrichtung, Anschlußteil und Sockelteil· zuiiuen mit einer Leiterplatte.
Fig. 1 der Zeichnungen zeigt eine Ansicht in auseinandergezogener Anordnung einer zusammengefaßten Schaltungseinheit gemäß den Grundgedanken der vorliegenden Erfindung, eine Einheit, die in ihren inneren Schaltanordnungen und Merkmalen verändert werden kann und die doch mit Hilfe einer besonderen Verbindung von nachstehend beschriebenen Verfahrensstufen in großer Anzahl zusammengebaut werften kann. Allgemein ausgedrückt enthält die zusammengesetzte Einheit 20 eine Leiterplatte 22 aus verhältnismäßig dünnem, biegbaren Material mit einem Fenster 24, das an einander gegenüberliegenden Seiten und Enden Umrandungen aufweist. Von den im Ausführungsbeispiel dargestellten Seiten- oder Endrändern erstrecken sich eine Reihe von Leiterteilen 26, die an bestimmten Stellen im Abstand voneinander innerhalb der Fensterfläche enden. Selbstverständlich kann die Leiterplatte verschiedenartige Anordnungen einer beliebigen Anzahl von Leiterteilen aufweisen, die an den Seiten- und Endteilen angebracht oder fest dan it verbunden sind.
Innerhalb der Fensterfläche der Leiterplatte ist ein darunterliegendes Sookeltell 28 der Einheit.20 anfeortaet« BJ.e»ee Teil kann reohteokige Grundrißform aufweiten und besteht au· einem geeigneten nichtleitenden Kunstst«ff oder keramischen Material. Es dient dazu, die Leiterstäbe in geeigneter Ausrichtung im Abstand voneinander festzuhalten und einen schützenden Haltekörper oder ein Gehäuse für eine wesentlich kleinere
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Schaltungsplatte zu bilden. Das Sockelteil 28 weist in der Mitte eine Vertiefung 30 auf, deren Seiten- und Endteile 32 und 34 kammlörmig ausgebildet sind. Diese Seiten- oder Endteile können gezackt sein, so daß im Abstand voneinander liegende Nuten 36 von gewünschtem Ausmaß und Abstand entstehen, die die Leiterteile 2b der Leiterplatte 22 aufnehmen. Venn das Sockelteil 28 richtig in das Leiterplattenfenster eingesetzt ist, erstrecken »ich die Leiterteile über die kammförmigen Seiten- oder Endteile hinaus um eine bestimmte einheitliche Strecke nach innen hinein.
Innerhalb der Vertiefung des Sockels 1st eine zwischengelagerte Einheit oder ein Anschlußteil 38 angeordnet, an das die Enden der Leiterteile angebracht sind. Diese zwischengelagerte Anschlußeinheit besteht aus einem nichtleitenden Material, beispielsweise aus keramik und ist mit einem Oberflächenbelag aus leitendem Material versehen, der solchermaßen in einem Muster ausgebildet ist, daß Stromwege, beispielsweise für zusammengefaßte Schaltungseinheiten, von einer oder mehreren Seiten aus nach innen auf die Mitte de· Anschlußteils zu hergestellt werden. In der abgebildeten Ausführungsform z.B. erstrecken sich die Stromwege 40 von entgegengesetzten Seiten des Anschlußteils 38 aus nach innen und enden an Kontaktstellen 42, die in einem gewünschten Muster la Abstand voneinander angeordnet sind, wobei das Muster so ausgewählt ist, daß es mit eine« Aneohlußmuster einer daran anzubringende» zusammengefaßten Schalungsplatte 44 zusammenpaßt. Diese wird In oder nahe der Mitte des Ansohlußteilt durch ein geeignetes Bindemittel befestigt, wobei ihre Anschlüsse zu den Kontaktstellen 42 des Ansehluüteils ausgerichtet
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und mit diesen verbunden werden. Es versteht sich von selbst, daß jede beliebige Form einer zusammengefaßten Schaltungsplatte (oder eine Mehrzahl solcher Platten) in dieser Weise an dem Anschlußteil angebracht werden kann, das ein Oberflächenmuster von Stromwegen aufweist, die mit Kontaktstellen zusammenpassen und deren Gesamtform mit der Vertiefung 30 des Sockels 28 übereinstimmt.
Das zwischengalägerte Anschlußteil 38 mit der daran befestigten zusammengefaßten Schaltungsplatte kann duroh ein geeignetes Bindemittel ständig in seiner Lage innerhalb der Sockelvertiefung 30 festgehalten werden. Seine Ausrichtung innerhalb und bezüglich des Sockelteile wird durch seine Grundrißform gesichert, die mit derjenigen der Vertiefung des Sockels übereinstimmt, so daß das Anschlußteil nur dann hineinpaßt, wenn es sich in der richtigen Lage befindet. Das Anschlußteil kann beispielsweise mit einer Bestimmungsnut k6 versehen sein, die mit einem gleichartig geformten Vorsprung 48 in der Vertiefung
übereinstimmt.
Die von der Leiterplatte 22 ausgehenden Leiterteile 26 werden an den Seitenteilen des Sockels, vorzugsweise in d«n LagerungsnutBn 36 befestigt, wobei die Enden der Leiterteil· z.B. duroh Schweißen mit dem Anschlußteil an den äußeren Enden der Stromweg· kO entlang entgegengesetzten Seiten de· pittleren Ansohlußteils elektrisch verbunden werden.
Zur Vervollständigung der Vorrichtung kann eine Deckplatte 50, vorzugsweise von der glelohen Grundriliform wie das Sockelteil
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28 mit Hilfe eines geeigneten Bindemittels befestigt werden, so daß eine vollständig abgeschlossene Einheit entsteht. Zum Bedecken des Zwischenteils und seiner zusammengefaßten Schaltungsplatte kann, bevor die Deckplatte aufgebracht wird, zusätzliches tonartiges Material verwendet werden, das in Fig. 2 mit dem Bezugszeichen 52 versehen ist. Venn die Deckplatte angebracht ist, bildet die fertiggestellte Vorrichtung 20 eine vollständig isolierte und geschützte Einheit, aus der die Leiterteile 26 herausragen, die dann an andere Komponenten in einem elektronischen System angeschlossen werden können.
Ein besonderes Verfahren für den Zusammenbau vorliegender lialbleitereinheit 20 bietet verschiedene Vorteile und wird nun anhand der Fig. 3-5 beschrieben. Im wesentlichen befaßt sich dieses Verfahren mit den Zusammenbau der einzelnen, vorstehend beschriebenen Komponenten, so daß die geeigneten elektrischen Anschlußstellen für eine direkte Kontaktgabe ausgerichtet sind, um somit eine durchgehende elektrische Verbindung herzustellen, ohne dali dafür besondere Verbindungsdrähte und dergleichen erforderlich sind. Die Form der einzelnen Komponenten und ihre Zuordnung zueinander ermöglichen ein Zusammenbauen der Einheit 20 auf einem System mit laufendes Förderband, wobei die in Streifenform angeordneten Leiterplatten als Trägervorrichtung verwendet werden.
Beim ersten Schritt des vorliegenden Verfahrene, wie er in Fig. 3 dargestellt ist, wird eine Halbleitern !Ordnung, beispielsweise eine zusammengefaßte Sohaltungsplat j kk an dem Anschluß« tell 38 angebracht. Dabei muß dieses Teil ganz präzise so gelagert
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sein, daß seine Anschlüsse in direkten Kontakt mit den inneren Endanschlüssen 42 der Stromwege 40 am Anschlußteil treten. Dies kann schnell und zufriedenstellend mit Hilfe geeigneter Ausrichtungsgeräte erreicht werden, wie sie im Gebiet der Mikroelektronik verfügbar sind. Nach Anbringen der Halbleiteranordnund auf dem Anschlußteil kann diese Teileinheit durch geeignetes Gerät leicht auf seine elektrischen Eigenschaften und seine Stromverbindung hin geprüft werden.
Beim nächsten, in Fig. 4 gezeigten Schritt wird das vorgeprüfte Anschlußteil 38 mit der daran befestigten zusammengefaßten Schaltungsplatte in das Sockelteil 28 eingesetzt und damit verbunden. Die Bestimuiungsnut 46 oder ein entsprechendes Mittel gewährleistet die richtige Stellung des Anschlußte ils innerhalb desSockelteils.
Beim dritten, umfangreichsten Schritt des Verfahrens zur Herstellung einer großen Menge von Halbleitereinheiten 20 ist, wie in Fiz·. 5 gezeigt, ein langes, biegbares Band von miteinander verbundenen Leiterplatten 22 vorgesehen, das zweckmäßig in Rollenfora ausgebildet ist. Im wesentlichen enthält jede Leiterplatte des otreifens ein Fenster, in dem sich eine Reihe von Leiterstäben 26 bestimmter Breite erstrecken, deren Abstand voneinander genau dom Abstand zwischen den Enden der Stroawege entspricht, die entlaug entgegengesetzten Seiten eines in einen Sockel eingesetzten Anschlußteils verlaufen. Wenn nun jeweils eine Leiterplatte auf eines Sookel angeordnet wird, ·ο komaen ihre Leiterstäbe oder-teile 26 mit den äußeren Enden 27 der
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Stromwege des Anschlußteils automatisch in Eingriff und Kontakt und können nun fest mit diesen verbunden werden. Diese Verfahrensstufe, bei der die Leiterstäbe elektrisch angeschlossen' werden, kann auf verschiedene Arten erfolgen, beispielsweise duroh Schweißen, indem man mit Hilfe geeigneter Vorrichtungen entweder Jeden Leiterstab einzeln oder alle Leiterstäbe gleichzeitig verschweigt. Daraufhin wird auf die elektrisch angeschlossenen Leiterstäbe und das Anschlußteil eine geeignete tonartige Masse aufgebracht und gleich anschließend eine schützende Deckplatte 50 aus nichtleitendem Material von im wesentlichen derselben tirundrißform darauf angeordnet. Die Deckplatte kann an dem Sockel durch ein geeignetes Bindemittel und durch Ausübung einer verhältnismäßig geringen Menge an Druck befestigt werden, wenn die Einheit in einem Träger gestützt wird. Nach Beendigung der genannten Stufen des Zusammenbaus können die Einheiten an dem Streifen der Leiterplatte befestigt bleiben und nun zu einer Rolle aufgewickelt werden. Dadurch werden Handhabung und Versand sowie die nachträgliche Verwendung der Einheit bei Herstellern elektronischer Komponenten außerordentlich vereinfacht.
Mit vorliegender Einheit 20 sind verschiedene Vorteile verbunden. Ein bedeutender Vorzug besteht in der Tatsache, daß die Verwendung von Leiterplatten einfacher Ausbildung ermöglicht wird, die mit einer großen Anzahl unterschiedlicher zusammengefaßter Schaltungseinheiten kombiniert werden können, deren Anschlüsse in verschiedenen Mustern angeordnet sind. Selbstverständlich
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ist die abgebildete, besondere Leiterplatte mit den geradlinig verlaufenden Leiterteilen lediglich als erläuterndes Beispiel dargestellt und bedeutet keinesfalls eine Einschränkung der Erfindung. Ebenso kann das AnschluUteil 38, das einen Oberflächenbelag mit einem Muster von Stromwegen aufweist, deren äußere Enden derart voneinander im Abstand angeordnet sind, daß sie mit den Abständen der Leiterteile der Leiterplatte übereinstimmen, ohne Schwierigkeiten mit unterschiedlichen Oberflächenmustern versehen werden, so daß die inneren Enden der Stromwege mit den AnschlulJmustern verschiedener zusammengefaßter Schaltungsplatten übereinstimmt. Es soll auch darauf hingewiesen werden, daß ein Anschlußteil eine Mehrzahl von zusammengefaßten Schaltungsplatten aufnehmen kann. In allen Fällen können diese Anschlüsse zwischen der integrierten Schaltungsplatte und dem Anschlußteil schon dann verhältnismäßig leioht in Form einer permanenten Verbindung hergestellt werden, wenn diese beiden Komponenten miteinander verbunden werden, und diese Teileinheit kann auf ihre elektrischen Eigenschaften hin sorgfältig geprüft werden, bevor sie an die Leiterplatte angeschlossen wird. Venn dann das AnschluJJteil 38 angeordnet wird, so daß sein Sookelteil 28 in die gewünschte Lage gebracht wird, können die Leiterteile ohne weiteres dadurch ausgerichtet und mit ihren richtigen Kontakten verbunden werden. Das Ergebnis beim endgültl*- gen Zusammenbau ist eine ungewöhnlich hohe Produktionerate von voll betriebsfähigen Einheiten.
Aus vorstehender Beschreibung dürfte deutlich hervorgehen, daß die vorliegende Erfindung eine Halbleitereinheit sowie «in
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Verfahren zu deren Herstellung bietet, das verschiedene technische Probleme, die bei früheren derartigen Einheiten auftraten, bewältigt und ausschaltet, wie z.B. die Notwendigkeit, zuverlässige Stromverbindungen aus besonders feinem Draht zwischen einer groüen Anzahl von Anschlüssen herzustellen und zu handhaben. Dadurch arbeitet die Einheit nicht nur zuverlässiger, sondern ist auch einfacher und wirtschaftlicher herzustellen.
Die Fachleute, die sich mit dieser Erfindung befassen, werden ohne Schwierigkeit erkennen, daß an der Erfindung viele Abänderungen in der Konstruktion vorgenommen werden können und daß üie unterschiedlichsten Ausführungsformen und Anwendungszwecke möglich sind, ohne vom Geist und Rahmen der Erfindung abzuweichen. Die obigen Angaben sowie die Beschreibung sollen lediglich der Verdeutlichung dienen, die Erfindung jedoch keineswegs einschränken.
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Claims (1)

  1. Patentansprüche
    1. Halbleitereinheit, dadurch gekennzeichnet, daß sie folgende Elemente enthält: ein unteres Sockelteil (28) aus nichtleitendem Material, das auf seiner Oberseite eine Vertiefung (30) aufweist; ein mittleres Anschlußteil (38), das in die Vertiefung (30) in einer bestimmten Lage eingepaßt ist und mit eine» dielektrischen Grundteil versehen ist, auf dem eine Reihe von elektrischen Stromvegen (40) in einem vorbestimmten Muster angeordnet sind und sich von äußeren Punkten (27) nahe dem Rand des Anschlußteils (38) nach innen zu erstrecken, wo sie Kontaktstellen (42) aufweisen, die im Abstand voneinander liegen; eine Halbleiteranordnung (kk), die auf dem Anschlußteil (38) angebracht und mit dessen inneren Kontaktstellen (%2) elektrisch verbunden ist; eine Vorrichtung (22), die eine Mehrzahl von Leiterteilen (2b) enthält, die sich in das Sockelteil (28) hinein erstrecken und mit den Stromwegen (kO) des Anechlußteils (36) verbunden sind; und eine Deckplatte (50), die auf dem Sockelteil (28) liegt und an diesem befestigt ist und das Anschlußteil (38) abdeckt.
    2. Halbleitereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Leiterplatte (22) enthält, die mit einem Fenster (2k) versehen ist, das großer ist als das Sockelteil (28) und die Leiterteile (26) aufweist, die sich von den Seitenrandern des Fensters nach innen zu erstrecken, wobei das Sockelteil (28) sich innerhalb der Fensterfläche (24) befindet.
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    3. Halbleitereinheit nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Anschlußteil (38) im wesentlichen die Form der Vertiefung (30) aufweist und in diese in einer bestimmten Stellung in Bezug auf das Sockelteil (28) hineinpaßt.
    4. Halbleitereinheit nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Sockelteil (28) am Rand der Vertiefung (30) an gegenüberliegenden Seiten kammförmlge Zacken (32) aulweist sowie Muten (36), um die Leiterteile (26) der Leiterplatte (22) in Abständen voneinander aufzunehmen und zu stltsen, welche mit den Abständen und der Anordnung der äußeren Enden des Ansohlußteils (38) übereinstimmen.
    5. Halbleitereinheit nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Leiterteile (26) von dem zwischen der Deckplatte (50) und dem Sockel (28) befindlichen Anschlußteil (36) naoh außen erstrecken.
    6. Halbleitereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen länglichen, biegbaren Trägeretreifen (22) enthält, auf dem entlang Im Abstand voneinander angeordnete Fenster (24) liegen und daß sich eine Vielzahl von Leiterteilen (26) von gegenüberliegenden Seiten jedes Trägerstreifenfenstera (24) naoh innen zu erstrecken.
    7· Halbleitereinheit nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleitervorrichtung (44) aus "einer zusammengefaßten Schalungsplatte besteht, die derart an dem Anschlußt©il (38) angebracht 1st, daß seine Anschlüsse in Eingriff und in direkter
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    Verbindung mit den genannten inneren Kontakten (42) stehen.
    8. Halbleitereinheit nach Anspruch 2, getennzeiohent durch eine tonartige Masse (52), die das mittlere Anschlußteil (38) nach außen hin abschließt, wobei der Sockel (28) und die Leiterteile (26) mit dem Anschlußteil (38) verbunden sind.
    Der Patentanwalt
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