JP2016082217A - 配線基板および電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品の複数のリード端子の挿入が容易な接続穴を有する配線基板等を提供すること。
【解決手段】 主面を有しているとともに、主面における仮想の多角形状の領域の角部にリード端子接続用の複数の接続穴２を有する絶縁基板１と、絶縁基板１に設けられており、接続穴２の内部またその周辺に設けられた部分を含む配線導体３とを備えており、複数の接続穴２が、仮想の領域の一つの角部に設けられた基準の接続穴２ａと、仮想の領域の他の角部に設けられているとともに主面に沿った方向にに延びた他の接続穴２ｂとを含んでいる配線基板４である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、主面に配線導体が設けられた絶縁基板を有し、その主面に接続穴が設けられた配線基板、および電子装置に関するものである。

半導体素子および容量素子等の電子部品が搭載される配線基板として、セラミック焼結体からなり、主面に電子部品が搭載され、電子部品の電極がはんだ等の導電性接続材を介して配線導体と電気的に接続されて電子装置が形成される。

近年、配線基板に搭載される電子部品として、本体の主面に外部接続用のリード端子を有するタイプのものが用いられるようになってきている。このような電子部品の場合には、例えばリード端子が配線基板の配線導体のうち所定の接続部位に押し当てられて、電子部品と配線基板とが互いに電気的に接続される。この場合、配線基板について、絶縁基板の主面にリード端子が挿入される接続穴が設けられる場合がある。例えば、接続穴の内側面に配線導体の一部が配置され、この接続穴に挿入されるリード端子が、接続穴の内側面の配線導体に直接に接続される。

特開平９−45844号公報

上記従来の技術においては、絶縁基板の焼成時の収縮率がばらつきやすいため、その絶縁基板の主面の接続穴の位置が、電子部品のリード端子の位置に対してばらつきやすい。そのため、例えば配線基板において、接続穴と電子部品のリード端子との位置合わせが難しく、電子部品の実装の作業性等を高めることが難しいという問題点があった。

本発明の一つの態様の配線基板は、主面を有しているとともに、該主面における仮想の多角形状の領域の角部にリード端子接続用の複数の接続穴を有する絶縁基板と、該絶縁基板に設けられており、前記接続穴の内部またその周辺に設けられた部分を含む配線導体とを有している。また、前記複数の接続穴が、前記仮想の領域の一つの角部に設けられた基準の接続穴と、前記仮想の領域の他の角部に設けられているとともに前記主面に沿った方向において延びた他の接続穴とを含んでいる。

本発明の一つの態様の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記主面に対向する対向主面を有する本体と、該本体の前記対向主面に配置されたリード端子とを含んでおり、前記接続穴に前記リード端子が挿入されて前記配線基板に実装された電子部品とを含んでいる。

本発明の一つの態様の配線基板によれば、上記構成を有していることから、接続穴への電子部品のリード端子の挿入が容易であり、実装の作業性の向上等において有利な配線基板を提供することができる。すなわち、例えば絶縁基板の収縮率のばらつきに応じて基準穴に対する他の接続穴の位置がばらついたとしても、それぞれの他の接続穴は主面に沿った方向に延びているため、その位置のばらつきを接続穴の延びた形状によって吸収するこ
とができる。言い換えれば、基準の接続穴にリード端子の一つを位置合わせしたときに、他の接続穴についてリード端子の挿入が容易な範囲が広い。そのため、各接続穴へのリード端子の挿入が容易である。

本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されてなることから、生産性の点で有利な電子装置を提供することができる。

（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。 本発明の実施形態の電子装置を示す分解斜視図である。 図２に示す電子装置の変形例における要部を拡大して示す断面図である。 図２に示す電子装置の変形例を示す分解斜視図である。 図１に示す配線基板の変形例を示す上面図である。 図５の補助穴部分を拡大して示す断面図である。 図２に示す電子装置の変形例を示す分解斜視図である。 図７の補助穴部分を拡大して示す断面図である。 本発明の他の実施形態の配線基板および電子装置を示す分解斜視図である。

本発明の実施形態の配線基板および電子装置を、添付の図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図２は本発明の実施形態の電子装置を示す分解斜視図である。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用されるときの上下を限定するものではない。

主面（上面）に接続穴２を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の主面に設けられた配線導体３とによって配線基板４が基本的に形成されている。また、本体５および本体５の主面に設けられたリード端子６とを有する電子部品７が配線基板４に搭載されて電子装置８が基本的に形成されている。なお、図２では、わかりやすくするために電子部品７の主面を上向きにして示している。また、電子部品７の本体５の上記主面は、実装時に配線基板４に対向する面である対向主面となっている。

絶縁基板１は、例えば電子部品７の固定用のものである。絶縁基板１は、例えば長方形状等の四角形板状であり、その上面に電子部品７が搭載される。また、絶縁基板１は、電子部品７を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続するための配線導体３等の導体を設けるためのものでもある。

絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。また、絶縁基板１は、上記のようなセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製し、その積層体を焼成することによって製作してもよい。

接続穴２は、例えば、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置に機械的な研削加工または打ち抜き加工等で接続穴２となる穴部分を設けておくことによって形成
することができる。この穴部分は、後述する接続穴２の形態に応じて、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通しているものであってもよく、貫通していないものであってもよい。また、複数のセラミックグリーンシートの積層体を厚み方向に貫通しているものであってもよく、貫通していないものであってもよい。

電子部品７としては、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード）、ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子素子が挙げられる。また、電子部品７は、圧電素子や容量素子、抵抗器等であってもよい。また、電子部品７は、上記のような素子を複数個含む複合部品であってもよい。

図１および図２の例における電子部品７は上記の複合部品の例である。それぞれの電子部品７の機能または用途等に応じて適宜選択された絶縁材料（高誘電率材料を含む）または半導体材料等からなる本体５に電気回路（符号なし）が設けられ、この電気回路の所定部位に上記のような各種の素子（図示せず）が電気的に接続されている。この形態の電子部品７の場合には、各種の用途に対応した種々の素子が本体５に実装されてなるため、高機能化および高密度化等が容易である。絶縁材料としては、セラミック焼結体材料、有機樹脂材料、フェライト材料、チタン酸バリウム等の高誘電率材料またはシリコン等の半導体材料等が挙げられる。また、絶縁基板１は、これらの材料が複数種類組み合わされて形成されたものでもよい。

上記形態の電子部品７の例としては、例えば加速度センサ装置用のセンサモジュールが挙げられる。この場合の素子は、センサ素子、半導体集積回路素子、容量素子、インダクタ素子および抵抗器等が挙げられる。例えばこれらの複数の素子が互いに電気的に接続されて、加速度等の物理量を検知する一つの電子部品７が形成されている。

電子部品７のリード端子６は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金、鉄−ニッケル合金、銅を主成分とする合金または銅等の金属材料によって形成されている。リード端子６は、例えば上記の金属材料に圧延や切断等の各種の金属加工を施すことによって作製することができる。

また、リード端子６と本体５との接合は、例えば、はんだまたは銀ろう等のろう材によって行なわれている。本体５が絶縁材料等の非金属材料からなる場合には、ろう付け用の下地金属層（符号なし）が形成されていてもよい。下地金属層は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。この金属材料または合金材料は、例えばメタライズ法、めっき法または蒸着法等の種々の形成方法によって形成されている。

例えば図１および図２に示すように、絶縁基板１は、四角形状の主面を有している。この主面は、四角形に限らず、六角形または八角形等の他の多角形状であっても構わない。この主面の多角形状の仮想の領域の角部に接続穴２が設けられている。なお、図１および図２の例では、仮想の領域は絶縁基板１の主面とほぼ同じ形状および寸法の四角形状である。そのため、各接続穴２は絶縁基板１の主面の角部にそれぞれ配置されている。以下の説明においても、基本的には、絶縁基板１の四角形状の主面に、この主面とほぼ同じ形状および寸法の四角形状の仮想の領域が含まれている例を挙げて説明する。

接続穴２は、電子部品７のリード端子６の接続用の部分である。接続穴２にリード端子６が挿入されて、電子部品７が配線基板４に固定される。例えば図２に示す電子部品７が
、リード端子６が配線基板４の接続穴２の位置に対向するように上下ひっくり返されて配線基板４に搭載される。この搭載時には、電子部品７の対向主面と配線基板４（絶縁基板１）の主面とが互いに対向し合うように両者が互いに位置合わせされる。このときに、リード端子６が接続穴２内にある程度の力で押し込まれて、挿入される。

例えば図３に示すように、このときにリード端子６の先端をバネ性（弾性）で外側に開くようにしておくと、接続穴２の内側面により強くリード端子６が押し当てられて、電子部品７の固定の強度が向上する。また、後述するように接続穴２の内側に配線導体３の一部等の導体部分を設けたときに、リード端子６と導体部分とがより確実に接触する。これによって、半田付けすることなしにリード端子６と導体部分との間で導通をとることもできる。

なお、図３は図２に示す電子装置８の変形例における要部（接続穴２とリード端子６との接続部分）を拡大して示す断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。先端にバネ性を有するリード端子６は、例えば図３の例では金属線材の先端部を環状に加工したものが挙げられる。また、金属線材の先端部を折り曲げたり、らせん状にしたりする加工を施したもので、先端部にバネ性を有するリード端子６が形成されていてもよい。

接続穴２の深さは、リード端子６の挿入による電子部品７の配線基板４に対する固定が可能な範囲で、適宜設定されている。また、接続穴２は、絶縁基板１を厚み方向に貫通しているものであってもよい。すなわち、複数の接続穴２が底部を有していないものであってもよい。この場合には、リード端子６の長さに対して接続穴２の深さを十分に深くすることが容易である。

また、この場合に、例えばリード端子６の長さが接続穴２の深さ（つまり絶縁基板１の厚み）よりも大きいときに、絶縁基板１のうち電子部品７が搭載される主面と反対側の主面（以下、他の主面という）にリード端子６の先端部分が突出した電子装置８を形成することもできる。この場合には、他の主面側に突出したリード端子６の先端部分を、後述するように他の主面に設けた配線導体３に接続することも容易である。

上記のように、絶縁基板１の主面に設けられた配線導体３は、接続穴２に挿入されるリード端子６を外部電気回路に電気的に接続するための導電路であり、例えば一部が接続穴２の内部または絶縁基板１の主面のうち接続穴２を囲む部分（接続穴２の周辺）に設けられている。この部分で、配線導体３とリード端子６とが互いに電気的に接続される。この場合、配線導体３は、その一部が接続穴２の内部または絶縁基板１の主面のうち接続穴２を囲む部分に位置している必要がある。なお、リード端子６と電気的に接続される配線導体３が絶縁基板１の主面のみに設けられている（つまり接続穴２の内部には配線導体がない）場合には、リード端子６と配線導体３とを電気的に接続するためのはんだ等の導電性接続材（図示せず）が配置されていることが望ましい。

また、上記の複数の接続穴２は、仮想的に規定した四角形状の仮想領域（ほぼ絶縁基板１の主面に相当する領域）の一つの角部に設けられた基準の接続穴２ａと、主面の他の角部に設けられているとともに、主面に沿った方向において延びた他の接続穴２ｂとを含んでいる。つまり、他の接続穴２ｂは、基準の接続穴２ａからの距離が変化する方向における寸法が比較的大きい。

この配線基板４の場合には、接続穴２への電子部品７のリード端子６の挿入が容易であり、実装の作業性の向上等において有利である。すなわち、例えば絶縁基板１の収縮率のばらつきに応じて基準の接続穴２ａに対する他の接続穴２ｂの位置がばらついたとしても
、それぞれの他の接続穴２ｂは主面に沿った方向に延びている。上記の位置のばらつきは、仮に基準の接続穴２ａの位置を基準点として見たときには、その基準点から離れる方向に沿って生じる。そのため、基準の接続穴２ａに対する他の接続穴２ｂの位置のばらつきを、それらの他の接続穴２ｂの延びた形状によって吸収することができる。つまり、基準の接続穴２ａにリード端子６の一つを位置合わせしたときに、他の接続穴２ｂについてリード端子６の挿入が容易な範囲が広い。そのため、各接続穴２（２ａ、２ｂ）へのリード端子６の挿入が容易である。

なお、仮に、他の接続穴２ｂの延びる方向が基準の接続穴２ａに対して等距離な点を結ぶ方向であれば、言い換えれば他の接続穴２ｂが基準の接続穴２ａの位置を中心とした円弧状のものであれば、上記の効果を得ることは難しい。したがって、他の接続穴２ｂは、例えば直線状であることが好ましい。この場合、他の接続穴２ｂは、正確に直線（線分）である必要はなく、例えば長さ方向の一部が湾曲しているものでも構わない。

この場合、リード端子６が一般に円柱状であるため、基準の接続穴２ａは平面視で、リード端子６の直径よりもわずかに（例えば数十μｍ程度）大きな直径を有する円形状の穴であることが好ましい。また、この基準の接続穴２ａの形状が円形状であるときに、他の接続穴２ｂは、例えば基準の接続穴２ａからの距離が変化する方向に長軸が配置された楕円形状のもの、または上記方向に沿って長辺が配置された長方形状のものであってもよい。この場合、他の接続穴２ｂは、その短軸または短辺の長さが基準の接続穴２ａの直径よりもわずかに大きい形状に設定される。この場合、それらの短軸または短辺よりもわずかに小さい直径を有するリード端子６の他の接続穴２ｂへの挿入が容易である。他の接続穴２ｂは、長方形状の場合には、例えば図１等に示すように、角部が円弧状に成形されたものであってもよい。

配線導体３は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として、接続穴２の内面を含む絶縁基板１の表面に設けられている。この金属層は、１層でもよく、複数層でもよい。

配線導体３は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、このメタライズ層の露出表面に、電気めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層をさらに被着させてもよい。

また、上記実施形態の電子装置８によれば、上記構成の配線基板４に電子部品７が搭載されてなることから、生産性の点で有利な電子装置８を提供することができる。

上記実施形態の配線基板４および電子装置８においては、他の接続穴２ｂが、主面に沿った方向において、基準の接続穴２ａに対して放射状に延びている。この場合には、例えば基準の接続穴２ａの位置を基準として絶縁基板１の主面を見たときに、焼成前と焼成後とで基準の接続穴２ａと他の接続穴２ｂとの間で焼成収縮のばらつきに起因して生じる位置ずれの方向に他の接続穴２ｂが延びていることになる。そのため、焼成収縮のばらつきに起因した基準の接続穴２ａと他の接続穴２ｂとの位置ずれを他の接続穴２ｂの延びた形態でより効果的に吸収することができる。したがって、複数の接続穴２に対するリード端子６の挿入、つまり電子部品７の搭載がより容易な配線基板４、および生産性の高い電子装置８を提供することができる。

上記実施形態の配線基板４および電子装置８は、平面視において、基準の接続穴２ａが円形状であり、他の接続穴２ｂ長方形状である。長方形状の他の接続穴２ｂは、角部が円弧状に成形されている。このような場合には、例えば円柱状であって横断面形状（平面視における形状）が円形状であるリード端子６の接続穴２への挿入および固定がより容易、かつ確実である。

すなわち、例えば、平面視で円形状である基準の接続穴２ａ内に平面視で円形状であるリード端子６が挿入されたときに、互いに同じ程度の直径であれば、基準の接続穴２ａの内側面にリード端子６の側面が効果的に密着し、固定される。この場合に、他の接続穴２ｂが平面視で長方形状であり、その短辺の長さがリード端子６の直径と同じ程度であれば、上記基準の接続穴２ａと同様に、他の接続穴２ｂの内側面（互いに対向し合う長辺方向の二つの内側面）にリード端子６の側面が効果的に密着することができる。なお、これらの場合に、前述したようにリード端子６の先端をばね性のものとしておけば、リード端子６の側面と基準の接続穴２ａの内側面とが互いにより強く密着し合う。

図４は、図１に示す電子装置８の変形例を示す分解斜視図である。図４において図２と同様の部位には同様の符号を付している。図４の例では、配線基板４の絶縁基板１が２層の絶縁層11によって形成されている。また、それぞれの絶縁層11は、絶縁基板１全体としての主面と同様の四角形状の主面を有し、その角部分に接続穴２となる貫通孔（貫通孔としては符号なし）を有している。上下の絶縁層11の貫通孔同士が上下につながり、絶縁基板１を厚み方向に貫通する貫通孔を形成している。この配線基板４に対して、下面（主面）側に電子部品７が搭載、固定されている。電子部品７のリード端子６は接続穴２内に挿入されている。

また、絶縁基板１は、電子部品７が搭載される主面と反対側の主面を有している。この反対側の主面にも配線導体３が配置されている。この反対側の主面に位置する配線導体３は、例えば、それぞれに電子部品７以外の電子素子が電気的に接続される複数の接続パッド（接続パッドとしては符号なし）として機能する。これらの接続パッドは、電子装置８の外部接続用のパッドとして機能するものであってもよい。

この変形例の電子装置８によれば、配線基板４の高密度および平面視での小型化等に有利である。また、電子部品７以外に種々の電子素子の電気的な接続が可能であり、高機能化等についても有利である。

図５は、図１に示す配線基板４の変形例を示す上面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。この変形例の配線基板４においても、他の接続穴２ｂは、絶縁基板１の主面に沿った方向に延びている。図５の例では、仮想に規定した仮想領域は三角形状である。この仮想領域の三つの角部にそれぞれ接続穴２が設けられている。三つの接続穴２は、一つの基準の接続穴２ａおよび二つの他の接続穴２ｂである。

また、この例では、基準の接続穴２ａ以外に、基準の接続穴２ａと同様の形状の補助穴２ｃが設けられている。基準の接続穴２ａおよび補助穴２ｃは、長方形状の絶縁基板１の主面の同じ短辺の両端に位置している。

図６は、図５の補助穴２ｃ部分を拡大して示す断面図である。図６において図５と同様の部位には同様の符号を付している。図６に示すように、補助穴２ｃの内側面には配線導体３は設けられていない。すなわち、絶縁基板１が、内側面を有しているとともにその内側面に配線導体３が設けられていない補助穴２ｃを主面（上面）にさらに有している。

この場合には、例えば、基準の接続穴２ａを位置合わせの基準として用い、補助穴２ｃを電子部品７の機械的な固定の補助用として用いることもできる。電子部品７の機械的な固定の補助は、例えば電子部品７に固定用のダミーピン等の補助ピン６ａを設けておいて、この補助ピン６ａを補助穴２ｃに挿入することによって行なわれる。他の接続穴２ｂは、上記の各例と同様に電子部品７の配線導体３に対する電気的な接続用の部位として用いる。

補助穴２ｃは、例えば上記のように電子部品７の機械的な固定のためのものであるため、その内側面に、リード端子６と電気的に接続される配線導体３を設ける必要はない。なお、補助ピン６ａは、例えばリード端子６と同様に、補助穴２ｃに挿入される先端部分がバネ性を有するものであってもよい。例えば、リード端子６の接続穴２内への挿入と同時に、補助ピン６ａの補助穴２ｃ内への挿入が行なわれる。これによって、リード端子６と補助穴２ｃ内の配線導体３との電気的な接続と、補助ピン６ａのバネ性を有する先端部分の補助穴２ｃ内における固定とがあわせて行われる。

なお、基準の接続穴２ａと補助穴２ｃとは、長方形状の主面を有する絶縁基板１に設けられているときに、互いに同じ短辺に位置していることが好ましい。これは、短辺方向では互いの位置ずれが比較的小さく、他の接続穴２ｂのように位置ずれを吸収する延びた形状でなくても基準の接続穴２ａおよび補助穴２ｃにリード端子６を挿入することが可能である可能性が高いことによる。言い換えれば、絶縁基板１の主面が長方形状であるときには、基準の接続穴２ａと同じ短辺側の他の一つの角部に、補助穴２ｃを設けることができる。

また、例えば図５に示した例の示すように、補助穴２ｃは、絶縁基板１の主面（上面）の外周部に位置しているものであってもよい。また、図７および図８に示す例のように、複数の補助穴２ｃが絶縁基板１の上面の外周部に位置して設けられていてもよい。なお、図７は、図２に示す電子装置８の変形例を示す分解斜視図である。また、図８は図７の補助穴２ｃ部分を拡大して示す断面図である。図７および図８において図２と同様の部位には同様の符号を付している。

補助穴２ｃが絶縁基板１の主面の外周部に位置している場合には、例えば、絶縁基板１と電子部品７の本体５との間に生じる熱応力が大きくなりやすい絶縁基板１の外周部において、電子部品７と絶縁基板１との機械的な接続をより効果的に補強することができる。また、これによって、電子部品７と配線基板４との電気的な接続の信頼性をより効果的に高くすることができる。

図７に示す例では、複数（３つ）の補助穴２ｃが、四角形状の絶縁基板１の主面の３つの辺部分のそれぞれの中央部に位置するように、互いに分散して配置されている。複数の補助穴２ｃが、このように分散して配置されている構成は、絶縁基板１の外周部分の全周において、電子部品７と絶縁基板１との機械的な接続を効果的に補強させる上ではより有効である。例えば電子部品７と絶縁基板１とが互いに対向し合う領域内で同じ程度に熱応力が生じるようなときには、その熱応力に対して偏りなく接続強度を向上させる上で有利である。これによって、電子部品７と配線基板４との機械的および電気的な接続の強度および信頼性をより高くすることができる。

なお、複数の補助穴２ｃは、絶縁基板１の主面の外周部の一部に偏って配置されていてもよい（この例は図示せず）。例えば、細長い長方形状の絶縁基板（図示せず）の主面の長辺方向の両端部（短辺部分）に補助穴２ｃが配置されていれば、熱応力がより大きく作用する上記の長辺方向において電子部品７と絶縁基板との接続をより効果的に補強することができる。また、例えば電子部品７の本体５の対向主面に配置される補助ピン６ａをよ
り少なく抑えることもできるため、電子部品７の高密度化および小型化等に対しても有利である。細長い長方形状の絶縁基板は、例えば、ラインセンサ素子等のいわゆる長尺状の電子部品（図示せず）の搭載用等に用いられる。

また、図７および図８の例では、補助ピン６ａの補助穴２ｃ内に挿入される先端部分はバネ性を有するものではなく、先端から次第に径が大きくなる形状である。径が大きくなる部分は、補助ピン６ａの長さ方向に直交する方向から見たときには一部分となっている。言い換えれば、補助ピン６ａの外周の一部が、長さ方向に沿って先端から次第に外側に張り出している。

この場合には、補助ピン６ａの先端部分が補助穴２ｃの内側面に押し当てられて固定されている。また、補助ピン６ａは先端から次第に径が大きくなっているため、補助穴２ｃの位置が接続穴２の位置に対して多少ずれたとしても、補助穴２ｃへの補助ピン６ａの挿入が容易である。なお、補助ピン６ａの径とは、補助ピン６ａが円柱状の場合であればその円形状の横断面の直径である。補助ピン６ａが、図７のように外周の一部が外側に張り出している場合には、その張り出した部分における横断面の最大の差し渡し寸法である。

また、この例においては、絶縁基板１の主面において、接続穴２（特に基準の接続穴２ａ）の開口よりも補助穴２ｃの開口の方が大きい。接続穴２および補助穴２ｃの開口の大きさとは、それぞれの開口部分の平面視における寸法であり、それぞれ円形状であればその直径である。また、比較的大きい補助穴２ｃの開口に合わせて、補助ピン６ａの径もリード端子６の径に比べて大きく設定されている。開口が比較的大きい補助穴２ｃ内に、径が比較的大きい補助ピン６ａが挿入されて固定されている場合には、補助穴２ｃと補助ピン６ａとが互いに接し合う面積もより大きくなるため、補助ピン６ａと補助穴２ｃの内側面の接続の強度を高める上で有利である。そのため、上記のように熱応力が大きくなりやすい絶縁基板１の外周部における電子部品７と絶縁基板１との接続の補強の効果をより有効に得ることができる。

上記のような電子部品７と絶縁基板１との接続の補強の効果を高めることを目的として比較的大きな補助穴２ｃが設けられる場合には、補助穴２ｃの開口の直径が接続穴２の開口の直径に対して約1.5倍程度以上になるように設定される。

なお、補助穴２ｃは、図６に示す例では絶縁基板１の主面から他の主面にかけて同じ程度の径で貫通しているものであるが、長さ方向の一部で他の部分と径が異なっているものでもよく、他の主面まで貫通していないものでもよい。例えば、絶縁基板１の主面から他の主面に向かって次第に径が小さくなるテーパー状の補助穴２ｃであってもよい。補助穴２ｃがテーパー状の場合には、補助穴２ｃへの補助ピン６ａの挿入および固定をより容易にすることができる。

図９は、本発明の他の実施形態の配線基板４および電子装置８を示す分解斜視図である。図９において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図９の例では、複数の接続穴２が角部に配置された仮想領域は四角形状であるが、絶縁基板１の主面よりも小さい領域になっている。この仮想領域も仮想的に規定されたものである。このような場合でも、複数の接続穴２について、基準の接続穴２ａと他の接続穴２ｂとが含まれていることによって、上記各実施形態の配線基板４および電子装置８と同様の効果を得ることができる。

すなわち、このような場合でも、他の接続穴２ｂは基準の接続穴２ａからの距離が変化する方向に延びているため、その位置のばらつきを効果的に吸収して、リード端子６の接続穴２への挿入が容易に行なわれる。また、生産性の点で有利な電子装置８を提供するこ
とができる。なお、この例においては、絶縁基板１の主面のうち仮想領域以外の部分には、例えば前述したように電子部品７以外の電子素子が搭載される。

なお、本発明の配線基板および電子装置は上記実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、複数の接続穴２は、電子部品７のリード端子６に対応する位置にあればよく、絶縁基板１の全ての角部に設けられている必要はない。また、絶縁基板１の主面の中央部にも補助穴（図示せず）が設けられていてもよい。また、補助ピン６ａが有機樹脂材料等の絶縁材料を含むものであってもよい。

１・・・絶縁基板
２・・・接続穴
２ａ・・・基準の接続穴
２ｂ・・・他の接続穴
２ｃ・・補助穴
３・・・配線導体
４・・・配線基板
５・・・本体
６・・・リード端子
６ａ・・・補助ピン
７・・・電子部品
８・・・電子装置

Claims (9)

1. 主面を有しているとともに、該主面にリード端子接続用の複数の接続穴を有する絶縁基板と、
   該絶縁基板に設けられており、前記接続穴の内部またその周辺に設けられた部分を含む配線導体とを備えており、
   前記複数の接続穴は、前記主面上に仮想的に規定した多角形状の仮想領域の一つの角部に設けられた基準の接続穴と、前記仮想領域の他の角部に設けられているとともに前記主面に沿った方向に延びた他の接続穴とを含んでいることを特徴とする配線基板。
2. 前記絶縁基板の前記主面が四角形状であり、該四角形状の主面の角部に前記複数の接続穴が配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記他の接続穴が、前記主面に沿った方向において前記基準の接続穴に対して放射状に延びていることを特徴とする請求項２記載の配線基板。
4. 平面視において、前記基準の接続穴が円形状であり、前記他の接続穴が楕円形状または長方形状であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の配線基板。
5. 前記複数の接続穴が底部を有していないことを特徴とする請求項１〜請求項４記載のいずれかに配線基板。
6. 前記絶縁基板が、内側面を有しているとともに該内側面に前記配線導体が設けられていない補助穴を前記主面にさらに有することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
7. 前記補助穴が、前記主面の外周部に位置していることを特徴とする請求項６記載の配線基板。
8. 前記主面において、前記接続穴の開口よりも前記補助穴の開口の方が大きいことを特徴とする請求項６または請求項７記載の配線基板。
9. 請求項１〜請求項８のいずれかに記載の配線基板と、
   該配線基板の前記主面に対向する対向主面を有する本体と、該本体の前記対向主面に配置されたリード端子とを含んでおり、前記接続穴に前記リード端子が挿入されて前記配線基板に実装された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
   

Images