JP6359943B2 - 配線基板および電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、絶縁基板の主面に接続穴を有し、この接続穴の内側面に接続導体が設けられた配線基板および電子装置に関するものである。

半導体素子および容量素子等の電子部品が搭載される配線基板として、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された絶縁基板と、絶縁基板に設けられた配線導体とを有するものが知られている。絶縁基板の主面に電子部品が搭載され、電子部品の電極がはんだ等の導電性接続材を介して配線導体と電気的に接続されて電子装置が形成される。

近年、配線基板に搭載される電子部品として、本体の主面に外部接続用のリード端子を有するタイプのものが用いられるようになってきている。このような電子部品の場合には、例えばリード端子が配線基板の配線導体のうち所定の接続部位に押し当てられて、電子部品と配線基板とが互いに電気的に接続される。この場合、配線基板について、絶縁基板の主面にリード端子が挿入される接続穴が設けられる場合がある。例えば、接続穴の内側面に配線導体と電気的に接続された接続導体が設けられ、この接続穴に挿入されるリード端子が接続導体に直接に接続される。

特開2003−179432号公報

上記従来の技術においては、絶縁基板の内側面の接続導体とリード端子とを確実に接続させることが難しい場合があるという問題点があった。例えば、絶縁基板を形成している絶縁層の積層時の位置ずれ、または焼成時の収縮率がばらつきに起因して接続穴の内側面に凹凸が生じる場合があり、この凹部分に接続導体が位置していると、接続導体とリード端子との直接の接続が難しい。

このような問題点に対しては、例えば接続穴の内側面の全面に接続導体を設けるという手段が考えられる。しかしながら、接続穴の内側面の全面に接続導体を設けると、例えば、接続穴の近くで主面の平坦性を高めることが難しく、電子部品の実装等の信頼性の向上が難しくなる可能性がある。また、絶縁基板の層間の密着性の向上が難しくなる可能性がある。

本発明の一つの態様の配線基板は、リード端子接続用の接続穴を含む主面を有する絶縁基板と、前記接続穴の内側面に層状に設けられた接続導体とを有している。また、前記接続穴の内側面が、該内側面の長さ方向の一部において、他の部分よりも内側に突出している凸部２ａを有しており、該凸部２ａの先端面に前記接続導体が配置されており、前記接続穴は平面視の形状が長方形状のものを含み、長方形状の前記接続穴の長辺に沿って互いに対向し合う二つの前記凸部が設けられ、二つの前記凸部のそれぞれの前記先端面に前記接続導体が設けられている。

本発明の一つの態様の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記主面に対向する対向主面を有する本体と、該本体の前記対向主面に配置されたリード端子とを含んでおり、前記接続穴に前記リード端子が挿入されて前記配線基板に実装された電子部品とを有している。

本発明の一つの態様の配線基板によれば、上記構成を有していることから、接続穴の内側面のうちより内側に位置する部分に接続導体が位置している。そのため、接続穴内に挿入されるリード端子の側面と接続導体との直接の接続をより確実なものとすることができる。また、接続穴は平面視の形状が長方形状であるものを含むことから、接続穴に対するリード端子の位置合わせが容易であるため、電子部品の実装がより容易な配線基板を提供することができ、より生産性が高い電子装置を提供することができる。

本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されてなることから、電子部品と配線基板との電気的な接続の信頼性が高い電子装置を提供することができる。

（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。 本発明の実施形態の電子装置を示す分解斜視図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ図２に示す電子装置の要部を拡大して示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ図３の変形例を示す断面図である。 本発明の他の実施形態の配線基板および電子装置を示す分解斜視図である。 （ａ）は図５に示す配線基板の要部の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。

本発明の実施形態の配線基板および電子装置を、添付の図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図２は本発明の実施形態の電子装置を示す分解斜視図である。また、図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図２に示す電子装置における要部を拡大して示す断面図である。

主面（上面）に接続穴２を有する絶縁基板１と、接続穴２の内側面に層状に設けられた接続導体３と、絶縁基板１の主面に設けられた配線導体４とによって配線基板５が基本的に形成されている。また、本体６および本体６の下面に設けられたリード端子７とを有する電子部品８が配線基板５に搭載されて電子装置９が基本的に形成されている。形成された電子装置９において、接続穴２の内側面に設けられた層状の接続導体３とリード端子７とが直接に接続されている。接続導体３を介してリード端子７と配線導体４とが互いに電気的に接続されている。なお、図２では、わかりやすくするために電子部品８の下面を上向きにして示している。本体６の下面は、絶縁基板１の上面に対向して配置される対向主面である。

絶縁基板１は、例えば電子部品８の固定用のものである。絶縁基板１は、例えば長方形状等の四角形板状であり、その上面に電子部品８が搭載される。また、絶縁基板１は、電子部品８を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続するための接続導体３および配線導体４等の導体を設けるためのものでもある。

絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラ
ミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。また、絶縁基板１は、上記のようなセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製し、その積層体を焼成することによって製作してもよい。

接続穴２は、例えば、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置に機械的な研削加工または打ち抜き加工等で接続穴２となる穴部分を設けておくことによって形成することができる。この穴部分は、後述する接続穴２の形態に応じて、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通しているものであってもよく、貫通していないものであってもよい。また、複数のセラミックグリーンシートの積層体を厚み方向に貫通しているものであってもよく、貫通していないものであってもよい。

電子部品８としては、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード）、ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子素子が挙げられる。また、電子部品８は、圧電素子や容量素子、抵抗器等であってもよい。また、電子部品８は、上記のような素子を複数個含む複合部品であってもよい。

図１および図２の例における電子部品８は上記の複合部品の例である。それぞれの電子部品８の機能または用途等に応じて適宜選択された絶縁材料（高誘電率材料を含む）または半導体材料等からなる本体６に電気回路（符号なし）が設けられ、この電気回路の所定部位に上記のような各種の素子（図示せず）が電気的に接続されている。この形態の電子部品８の場合には、各種の用途に対応した種々の素子が本体６に実装されてなるため、高機能化および高密度化等が容易である。絶縁材料としては、セラミック焼結体材料、有機樹脂材料、フェライト材料、チタン酸バリウム等の高誘電率材料またはシリコン等の半導体材料等が挙げられる。また、絶縁基板１は、これらの材料が複数種類組み合わされて形成されたものでもよい。

上記形態の電子部品８の例としては、例えば加速度センサ装置用のセンサモジュールが挙げられる。この場合の素子は、センサ素子、半導体集積回路素子、容量素子、インダクタ素子および抵抗器等が挙げられる。例えばこれらの複数の素子が互いに電気的に接続されて、加速度等の物理量を検知する一つの電子部品８が形成されている。

電子部品８のリード端子７は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金、鉄−ニッケル合金、銅を主成分とする合金または銅等の金属材料によって形成されている。リード端子７は、例えば上記の金属材料に圧延や切断等の各種の金属加工を施すことによって作製することができる。

また、リード端子７と本体６との接合は、例えば、はんだまたは銀ろう等のろう材によって行なわれている。本体６が絶縁材料等の非金属材料からなる場合には、ろう付け用の下地金属層（符号なし）が形成されていてもよい。下地金属層は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。この金属材料または合金材料は、例えばメタライズ法、めっき法または蒸着法等の種々の形成方法によって形成されている。

例えば図１および図２に示すように、絶縁基板１は、四角形状の主面を有している。この主面は、四角形に限らず、六角形または八角形等の他の多角形状であっても構わない。この主面の角部に接続穴２が設けられている。接続穴２は、電子部品８のリード端子７の
接続用の部分である。接続穴２にリード端子７が挿入されて、電子部品８が配線基板５に固定される。例えば図２に示す電子部品８が、リード端子７が配線基板５の接続穴２の位置に対向するように上下ひっくり返されて配線基板５に搭載される。このときに、リード端子７が接続穴２内にある程度の力で押し込まれて、挿入される。

例えば図３（ａ）および（ｂ）に示すように、このときにリード端子７の先端をバネ性（弾性）で外側に開くようにしておくと、接続穴２の内側面により強くリード端子７が押し当てられて、電子部品８の固定の強度が向上する。また、後述するように接続穴２の内側に配線導体４の一部等の導体部分を設けたときに、リード端子７と導体部分とがより確実に接触する。これによって、半田付けすることなしにリード端子７と導体部分との間で導通をとることもできる。

なお、図３は図２に示す電子装置９の要部（接続穴２とリード端子７との接続部分）を拡大して示す断面図である。このうち図３（ａ）はリード端子７が接続穴２内に挿入される前の状態を示し、図３（ｂ）は接続穴２内にリード端子７が挿入された状態を示している。接続穴２内においてリード端子７の側面が層状の接続導体３の露出表面に押し当てられて、互いに直接に接続されている。なお、図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

先端にバネ性を有するリード端子７は、例えば図３の例では金属線材の先端部を環状（より詳しくは楕円環状）に加工したものが挙げられている。また、金属線材の先端部を折り曲げたり、らせん状にしたりする加工を施したもので、先端部にバネ性を有するリード端子７が形成されていてもよい。

接続穴２の深さは、リード端子７の挿入による電子部品８の配線基板５に対する固定が可能な範囲で、適宜設定されている。また、接続穴２は、絶縁基板１を厚み方向に貫通しているものであってもよい。すなわち、複数の接続穴２が底部を有していないものであってもよい。この場合には、リード端子７の長さに対して接続穴２の深さを十分に深くすることが容易である。

また、この場合に、例えばリード端子７の長さが接続穴２の深さ（つまり絶縁基板１の厚み）よりも大きいときに、絶縁基板１のうち電子部品８が搭載される主面と反対側の主面（以下、他の主面という）にリード端子７の先端部分が突出した電子装置９を形成することもできる。この場合には、例えば、他の主面側に突出したリード端子７の先端部分を主面と反対側の他の主面に設けた配線導体（図１〜図３では図示せず）に接続することも容易である。

上記のように、接続導体３および配線導体４は、接続穴２に挿入されるリード端子７を外部電気回路に電気的に接続するための導電路である。層状の接続導体３の露出表面がリード端子７の側面と直接に接続され、接続導体３と電気的に接続された配線導体４の一部が外部電気回路と電気的に接続されることによって、リード端子７と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。

例えば図３に示すように、接続穴２の内側面部分で接続導体３とリード端子７とが互いに電気的に接続される。この場合、例えば絶縁基板１の内部に設けられた配線導体４の一端部が接続導体３の上端部と直接に接続されて、接続導体３と配線導体４とが互いに電気的に接続されている。この配線導体４は、絶縁基板１の内部を通って絶縁基板１の主面（上面）または主面と反対側の他の主面（下面）に電気的に導出されている。配線導体４のうち絶縁基板１の主面または他の主面に設けられた部分が外部電気回路と電気的に接続される。配線導体４と外部電気回路との電気的な接続は、例えばはんだまたは導電性接着剤
等の導電性接続材（図示せず）によって両者が互いに接合されることによって行なわれる。また、配線導体４と外部電気回路との電気的な接続は、リード線またはリードピン等の他の導電性接続用部材（図示せず）を介して行なわれてもよい。

接続穴２の内側面は、その内側面の長さ方向の一部において、他の部分よりも内側に突出している凸部２ａを有している。また、この凸部２ａの先端面に接続導体３が配置されている。つまり、接続穴２の内側面のうち最も内側に位置している部分に接続導体３が配置されている。そのため、接続穴２内に挿入されるリード端子７の側面と接続導体３との直接の接続がより確実なものとなっている。

また、実施形態の電子装置９は、上記構成の配線基板５と、配線基板５に搭載されて電子部品８とを含んで形成されている。電子部品８は、上記のように、絶縁基板１の主面に対向する対向主面を有する本体６と、本体６の対向主面に配置されたリード端子７とを有している。接続穴２にリード端子７が挿入されて配線基板５と電子部品８とが互いに電気的に接続されている。

このような電子装置９によれば、電子部品８と配線基板５との電気的な接続の信頼性が高い電子装置９を提供することができる。すなわち、このような電子装置９においては、配線基板５の接続穴２内に挿入されたリード端子７が、接続穴２内の最も内側に位置している接続導体３に対してより確実に接することができる。したがって、電子装置９について、電子部品８と配線基板５との電気的な接続の信頼性が高い。

なお、接続穴２の内側面のうち凸部２ａが設けられている部分は、接続導体３と配線導体４との接続が容易な位置であることが好ましい。言い換えれば、絶縁基板１の内部のうち配線導体４が配置された部分と同じ高さに凸部２ａが位置していることが好ましい。これにより、接続穴２の内側面に延びた配線導体４の一端部と接続導体３とがより容易かつ確実に接続される。

凸部２ａの高さ（接続穴２の内側面のうち凸部２ａに隣接している部分と、その凸部２ａの先端面との間の距離）は、例えば穴径が１ｍｍ程度であれば約100μｍ程度以上に設
定されていれば、上記の効果をより有効に得ることができる。また、接続穴２の内側面における絶縁基板１の機械的な強度の確保（例えば凸部２ａにおけるクラック等の抑制）を考慮すれば約500μｍ以下であることが好ましい。すなわち、凸部２ａの高さは、例えば
約100〜500μｍ程度に設定される。

また、凸部２ａ（接続導体３）は、必ずしも接続穴２の内側面に対して平面視で全周にわたるように設けられているものである必要はなく、例えば平面視で互いに対向し合うように２か所に設けられているものであってもよい。言い換えれば、凸部２ａの先端面の接続導体３は、必ずしも平面視で環状である必要はなく、例えば接続穴２内に挿入されるリード端子７を挟むような位置に設けられたものでもよい。

また、複数の凸部（図１〜図３では図示せず）が接続穴２の内側面に、接続穴２の長さ方向（絶縁基板１の厚み方向）に分散して設けられていてもよい。この場合に、例えば縦断面において、それぞれの凸部の先端面同士が一つの平面上に位置しているときには、複数の凸部に設けられた複数の接続導体（図１〜図３では図示せず）とリード端子７の側面との接続がより容易である。そのため、リード端子７と複数の接続導体との電気的な接続の信頼性の向上等においてより有利な電子装置を提供することができる。

凸部２ａは、例えば絶縁基板１となる複数のセラミックグリーンシートに設ける貫通孔の平面視における大きさ（開口径）を一部のセラミックグリーンシートにおいて他のセラ
ミックグリーンシートよりも小さくしておくことによって形成することができる。これらのセラミックグリーンシートを貫通孔同士が上下につながるように積層したときに、貫通孔の平面視における大きさの差に応じて貫通孔の連続部分（接続穴２）の内側面に凸部２ａが形成される。なお、接続穴２となる貫通孔が平面視で円形状の場合（円形状の貫通孔が設けられる場合）には、貫通孔の開口径は貫通孔の直径に相当する。

すなわち、絶縁基板１が、互いに積層された複数の絶縁層11を含んでいる場合に、接続穴２が、絶縁基板１の主面から複数の絶縁層11を連続して厚み方向に貫通している貫通孔によって形成されているときには、複数の絶縁層11のうち一部の絶縁層11の貫通孔を囲む部分が他の絶縁層11の貫通孔を囲む部分よりも内側に突出して凸部２ａが形成されていてもよい。

この場合には、貫通孔の大きさを互いに異ならせるだけで、内側面に凸部２ａを有する接続穴２を形成することができる。そのため、配線基板５および電子装置９としての生産性および経済性等の点で有利である。また、この場合には、凸部２ａの接続穴２内への突出の寸法の制御も容易である。

また、凸部２ａは、他の手段で形成されたものでもよい。例えば、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの積層体に接続穴２となる貫通孔等の穴を形成する際に、途中で穴の径を変えることで凸部２ａを形成してもよい。穴の径は、例えば、機械的な打ち抜き加工に用いる金属ピンの径を加工の途中で変えたり、レーザ加工に用いるレーザ光の照射範囲を加工の途中で変えたりすることで、長さ方向の一部で他の部分と異ならせることができる。

接続導体３は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。また、接続導体３は、これらの金属材料（タングステン等）を含む合金材料等によって形成されていてもよい。このような金属材料は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として、接続穴２の内側面の凸部２ａの先端面に設けられている。この金属層は、１層でもよく、複数層でもよい。また、互いに異なる方法で形成されたものであってもよい。

接続導体３は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートのうち凸部２ａの先端面となる位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、このメタライズ層の露出表面に、電気めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層をさらに被着させてもよい。

凸部２ａの先端面となる位置への金属ペーストの塗布は、例えば凸部２ａを含む絶縁層11となるセラミックグリーンシートに貫通孔を形成したときに（積層する前に）、その貫通孔の内側面にスクリーン印刷法で印刷することによって行なうことができる。この印刷時には、例えば真空吸引を併用して貫通孔内への金属ペーストの入り込み（内側面への塗布）を容易にするようにしてもよい。

なお、リード端子７は一般に円柱状であるため、接続穴２のうち凸部２ａで囲まれる部分は、例えば平面視で円形状であって、リード端子７の直径よりもわずかに（例えば数十μｍ程度）大きな直径を有するものであることが好ましい。言い換えれば、接続穴２の内側面が有する凸部２ａは、その先端面がちょうどリード端子７の側面に接するような寸法であることが好ましい。また、この凸部２ａの先端面がリード端子７の側面の全周を囲んでこれに接するようなものであることが好ましい。

また、配線導体４は、例えば、接続導体３と同様の材料（タングステン等）を用い、同様の方法（メタライズ層となる金属ペーストの塗布および同時焼成等）によって行なうことができる。

また、配線導体４についても、例えばニッケルおよび金めっき層等のめっき層で被覆されていてもよい。この場合、例えば、電子部品８以外の容量素子等の素子がはんだ等の接続材で接続される部分等について、接続材の接続性（はんだの濡れ性等）がさらに向上し得る。

図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図３に示す配線基板５および電子装置９の変形例における要部を示す断面図である。図４において図３と同様の部位には同様の符号を付している。

図４（ａ）に示す例は、複数の絶縁層11のうち絶縁基板１の主面側に位置しているものの貫通孔の開口径が、他の絶縁層11の貫通孔の開口径よりも小さい場合を示す例である。この場合には、接続穴２についてリード端子７の入り口部分が比較的小さい。そのため、接続穴２内に挿入されたリード端子７が抜けるようなことがより効果的に抑制されている。また、接続導体３にリード端子７が効果的に押し当てられて互いに電気的に接続される。したがって、配線基板５と電子部品８との電気的な接続の信頼性がより高い電子装置９を形成することができる。

図４（ｂ）に示す例は、複数の絶縁層11について、第１貫通孔が設けられた第１絶縁層11ａと、第１貫通孔よりも大きい開口径を有する第２貫通孔が設けられた第２絶縁層11ｂとが交互に積層されている。言い換えれば、接続穴２の内側面が、その長さ方向に沿って複数の凸部２ａを有している。この場合には、複数の凸部２ａの先端面の接続導体３に対してリード端子７がより広い範囲で押し当てられ、電気的に接続される。そのため、この場合にも、配線基板５と電子部品８との電気的な接続の信頼性がより高い電子装置９を形成することができる。

図４（ｂ）の例は、複数の凸部２ａおよび接続導体３が、接続穴２の長さ方向に沿って分散して設けられた例とみなすこともできる。複数の凸部２ａは、縦断面視においてそれぞれの先端面が同じ面上に並んでいる。つまり、複数の接続導体３が同じ面上に並んでいる。そのため、複数の接続導体３のそれぞれについて、リード端子７との接続が容易であり、複数の接続導体３とリード端子７との電気的な接続の信頼性の向上において、より有利である。

なお、第１絶縁層11ａおよび第２絶縁層11ｂは、それぞれさらに複数の副絶縁層（いわゆるサブレイヤー）が積層されてなるものであっても構わない。この場合にも、リード端子７と接続導体３との電気的な接続、すなわち配線基板５と電子部品８との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

図５は、本発明の他の実施形態の配線基板５および電子装置９を示す分解斜視図である。図５において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図５の例では、絶縁基板１は、電子部品８が搭載される主面と反対側の他の主面を有し、この他の主面にも配線導体４が配置されている。他の主面に位置する配線導体４は、例えば、それぞれに電子部品８以外の電子素子が電気的に接続される複数の接続パッド（接続パッドとしては符号なし）として機能する。これらの接続パッドは、電子装置９の外部接続用のパッドとして機能するものであってもよい。

この変形例の電子装置９によれば、より多くの配線導体４の配置が可能であり、例えば配線基板５の高密度および平面視での小型化等に有利である。また、電子部品８以外に種々の電子素子の電気的な接続が可能であり、高機能化等についても有利である。

また、図５の例の配線基板５および電子装置９においては、図６に拡大して示すように、複数の接続穴２の一部は円形状であり、他は長方形状であって角部が円弧状に成形された形状である。円形状の接続穴２は、例えば前述したように円柱状等のリード端子７の挿入および接続導体３に対する電気的接続が容易である。なお、図６（ａ）は図５に示す配線基板５の要部の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図６において図１〜図３および図５と同様の部位には同様の符号を付している。

また、この例のように、接続穴２について長方形状等の形状のものが含まれている場合には、接続穴２に対するリード端子７の位置合わせがより容易である。そのため、電子部品８の実装がより容易な配線基板５を提供することができる。また、より生産性が高い電子装置９を提供することができる。

すなわち、接続穴２について長方形状等の形状のものが含まれている場合には、その長辺方向にリード端子７の挿入が可能な部位が延びていることになる。そのため、例えば絶縁基板１の焼成時の収縮ばらつき等に起因して接続穴２の位置が所定の位置から多少ずれたとしても、そのずれを吸収して接続穴２内にリード端子７を挿入することができる。

なお、この場合には、長方形状等の接続穴２の長辺に沿って互いに対向し合う二つの凸部２ａが設けられ、この二つの凸部２ａのそれぞれの先端面に接続導体３が設けられる。これらの対向し合う接続導体３同士の間の距離が、リード端子７と同じ程度に設定される。これにより、接続穴２内に挿入されリード端子７と接続導体３とが容易に、互いに接続される。

長方形状等の接続穴２の長辺に沿って互いに対向し合う二つの凸部２ａが設けられ、この二つの凸部２ａのそれぞれの先端面に接続導体３が設けられる場合も、それぞれの凸部２ａは、図６（ｃ）に示す例に限られるものではなく、例えば図４（ａ）および（ｂ）に示す例のような形態であってもよい。

１・・・絶縁基板
２・・・接続穴
２ａ・・・凸部
３・・・接続導体
４・・・配線導体
５・・・配線基板
６・・・本体
７・・・リード端子
８・・・電子部品
９・・・電子装置
11・・・絶縁層
11ａ・・・第１絶縁層
11ｂ・・・第２絶縁層

Claims (5)

1. リード端子接続用の接続穴を含む主面を有する絶縁基板と、
   前記接続穴の内側面に層状に設けられた接続導体とを備えており、
   前記接続穴の内側面が、内側に突出している凸部を有しており、該凸部の先端面に前記接続導体が配置されており、
   前記接続穴は平面視の形状が長方形状のものを含み、長方形状の前記接続穴の長辺に沿って互いに対向し合う二つの前記凸部が設けられ、二つの前記凸部のそれぞれの前記先端面に前記接続導体が設けられていることを特徴とする配線基板。
2. 前記絶縁基板が、互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、
   前記接続穴が、前記絶縁基板の前記主面から前記複数の絶縁層を連続して厚み方向に貫通している貫通孔によって形成されており、
   前記複数の絶縁層のうち一部の絶縁層の前記貫通孔を囲む部分が他の絶縁層の前記貫通孔を囲む部分よりも内側に突出して前記凸部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記複数の絶縁層のうち前記絶縁基板の前記主面側に位置しているものの前記貫通孔の開口径が、他の絶縁層の前記貫通孔の開口径よりも小さいことを特徴とする請求項２記載の配線基板。
4. 前記複数の絶縁層は、第１貫通孔が設けられた第１絶縁層と、前記第１貫通孔よりも大きい開口径を有する第２貫通孔が設けられた第２絶縁層とが交互に積層されていることを特徴とする請求項２記載の配線基板。
5. 請求項１〜請求項４のいずれかに記載の配線基板と、
   該配線基板の前記主面に対向する対向主面を有する本体と、該本体の前記対向主面に配置されたリード端子とを含んでおり、前記接続穴に前記リード端子が挿入されて前記配線基板に実装された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。