JP2005327895A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】挿入型電子部品を実装するプリント配線板において、信頼性の高いはんだ接合が可能な構造とする。
【解決手段】プリント配線板1には、挿入型電子部品2のリード2aが貫通するスルーホール7と、スルーホール7を貫通したリード2aとはんだ8によって電気的に接続されるランド6とが基板1aに形成されている。スルーホール7の周囲に位置する凹部3が基板1aの少なくとも一方の面に形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線板1には、挿入型電子部品2のリード2aが貫通するスルーホール7と、スルーホール7を貫通したリード2aとはんだ8によって電気的に接続されるランド6とが基板1aに形成されている。スルーホール7の周囲に位置する凹部3が基板1aの少なくとも一方の面に形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明はプリント配線板に関し、特に、実装される挿入型電子部品のリードと、基板に形成された回路パターンとをはんだ付けにより接合するスルーホールを有したプリント配線板に関する。
プリント配線板における基板両面の部品面及びはんだ面には、ランドが設けられていると共に、基板両面のランドはスルーホールを介して電気的に接続されている。スルーホールには挿入型電子部品のリードが挿入され、スルーホールの内部に種々のはんだ付け方式によりはんだが充填されることにより、スルーホール及びランドを介して電子部品と回路パターンとが電気的に接続される。
図5は、特許文献1に記載された従来のプリント配線板を示す。このプリント配線板では、基板100の両面に回路パターン110が形成されると共に、挿入型電子部品120のリード121が挿入されて貫通するスルーホール130が形成されている。両面の回路パターン110は、スルーホール130の内壁に形成された導通部111によって電気的に接続されている。
基板100には、絶縁性樹脂からなるソルダーレジスト140が塗布されている。ソルダーレジスト140は吹き付け、浸漬等によって基板100に塗布されるものであり、スルーホール130の内部にも充填される。その後において、挿入型電子部品120の実装は、電子部品120のリード121をスルーホール130に貫通させた状態で、基板100のはんだ面101からはんだ付けを行ってリード121及び回路パターン110をはんだ150により電気的に接続することにより行われる。
以上の構造において、ソルダーレジスト140は導通部111の一部が露出するようにスルーホール130内部への塗布量が制御されており、これにより、はんだ揚がり範囲を制限し、多大な熱を必要とせずに修理時のはんだの溶融を容易にし、且つ挿入型電子部品120のはんだ付け強度も保持するようになっている。
特開平10−13032号公報
以上のような従来のプリント配線板に対し、近年では、軽薄短小が要求されている。この要求はプリント配線板のビアホール、スルーホール径においても同様である。スルーホールが小径の場合、小径のスルーホールの内壁に対するソルダーレジストの塗布は、穴径が小さいことから深さ方向の塗布長さの制御が困難であり、スルーホール毎のバラツキが生じ易いものとなる。その結果、各スルーホール内へのはんだの充填量の均一化を図ることができず、スルーホール間での接合強度が異なり接合信頼性が低くなる問題を有している。
また、小径のスルーホールでは、その内部にソルダーレジストが完全に充填され易く、この場合には、スルーホールへのリードの挿入ができなくなり、結果として挿入型電子部品の実装が不可能となる問題も有している。
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、挿入型電子部品を実装するプリント配線板において、信頼性の高いはんだ接合が可能な構造のプリント配線板を提供することを目的とする。
請求項1記載の発明は、挿入型電子部品のリードが貫通するスルーホールと、スルーホールを貫通したリードとはんだによって電気的に接続されるランドとが基板に形成されたプリント配線板であって、前記スルーホールの周囲に位置する凹部が基板の少なくとも一方の面に形成されていることを特徴とする。
請求項1記載の発明では、スルーホール内に電子部品のリードを挿入した状態に対し、はんだ付けを行うことによりランドとリードとが電気的に接続される。また、請求項1記載の発明では、リードが貫通するスルーホールの周囲に凹部が形成されることにより、スルーホールが短くなってランドとリードとのはんだ付けを容易に行うことができる。このような構造では、スルーホール内の導通部が露出するようにソルダーレジストの塗布長さを制御する必要がないことから、ソルダーレジストが不要となる。従って、スルーホールの穴径が小さい場合であっても、リードとランドとを確実に接続することができ、スルーホール間での接合強度がばらつくことがなく、安定した接合強度を確保することができ、信頼性の高いはんだ接合を行うことができる。
また、凹部によってスルーホール長が短縮されるため、熱の拡散が抑えられる。このため、短時間で接続作業を終了することができ、プリント配線板を破損することがない。
請求項2記載の発明は、請求項1記載のプリント配線板であって、前記ランドが前記凹部の内部に形成されていることを特徴とする。
請求項2記載の発明では、ランドがスルーホール周囲の凹部内に形成されていることにより、ランドとスルーホールとを正確に位置決めした状態で形成することができる。このため、ランドとスルーホールを貫通したリードとを確実にはんだ付けすることができる。
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載のプリント配線板であって、前記凹部は、基板におけるパターンの非形成部分に形成されていることを特徴とする。
請求項3記載の発明では、凹部がパターンの非形成部分に形成されることにより、パターンが断線することがない。従って、多層プリント配線基板であっても、パターン設計に影響を与えることなく、電子部品の実装を確実に行うことができる。
請求項4記載の発明は、請求項1〜3のいずれかに記載のプリント配線板であって、前記凹部は、ランドの径よりも大径となっていることを特徴とする。
請求項4記載の発明では、凹部がランド径よりも大きくなっていることにより、はんだごてが凹部内に入り易くなり、はんだ接合を簡単に行うことができる。
本発明によれば、リードが貫通するスルーホールの周囲に凹部を形成し、スルーホールを貫通したリードとランドをはんだ付けによって接続するため、スルーホール内のソルダーレジスト塗布量を制御する必要がなく、リードとランドとの接続強度がスルーホール間でのばらつくことがなく、安定した接合強度を確保することができ、信頼性の高いはんだ接合を行うことができる。
また、スルーホール長が短縮されるため、熱の拡散が抑えられ、短時間で接続作業を終了することができる。このため、はんだごてによる実装や修理の際や融点が高い鉛フリーはんだによるはんだ付けの際にもプリント配線板が破損することがない。
以下、本発明を図示する実施の形態により具体的に説明する。なお、各実施の形態において、同一の部材には同一の符号を付して対応させてある。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板1を示す。プリント配線板1は絶縁性の基板1aを有している。基板1aの一面は所定のパターン(図示省略)が形成された部品面4、他面がはんだ面9となっている。部品面4には、リード2aを有した挿入型電子部品2(以下、電子部品2)が実装される。また、基板1aには、スルーホールが厚さ方向に貫通している。
図1は、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板1を示す。プリント配線板1は絶縁性の基板1aを有している。基板1aの一面は所定のパターン(図示省略)が形成された部品面4、他面がはんだ面9となっている。部品面4には、リード2aを有した挿入型電子部品2(以下、電子部品2)が実装される。また、基板1aには、スルーホールが厚さ方向に貫通している。
スルーホールは複数が基板1aを貫通している。この内、スルーホール7は電子部品2が実装される電子部品実装用のスルーホール7となっており、このスルーホール7には、凹部3が対応するように形成されている。凹部3は、対応したスルーホール7の周囲で且つスルーホール7よりも大径となるように形成されるものであり、例えば、基板1aをエッチング等することにより作成することができる。この実施の形態において、凹部3は部品面4側に形成されるものである。かかる凹部3の深さは、実装される電子部品2の部品形態や要求される接合強度に合わせて変更されるものである。
基板1aのはんだ面9には、はんだ面ランド6が形成されている。はんだ面ランド6は、はんだ面9におけるスルーホール7との対応位置に形成されるものであり、このはんだ面ランド6がスルーホール7を貫通した電子部品2のリード2aとはんだ8によって電気的に接続される。また、はんだ面ランド6には、スルーホール7の内面に沿って延びる導通部15が連設されており、スルーホール7内にはんだ8が充填されることにより、導通部15とリード2aとがスルーホール7内のはんだ8を介して電気的に導通するようになっている。
電子部品2はそのリード2aがスルーホール7内を貫通し、この貫通状態で、はんだ付けを行うことにより基板1aに実装される。はんだ付けに際し、はんだ面ランド6の面上及びスルーホール7の内部に、はんだ8が充填され、このはんだ8により、リード2aとはんだ面ランド6とが電気的に接続される。なお、はんだ付けは、リード2aがスルーホール7内を貫通した状態に対し、はんだごて、ディップソルダリング、フローソルダリング等の通常の処理により行うことができる。
このような実施の形態では、スルーホール7内へのソルダーレジストの塗布量を制御する必要がなく、ソルダーレジストのスルーホール内の塗布長さを調整する必要がない。すなわち、ソルダーレジストを塗布する必要がなくなる。このため、スルーホール7の穴径が小さい場合であっても、リード2aとはんだ面ランド6とを確実に接続することができ、接合強度がスルーホール7間でばらつくことがなく、安定した接合強度を確保することができ、信頼性の高いはんだ接合を行うことができる。
また、スルーホール7周囲の凹部3によってスルーホール7の長さが短縮されるため、熱の拡散が抑えられ、短時間で接続作業を終了することができ、プリント配線板1を破損することがない。
さらに、はんだ面ランド6をフラットなはんだ面9に形成するため、はんだごてによる場合や、量産性の高いディップソルダリング、フローソルダリングの場合であってもはんだ付けを行うことができ、安価で確実な実装が可能となる。
図2は、この実施の形態の変形形態を示す。この形態では、凹部3の内部に部品面ランド5が形成されるものである。部品面ランド5は凹部3と略同寸法の径となっていると共に、はんだ面9側のはんだ面ランド6と導通部15を介して連設されることにより、はんだ面ランド6と一体となっている。
このような部品面ランド5をはんだ面ランド6と一体的に形成することにより、スルーホール7に充填されて凹部3内に侵入したはんだ8が部品面ランド5の面上で拡がるため、部品面ランド5がはんだ8を介してリード2aと導通することができ、リード2aの電気的な接続を安定して行うことができる。また、このように部品面ランド5がスルーホール7周囲の凹部3内に形成されることにより、部品面ランド5とスルーホール7とを正確に位置決めした状態で形成することができる。このため、スルーホールを貫通したリード2aの確実なはんだ付けが可能となる。
(実施の形態2)
図3は、本発明の実施の形態2におけるプリント配線板1を示す。
図3は、本発明の実施の形態2におけるプリント配線板1を示す。
この実施の形態では、凹部3をはんだ面9に形成するものである。また、凹部3内には、はんだ面ランド6が形成されるが、このはんだ面ランド6は凹部3の径よりも小さくなっており、相対的に凹部3がはんだ面ランド6よりも幾分大径となっている。
はんだ面ランド6はスルーホール7内に延びているが、基板1aの部品面4には、部品面ランドが形成されておらず、電子部品2は、部品面4に直に接触した状態で実装される。この実施の形態では、電子部品2のリード2aをスルーホール7に挿入したとき、電子部品2の底面が基板1aの面に確実に密着する。
この実施の形態においても、実施の形態1と同様な手段によってはんだ付けを行う。はんだ付けに際し、はんだ8は凹部3内に入り込んで、はんだ面ランド6及びスルーホール7内に充填され、リード2aとはんだ面ランド6とが電気的に接続される。従って、実施の形態1と同様に、スルーホール7内へのソルダーレジストの塗布が不要となり、リード2aとはんだ面ランド6とを確実に接続することができ、接合強度がスルーホール7間でばらつくことがなく、安定した接合強度を確保することができる。
特に、この実施の形態では、凹部3がはんだ面ランド6の径よりも大きくなっていることにより、はんだごてが凹部3内に入りやすくなり、はんだ接合を簡単に行うことができる。また、フラットな部品面4に電子部品2の底面が密着するため、外形寸法の小さい電子部品2であっても、傾き等の不良が発生することのない実装を行うことができる。
(実施の形態3)
図4は、実施の形態3におけるプリント配線板1を示す。この実施の形態は、多層プリント配線板への適用を示すものであり、基板1aの内部には、第1の内層パターン10a及び第2の内層パターン10bが形成されている。
図4は、実施の形態3におけるプリント配線板1を示す。この実施の形態は、多層プリント配線板への適用を示すものであり、基板1aの内部には、第1の内層パターン10a及び第2の内層パターン10bが形成されている。
また、凹部3が基板1aの両面に形成されるものである。凹部3はスルーホール7の周囲に位置するように基板1aの両面に形成されており、それぞれの凹部3内には、部品面ランド5及びはんだ面ランド6が形成されている。凹部3における部品面ランド5及びはんだ面ランド6は、スルーホール7の内面に沿った導通部15を介して導通する構造となっている。また、部品面ランド5は基板1aにおける電子部品2側の面の凹部3と略同径となっているが、はんだ面ランド6は、その凹部3の径よりも小さくなるように形成されている。
さらに、凹部3は、基板1a内の第1の内層パターン10a及び第2の内層パターン10bにおけるパターンの非形成部分に配置されている。これにより、第1の内層パターン10a及び第2の内層パターン10bが断線することがなく、パターン設計に影響を与えることがなくなる。
この実施の形態においても、電子部品2の実装は、そのリード2aをスルーホール7内に貫通させ、はんだ面9からはんだ8を充填することにより行われる。これにより、はんだ8がはんだ面ランド6及びスルーホール7内に充填されるため、リード2aとはんだ面ランド6との電気的接続を行うことができる。従って、スルーホール7内へのソルダーレジストの塗布と関係なく、リード2aとはんだ面ランド6とを確実に接続することができ、接合強度がスルーホール7間でばらつくことがなく、安定した接合強度を確保することができる。
1 プリント配線板
1a 基板
2 電子部品
3 凹部
4 部品面
5 部品面ランド
6 はんだ面ランド
7 スルーホール
8 はんだ
9 はんだ面
1a 基板
2 電子部品
3 凹部
4 部品面
5 部品面ランド
6 はんだ面ランド
7 スルーホール
8 はんだ
9 はんだ面
Claims (4)
- 挿入型電子部品のリードが貫通するスルーホールと、スルーホールを貫通したリードとはんだによって電気的に接続されるランドとが基板に形成されたプリント配線板であって、
前記スルーホールの周囲に位置する凹部が基板の少なくとも一方の面に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 前記ランドが前記凹部の内部に形成されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記凹部は、基板におけるパターンの非形成部分に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のプリント配線板。
- 前記凹部は、ランドの径よりも大径となっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004144574A JP2005327895A (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317806A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板ユニット |
JP2013201246A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Sharp Corp | 端子接続構造およびカメラモジュール |
CN103957661A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-07-30 | 北京控制工程研究所 | 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构 |
JP2016086062A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
CN110062526A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-26 | 南京工程学院 | 一种基于安全的贴片电子元件的pcb电路板 |
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2004
- 2004-05-14 JP JP2004144574A patent/JP2005327895A/ja not_active Withdrawn
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