DE10053389C2 - Verbindungsstruktur einer Leiterplatte mit einer elektrischen Komponente - Google Patents
Verbindungsstruktur einer Leiterplatte mit einer elektrischen KomponenteInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verbindungsstruktur einer
Leiterplatte mit einer elektrischen Komponente.
Weil eine elektrische Komponente oder ein elektrisches
Element, das einen großen Strom verwendet, wie z. B. ein
Relais, einen großen Heizwert besitzt, ist, wenn die
Komponente unter Verwendung einer normalen eutektischen
Lötung auf einer Leiterplatte befestigt wird, die
Beeinträchtigung des gelöteten Abschnittes beträchtlich.
Aus diesem Grund wurde eine elektrische Komponente, die einen
großen Strom aufweist, bisher durch Löten oder unter
Verwendung eines Hochtemperaturlots auf einer Leiterplatte
mit einem aus Harz geformten Drahtleiter befestigt; oder es
wurde eine Abstrahlungsplatte (radiating plate) vorgesehen,
wenn eine normale Leiterplatte verwendet wurde. Eine
Verbindungsstruktur einer elektrischen Komponente ist
insbesondere in der japanischen Patentanmeldungs-
Offenlegungsschrift (JP-A) Nr. 11-40035 offenbart und in Fig.
1 dargestellt. Dieser Stand der Technik betrifft eine
Steuereinrichtung mit einem eingebauten Relais, und ein
Leitungsrahmen 1, der aus einer als Befestigungsplatte
dienenden Metallplatte hergestellt ist, wird als Drahtleiter
verwendet. Bei dieser herkömmlichen Anordnung sind
Harzplatten 2 und 3 vorgesehen, welche den Leitungsrahmen 1
sandwichartig umgeben. Auch ist ein hohlnietenartiger
Abschnitt 4 (burring portion) vorgesehen, der sich im
Wesentlichen zylinderförmig nach unten erstreckt, so dass er
die Harzplatte 3 durchdringt.
Zum Beispiel wird ein Anschluss 5A eines Relais 5 von der
Oberseite der Harzplatte 2 her in den hohlnietenartigen
Abschnitt 4 eingefügt, und der Drahtleiter und das Relais 5
werden durch Einfüllen eines Lotes 6 in den hohlnietenartigen
Abschnitt 4 miteinander verbunden.
In einem geschmolzenen Zustand wird das Lot 6 durch
Kapillarwirkung in den hohlnietenartigen Abschnitt 4 gesaugt,
um auszuhärten. Bei dieser Verbindungsstruktur für eine
elektrische Komponente besteht jedoch ein Nachteil
dahingehend, dass das Lot 6, welches in den hohlnietenartigen
Abschnitt gefüllt wurde, nicht von außen überprüft werden
kann.
In Anbetracht der obigen Umstände fand eine
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
Anwendung, wie sie aus der JP 11046057 A bekannt und in Fig.
2 gezeigt ist. In dieser Verbindungsstruktur für eine
elektrische Komponente sind geformte Harzschichten 8 und 9
auf einer Oberfläche und einer Rückenfläche einer aus einer
Metallplatte hergestellten Anschlussschiene 7 vorgesehen, und
an einer zum Befestigen/Verbinden einer elektrischen
Komponente vorgesehenen Position ist die Anschlussschiene 7
von den geformten Harzschichten 8 und 9 befreit. Ein
Verbindungsloch 7A zum Einfügen eines Anschlusses einer
elektrischen Komponente ist an der freigelegten Stelle der
Anschlussschiene 7 ausgebildet. Fig. 2 zeigt einen Fall, in
dem eine Lötkehle 11 in einem Zustand ausgebildet wurde, in
dem der Anschluss 10 der elektrischen Komponente in das in
der Anschlussschiene 7 ausgebildete Verbindungsloch 7A
eingefügt worden war.
Wenn jedoch ein Eintauchen in ein flüssiges Lötbad in einem
Zustand ausgeführt wird, in dem der Anschluss 10 der
elektrischen Komponente in das in der Anschlussschiene 7
ausgebildete Verbindungsloch 7A eingefügt worden ist, tritt
ein Problem dahingehend auf, dass es schwierig ist, das
Verlöten in einem normalen flüssigen Lötbad auszuführen, weil
die Wärmekapazität der Anschlussschiene 7 zu groß ist.
In Anbetracht der obigen Ausführungen ist es eine Aufgabe der
vorliegenden Erfindung, eine Verbindungsstruktur einer
Leiterplatte mit einer elektrischen Komponente zu schaffen,
bei der Lötarbeiten leicht durchgeführt werden können und die
sehr zuverlässig ist.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird
eine Verbindungsstruktur gemäß dem Patentanspruch 1
geschaffen.
Dabei ist die entlang der Isolierschicht angeordnete
Anschlussschiene durch die Öffnung in der Isolierschicht zu
der Rückseite der Isolierschicht geführt; und der Anschluss
der elektrischen Komponente ist an den am Ende der
Anschlussschiene ausgebildeten dritten Abschnitt (im
folgenden auch als Verbindungsabschnitt bezeichnet) gelötet,
wobei der Anschluss durch eine Öffnung im
Verbindungsanschluss hindurchgetreten ist. Weil die
Anschlussschiene und der Anschluss der elektrischen
Komponente zumindest zwischen der Rückenfläche des
Verbindungsabschnitts und dem Anschluss, welcher durch die
Öffnung im Verbindungsabschnitt hindurchgetreten ist,
verlötet sind, besteht eine sichere elektrische Verbindung.
Auch kann auf diese Weise, weil das Löten zumindest an der
Rückseite des Verbindungsabschnitts ausgeführt ist, eine
Inspektion, ob das Löten richtig ausgeführt wurde oder nicht,
leicht und sicher vorgenommen werden. Da des Weiteren das
Löten auf dem Verbindungsabschnitt durchgeführt wird, der
sich von der Anschlussschiene her erstreckt, welche dem
Öffnungsabschnitt gegenüberliegt, kann durch Erwärmen
lediglich des Verbindungsabschnitts eine infolge der Größe
der Wärmekapazität der Anschlussschiene verursachte
nachteilige Beeinflussung des gelöteten Abschnittes
unterdrückt werden.
Weil der Verbindungsabschnitt aus der Öffnung in der
Isolierschicht herausragt, wird es folglich möglich, mit den
Augen zu überprüfen, ob der Verbindungsabschnitt und der
Anschluss der elektrischen Komponente sicher miteinander
verlötet wurden oder nicht. In dem Fall, dass der
Verbindungsabschnitt und der Anschluss miteinander verlötet
werden, weil der Verbindungsabschnitt und der Anschluss
sicher in ein flüssiges Lötbad eingetaucht werden können, ist
die Temperatur des Verbindungsabschnitts in einer kurzen Zeit
auf die Temperatur des Lotes oder dergleichen erhöht, so dass
Lötarbeiten rasch durchgeführt werden können.
In dem Verbindungsabschnitt ist eine Öffnung ausgebildet,
durch die der Anschluss hindurchtritt. Dadurch können
Lötarbeiten in einem Zustand ausgeführt werden, in welchem
der Anschluss der elektrischen Komponente in die in dem
Verbindungsabschnitt ausgebildete Öffnung eingefügt worden
ist. Weil in diesem Fall geschmolzenes Lot durch Kapillarität
von einem Spalt zwischen dem Anschlussverbindungs-
Öffnungsabschnitt und dem Anschluss auch an einer
Flächenseite des Verbindungsabschnitts anhängt, kann der
Verbindungsabschnitt an seiner Oberfläche und Rückenfläche an
den Anschluss gelötet werden.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist die
Isolierschicht aus einem isolierenden Kunstharz geformt. Weil
die Anschlussschiene entlang der Isolierschicht montiert
werden kann, ist es so möglich, die Herstellung einer
Leiterplatte zu vereinfachen.
Überdies ist kann die Leiterplatte durch Einsatzformen bzw.
Spritzgießformen der Anschlussschiene mit einem isolierenden
Kunstharz ausgebildet werden. Wenn die Anschlussschiene durch
Einsatzformen mit einem isolierenden Kunstharz geformt wird,
können die elektrischen Isolierungseigenschaften der
Anschlussschiene verbessert werden. Aus diesem Grund kann die
Betriebssicherheit der Verbindung einer elektrischen
Komponente mit einer Leiterplatte verbessert werden.
Fig. 1 ist eine Querschnittsansicht, die einen
Hauptabschnitt einer herkömmlichen
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
zeigt;
Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die einen Hauptabschnitt
einer anderen herkömmlichen Verbindungsstruktur für
eine elektrische Komponente darstellt;
Fig. 3 ist eine Schnittansicht, welche einen
Hauptabschnitt einer ersten Ausführungsform einer
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 4 ist eine Perspektivansicht, welche eine Beziehung
zwischen einer Anschlussschiene und einem Anschluss
der ersten Ausführungsform darstellt; und
Fig. 5 ist eine Schnittansicht, welche einen
Hauptabschnitt einer zweiten Ausführungsform einer
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt.
Einzelheiten einer Verbindungsstruktur einer Leiterplatte mit
einer elektrischen Komponente gemäß der vorliegenden
Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die in den
Zeichnungen dargestellten Ausführungsformen erläutert.
Fig. 3 und 4 sind eine Schnitt- bzw. eine Perspektivansicht
eines Hauptabschnitts und zeigen eine erste Ausführungsform
einer Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente
gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie in diesen Figuren
dargestellt, wird die Verbindungsstruktur für eine
elektrische Komponente bei einem Abschnitt einer Leiterplatte
21 angewendet, mit dem eine elektrische Komponente 22
verbunden bzw. an welchem die Komponente 22 angebracht ist.
Die Leiterplatte 21 umfasst eine Isolierschicht in Form einer
Isolierplatte 23, die aus einem Harzmaterial hergestellt ist,
das isolierende Eigenschaften besitzt, und eine
Anschlussschiene 24 mit einer vorbestimmten Form, die entlang
einer Oberfläche der Isolierplatte 23 angeordnet ist. In der
Leiterplatte 21 ist eine Vielzahl von Verbindungsabschnitten
21A vorgesehen. In der Struktur des Verbindungsabschnitts 21A
ist ein Öffnungsabschnitt 23A in der Isolierplatte 23
ausgebildet; und die auf einer Oberfläche der Isolierplatte
23 angeordnete Anschlussschiene ist von der Oberflächenseite
der Isolierplatte 23 her durch den Öffnungsabschnitt 23A zu
der Rückenfläche der Isolierplatte 23 geführt. In dieser
Ausführungsform ist die Form des Öffnungsabschnittes 23A in
der Draufsicht im Übrigen so festgelegt, dass sie im
Allgemeinen rechteckig ist.
Wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt, umfasst die
Anschlussschiene 24 einen Musterabschnitt (ersten Abschnitt)
24A, der entlang einer Oberfläche der Isolierplatte 23
ausgebildet ist; einen Einfügungsabschnitt (zweiten
Abschnitt) 24B, der sich von dem Musterabschnitt 24A, welcher
dem in der Isolierplatte 23 ausgebildeten Öffnungsabschnitt
23A gegenüberliegt, entlang einer Innenwand des
Öffnungsabschnitts 23A zu einer Rückseitenfläche der
Isolierplatte 23 erstreckt; und einen Verbindungsabschnitt
24C, der sich von einer Kante des Verbindungsabschnitts 24B
erstreckt, um die Rückenflächenseite des Öffnungsabschnitts
23A zu verschließen. Der Einfügungsabschnitt 24B und der
Verbindungsabschnitt 24C sind an jeder der vielen
Öffnungsabschnitte 23A ausgebildet, die sich in die
Isolierplatte 23 öffnen. Wie in Fig. 4 gezeigt, ist ein im
Allgemeinen kreisförmiger Öffnungsabschnitt 24D für eine
Anschlussverbindung an einem in etwa mittigen Abschnitt des
Verbindungsabschnitts 24C ausgebildet. Der Durchmesser des
Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitts 24D ist so
festgelegt, dass er größer als der Durchmesser eines
Anschlusses 25 der elektrischen Komponente 22 ist; und der
Durchmesser kann auf geeignete Weise entsprechend der
Eigenschaften eines Lotes festgelegt werden, welches zum
Verbinden des Anschlusses 25 und des Verbindungsabschnitts 24
verwendet wird.
In dieser Ausführungsform wird die Länge des
Einfügungsabschnitts 24B, der sich von der Oberflächenseite
der Isolierplatte 23 zu deren Rückenfläche erstreckt, so
festgelegt, dass er geringfügig länger als die Dicke des
Öffnungsabschnitts 23A ist. Aus diesem Grund ragt der
Verbindungsabschnitt 24C um ein Maß d aus dem
Öffnungsabschnitt 23A zu der Rückenflächenseite hervor, wie
in Fig. 3 gezeigt. Auch sind der Einfügungsabschnitt 24B und
der Verbindungsabschnitt 24C durch eine Prägebearbeitung
geformt. Die so strukturierte Anschlussschiene wird, bevor
sie an die Isolierplatte 23 montiert wird, einem Musterformen
durch eine Schneidbearbeitung und einem Formen des
Einfügungsabschnitts 24B und des Verbindungsabschnitts 24C
durch die Präge- oder Formstanzbearbeitung unterzogen.
Die Isolierplatte 23 und die Anschlussschiene 24 werden in
einem Zustand miteinander verbunden, in dem der
Einfügungsabschnitt 24B und der Verbindungsabschnitt 24C in
den Öffnungsabschnitt 23A eingefügt worden sind.
Wie in Fig. 3 gezeigt, ist die elektrische Komponente 22 in
solch einer Art und Weise mit der Leiterplatte 21 verbunden,
dass der Verbindungsabschnitt 24C und der Anschluss 25 durch
eine Lotkehle 26 miteinander verbunden sind. Um die
elektrische Komponente 22 auf diese Weise auf der
Leiterplatte 21 zu befestigen, wie in Fig. 4 gezeigt, wird
das Löten durch Eintauchen in ein flüssiges Lötbad in einem
Zustand ausgeführt, in dem der Anschluss 25 der elektrischen
Komponente 22 von der Oberflächenseite der Leiterplatte 21
her in den Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitt 24D des
Verbindungsabschnitts 24C eingefügt worden ist. Fig. 4 zeigt
übrigens einen Zustand, in welchem die Anschlussschiene 24
nicht an die Isolierplatte 23 montiert ist. Da die erste
Ausführungsform eine solche Struktur besitzt, dass der
Verbindungsabschnitt 24C auf der Rückenflächenseite von dem
Öffnungsabschnitt 23A hervorsteht, kann eine Überprüfung, ob
die Lotkehle 26 sicher an dem Anschluss 25 und dem
Verbindungsabschnitt 24C befestigt ist oder nicht, durch eine
visuelle Inspektion vorgenommen werden. Weil die Lotkehle 26
sicher auf oberen und unteren Flächen des
Verbindungsabschnitts 24C ausgebildet ist, kann zudem das
Löten mit einer hohen Zuverlässigkeit ausgeführt werden.
Auch werden in dieser ersten Ausführungsform der zu
verlötende Verbindungsabschnitt 24C und der
Einfügungsabschnitt 24B durch eine an der Anschlussschiene 24
vorgenommene Präge- oder Formstanzbearbeitung geformt,
so dass der thermisch leitende Bereich zwischen dem Lot und
dem Verbindungsabschnitt 24C reduziert werden kann, wodurch
eine Leckage eines Wärmeflusses von dem Verbindungsabschnitt
zu einem Abschnitt der Anschlussschiene 24, welcher eine
große Wärmekapazität besitzt, eingeschränkt wird. Als Folge
davon wird nur der Lötabschnitt erwärmt, so dass das
Auftreten einer durch mangelhafte Temperatur oder eine nicht
gleichförmige Temperaturverteilung bedingte schlechte Lötung
vermieden wird.
Da eine elektrische Komponente und ihr Anschluss, eine
Anschlussschiene, oder dergleichen, Wärme erzeugen, die durch
das Hindurchfließen von großen Strömen verursacht ist, wirkt
infolge einer Expansion/Kontraktion, die durch eine
Temperaturveränderung in zu diesen Teilen gehörenden
Elementen verursacht ist, eine Belastung auf den gelöteten
Abschnitt. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine solche
Belastung durch die elastische Kraft des Abschnitts (des
Einfügungsabschnitts 24B und des Verbindungsabschnitts 24C)
der Anschlussschiene 20, welche der Präge- oder Formstanz
bearbeitung unterzogen wurde, absorbiert, so dass die auf
den gelöteten Abschnitt wirkende Belastung reduziert werden
kann. Aus diesem Grund kann eine nachteilige Beeinflussung
der Lotkehle 26 durch eine Wärmeerzeugung der zugehörigen
Elemente, die aus dem Hindurchleiten großer Ströme
resultiert, effektiv verhindert werden.
Fig. 5 zeigt eine zweite Ausführungsform einer
Verbindungsstruktur für eine elektrische Komponente einer
Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung. In der zweiten
Ausführungsform ist der Musterabschnitt 24 der
Anschlussschiene 24 durch Einsatzformen in die Isolierplatte
23 eingeformt. In dieser Ausführungsform sind die anderen
Strukturen im Wesentlichen die gleichen wie die der ersten
Ausführungsform.
Da eine Oberfläche und eine Rückenfläche des Musterabschnitts
24A der Anschlussschiene 24 mit Harz bedeckt sind, kann in
der zweiten Ausführungsform eine Isolierung des
Musterabschnitts 24A sichergestellt werden. Aus diesem Grund
ist es möglich, eine Isolierung zwischen der auf der
Leiterplatte 21 befestigten elektrischen Komponente 22 und
dem Musterabschnitt 24A hinreichend sicherzustellen.
Trotz der vorangegangenen Beschreibung der ersten und zweiten
Ausführungsform ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese
Ausführungsformen beschränkt; und an den Ausführungsformen
können gemäß der Kernidee dieser Strukturen verschiedene
Änderungen vorgenommen werden. Zum Beispiel ist in der oben
genannten ersten und zweiten Ausführungsform der
Verbindungsabschnitt 24C so festgelegt, dass er aus dem
Öffnungsabschnitt 22a herausragt; er kann jedoch auch
innerhalb des Öffnungsabschnittes 22a positioniert sein.
Sogar in diesem Fall ist es möglich, eine Sichtkontrolle des
gelöteten Abschnitts vorzunehmen.
Auch wurde in der obigen ersten Ausführungsform die
Anschlussschiene 24 einer Prägebearbeitung unterzogen, bevor
sie an die Isolierplatte 23 montiert wurde. In der
vorliegenden Erfindung kann die Prägebearbeitung der
Anschlussschiene 24 jedoch entsprechend dem Material der
Isolierplatte 23 auch nach dem Verbinden oder Kleben der
Isolierplatte 23 durchgeführt werden. Im übrigen sind die
Formgebungsarbeiten der Anschlussschiene 24 nicht auf die
Prägebearbeitung beschränkt, sondern es sind auch andere
Bearbeitungen, wie z. B. Biegearbeiten oder dergleichen auf
die Anschlussschiene 24 anwendbar.
Des Weiteren ist in der ersten und zweiten Ausführungsform
der Öffnungsabschnitt 23A rechteckig; er kann jedoch auch
kreisförmig sein. Auch wurden der Einfügungsabschnitt 24B und
der Verbindungsabschnitt 24C so konfiguriert, dass sie eine
L-Form bilden; in der vorliegenden Erfindung können jedoch
auch kanalförmige Strukturen Anwendung finden, bei denen der
Verbindungsabschnitt 24C zwischen Kanten von zwei
gegenüberliegenden Einfügungsabschnitten ausgebildet ist.
Wie aus den voranstehenden Erläuterungen ersichtlich ist,
kann gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung solch
ein Effekt erreicht werden, dass die elektrische Verbindung
sicher ausgestaltet werden kann, weil eine Anschlussschiene
und ein Anschluss einer elektrischen Komponente miteinander
verbunden werden, indem ein Löten zwischen einer Rückenfläche
eines Verbindungsabschnitts zu der Anschlussschiene und dem
Anschluss, der durch den Verbindungsabschnitt
hindurchgetreten ist, ausgeführt wird. Da das Löten zumindest
auf der Rückenflächenseite des Verbindungsabschnitts
ausgeführt wird, ist auch ein solcher Effekt erzielbar, dass
eine Inspektion, ob die Lötung auf eine geeignete Weise
ausgeführt wurde oder nicht, einfach und sicher gemacht
werden kann. Weil das Löten auf dem Verbindungsabschnitt
ausgeführt wird, welcher sich von einem Abschnitt der
Anschlussschiene erstreckt, welcher dem Öffnungsabschnitt
zugewandt ist, wird zudem lediglich der Verbindungsabschnitt
während der Lötbearbeitung erwärmt, so dass eine nachteilige
Beeinflussung des gelöteten Abschnittes infolge der Größe der
Wärmekapazität der Anschlussschiene unterdrückt werden kann.
Weil gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung der
Verbindungsabschnitt aus der Rückenfläche des
Öffnungsabschnittes herausragt, kann auch leicht eine
Sichtkontrolle durchgeführt werden, ob der
Verbindungsabschnitt und der Anschluss der elektrischen
Komponente sicher verlötet wurden oder nicht. Wenn der
Verbindungsabschnitt und der Anschluss miteinander verlötet
werden, kann ferner solch ein Effekt erzielt werden, dass der
Verbindungsabschnitt in ein flüssiges Lötbad eingetaucht
werden kann.
Gemäß dem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung kann das
Löten leicht in einem Zustand ausgeführt werden, in dem der
Anschluss der elektrischen Komponente in den
Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitt eingefügt worden ist,
welcher in dem Verbindungsabschnitt geformt ist. Weil das
geschmolzene Lot infolge der Kapillarität von einer Spalte
zwischen dem Anschlussverbindungs-Öffnungsabschnitt und dem
Anschluss sogar an der Oberflächenseite des
Verbindungsabschnitts anhaftet, kann das Löten zwischen dem
Anschluss und der Oberfläche und der Rückenfläche des
Verbindungsabschnitts ausgeführt werden, und die Verbindung
zwischen dem Anschluss und dem Verbindungsabschnitt kann
sicher durchgeführt werden.
Claims (3)
1. Verbindungsstruktur einer Leiterplatte (21) mit einer
elektrischen Komponente (22), umfassend
eine Leiterplatte (21), die eine Isolierschicht (23) und eine Anschlussschiene (24) aufweist, wobei eine Öffnung (23A) in der Isolierschicht (23) ausgebildet ist, und worin die Anschlussschiene (24) folgendes umfasst: einen ersten Abschnitt (24A), der entlang einer Oberfläche oder innerhalb der Isolierschicht (23) ausgebildet ist; einen zweiten Abschnitt (24B), der sich entlang der Innenwand der Öffnung (23A) von dem ersten Abschnitt (24A) zur Rückseite der Isolierschicht (23) erstreckt; und einen dritten Abschnitt (24C), der sich so erstreckt, dass er die Öffnung (23A) auf der Rückseite der Isolierschicht (23) verschließt, und
eine auf der Oberfläche der Leiterplatte (21) angeordnete elektrische Komponente (22) mit einem Anschlussteil (25), der sich durch eine Öffnung (24D) im dritten Abschnitt (24C) hindurch erstreckt und mit diesem verlötet ist.
eine Leiterplatte (21), die eine Isolierschicht (23) und eine Anschlussschiene (24) aufweist, wobei eine Öffnung (23A) in der Isolierschicht (23) ausgebildet ist, und worin die Anschlussschiene (24) folgendes umfasst: einen ersten Abschnitt (24A), der entlang einer Oberfläche oder innerhalb der Isolierschicht (23) ausgebildet ist; einen zweiten Abschnitt (24B), der sich entlang der Innenwand der Öffnung (23A) von dem ersten Abschnitt (24A) zur Rückseite der Isolierschicht (23) erstreckt; und einen dritten Abschnitt (24C), der sich so erstreckt, dass er die Öffnung (23A) auf der Rückseite der Isolierschicht (23) verschließt, und
eine auf der Oberfläche der Leiterplatte (21) angeordnete elektrische Komponente (22) mit einem Anschlussteil (25), der sich durch eine Öffnung (24D) im dritten Abschnitt (24C) hindurch erstreckt und mit diesem verlötet ist.
2. Verbindungsstruktur nach Anspruch 1, wobei die
Isolierschicht (23) aus einem isolierenden Kunstharz
geformt ist.
3. Verbindungsstruktur nach Anspruch 1 oder 2, wobei die
Leiterplatte (21) durch Einsatzformen bzw.
Spritzgießformen der Anschlussschiene (24) mit einem
isolierenden Kunstharz ausgebildet ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31596399A JP2001135906A (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | 配線板の電気部品接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10053389A1 DE10053389A1 (de) | 2001-06-13 |
DE10053389C2 true DE10053389C2 (de) | 2003-06-18 |
Family
ID=18071705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10053389A Expired - Fee Related DE10053389C2 (de) | 1999-11-05 | 2000-10-27 | Verbindungsstruktur einer Leiterplatte mit einer elektrischen Komponente |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6372998B1 (de) |
JP (1) | JP2001135906A (de) |
DE (1) | DE10053389C2 (de) |
GB (1) | GB2356087B (de) |
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Legal Events
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |