JP2012195389A - 配線基板、配線基板ユニット、電子装置、及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
高速信号の伝送特性が良好な配線基板、配線基板ユニット、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層と交互に積層される導電層と、前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔と、前記貫通孔の一端側からいずれかの層間の第1導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成される第1メッキレジスト部と、前記第1メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成されるメッキ部とを含む。
【選択図】図3
Description
図1は、実施の形態1の配線基板を含むサーバ1を示す図である。
実施の形態2の配線基板200は、メッキレジスト部50Aの形成の仕方が実施の形態1の配線基板100と異なる。以下、実施の形態1の配線基板100と同一又は同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。また、実施の形態1の図面を一部援用する。
実施の形態3の配線基板300は、メッキレジスト部350の形成の仕方が実施の形態1の配線基板100と異なる。このため、貫通孔360の形状も実施の形態1の配線基板100とは異なる。以下、実施の形態1の配線基板100と同一又は同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。また、実施の形態1の図面を一部援用する。
実施の形態4の配線基板400は、表面400A側と裏面400B側にメッキレジスト部450A、450Bを形成し、ビア440を貫通孔460の中間部に形成した点が実施の形態1の配線基板100と異なる。以下、実施の形態1の配線基板100と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態5の配線基板500は、貫通孔560の中間部と裏面500B側にメッキレジスト部550A、550Bを形成し、ビア540Aを貫通孔560の中間部に形成するとともに、ビア540Bを裏面500B側に形成した点が実施の形態1の配線基板100と異なる。以下、実施の形態1の配線基板100と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
絶縁層と、
前記絶縁層と交互に積層される導電層と、
前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の一端側からいずれかの層間の第1導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成される第1メッキレジスト部と、
前記第1メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成されるメッキ部と
を含む配線基板。
(付記2)
前記第1メッキレジスト部の形成区間の前記貫通孔の内径と、前記メッキ部の形成区間の前記貫通孔の内径とは等しい、付記1記載の配線基板。
(付記3)
前記第1メッキレジスト部の形成区間の前記貫通孔の内径は、前記メッキ部の形成区間の前記貫通孔の内径よりも大きい、付記1記載の配線基板。
(付記4)
前記貫通孔の他端側からいずれかの層間の第2導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成される第2メッキレジスト部をさらに含み、
前記メッキ部は、前記第1メッキレジスト部及び前記第2メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成される、付記1乃至3のいずれか一項記載の配線基板。
(付記5)
前記第1メッキレジスト部が形成される区間の前記貫通孔の内径と、前記メッキ部が形成される区間の前記貫通孔の内径とは異なる、付記1記載の配線基板。
(付記6)
前記第1メッキレジスト部は、フッ素樹脂、シリコン樹脂、又はオレフィン樹脂によって形成される、付記1乃至5のいずれか一項記載の配線基板。
(付記7)
プリプレグを含む絶縁層と、
前記絶縁層と交互に積層される導電層と、
前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔と、
前記プリプレグの絶縁層内に形成され、隣接の導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成されるメッキレジスト部と、
前記メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成されるメッキ部と
を含み、前記メッキレジスト部は、複数のメッキ部の間に配置される、配線基板。
(付記8)
付記1乃至7のいずれか一項記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載される電子部品と
を含む、配線基板ユニット。
(付記9)
付記8記載の配線基板ユニットを含む、電子装置。
(付記10)
導電層と絶縁層を交互に積層する工程と、
前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の一端側からいずれかの層間の導電層に至るまで前記貫通孔内にメッキレジスト部を形成する工程と、
前記メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に、メッキ部を形成する工程と
を含む配線基板の製造方法。
(付記11)
前記貫通孔を形成する前に、前記いずれかの層間の導電層に至るまで前記貫通孔より内径の大きい非貫通孔を形成する工程をさらに含み、
前記メッキレジスト部は、前記非貫通孔の内部にメッキレジスト材が形成され、該メッキレジスト材を貫通するように前記貫通孔が形成されることにより前記非貫通孔の内壁部に形成される、付記10記載の配線基板の製造方法。
(付記12)
プリプレグを含む絶縁層に第1貫通孔を形成する工程と、
前記第1貫通孔内にメッキレジスト材を形成する工程と、
前記メッキレジスト材が形成された絶縁層に導電層および他の絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体に、前記メッキレジスト材の内部を貫通する第2貫通孔を形成する工程と、
前記前記メッキレジスト以外の前記貫通孔の内壁上に、メッキ部を形成する工程と
を含む配線基板の製造方法。
2 配線基板ユニット
3A、3B BGA
4A、4B CPU
5A〜5F メモリモジュール
6A、6B 電源モジュール
11、12、13、14、15 絶縁層
21、22、23、24、25 導電層
23A 下面
30 メッキ層
30A、30B、30C メッキ層
40 ビア
50 メッキレジスト部
60 貫通孔
60A 上端
60B 下端
61、62 孔部
100 配線基板
100B 裏面
101 配線基板
101A 表面
101B 裏面
200、201 配線基板
200A、201A 表面
200B、201B 裏面
70 孔部
70B 下端
250、250A メッキレジスト部
251 凸部
202、203 配線基板
202A、203A 表面
203B、203B 裏面
260 貫通孔
260A 上端
260B 下端
300、301 配線基板
300A、301A 表面
300B、301B 裏面
350 メッキレジスト部
360 貫通孔
360A 上端
360B 下端
400、401 配線基板
400A、401A 表面
400B、401B 裏面
24A、24B、24C 導電層
440 ビア
450A、450B メッキレジスト部
460 貫通孔
460A 上端
460B 下端
461、462A、462B 孔部
500、501 配線基板
500A、501A 表面
500B、501B 裏面
22A、22B、22C、25A、25B、25C、26 導電層
530A、530B、530C、530D メッキ層
540A、540B ビア
550A、550B メッキレジスト部
560 貫通孔
560A 上端
560B 下端
561A、561B、562A、562B 孔部
Claims (10)
- 絶縁層と、
前記絶縁層と交互に積層される導電層と、
前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の一端側からいずれかの層間の第1導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成される第1メッキレジスト部と、
前記第1メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成されるメッキ部と
を含む配線基板。 - 前記第1メッキレジスト部の形成区間の前記貫通孔の内径と、前記メッキ部の形成区間の前記貫通孔の内径とは等しい、請求項1記載の配線基板。
- 前記第1メッキレジスト部の形成区間の前記貫通孔の内径は、前記メッキ部の形成区間の前記貫通孔の内径よりも大きい、請求項1記載の配線基板。
- 前記貫通孔の他端側からいずれかの層間の第2導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成される第2メッキレジスト部をさらに含み、
前記メッキ部は、前記第1メッキレジスト部及び前記第2メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成される、請求項1乃至3のいずれか一項記載の配線基板。 - プリプレグを含む絶縁層と、
前記絶縁層と交互に積層される導電層と、
前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔と、
前記プリプレグの絶縁層内に形成され、隣接の導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成されるメッキレジスト部と、
前記メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成されるメッキ部と
を含み、前記メッキレジスト部は、複数のメッキ部の間に配置される、配線基板。 - 請求項1乃至5のいずれか一項記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載される電子部品と
を含む、配線基板ユニット。 - 請求項6記載の配線基板ユニットを含む、電子装置。
- 導電層と絶縁層を交互に積層する工程と、
前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の一端側からいずれかの層間の導電層に至るまで前記貫通孔内にメッキレジスト部を形成する工程と、
前記メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に、メッキ部を形成する工程と
を含む配線基板の製造方法。 - 前記貫通孔を形成する前に、前記いずれかの層間の導電層に至るまで前記貫通孔より内径の大きい非貫通孔を形成する工程をさらに含み、
前記メッキレジスト部は、前記非貫通孔の内部にメッキレジスト材が形成され、該メッキレジスト材を貫通するように前記貫通孔が形成されることにより前記非貫通孔の内壁部に形成される、請求項8記載の配線基板の製造方法。 - プリプレグを含む絶縁層に第1貫通孔を形成する工程と、
前記第1貫通孔内にメッキレジスト材を形成する工程と、
前記メッキレジスト材が形成された絶縁層に導電層および他の絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体に、前記メッキレジスト材の内部を貫通する第2貫通孔を形成する工程と、
前記前記メッキレジスト以外の前記貫通孔の内壁上に、メッキ部を形成する工程と
を含む配線基板の製造方法。
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