JPH0437087A - 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 - Google Patents
印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法Info
- Publication number
- JPH0437087A JPH0437087A JP2144920A JP14492090A JPH0437087A JP H0437087 A JPH0437087 A JP H0437087A JP 2144920 A JP2144920 A JP 2144920A JP 14492090 A JP14492090 A JP 14492090A JP H0437087 A JPH0437087 A JP H0437087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- eyelet
- solder
- hole
- curling
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims description 8
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10916—Terminals having auxiliary metallic piece, e.g. for soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は重量部品や高熱発生部品等を搭載するのに適し
た印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びそ
の取付は方法に関する。
た印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びそ
の取付は方法に関する。
（従来の技術）
従来、片面の印刷基板においては、一方の面に銅箔等の
印刷パターンを形成し、他方の面をリード付き部品の搭
載面とし、基板孔を通して部品リードを印刷パターン面
のランドに半田付けしている。
印刷パターンを形成し、他方の面をリード付き部品の搭
載面とし、基板孔を通して部品リードを印刷パターン面
のランドに半田付けしている。
ところで、印刷基板に重量部品や高熱発生部品等のリー
ド付き部品を搭載する場合には、重量による基板の破損
防止（主に銅箔の剥離防止）及び熱による基板の劣化防
止のなめに、部品リードを挿着する基板孔に対して予め
ハトメを取り付けていた。
ド付き部品を搭載する場合には、重量による基板の破損
防止（主に銅箔の剥離防止）及び熱による基板の劣化防
止のなめに、部品リードを挿着する基板孔に対して予め
ハトメを取り付けていた。
第１１図は重量部品等を搭載する従来の印刷配線板装置
の部品搭載面側を示している。ハトメ１は印刷基板２の
基板孔を挿通し、基板２の表裏両面に亘って取り付けら
れている。そして、このハトメ１の中心孔に対して、例
えば重量部品２１のリード２２を挿入し、その先端部を
基板２の印刷パターン面側（図示裏面側）に延出してパ
ターンランド部４に半田付けするようにしていた。
の部品搭載面側を示している。ハトメ１は印刷基板２の
基板孔を挿通し、基板２の表裏両面に亘って取り付けら
れている。そして、このハトメ１の中心孔に対して、例
えば重量部品２１のリード２２を挿入し、その先端部を
基板２の印刷パターン面側（図示裏面側）に延出してパ
ターンランド部４に半田付けするようにしていた。
第１２図は上記のようなハＩ〜メ１を印刷基板２に取り
付ける方法を示している。
付ける方法を示している。
第１２図（ａ）に示すハトメ１を、第１２図（ｂ）に示
すように、印刷基板２の基板孔３に対して、部品搭載面
側から挿入する。このときハＩ〜メ１の先端部（円筒部
）は、印刷パターン側のランド部４から突出した状態と
なっている。そして、ハトメ１の先端部を、図示しない
ポンチを用いてパターン面側からカーリングすると、第
１２図（Ｃ）に示すような状態で固定される。第１２図
（ｄ）にこのときのパターン面側のハトメ先端部分の平
面図を示している。ハトメ１のカーリング部は孔を周囲
に円環状に形成されている。
すように、印刷基板２の基板孔３に対して、部品搭載面
側から挿入する。このときハＩ〜メ１の先端部（円筒部
）は、印刷パターン側のランド部４から突出した状態と
なっている。そして、ハトメ１の先端部を、図示しない
ポンチを用いてパターン面側からカーリングすると、第
１２図（Ｃ）に示すような状態で固定される。第１２図
（ｄ）にこのときのパターン面側のハトメ先端部分の平
面図を示している。ハトメ１のカーリング部は孔を周囲
に円環状に形成されている。
第１３図はカーリング後のハトメ先端側を示す斜視図で
ある。第１３図において、（ａ）はカーリング時にハト
メ１の先端部が破断し、２乃至３片に分割されてしまっ
た状態を示す。また、（ｂ）は分割されることなく連続
したカーリング状態で取付けられたものを示す。
ある。第１３図において、（ａ）はカーリング時にハト
メ１の先端部が破断し、２乃至３片に分割されてしまっ
た状態を示す。また、（ｂ）は分割されることなく連続
したカーリング状態で取付けられたものを示す。
第１２図（Ｃ）に示すようにカーリングした後は、第１
４図に示すようにハトメ１の孔に部品リード２２を挿入
し、半田６をパターン面側から吹き付ける。このときの
半田付けは、例えば噴流式の自動半田付は装置を用いて
行われる。
４図に示すようにハトメ１の孔に部品リード２２を挿入
し、半田６をパターン面側から吹き付ける。このときの
半田付けは、例えば噴流式の自動半田付は装置を用いて
行われる。
ところで、ハトメ１の固定状態において、カーリング部
が分割されることなく連続したもの、又は分割されても
カーリング部の連続部分の幅が広いものは、カーリング
部内に半田６が浸入困難で第１４図に示すように空洞部
７を生じる場合が多い 半田の存在しない空洞部７においては、部品リードに重
量が加わったり、熱膨脹が繰り返されると、半田付は部
分に破断を生じる。
が分割されることなく連続したもの、又は分割されても
カーリング部の連続部分の幅が広いものは、カーリング
部内に半田６が浸入困難で第１４図に示すように空洞部
７を生じる場合が多い 半田の存在しない空洞部７においては、部品リードに重
量が加わったり、熱膨脹が繰り返されると、半田付は部
分に破断を生じる。
（発明が解決しようとする課題）
上記の如く、従来のハトメを用いた印刷配線板装置では
、半田の存在しない部分が生じるために、部品リードに
加わる重量や熱膨脹の繰返しに起因して、半田付は部に
破断を生じるという問題があった。
、半田の存在しない部分が生じるために、部品リードに
加わる重量や熱膨脹の繰返しに起因して、半田付は部に
破断を生じるという問題があった。
そこで、本発明はこのような問題に鑑み、半田の存在し
ない空洞部分を無くし、半田付は性を良好にすることが
できる印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及
びその取付は方法を提供することを目的するものて′あ
る。
ない空洞部分を無くし、半田付は性を良好にすることが
できる印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及
びその取付は方法を提供することを目的するものて′あ
る。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明では、ハトメのカーリング部に半田付の存在しな
い空洞部を作らないために、ハｌ〜メのカーリング部内
に半田の浸入し易い浸入手段を設けた構成とする。例え
ば、ハトメの先端を均等な寸法に（例えば６等分に）割
りを入れてかしめる。
い空洞部を作らないために、ハｌ〜メのカーリング部内
に半田の浸入し易い浸入手段を設けた構成とする。例え
ば、ハトメの先端を均等な寸法に（例えば６等分に）割
りを入れてかしめる。
割りを入れる方法としては、ハトメの先端に切込みを設
けて従来例のポンチでかしめる方法や、従来例のハトメ
を用いてポンチで割りを入れる方法などがある。
けて従来例のポンチでかしめる方法や、従来例のハトメ
を用いてポンチで割りを入れる方法などがある。
く作用）
このようにすれば、印刷基板の基板孔にハトメを挿着し
た後、該ハトメに部品リードを挿通し半田付けを行うと
、ハトメのカーリング部内に半田が浸入し、半田の接続
面積が増え、半田接続が強固に行われることになる。従
って、重量部品や高熱発生部品を取り付けても、リード
の半田付は部に破断を生じたりすることが無くなる。
た後、該ハトメに部品リードを挿通し半田付けを行うと
、ハトメのカーリング部内に半田が浸入し、半田の接続
面積が増え、半田接続が強固に行われることになる。従
って、重量部品や高熱発生部品を取り付けても、リード
の半田付は部に破断を生じたりすることが無くなる。
（実施例〉
実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の印刷配線板装置の第１の実施例に係る
もので、従来例のハトメ１を使用しポンチ（第２図参照
）でハトメ１の先端に割りを入れると同時に、ハトメ１
の先端をかしめるようにしたものである（第３図参照）
。第１２図と同一要素には同符号を付して説明する。
もので、従来例のハトメ１を使用しポンチ（第２図参照
）でハトメ１の先端に割りを入れると同時に、ハトメ１
の先端をかしめるようにしたものである（第３図参照）
。第１２図と同一要素には同符号を付して説明する。
第１図において、（ａ）は従来例のハトメ１を示し、こ
のハトメ１を印刷基板２の基板孔３に挿入する。この時
、ハトメ１を基板２の部品搭載側から挿入し、ハトメ１
先端は印刷パターン側から突出させる。
のハトメ１を印刷基板２の基板孔３に挿入する。この時
、ハトメ１を基板２の部品搭載側から挿入し、ハトメ１
先端は印刷パターン側から突出させる。
次に、第１図（ｂ）に示すようにハトメ１の先端を、第
２図に示すようなポンチ８を用いてかしめて、印刷基板
２に固定する。
２図に示すようなポンチ８を用いてかしめて、印刷基板
２に固定する。
ポンチ８は、第２図に示すようにハトメ１の中心孔に挿
入される突部８ａと、この突部８ａに連接した大径部８
ｂから成り、突部８ａと太径部８ｂ間にはハトメ先端に
割りを入れると同時にカーリングを行うための圧接面８
Ｃが、形成されている。即ち、圧接面８ｃには、割りの
数に応じた半球状の複数の凹部８ｄと、ハトメ１の先端
部に対して割りを入れるためのエツジ８ｅを形成してい
る。 第１図（Ｃ）はカーリング後の、ハトメ先端部分
を示す平面図である。この状態では、第３図に示すよう
にハトメ１のカーリング部は孔を中心に複数片（図では
６片）に割り９を入れられてランド４上に形成され、割
り部９がカーリング部内に連通した半田浸入口とされる
。
入される突部８ａと、この突部８ａに連接した大径部８
ｂから成り、突部８ａと太径部８ｂ間にはハトメ先端に
割りを入れると同時にカーリングを行うための圧接面８
Ｃが、形成されている。即ち、圧接面８ｃには、割りの
数に応じた半球状の複数の凹部８ｄと、ハトメ１の先端
部に対して割りを入れるためのエツジ８ｅを形成してい
る。 第１図（Ｃ）はカーリング後の、ハトメ先端部分
を示す平面図である。この状態では、第３図に示すよう
にハトメ１のカーリング部は孔を中心に複数片（図では
６片）に割り９を入れられてランド４上に形成され、割
り部９がカーリング部内に連通した半田浸入口とされる
。
カーリング後は、第１図（ｄ）に示すようにハトメ１の
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、印刷パ
ターン側から半田６を吹き付ける等して半田付けする。
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、印刷パ
ターン側から半田６を吹き付ける等して半田付けする。
このとき、半田６は割り部９からカーリング部内に浸入
するので、カーリング部内に空洞部を生じることなく半
田付けが行われる。
するので、カーリング部内に空洞部を生じることなく半
田付けが行われる。
第４図は本発明の印刷配線板装置の第２の実施例に係る
もので、ハトメ１の先端に予め割りを設け、該先端を従
来例のポンチ（第５図参照）でかしめるようにしたもの
である。
もので、ハトメ１の先端に予め割りを設け、該先端を従
来例のポンチ（第５図参照）でかしめるようにしたもの
である。
第４図において、（ａ）はハトメ１の先端に予め切込み
１ａを入れたものであり、このハトメ】を印刷基板２の
基板孔３に挿入する。
１ａを入れたものであり、このハトメ】を印刷基板２の
基板孔３に挿入する。
次に、第４図（ｂ）に示すようにハトメ１の先端を、第
５図に示すような従来例のポンチ８を用いてかしめて、
印刷基板２にカーリングし固定する。
５図に示すような従来例のポンチ８を用いてかしめて、
印刷基板２にカーリングし固定する。
ポンチ８は、第５図に示すようにハトメ１の孔に挿入さ
れる突部８ａと、この突部８ａに連接した大径部８ｂか
ら成り、突部８ａと大径部８ｂ間にはハトメ先端をカー
リングするための圧接面８Ｃが、形成されている。この
圧接面８ｃには、カーリングを行うための凹部８ｆが形
成されていている。
れる突部８ａと、この突部８ａに連接した大径部８ｂか
ら成り、突部８ａと大径部８ｂ間にはハトメ先端をカー
リングするための圧接面８Ｃが、形成されている。この
圧接面８ｃには、カーリングを行うための凹部８ｆが形
成されていている。
第４図（Ｃ）はカーリング後の、ハトメ先端部分を示す
平面図である。この状態では、第３図と同様な状態とな
り、ハトメ１のカーリング部は孔を中心に複数片（図で
は６片）に割り９を入れられてランド４上に形成され、
割り部９がカーリング部内に連通して半田の浸入口とさ
れる。
平面図である。この状態では、第３図と同様な状態とな
り、ハトメ１のカーリング部は孔を中心に複数片（図で
は６片）に割り９を入れられてランド４上に形成され、
割り部９がカーリング部内に連通して半田の浸入口とさ
れる。
カーリング後は、第４図（ｄ）に示すようにハトメ１の
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第１図
（ｄ）と同様にして半田付けする。このとき、半田６は
割り部９から浸入し、カーリング部内に空洞部を生じる
ことなく半田付けが行われる。
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第１図
（ｄ）と同様にして半田付けする。このとき、半田６は
割り部９から浸入し、カーリング部内に空洞部を生じる
ことなく半田付けが行われる。
第６図は本発明の印刷配線板装置の第３の実施例に係る
もので、ハＩ・メ１の先端に予め割りを説け、該先端を
図示しないポンチでかしめることによって、割られた複
数のハトメ先端を交互に段違い構造に形成したものであ
る。
もので、ハＩ・メ１の先端に予め割りを説け、該先端を
図示しないポンチでかしめることによって、割られた複
数のハトメ先端を交互に段違い構造に形成したものであ
る。
第６図において、（ａ）はハトメ１の先端に予め切込み
１ａを入れたものであり、このハトメ１を印刷基板２の
基板孔３に挿入する。
１ａを入れたものであり、このハトメ１を印刷基板２の
基板孔３に挿入する。
次に、第６１３ （ｂ）に示すようにハトメ１の先端を
、図示しない特殊構造のポンチを用いて交互に段違いに
かしめて、印刷基板２にカーリングし固定する。
、図示しない特殊構造のポンチを用いて交互に段違いに
かしめて、印刷基板２にカーリングし固定する。
第６図（Ｃ）はカーリング後のハトメ先端部分の平面図
を示しているが、斜線部分はかしめ角度が浅い分割片を
示し、斜線のない片はかしめ角度が深く先端がランド４
上に圧接した状態となっている。この状態では、第６図
（ｂ）に示ずようにハトメ１のカーリング部は孔を中心
に複数片（図では６片）に割り９を入れられてランド４
上に段違いに形成され、かしめ角度が浅い分割片とラン
ド４との間には隙間１０が形成されて半田浸入口とされ
る一方、割り部９は第１図と同様にカーリング部内に連
通した半田浸入口となる。
を示しているが、斜線部分はかしめ角度が浅い分割片を
示し、斜線のない片はかしめ角度が深く先端がランド４
上に圧接した状態となっている。この状態では、第６図
（ｂ）に示ずようにハトメ１のカーリング部は孔を中心
に複数片（図では６片）に割り９を入れられてランド４
上に段違いに形成され、かしめ角度が浅い分割片とラン
ド４との間には隙間１０が形成されて半田浸入口とされ
る一方、割り部９は第１図と同様にカーリング部内に連
通した半田浸入口となる。
カーリング後は、第６図（ｄ）に示すようにハトメ１の
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第１図
（ｄ）と同様にして半田付けする。このとき、半田６は
割り部９及び隙間１０から浸入し、カーリング部内に空
洞部を生じることなく半田付けされる。この実施例によ
り、半田の付着量が多くなり、半田付は性をより向上さ
せることができる。
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第１図
（ｄ）と同様にして半田付けする。このとき、半田６は
割り部９及び隙間１０から浸入し、カーリング部内に空
洞部を生じることなく半田付けされる。この実施例によ
り、半田の付着量が多くなり、半田付は性をより向上さ
せることができる。
第７図は本発明の印刷配線板装置の第４の実施例に俤る
もので、ハトメ１の先端に予め割りを設け、該先端を図
示しないポンチでかしめるときに、割られた複数のハト
メ先端部分を基板孔３のかしめ側の内壁に圧接し、かつ
先端を全てラッパ状に開いた構造としたものである。
もので、ハトメ１の先端に予め割りを設け、該先端を図
示しないポンチでかしめるときに、割られた複数のハト
メ先端部分を基板孔３のかしめ側の内壁に圧接し、かつ
先端を全てラッパ状に開いた構造としたものである。
第７図において、（ａ）はハトメ１の先端に予め切込み
１ａを入れたものであり、このハトメ１を印刷基板２の
基板孔３に挿入する。
１ａを入れたものであり、このハトメ１を印刷基板２の
基板孔３に挿入する。
次に、第７図（ｂ）に示すようにハＩ−メ１の割りの入
った先端部分を、図示しない特殊構造のポンチを用いて
基板孔３のかしめ側の内壁に圧接し、かつ先端部分を全
てラッパ状に開いた状態にかしめて、印刷基板２に固着
する。
った先端部分を、図示しない特殊構造のポンチを用いて
基板孔３のかしめ側の内壁に圧接し、かつ先端部分を全
てラッパ状に開いた状態にかしめて、印刷基板２に固着
する。
第７図（Ｃ）はかしめ後のハトメ先端部分の平面図を示
しているが、この実施例の場合は第６図の実施例とは異
なり、全ての分割片のかしめ角度が浅く開いた状態とさ
れている。この状態では、第７図（ｂ）に示すようにハ
トメ１のカーリング部は孔を中心に複数片（図では６片
）に割り９を入れられてランド４上にラッパ状に形成さ
れ、全ての分割片とランド４との間には隙間１０が形成
されて半田浸入口とされる一方、割り部９は第１図と同
様にカーリング部内に連通して半田浸入口となる。 カ
ーリング後は、第７図（ｄ’ｌに示すようにハトメ１の
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第１図
（ｄ）と同様にして半田付けする。
しているが、この実施例の場合は第６図の実施例とは異
なり、全ての分割片のかしめ角度が浅く開いた状態とさ
れている。この状態では、第７図（ｂ）に示すようにハ
トメ１のカーリング部は孔を中心に複数片（図では６片
）に割り９を入れられてランド４上にラッパ状に形成さ
れ、全ての分割片とランド４との間には隙間１０が形成
されて半田浸入口とされる一方、割り部９は第１図と同
様にカーリング部内に連通して半田浸入口となる。 カ
ーリング後は、第７図（ｄ’ｌに示すようにハトメ１の
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第１図
（ｄ）と同様にして半田付けする。
このとき、半田６は割り部９及び隙間１０から浸入し、
カーリング部内に空洞部を生じることなく半田付けされ
る。この実施例により、半田の付着量が多くなり、半田
付は性をより一層向上させることができる。
カーリング部内に空洞部を生じることなく半田付けされ
る。この実施例により、半田の付着量が多くなり、半田
付は性をより一層向上させることができる。
第８図は本発明の印刷配線板装置の第５の実施例に係る
もので、従来例のハトメ１を使用し、該ハトメ先端を図
示しないポンチでかしめるときに、ハトメ先端部分を基
板孔３のかしめ側の内壁に圧接し、かつ先端を全てラッ
パ状に開いた構造としたものである。
もので、従来例のハトメ１を使用し、該ハトメ先端を図
示しないポンチでかしめるときに、ハトメ先端部分を基
板孔３のかしめ側の内壁に圧接し、かつ先端を全てラッ
パ状に開いた構造としたものである。
第８図において、（ａ）は切込みのない従来例のハトメ
１であり、このハトメ１を印刷基板２の基板孔３に挿入
する。
１であり、このハトメ１を印刷基板２の基板孔３に挿入
する。
次に、第８図（ｂ）に示すようにハトメ１の先端部分を
、図示しない特殊構造のポンチを用いて基板孔３のかし
め側の内壁に圧接し、かつ先端を全てラッパ状に開いた
状態にかしめて、印刷基板２に固着する。
、図示しない特殊構造のポンチを用いて基板孔３のかし
め側の内壁に圧接し、かつ先端を全てラッパ状に開いた
状態にかしめて、印刷基板２に固着する。
第８図（Ｃ）はかしめ後のハトメ先端部分の平面図を示
しているが、この実施例の場合は第７図の実施例とは異
なり、ハトメ先端部分が分割されることなく連続した状
態とされている。この状態では、第８図（ｂ）に示すよ
うにハトメ１のカーリング部は孔を中心にランド４上に
ラッパ状に形成され、ハトメ先端部分とランド４との間
には隙間ｌＯが形成されて半田浸入口とされる。
しているが、この実施例の場合は第７図の実施例とは異
なり、ハトメ先端部分が分割されることなく連続した状
態とされている。この状態では、第８図（ｂ）に示すよ
うにハトメ１のカーリング部は孔を中心にランド４上に
ラッパ状に形成され、ハトメ先端部分とランド４との間
には隙間ｌＯが形成されて半田浸入口とされる。
カーリング後は、第８図（ｄ）に示すようにハトメ１の
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第１図
（ｄ）と同様にして半田付けする。このとき、半田６は
隙間１０から浸入し、カーリング部内に空洞部を生じる
ことなく半田付けされる。
孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第１図
（ｄ）と同様にして半田付けする。このとき、半田６は
隙間１０から浸入し、カーリング部内に空洞部を生じる
ことなく半田付けされる。
この実施例により、ハトメ先端部分に割りを入れること
なく、半田付は性を向上させることができる。
なく、半田付は性を向上させることができる。
第９図は本発明の印刷配線板装置の第６の実施例に係る
もので、ハトメ１の先端のカーリング部分に予め孔１ｂ
を複数個設け、該先端を従来例のポンチ（第５図参照）
でかしめるようにしたものである。 第９図において、
（ａ）はハトメ１の先端側に予め孔１ｂを複数（図では
６個）設けたものであり、このハトメ１を印刷基板２の
基板孔３に挿入する。
もので、ハトメ１の先端のカーリング部分に予め孔１ｂ
を複数個設け、該先端を従来例のポンチ（第５図参照）
でかしめるようにしたものである。 第９図において、
（ａ）はハトメ１の先端側に予め孔１ｂを複数（図では
６個）設けたものであり、このハトメ１を印刷基板２の
基板孔３に挿入する。
次に、第９図（ｂ）に示すようにハトメ１の先端部分を
、第５図に示すしたような従来例のポンチ８を用いてか
しめて、印刷基板２にカーリングし固定する。 第９図
（Ｃ）はカーリング後の、ハトメ先端部分を示す平面図
である。この状態では、ハトメ１のカーリング部には中
心孔の周りに複数の孔１ｂ（図では６個）形成され、孔
１ｂはカーリング部内に連通して半田の浸入口とされる
。
、第５図に示すしたような従来例のポンチ８を用いてか
しめて、印刷基板２にカーリングし固定する。 第９図
（Ｃ）はカーリング後の、ハトメ先端部分を示す平面図
である。この状態では、ハトメ１のカーリング部には中
心孔の周りに複数の孔１ｂ（図では６個）形成され、孔
１ｂはカーリング部内に連通して半田の浸入口とされる
。
カーリング後は、第９図（ｄ）に示すようにハトメ１の
中心孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第
１図（ｄ）と同様にして半田付けする。
中心孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、第
１図（ｄ）と同様にして半田付けする。
このとき、半田６は孔１ｂから浸入し、カーリング部内
に空洞部を生しることなく半田付けが行われる。
に空洞部を生しることなく半田付けが行われる。
第１０図は本発明の印刷配線板装置の第７の実施例に俤
るもので、従来例のハトメ１を使用し図示しないポンチ
でハトメ１の先端をかしめるとつ同時に、ハ）・メの先
端に波をうたせるようにしたものである。
るもので、従来例のハトメ１を使用し図示しないポンチ
でハトメ１の先端をかしめるとつ同時に、ハ）・メの先
端に波をうたせるようにしたものである。
第１０図において、（ａ）は切込みのない従来例のハト
メ１を示し、このハｌ〜メ１を印刷基板２の基板孔３に
挿入する。
メ１を示し、このハｌ〜メ１を印刷基板２の基板孔３に
挿入する。
次に、第１０図（ｂ）に示すようにハトメ１の先端を、
図示しない特殊構造のポンチを用いて波を打たせた状態
にかしめて、印刷基板２に固定する。
図示しない特殊構造のポンチを用いて波を打たせた状態
にかしめて、印刷基板２に固定する。
第１０図（Ｃ）はカーリング後の、ハトメ１部分を示す
斜視図である。この状態では、第１０図（ｂ）に示すよ
うにハトメ１のカーリング部は波状にランド４上に形成
されので、この波の凹凸によってランド４上に隙間１０
が形成される（第１０図（ｂ）参照）。この隙間１０が
半田浸入口となる。
斜視図である。この状態では、第１０図（ｂ）に示すよ
うにハトメ１のカーリング部は波状にランド４上に形成
されので、この波の凹凸によってランド４上に隙間１０
が形成される（第１０図（ｂ）参照）。この隙間１０が
半田浸入口となる。
カーリング後は、第１０図（ｄ）に示すようにハトメ１
の孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、印刷
パターン側から半田６を吹き付ける等して半田付けする
。このとき、半田６は隙間１０からカーリング部内に浸
入するので、カーリング部内に空洞部を生じることなく
半田付けが行わる。
の孔に部品搭載面側から部品リード２２を挿入し、印刷
パターン側から半田６を吹き付ける等して半田付けする
。このとき、半田６は隙間１０からカーリング部内に浸
入するので、カーリング部内に空洞部を生じることなく
半田付けが行わる。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、ハトメのカーリング
部内に半田の浸入し易い浸入手段を設けなので、半田の
存在しない空洞部分を無くし、半田付は性を向上させる
ことができる。従って、部品リードに本星が加わったり
、熱膨脹が繰返されたりしても、半田付は部に破断を生
じることがなくなる。
部内に半田の浸入し易い浸入手段を設けなので、半田の
存在しない空洞部分を無くし、半田付は性を向上させる
ことができる。従って、部品リードに本星が加わったり
、熱膨脹が繰返されたりしても、半田付は部に破断を生
じることがなくなる。
第１図は本発明の印刷配線板装置に係る第１の実施例を
示す説明図、第２図は第１の実施例に使用するポンチを
示す斜視図、第３図はカーリング後のハトメ先端部を示
す斜視図、第４図は本発明の第２の実施例を示す斜視図
、第５図は第２の実施例に使用する従来例のポンチを示
す斜視図、第６図は本発明の第３の実施例を示す斜視図
、第７図は本発明の第４の実施例を示す斜視図、第８図
は本発明の第５の実施例を示す斜視図、第９図は本発明
の第６の実施例を示す斜視図、第１０図は本発明の第７
の実施例を示す斜視図、第１１図は従来の印刷配線板装
置を示す斜視図、第１２図は従来例のハトメの取付は方
法を示す説明図、第１３図は従来例のハトメの取付は状
態を示す斜視図、第１４図は従来例の欠点を示す断面図
である。 １・・・ハトメ、１ａ・・・切込み、１ｂ・・・孔、２
・・・印刷基板、３・・・基板孔、 ４・・・ランド、６・・・半田、９・・・割り部。 第２図 第５図 第３図
示す説明図、第２図は第１の実施例に使用するポンチを
示す斜視図、第３図はカーリング後のハトメ先端部を示
す斜視図、第４図は本発明の第２の実施例を示す斜視図
、第５図は第２の実施例に使用する従来例のポンチを示
す斜視図、第６図は本発明の第３の実施例を示す斜視図
、第７図は本発明の第４の実施例を示す斜視図、第８図
は本発明の第５の実施例を示す斜視図、第９図は本発明
の第６の実施例を示す斜視図、第１０図は本発明の第７
の実施例を示す斜視図、第１１図は従来の印刷配線板装
置を示す斜視図、第１２図は従来例のハトメの取付は方
法を示す説明図、第１３図は従来例のハトメの取付は状
態を示す斜視図、第１４図は従来例の欠点を示す断面図
である。 １・・・ハトメ、１ａ・・・切込み、１ｂ・・・孔、２
・・・印刷基板、３・・・基板孔、 ４・・・ランド、６・・・半田、９・・・割り部。 第２図 第５図 第３図
Claims (11)
- （１）一方の面に印刷パターンを形成し、他方の面をリ
ード付き部品の搭載面とし、基板孔を通して部品リード
を挿着する印刷基板と、 この印刷基板の基板孔に挿着して基板孔周辺の印刷パタ
ーンを補強するためのハトメであって、ハトメ先端側の
カーリング部内に半田を浸入させる浸入手段を設けたハ
トメと、 このハトメと前記印刷基板の基板孔周辺の印刷パターン
とを固定する半田と を具備したことを特徴とする印刷配線板装置。 - （２）前記浸入手段は、前記ハトメの先端側のカーリン
グ部に半田を浸入させる割りを所定間隔で複数箇所設け
たことを特徴とする請求項１記載の印刷配線板装置。 - （３）前記浸入手段は、前記ハトメの先端側のカーリン
グ部に半田を浸入させる割りを所定間隔で複数箇所設け
、かつ分割された複数のカーリング部を交互に段違い構
造としたことを特徴とする請求項１記載の印刷配線板装
置。 - （４）前記浸入手段は、前記ハトメの先端側のカーリン
グ部に半田を浸入させる割りを所定間隔で複数箇所設け
、かつ分割された複数のカーリング部を、半田を浸入さ
せるべく全てラッパ状に形成したことを特徴とする請求
項１記載の印刷配線板装置。 - （５）前記浸入手段は、前記ハトメの先端側のカーリン
グ部を、半田を浸入させるべくラッパ状に形成したこと
を特徴とする請求項１記載の印刷配線板装置。 - （６）前記浸入手段は、前記ハトメの先端側のカーリン
グ部に半田を浸入させる孔を設けたことを特徴とする請
求項１記載の印刷配線板装置。 - （７）前記浸入手段は、前記ハトメの先端側のカーリン
グ部を、半田を浸入させるべく波状に形成したことを特
徴とする請求項１記載の印刷配線板装置。 - （８）印刷基板の基板孔に挿着して基板孔周囲の印刷パ
ターンを補強するためのハトメであって、その先端側に
半田を浸入させる浸入手段を設けたことを特徴とする印
刷配線板装置用ハトメ。 - （９）前記浸入手段は、前記ハトメの先端側に半田を浸
入させる切込みを形成したことを特徴とする請求項８記
載の印刷配線板装置用ハトメ。 - （１０）前記浸入手段は、前記ハトメの先端側に半田を
浸入させる孔を形成したことを特徴とする請求項８記載
の印刷配線板装置用ハトメ。 - （１１）印刷基板の基板孔に挿着して基板孔周囲の印刷
パターンを補強するためのハトメを、基板孔のかしめ側
の内壁に圧接して固着したことを特徴とするハトメの取
付け方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2144920A JPH0437087A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 |
| US07/707,041 US5281770A (en) | 1990-05-31 | 1991-05-29 | Printed circuit board apparatus |
| EP91304965A EP0459831B1 (en) | 1990-05-31 | 1991-05-31 | Method and device for mounting components on a printed circuit board |
| DE69113679T DE69113679T2 (de) | 1990-05-31 | 1991-05-31 | Verfahren und Bauteil zum Montieren von Bauelementen auf einer Leiterplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2144920A JPH0437087A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437087A true JPH0437087A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15373307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2144920A Pending JPH0437087A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5281770A (ja) |
| EP (1) | EP0459831B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0437087A (ja) |
| DE (1) | DE69113679T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008139563A1 (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-20 | Fujitsu Limited | 電子装置及びその製造方法、当該電子装置を有する電子機器 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203894A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Funai Electric Co Ltd | 電気接続端子 |
| JPH07202063A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板 |
| US5596178A (en) * | 1995-10-12 | 1997-01-21 | Christian; Suzanne | single replacement pad with perforated shaft for the repair of printed circuit boards |
| DE19757719C2 (de) * | 1997-12-23 | 2001-08-16 | Delphi Automotive Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von flexiblen gedruckten Schaltungen |
| GB9828490D0 (en) * | 1998-12-23 | 1999-02-17 | Lucas Ind Plc | Printed circuit device |
| JP2000245034A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 配線板組立体 |
| JP3751472B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2006-03-01 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 両面パターン導通用板金部品及びプリント配線板 |
| JP2001135906A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Yazaki Corp | 配線板の電気部品接続構造 |
| US6617520B1 (en) * | 2000-08-30 | 2003-09-09 | Heatron, Inc. | Circuit board |
| US20060216135A1 (en) * | 2005-03-28 | 2006-09-28 | Suzanne Marchesano | Decorative eyelet |
| KR100843388B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-07-03 | 삼성전기주식회사 | 접속부를 구비한 회로기판 |
| CN101437360B (zh) * | 2007-11-12 | 2011-12-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法 |
| DE102008005547B4 (de) | 2008-01-23 | 2013-08-29 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul und Schaltungsanordnung mit einem Leistungshalbleitermodul |
| TWI449136B (zh) * | 2011-04-20 | 2014-08-11 | Cyntec Co Ltd | 金屬芯印刷電路板及電子封裝結構 |
| TWI451817B (zh) * | 2011-05-26 | 2014-09-01 | 豐田自動織機股份有限公司 | 配線板及配線板的製造方法 |
| JP2014086401A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
| CN108337817A (zh) * | 2017-01-20 | 2018-07-27 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子装置和连接方法 |
| GB2566943B (en) * | 2017-09-25 | 2020-09-02 | Ge Aviat Systems Ltd | Surface mount connector and method of forming a printed circuit board |
| DE102019104318C5 (de) | 2019-02-20 | 2023-06-22 | Auto-Kabel Management Gmbh | Elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters |
| DE102020209840A1 (de) * | 2020-08-05 | 2022-02-10 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines Kameramoduls, Kameramodul |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3103547A (en) * | 1963-09-10 | ansley | ||
| US2915678A (en) * | 1955-06-14 | 1959-12-01 | Hughes Aircraft Co | Electrical mounting devices |
| US3190953A (en) * | 1961-06-15 | 1965-06-22 | Martin Marietta Corp | Channel flanged capillary eyelet for printed circuit boards |
| US3504328A (en) * | 1968-01-03 | 1970-03-31 | Berg Electronics Inc | Circuit board eyelet |
| US3654583A (en) * | 1970-06-22 | 1972-04-04 | Berg Electronics Inc | Circuit board eyelet |
| US5010448A (en) * | 1987-12-18 | 1991-04-23 | Alpine Electronics Inc. | Printed circuit board |
| US4881906A (en) * | 1988-02-25 | 1989-11-21 | Helwett-Packard Company | Method for obtaining electrical interconnect using a solderable mechanical fastener |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2144920A patent/JPH0437087A/ja active Pending
-
1991
- 1991-05-29 US US07/707,041 patent/US5281770A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-05-31 EP EP91304965A patent/EP0459831B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-31 DE DE69113679T patent/DE69113679T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008139563A1 (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-20 | Fujitsu Limited | 電子装置及びその製造方法、当該電子装置を有する電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0459831B1 (en) | 1995-10-11 |
| US5281770A (en) | 1994-01-25 |
| DE69113679D1 (de) | 1995-11-16 |
| EP0459831A3 (en) | 1993-01-27 |
| DE69113679T2 (de) | 1996-03-21 |
| EP0459831A2 (en) | 1991-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0437087A (ja) | 印刷配線板装置並びにその装置に用いるハトメ及びその取付け方法 | |
| KR100491502B1 (ko) | 리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법및칩부품,리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법 | |
| JP2004327645A (ja) | プリント基板 | |
| JPH1075022A (ja) | 回路基板 | |
| JP2750811B2 (ja) | プリント配線板の取付穴及びその加工方法 | |
| JPH03106096A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN217428428U (zh) | 一种新型的pcb焊盘结构及pcb板 | |
| JPH08340172A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01164086A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH10117062A (ja) | リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置、チップ部品、リード部品及び高周波信号が漏洩するのを防ぐシールドケースのプリント基板への取付け方法並びに取付け装置 | |
| JPH0661630A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0997956A (ja) | プリント基板 | |
| JPS5831431Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5938063Y2 (ja) | スル−ホ−ルプリント板 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS6035230Y2 (ja) | 板状貫通磁器コンデンサ | |
| JPH11121272A (ja) | コンデンサの端子構造 | |
| JPH0697637A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2631220B2 (ja) | アース構造 | |
| JPH01143390A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH07297502A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH07122875A (ja) | シールドケース | |
| JPH09246725A (ja) | 多層プリント基板のスルーホール | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPH1075041A (ja) | 回路基板 |