JP2016086062A - 配線基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 リード端子接続用の接続穴2を含む主面を有する絶縁基板1と、接続穴2の内側面に設けられた接続導体3とを備えており、接続穴2の内側面が、内側面の長さ方向の一部において他の部分よりも内側に突出している凸部2aを有しており、凸部2aの先端面に接続導体3が配置されている配線基板5等である。接続穴2内において接続導体3が最も内側に位置しているため、接続導体3に対するリード端子の接続が容易である。
【選択図】 図1
Description
ミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板1を製作することができる。また、絶縁基板1は、上記のようなセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製し、その積層体を焼成することによって製作してもよい。
接続用の部分である。接続穴2にリード端子7が挿入されて、電子部品8が配線基板5に固定される。例えば図2に示す電子部品8が、リード端子7が配線基板5の接続穴2の位置に対向するように上下ひっくり返されて配線基板5に搭載される。このときに、リード端子7が接続穴2内にある程度の力で押し込まれて、挿入される。
等の導電性接続材(図示せず)によって両者が互いに接合されることによって行なわれる。また、配線導体4と外部電気回路との電気的な接続は、リード線またはリードピン等の他の導電性接続用部材(図示せず)を介して行なわれてもよい。
定されていれば、上記の効果をより有効に得ることができる。また、接続穴2の内側面における絶縁基板1の機械的な強度の確保(例えば凸部2aにおけるクラック等の抑制)を考慮すれば約500μm以下であることが好ましい。すなわち、凸部2aの高さは、例えば
約100〜500μm程度に設定される。
ミックグリーンシートよりも小さくしておくことによって形成することができる。これらのセラミックグリーンシートを貫通孔同士が上下につながるように積層したときに、貫通孔の平面視における大きさの差に応じて貫通孔の連続部分(接続穴2)の内側面に凸部2aが形成される。なお、接続穴2となる貫通孔が平面視で円形状の場合(円形状の貫通孔が設けられる場合)には、貫通孔の開口径は貫通孔の直径に相当する。
2・・・接続穴
2a・・・凸部
3・・・接続導体
4・・・配線導体
5・・・配線基板
6・・・本体
7・・・リード端子
8・・・電子部品
9・・・電子装置
11・・・絶縁層
11a・・・第1絶縁層
11b・・・第2絶縁層
Claims (5)
- リード端子接続用の接続穴を含む主面を有する絶縁基板と、
前記接続穴の内側面に層状に設けられた接続導体とを備えており、
前記接続穴の内側面が、内側に突出している凸部を有しており、該凸部の先端面に前記接続導体が配置されていることを特徴とする配線基板。 - 前記絶縁基板が、互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、
前記接続穴が、前記絶縁基板の前記主面から前記複数の絶縁層を連続して厚み方向に貫通している貫通孔によって形成されており、
前記複数の絶縁層のうち一部の絶縁層の前記貫通孔を囲む部分が他の絶縁層の前記貫通孔を囲む部分よりも内側に突出して前記凸部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。 - 前記複数の絶縁層のうち前記絶縁基板の前記主面側に位置しているものの前記貫通孔の開口径が、他の絶縁層の前記貫通孔の開口径よりも小さいことを特徴とする請求項2記載の配線基板。
- 前記複数の絶縁層は、第1貫通孔が設けられた第1絶縁層と、前記第1貫通孔よりも大きい開口径を有する第2貫通孔が設けられた第2絶縁層とが交互に積層されていることを特徴とする請求項2記載の配線基板。
- 請求項1〜請求項4のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板の前記主面に対向する対向主面を有する本体と、該本体の前記対向主面に配置されたリード端子とを含んでおり、前記接続穴に前記リード端子が挿入されて前記配線基板に実装された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
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2014
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