JP2015088531A - プリント基板の製造方法、プリント基板、及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品が搭載されない基板裏面の検査用ランドへの半田付けを容易に行う。
【解決手段】基板表面側から、ランド部2′に形成されたスルーホール3を含む所定範囲に半田ペースト7を印刷し(S5)、半田ペースト7を溶融させた半田7′を、スルーホール3を介して、基板裏面側の検査用ランド2bに移動させる(S6)。
【選択図】図2
【解決手段】基板表面側から、ランド部2′に形成されたスルーホール3を含む所定範囲に半田ペースト7を印刷し(S5)、半田ペースト7を溶融させた半田7′を、スルーホール3を介して、基板裏面側の検査用ランド2bに移動させる(S6)。
【選択図】図2
Description
本発明は、プリント基板の製造方法、プリント基板、及び表示装置に関し、より詳細には、導電性のランド部を有するプリント基板の製造方法、プリント基板、及び該基板を備えた表示装置に関する。
一般に、プリント基板は、基板本体に回路パターンや、部品実装用のスルーホール、及び部品を実装しないスルーホール(ビアホールともいう)などが形成され、半田付けの不要な箇所はその表裏面がソルダレジストにより被覆されている。また、半田付けする箇所はランドと呼ばれ、ランドの内側にスルーホールが形成される。ランドは銅箔等の導電性の材質からなり、プリント基板の導通状態をチェックするために、ランドにチェッカーピン(テストピン)を接触させて電気信号を得ることが行われている。
例えば、特許文献1には、スルーホールのランドを用いて導通チェックを行うプリント基板が開示されている。特許文献1のプリント基板の構造を図8に示す。図8において、プリント基板101は、基板本体102に設けられた貫通孔103の内側に、スルーホール105を形成する略筒状のランド104を設けると共に、ランド104の筒状本体の内周面104a及びフランジ部104bにソルダレジスト106を被覆してなる。そして、プリント基板101は、ランド104の各フランジ部104bの外周部104cが、ソルダレジスト106で被覆されずに外部に露出している。これにより、半田付け時におけるスルーホールから部品面への半田玉昇りを防止すると共に、露出したランドの外周部にテストピンを接触させて導通チェックすることができる。
上述したようにランドは通常銅箔で形成されているため、その表面は酸化され易い。このため、ランドとテストピンとの接触状態が悪化し、十分な導通が取れなくなる可能性がある。そこで、ランドにもメタルマスク等の手法により半田を付与し、酸化を防止することが行われている。つまり、部品が搭載されている基板表面のランドには、他の部品と同様に、メタルマスクにより半田が付与されていた。
しかしながら、部品が搭載されない基板裏面のランド(検査用ランド)に半田を付ける場合、基板裏面用として別のメタルマスクを用意し、これにより基板裏面に対しても半田ペーストを印刷して加熱溶融する半田リフロー工程を行う必要があり、非常に煩雑な作業が強いられる。
なお、上記特許文献1に記載のプリント基板は、基板裏面の検査用ランドへの半田付けについて何ら考慮されておらず、このような課題を解決することはできない。
なお、上記特許文献1に記載のプリント基板は、基板裏面の検査用ランドへの半田付けについて何ら考慮されておらず、このような課題を解決することはできない。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、部品が搭載されない基板裏面の検査用ランドへの半田付けを容易に行うことができるプリント基板の製造方法、プリント基板、及び該基板を備えた表示装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の第1の技術手段は、検査用ランドを含むランド部が形成されたプリント基板の製造方法であって、前記プリント基板の一方の面側から、前記ランド部に形成されたスルーホールを含む所定範囲に半田ペーストを印刷し、該半田ペーストを溶融させた半田を、前記スルーホールを介して、前記プリント基板の他方の面側の前記検査用ランドに移動させることを特徴としたものである。
第2の技術手段は、第1の技術手段において、前記ランド部には、前記スルーホールが複数設けられていることを特徴としたものである。
第3の技術手段は、第1の技術手段において、前記検査用ランドの中心が、前記スルーホールからずれて前記プリント基板上に位置することを特徴としたものである。
第4の技術手段は、検査用ランドを含むランド部が形成されたプリント基板であって、前記ランド部にスルーホールを有し、前記検査用ランドに設けた半田が前記スルーホールの少なくとも一部まで充填されていることを特徴としたものである。
第5の技術手段は、第4の技術手段において、前記検査用ランドは、前記プリント基板の少なくとも裏面に形成されていることを特徴としたものである。
第6の技術手段は、第4または第5の技術手段において、前記半田の充填量は、前記スルーホールの全容積に応じた量よりも多いことを特徴としたものである。
第7の技術手段は、第4〜第6のいずれか1の技術手段におけるプリント基板を備えた表示装置である。
本発明によれば、部品が搭載される基板表面側から、ランド部に形成されたスルーホールを含む所定範囲に半田ペーストを印刷し、この半田ペーストを溶融させた半田を、スルーホールを介して、基板裏面側の検査用ランドに移動させることができるため、部品が搭載されない基板裏面の検査用ランドへの半田付けを容易に行うことができる。
以下、添付図面を参照しながら、本発明のプリント基板の製造方法、プリント基板、及び該基板を備えた表示装置に係る好適な実施の形態について説明する。
(第1の実施形態)
図1,図2は、本発明によるプリント基板の製造方法の一例を説明するための図で、図2は図1の続きである。まず、図1において、基板本体1の両面に銅箔2が貼り合わされた所謂両面銅張積層板(以下、単に基板という)を所定のパネル寸法に切断し、ドリル等の孔開け加工機にセットする(工程S1)。次に、孔開け加工機により基板の所定箇所に孔を開け、スルーホール3を形成する(工程S2)。次に、スルーホール3の内面に銅メッキ4を施し、基板表面側の銅箔2と基板裏面側の銅箔2とを電気的に接続する(工程S3)。
図1,図2は、本発明によるプリント基板の製造方法の一例を説明するための図で、図2は図1の続きである。まず、図1において、基板本体1の両面に銅箔2が貼り合わされた所謂両面銅張積層板(以下、単に基板という)を所定のパネル寸法に切断し、ドリル等の孔開け加工機にセットする(工程S1)。次に、孔開け加工機により基板の所定箇所に孔を開け、スルーホール3を形成する(工程S2)。次に、スルーホール3の内面に銅メッキ4を施し、基板表面側の銅箔2と基板裏面側の銅箔2とを電気的に接続する(工程S3)。
次に、パターン形成工程(エッチング工程)、ソルダレジスト工程を経て、基板表面側の銅箔2からなる基板表面側のランド2aと、基板裏面側の銅箔2からなる基板裏面側の検査用ランド2bと、これらランド2a,検査用ランド2bの周囲にソルダレジスト部5とが形成される(工程S4)。すなわち、これらランド2a、検査用ランド2b、及び銅メッキ4により導電性のランド部2′とされ、ランド部2′の内側にはスルーホール3が形成されている。
上記において、検査用ランドとは、チェッカーと呼ばれる自動検査・調整機器のテストピンを接触させたり、サービスにおいてテスター等で電圧等を確認するために測定器のプローブを接触させたりするためのランドである。この検査用ランドは、一般的に基板裏面側のランドを指すため、部品端子と半田付けされる基板表面側の通常のランドとは区別される。従って、以下では、基板裏面側のランドを検査用ランド、基板表面側のランドを単にランドといい、区別して説明する。
ここで、基板表面側のランド2aのランド直径をx、スルーホール3の内径をy、基板裏面側の検査用ランド2bのランド直径をzとした場合、例えば、x=0.8mm、y=0.5mm、z=1.0mmとして例示できる。
次に、図2において、上記の工程S4で、基板表面側のランド2a、基板裏面側の検査用ランド2b、及び銅メッキ4からなるランド部2′と、ランド部2′の周囲にソルダレジスト部5とが形成された基板に対して、半田リフロー処理を行う。すなわち、半田の印刷パターンに応じて予め作製された金属製のメタルマスク6を用いて、基板表面側(基板の一方の面側に相当)から、ランド部2′に形成されたスルーホール3を含む所定範囲に半田ペースト7を印刷する(工程S5)。メタルマスク6には、スルーホール3を含む所定範囲に合わせてマスク開口部が形成される。このマスク開口部の形状や厚みとしては、特に限定されるものではなく、例えば、円形状、矩形状などとすることができるが、少なくとも基板裏面側の検査用ランド2b及びスルーホール3に供給すべき半田の量に応じて適宜設計すればよい。
次に、基板の裏面側を下側にして、基板上に印刷された半田ペースト7を所定の加熱装置(例えば、オーブン装置など)により加熱し、半田ペースト7を溶融させて半田7′とし、この半田7′を、スルーホール3を介して、基板裏面側の検査用ランド2bに移動させる。これにより、基板裏面側の検査用ランド2bは半田7′によりメッキされ、基板裏面側からこの半田7′にテストピン8を当てることで、導通チェックがなされる(工程S6)。具体的には、溶融した半田7′は、重力と表面張力によって、スルーホール3を伝って、基板裏面側の検査用ランド2bに回り込み凸形状に広がる。すなわち、半田7′は、基板裏面側の検査用ランド2bに供給され、この基板裏面側の検査用ランド2bを覆い、さらに、スルーホール3の少なくとも一部に充填される。
ここで、半田7′の充填量が、スルーホール3の全容積に充填される量よりも少ないと、表面張力によって、図3に示すように、検査用ランド2bまで行き渡らない可能性がある。これを防止するために、半田7′の充填量は、スルーホール3の全容積に応じた量よりも多くすることが望ましい。これにより、確実に検査用ランド2bに半田7′を供給することができる。
なお、本例では、スルーホール3の全体に渡って半田7′が充填されているが、より望ましくは、基板裏面側の検査用ランド2b側の半田7′の広がり径がスルーホール3の直径よりも大きく、基板表面側のランド2aの少なくとも一部まで半田7′で覆われていてもよい。このように、スルーホール3を半田7′で充填することにより、テストピン8を基板表面側から当てることが可能となり、導通チェックの作業をより効率的に行うことができる。また、スルーホール3を利用することで回路間の接続も同時に行うことができる。
上記において、基板裏面側の検査用ランド2bの大部分(例えば、90%以上)が半田メッキされている状態であれば、必ずしも凸形状になっていなくてもよいが、基板の表裏両面において良好な導通状態を得るために、半田7′(すなわち、半田ペースト7)の量を適切に調整し、基板裏面側の検査用ランド2b及び基板表面側のランド2aの半田盛りを共に凸形状にすることが望ましい。
このようにして、基板裏面側、すなわち、部品が搭載されない面側の検査用ランドへの半田付けを容易に行うことができる。また、これにより基板裏面側の検査用ランドの酸化を防止し、さらに、基板裏面用に別のメタルマスクを用意し、基板裏面へのリフロー工程を行う必要がないため、基板の製造工程を短縮でき、製造コストを抑えることができる。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態に係るプリント基板の一例を示す図である。本例の場合、第1の実施形態との相違点は、ランド部2′にスルーホール3が複数設けられている点であり、その他の構成は同様である。例えば、導通チェックの作業性等を向上させるために、基板裏面側の検査用ランド2bの外径を大きくすることが考えられる。しかし、この場合、スルーホール3の内径も大きくなるため、スルーホール3の容積が増加し、スルーホール3に充填すべき半田の量が増加する。そこで、図4に示すように、ランド部2′に複数のスルーホール3を設けることにより、ランド部2′に対して1つのスルーホール3を設けた場合と比べて、スルーホール3の容積が減るため、スルーホール3に充填すべき半田の量を減らすことができる。
図4は、本発明の第2の実施形態に係るプリント基板の一例を示す図である。本例の場合、第1の実施形態との相違点は、ランド部2′にスルーホール3が複数設けられている点であり、その他の構成は同様である。例えば、導通チェックの作業性等を向上させるために、基板裏面側の検査用ランド2bの外径を大きくすることが考えられる。しかし、この場合、スルーホール3の内径も大きくなるため、スルーホール3の容積が増加し、スルーホール3に充填すべき半田の量が増加する。そこで、図4に示すように、ランド部2′に複数のスルーホール3を設けることにより、ランド部2′に対して1つのスルーホール3を設けた場合と比べて、スルーホール3の容積が減るため、スルーホール3に充填すべき半田の量を減らすことができる。
このように、より大きなランド部2′に対して、複数のスルーホール3を形成することで、スルーホール3に充填すべき半田量を減らし、適切な量の半田を基板裏面側ランド部2bへ付与することができる。
(第3の実施形態)
図5は、本発明の第3の実施形態に係るプリント基板の一例を示す図である。本例の場合、第1の実施形態との相違点は、基板裏面側の検査用ランド2bの中心がスルーホール3からずれて基板上に位置している点であり、その他の構成は同様である。すなわち、基板裏面側の検査用ランド2bの中心Oが、スルーホール3からずれて基板本体1上に位置する。そして、半田7′は、この基板裏面側の検査用ランド2bの形状に沿って付与されるため、例えば、図5に示すようなかたちで付与される。つまり、半田7′の中心も、基板本体1の基板裏面側の検査用ランド2b上に位置する。通常、テストピン8の先端は半田7′の中心付近に当てられるため、テストピン8の先端を、半田7′を介してスルーホール3ではなく、基板裏面側の検査用ランド2bに当てることができる。このため、より確実な導通チェックを行うことができる。
図5は、本発明の第3の実施形態に係るプリント基板の一例を示す図である。本例の場合、第1の実施形態との相違点は、基板裏面側の検査用ランド2bの中心がスルーホール3からずれて基板上に位置している点であり、その他の構成は同様である。すなわち、基板裏面側の検査用ランド2bの中心Oが、スルーホール3からずれて基板本体1上に位置する。そして、半田7′は、この基板裏面側の検査用ランド2bの形状に沿って付与されるため、例えば、図5に示すようなかたちで付与される。つまり、半田7′の中心も、基板本体1の基板裏面側の検査用ランド2b上に位置する。通常、テストピン8の先端は半田7′の中心付近に当てられるため、テストピン8の先端を、半田7′を介してスルーホール3ではなく、基板裏面側の検査用ランド2bに当てることができる。このため、より確実な導通チェックを行うことができる。
図6は、半田ペーストの印刷に使用されるメタルマスクの一例を示す図である。図6(A)のメタルマスク6の場合、マスク開口部6aを円形状としている。また、図6(B)のメタルマスク6の場合、マスク開口部6bを矩形状(正方形、長方形など)としている。このように、メタルマスク6のマスク開口部の形状は、基板裏面側の検査用ランド2bのメッキ及びスルーホール3の充填に必要な半田量に応じて適宜設計される。
図7は、本発明によるプリント基板を備えた表示装置の一例を示す図で、図中、10は表示装置の一例である液晶テレビを示す。この液晶テレビ10は、リモコンRにより遠隔操作され、2K1K(フルハイビジョン)や4K2Kなどの解像度を持つデジタル放送信号を受信し、その番組映像を表示させることができる。このように、本発明によるプリント基板は液晶テレビ10の制御基板等として好適に用いることができ、液晶テレビ10も本発明の実施形態の一つとすることができる。
以上説明したように、本発明は、検査用ランドを含むランド部が形成されたプリント基板の製造方法であって、前記プリント基板の一方の面側から、前記ランド部に形成されたスルーホールを含む所定範囲に半田ペーストを印刷し、該半田ペーストを溶融させた半田を、前記スルーホールを介して、前記プリント基板の他方の面側の前記検査用ランドに移動させる。これにより、部品が搭載されない基板裏面の検査用ランドへの半田付けを容易に行うことができる。
また、前記ランド部には、前記スルーホールが複数設けられていることが望ましい。これによれば、より大きなランド部に対して、複数のスルーホールを形成することで、スルーホールに充填すべき半田量を減らし、適切な量の半田を基板裏面側ランド部へ付与することができる。
また、前記検査用ランドの中心が、前記スルーホールからずれて前記プリント基板上に位置することが望ましい。これによれば、テストピンの先端を、半田を介してスルーホールではなく、基板裏面側の検査用ランドに当てることができるため、より確実な導通チェックを行うことができる。
本発明は、検査用ランドを含むランド部が形成されたプリント基板であって、前記ランド部にスルーホールを有し、前記検査用ランドに設けた半田が前記スルーホールの少なくとも一部まで充填されている。これによれば、検査用ランドの酸化を防止し、導通チェックを容易に行うことができる。
また、前記検査用ランドは、前記プリント基板の少なくとも裏面に形成されていることが望ましい。これによれば、基板裏面の検査用ランドの酸化を防止し、導通チェックを容易に行うことができる。
また、前記半田の充填量は、前記スルーホールの全容積に応じた量よりも多いことが望ましい。これによれば、確実に検査用ランドに半田を供給することができる。
本発明は、前記プリント基板を備えた表示装置である。これによれば、プリント基板を内蔵する液晶テレビ等の表示装置にも適用することができる。
1…基板本体、2…銅箔、2′…ランド部、2a…基板表面側のランド、2b…基板裏面側の検査用ランド、3…スルーホール、4…銅メッキ、5…ソルダレジスト、6…メタルマスク、7…半田ペースト、7′…半田、8…テストピン、10…表示装置(液晶テレビ)。
Claims (7)
- 検査用ランドを含むランド部が形成されたプリント基板の製造方法であって、
前記プリント基板の一方の面側から、前記ランド部に形成されたスルーホールを含む所定範囲に半田ペーストを印刷し、該半田ペーストを溶融させた半田を、前記スルーホールを介して、前記プリント基板の他方の面側の前記検査用ランドに移動させることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記ランド部には、前記スルーホールが複数設けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記検査用ランドの中心が、前記スルーホールからずれて前記プリント基板上に位置することを特徴とする請求項1にプリント基板の製造方法。
- 検査用ランドを含むランド部が形成されたプリント基板であって、
前記ランド部にスルーホールを有し、前記検査用ランドに設けた半田が前記スルーホールの少なくとも一部まで充填されていることを特徴とするプリント基板。 - 前記検査用ランドは、前記プリント基板の少なくとも裏面に形成されていることを特徴とする請求項4に記載のプリント基板。
- 前記半田の充填量は、前記スルーホールの全容積に応じた量よりも多いことを特徴とする請求項4または5に記載のプリント基板。
- 請求項4〜6のいずれか1項に記載のプリント基板を備えた表示装置。
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JP2013223809A JP2015088531A (ja) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | プリント基板の製造方法、プリント基板、及び表示装置 |
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CN106304688A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 广州梁氏通讯电器有限公司 | Pcb和fpcb的焊接结构及其焊接方法 |
WO2022250088A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 三菱電機株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
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