JPH07297502A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH07297502A JPH07297502A JP8116994A JP8116994A JPH07297502A JP H07297502 A JPH07297502 A JP H07297502A JP 8116994 A JP8116994 A JP 8116994A JP 8116994 A JP8116994 A JP 8116994A JP H07297502 A JPH07297502 A JP H07297502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- wiring board
- printed wiring
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板において、隣接する半田付
部の半田付時に起きがちな半田ブリッヂを、発生させな
いようにすることを目的とする。 【構成】 隣接する半田付部の一方もしくは両方の該半
田付部周囲に凹部13を形成したプリント配線基板。
部の半田付時に起きがちな半田ブリッヂを、発生させな
いようにすることを目的とする。 【構成】 隣接する半田付部の一方もしくは両方の該半
田付部周囲に凹部13を形成したプリント配線基板。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールやバイア
ホール等の半田付部に半田を施したプリント配線基板に
関する。
ホール等の半田付部に半田を施したプリント配線基板に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント配線基板構造の断面図を
図3に示す。図において1はプリント配線基板であり、
部品の実装面2に電子部品3が実装してある。この電子
部品3と半田付面5側のパターン6とを接続させるため
のスルーホール7及び実装面2のパターン6と半田付面
5のパターン6とを接続させるためのバイアホール8が
設けてある。スルーホール7やバイアホール8等の半田
付部には共に半田接続用のランド9が形成されている。
図3に示す。図において1はプリント配線基板であり、
部品の実装面2に電子部品3が実装してある。この電子
部品3と半田付面5側のパターン6とを接続させるため
のスルーホール7及び実装面2のパターン6と半田付面
5のパターン6とを接続させるためのバイアホール8が
設けてある。スルーホール7やバイアホール8等の半田
付部には共に半田接続用のランド9が形成されている。
【0003】実装方法としては、プリント配線基板1の
スルーホール7に電子部品3の端子4を挿入し、該電子
部品3が半田ディップ時に傾いたりプリント配線基板1
から浮いてしまわないように、仮固定のために端子4を
半田付面5で曲げてクリンチ10を形成している。そこ
で上記したバイアホール8の半田11の充填及び端子4
とパターン6とを接続するために、プリント配線基板1
の半田付面5を溶解している半田槽に浸して半田付けを
している。
スルーホール7に電子部品3の端子4を挿入し、該電子
部品3が半田ディップ時に傾いたりプリント配線基板1
から浮いてしまわないように、仮固定のために端子4を
半田付面5で曲げてクリンチ10を形成している。そこ
で上記したバイアホール8の半田11の充填及び端子4
とパターン6とを接続するために、プリント配線基板1
の半田付面5を溶解している半田槽に浸して半田付けを
している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような従来
のプリント配線基板1の構造では、図3に示すように、
隣接する半田付部は、実装の高密度化により近接してい
るために、半田ディップ時に両方の半田個所のランド同
志や半田同志が、半田ブリッヂ12により接続されてし
まうという問題がある。
のプリント配線基板1の構造では、図3に示すように、
隣接する半田付部は、実装の高密度化により近接してい
るために、半田ディップ時に両方の半田個所のランド同
志や半田同志が、半田ブリッヂ12により接続されてし
まうという問題がある。
【0005】さらに電子部品3が半田ディップ時に傾い
たり、プリント配線基板1から浮いてしまわないように
端子4を半田付面5でクリンチ10しているために、特
に半田ブリッヂ12が生じ易くなっている。また、この
半田ブリッヂ12は半田付面5ばかりでなく実装面2側
においても同様に形成されることがある。
たり、プリント配線基板1から浮いてしまわないように
端子4を半田付面5でクリンチ10しているために、特
に半田ブリッヂ12が生じ易くなっている。また、この
半田ブリッヂ12は半田付面5ばかりでなく実装面2側
においても同様に形成されることがある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、半田付部の半田付面側の周囲に凹部を
形成して、半田ディップ時にスルーホールやバイアホー
ルのランドが、隣接するランドと半田ブリッヂで接続さ
れないようにしている。また、半田ディップの際に半田
が実装面側にも滲出するので、さらに実装面にも凹部を
設けてもよい。
めに本発明では、半田付部の半田付面側の周囲に凹部を
形成して、半田ディップ時にスルーホールやバイアホー
ルのランドが、隣接するランドと半田ブリッヂで接続さ
れないようにしている。また、半田ディップの際に半田
が実装面側にも滲出するので、さらに実装面にも凹部を
設けてもよい。
【0007】
【作用】以上に述べた構成により、半田付部に凹部が形
成されるので、半田ディップを実行しても、その段差に
よって距離が維持されると共に半田は凹部内に納まって
半田ブリッヂは形成されないことになり、半田個所が接
続されるようなことがない。
成されるので、半田ディップを実行しても、その段差に
よって距離が維持されると共に半田は凹部内に納まって
半田ブリッヂは形成されないことになり、半田個所が接
続されるようなことがない。
【0008】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に従って説明す
る。なお以下の説明において上記従来技術と同様な部位
は同一の符号を用いて説明する。図1は第1実施例を示
す断面図であり、図において、8は半田付部となるバイ
アホールである。このバイアホール8の半田付面5側の
周囲には凹部13を形成している。この凹部13の径は
ランド9部分がほぼ入る程度の大きさとしてあるが、こ
の凹部13の径と深さは半田付部に接着される半田の量
に関係して定めればよい。
る。なお以下の説明において上記従来技術と同様な部位
は同一の符号を用いて説明する。図1は第1実施例を示
す断面図であり、図において、8は半田付部となるバイ
アホールである。このバイアホール8の半田付面5側の
周囲には凹部13を形成している。この凹部13の径は
ランド9部分がほぼ入る程度の大きさとしてあるが、こ
の凹部13の径と深さは半田付部に接着される半田の量
に関係して定めればよい。
【0009】図2は第2実施例を示す断面図であり、図
において7は半田付部となるスルーホールである。この
スルーホール7の半田付面5側の周囲には凹部13を形
成している。第1実施例ではバイアホール8に、第2実
施例ではスルーホール7に、それぞれ凹部13を形成し
ているが、隣接するバイアホール8とスルーホール7の
両方に凹部13を形成してもよい。
において7は半田付部となるスルーホールである。この
スルーホール7の半田付面5側の周囲には凹部13を形
成している。第1実施例ではバイアホール8に、第2実
施例ではスルーホール7に、それぞれ凹部13を形成し
ているが、隣接するバイアホール8とスルーホール7の
両方に凹部13を形成してもよい。
【0010】また、バイアホール8同志もしくはスルー
ホール7同志が隣接している時に、この隣接する半田付
部の一方もしくは両方の半田付面5側の半田付部周囲に
凹部13を形成してもよい。さらに、半田付部の実装面
2側にまで半田が滲出することもあるので、隣接する半
田付け部の一方もしくは両方の実装面2側の半田付部周
囲に凹部13を形成してもよい。
ホール7同志が隣接している時に、この隣接する半田付
部の一方もしくは両方の半田付面5側の半田付部周囲に
凹部13を形成してもよい。さらに、半田付部の実装面
2側にまで半田が滲出することもあるので、隣接する半
田付け部の一方もしくは両方の実装面2側の半田付部周
囲に凹部13を形成してもよい。
【0011】上記の構成によると、半田付部に凹部13
が形成されるので、半田ディップを実行した場合、隣接
する半田付部同志の間に距離が確保されると共に半田は
凹部13内に納まって、半田ブリッヂは形成されないこ
とになり、半田個所が接続されて不良品となるようなこ
とがない。
が形成されるので、半田ディップを実行した場合、隣接
する半田付部同志の間に距離が確保されると共に半田は
凹部13内に納まって、半田ブリッヂは形成されないこ
とになり、半田個所が接続されて不良品となるようなこ
とがない。
【0012】
【発明の効果】以上述べた本発明によると、半田付部に
凹部が形成されるので、半田ディップを実行しても、そ
の段差によって距離が維持されると共に半田は凹部内に
納まって半田ブリッヂは形成されないことになる。実装
が高密度化して、隣接する半田付部同志が近接する場
合、半田ブリッヂが起きやすくなり、部品の端子のクリ
ンチによって半田ブリッヂはさらに起きやすくなるた
め、本発明は特に有用となる。
凹部が形成されるので、半田ディップを実行しても、そ
の段差によって距離が維持されると共に半田は凹部内に
納まって半田ブリッヂは形成されないことになる。実装
が高密度化して、隣接する半田付部同志が近接する場
合、半田ブリッヂが起きやすくなり、部品の端子のクリ
ンチによって半田ブリッヂはさらに起きやすくなるた
め、本発明は特に有用となる。
【図1】第1実施例の断面図である。
【図2】第2実施例の断面図である。
【図3】従来例の断面図である。
1 プリント配線基板 2 実装面 5 半田付面 7 スルーホール 8 バイアホール 13 凹部
Claims (2)
- 【請求項1】 部品の実装面の裏面を半田付面としたプ
リント配線基板において、隣接する半田付部の一方もし
くは両方の半田付面側の該半田付部周囲に凹部を形成し
たことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項2】 請求項1において、隣接する該半田付部
の一方もしくは両方の実装面側の周囲にも凹部を形成し
たプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8116994A JPH07297502A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8116994A JPH07297502A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07297502A true JPH07297502A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13738964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8116994A Pending JPH07297502A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07297502A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270466A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Yazaki Corp | プリント配線板 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP8116994A patent/JPH07297502A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270466A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Yazaki Corp | プリント配線板 |
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