DE2707166C2 - Anschlußstift zum Einsetzen in die Bohrung einer Leiterplatte - Google Patents

Anschlußstift zum Einsetzen in die Bohrung einer Leiterplatte

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Description

Die Erfindung betrifft einen Anschlußstift nach dem Oberbegriff des Patentanspruches.
Bei einem aus der DE-OS 23 34 534 bekannten Anschlußstift nach dem Oberbegriff des Patentanspruches ist die Lotmenge in Form einer Beschichtung des Befestigungsteils vorgesehen. Die Lotbeschichtung wird in der Weise aufgebracht, daß in ein Blechband, aus dem die Anschlußstifte ausgestanzt werden, zunächst vierekkige Öffnungen mit dazwischen stehenbleibenden Stegen gestanzt werden und die Stege, die später die Befestigungsteile der Anschlußstifte bilden, mit Lot beschichtet werden, wobei entweder das gesamte Blechband nach Abdecken aller Bereiche außer der Stege durch eine Lotschmelze geführ', wird oder das Lot als schmales Band auf die Stege gelegt wird. Das Ausstanzen der Anschlußstifte muß daher in zwei Schritten erfolgen, zwischen denen die Lotschicht aufgebracht wird. Derartige Anschlußstifte müssen außerdem mit erhöhter Kraft in die Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt, werden, da der Befestigungsabschnitt duich die angebrachte Lotschicht verdickt ist. Es besteht dabei auch die Gefahr einer Beschädigung der Leiterplattenbohrung.
Aus der US-PS 33 51 704 ist eine Steckverbinderklemme bekannt, an der ein kurzes Stück eines Lötdrahtes durch zwei zurückgebogene Laschen festgeklemmt ist. Für Anschlußstifte für Leiterplatten, die in sehr großen Stückzahlen hergestellt werden, ist das zusätzliche Vorsehen derartiger Klemmeinrichtungen ungünstig, da es bei der Herstellung zusätzliche Formungsschritte erfordert. Bei Anschlußstiften werden außerdem nur sehr kleine Lotmengen benötigt, bei denen es schwierig wäre, sie in die Klemmeinrichtung einzusetzen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Anschlußstift der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß die für das Einsetzen der Anschlußstifte in die Bohrungen der Leiterplatte erforderliche Kraft verringert wird und die Gefahr einer Beschädigung der Bohrungen nicht besteht.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruches gelöst.
Der erfindungsgemäße Anschlußstift kann insbesondere ein solcher sein, der an dem einen Ende eine Drahtwicklung erhält und am anderen Ende die Buchse einer Steckverbindung aufweist. In solchen Fällen ist es wichtig, daß beide Enden beim Anbringen der Lotmenge an dem Anschlußstift nicht mit Lot benetzt werden. Das Lotelement kann in der Öffnung des Sitzteils des An
schlußstiftes durch Formpressen angebracht werden.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert Es zeigt
F i g. 1 den Anschlußstift von vorne;
F i g. 2 den Anschlußstifl nach F i g. 1 von der Seite;
F i g. 3 den in die Bohrung einer Leiterplatte eingesetzten Anschlußstift von vorne und
F i g. 4 einen Schnitt nach 4-4 von F i g. 3.
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel eines
ίο Anschlußstiftes 10 mit einem Befestigungsteii 12, einem Sitzteil 14, einem eine Drahtwicklung aufnehmenden Ende 16 von gleichförmigem Querschnitt und einer Buchse 18 dargestellt
Der Befestigungsteil 12 enthält z. B. drei in Längsrichtung verlaufende Rippen 20, 24, von denen sich eine radial zur Längsachse 22 des Befestigungsteils 12 erstreckt und die beiden anderen gegenüber der Längsachse 22 versetzt sind. Jede der Rippen 20, 24 ist abgerundet Der Befestigungsteil 12 kann auch anders ausgebildet sein und z. B. einen vollen rechteckförmigen Querschnitt aufweisen.
Der Sitzteil 14 hat rechteckförmigen Querschnitt, schließt -iich an den Befestigungsteil 12 an und weist zwei Schultern 30 auf. Eine öffnung 32 erstreckt sich durch den Sitzteil 14 quer zur Längsachse 22 des Befestigungsteils 12. Ein Lötdraht 34 erstreckt sich durch die öffnung 32 und hat ein kaltgeformtes, verbreitertes Ende 36 auf jeder Seite des Sitzteils 14.
Gemäß F i g. 3 wird jeder einzelne Anschlußstift 10 in einer Leiterplatte befestigt, indem das die Drahtwicklung aufnehmende Ende 16 durch eine plattierte Bohrung der Leiterplatten eingeführt wird, bis sich der Befestigungsteil 12 in der Bohrung befindet und die Schultern 30 an der Leiterplatte anliegen. Die Federeigenschäften der Rippen 20,24 gewährleisten die Halterung des Anschlußstiftes 10 in seiner richtigen Lage. Der Anschlußstift 16 und die plattierte Bohrung werden nunmehr erhitzt, beispielsweise durch Infrarotstrahlung, um ein Fließen der kaltgeformten Enden 36 und des im Loch 32 befindlichen Teils des Lotdrahts 34 zu erreichen. Das schmelzflüssige Lot fließt zum Befestigungsteil 12 des Anschlußstiftes 10 und füllt den offenen Bereich zwischen den Rippen 20, 24 und das Innere der plattierten Bohrung und bildet abgerundete Übergänge mit der Plattierung auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte. Das geschmolzene Lot wird anschließend abgekühlt und bildet eine dauerhafte elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem Befestigungsteil 12 des Anschlußstiftes 10 und der plattierten Bohrung.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentansprüche:
    Anschlußstift zum Einsetzen in eine plattierte Bohrung einer Leiterplatte, mit einem Befestigungsteil, einem sich daran anschließenden Sitzteil und einer Lotmenge, die an dem Anschlußstift an bezüglich der Längsachse des Befestigungsteils gegenüberliegenden Stellen angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Sitzteil (14) eine Öffnung (32) aufweist, die sich quer zur Längsachse (22) des Befestigungsteils (12) erstreckt, und daß die Lotmenge ein kaltgeformtes Lotelement (34) ist, das sich durch die Öffnung (32) erstreckt und verbreiterte Enden (36) auf den entgegengesetzten Seiten des Sitzteils (14) aufweist
DE2707166A 1976-02-20 1977-02-18 Anschlußstift zum Einsetzen in die Bohrung einer Leiterplatte Expired DE2707166C2 (de)

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