WO2022250088A1 - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

製造コストの増大を招くことなく確実な検査を行うことが可能なプリント基板が得られる。プリント基板（１００）は、表面を有する基板本体部（７）と、パッド電極（１）と、はんだ層（４）と、フラックス被膜（５）とを備える。パッド電極（１）は、基板本体部（７）の表面に形成されている。はんだ層（４）は、パッド電極（１）上に形成されている。フラックス被膜（５）は、はんだ層（４）の外周部（４ｂ）に重なるように配置されている。フラックス被膜（５）から露出しているはんだ層（４）の表面領域（４ａ）は、第１方向における第１幅Ｌ１と、第２方向における第２幅Ｌ２とを有する。第２方向は第１方向と交差する方向である。第１幅Ｌ１と第２幅Ｌ２とは異なっている。

Description

プリント基板およびその製造方法

　本開示は、プリント基板およびその製造方法に関する。

　従来、検査用のプローブピンを接触させるための検査用電極部が形成されたプリント基板が知られている（たとえば、特開平５－１０９４４３号公報参照）。上述した従来のプリント基板では、検査用電極部として、はんだ付けに用いられるソルダペーストの厚さより厚い導体チップ部品を配置することで、ソルダペースト起因のフラックスによるプローブピンの接触不良を避けることができるとしている。

特開平５－１０９４４３号公報

　しかし、上述した従来のプリント基板では、検査用電極部として導体チップ部品をプリント基板に実装するため、プリント基板に実装する部品点数が増えることになる。この結果、プリント基板の製造工程における生産性が低下し、製造コストが増大する、という問題があった。

　本開示は、上記のような課題を解決するために成されたものであり、製造コストの増大を招くことなく確実な検査を行うことが可能なプリント基板を提供することを目的とする。

　本開示に係るプリント基板は、表面を有する基板本体部と、パッド電極と、はんだ層と、フラックス被膜とを備える。パッド電極は、基板本体部の表面に形成されている。はんだ層は、パッド電極上に形成されている。フラックス被膜は、はんだ層の外周部に重なるように配置されている。フラックス被膜から露出しているはんだ層の表面領域は、第１方向における第１幅と、第２方向における第２幅とを有する。第２方向は第１方向と交差する方向である。第１幅と第２幅とは異なっている。

　本開示に係るプリント基板の製造方法では、まず表面にパッド電極が形成された基板本体部を準備する。パッド電極上にソルダペーストを配置する。ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させることで、パッド電極上にはんだ層を形成する。パッド電極は、本体部と、突出部とを含む。突出部は本体部の外周に連なる。はんだ層を形成する工程では、はんだ層の外周部に重なるようにフラックス被膜が形成されとともに、はんだ層の一部である表面領域はフラックス被膜から露出する。

　本開示に係るプリント基板の製造方法では、表面にパッド電極が形成された基板本体部を準備する。パッド電極上にソルダペーストを配置する。ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させることで、パッド電極上にはんだ層を形成する。パッド電極の平面形状は四角形状である。はんだ層を形成する工程では、はんだ層の外周部に重なるようにフラックス被膜が形成されとともに、はんだ層の一部である表面領域はフラックス被膜から露出する。

　上記によれば、製造コストの増大を招くことなく確実な検査を行うことが可能なプリント基板が得られる。

実施の形態１に係るプリント基板の検査用電極部を示す部分平面模式図である。 図１の線分ＩＩ－ＩＩにおける断面模式図である。 図１の線分ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面模式図である。 図１から図３に示したプリント基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。 図１から図３に示したプリント基板の製造方法を説明するための部分平面模式図である。 図１に示したプリント基板に対する検査方法を説明するためのフローチャートである。 実施の形態２に係るプリント基板の検査用電極部を示す部分平面模式図である。 図７の線分ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける断面模式図である。 図７の線分ＩＸ－ＩＸにおける断面模式図である。 図７から図９に示したプリント基板の製造方法を説明するための部分平面模式図である。 実施の形態３に係るプリント基板の検査用電極部を示す部分平面模式図である。 図１１に示したプリント基板の製造方法を説明するための部分平面模式図である。 実施の形態４に係るプリント基板の検査用電極部を示す部分平面模式図である。 図１３に示したプリント基板の製造方法を説明するための部分平面模式図である。

　以下、本開示の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

　実施の形態１．
　＜プリント基板の構成＞
　図１は、実施の形態１に係るプリント基板の検査用電極部を示す部分平面模式図である。図２は、図１の線分ＩＩ－ＩＩにおける断面模式図である。図３は、図１の線分ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面模式図である。なお、図１から図３はプリント基板１００における検査時にプローブピンが接触する検査電極部を示している。

　図１から図３に示されるように、プリント基板１００は、表面を有する基板本体部７と、パッド電極１と、絶縁層３と、はんだ層４と、フラックス被膜５とを主に備える。パッド電極１は、基板本体部７の表面に形成されている。パッド電極１は、プローブピンを電気的に接続させて回路接続および当該回路の機能検査を行うために用いられる検査用電極である。パッド電極１は、プリント基板１００に形成された回路から引きだされた配線（図示せず）と電気的に接続されている。

　図５などにも示されるように、パッド電極１は、本体部１ａと、突出部１ｂとしての複数の突出部分１ｂａを含む。複数の突出部分１ｂａは、本体部１ａの外周に連なっている。複数の突出部分１ｂａは、本体部１ａの外周に沿って間隔を隔てて配置されている。複数の突出部分１ｂａは、本体部１ａの外周に沿って等間隔に配置されている。パッド電極１を構成する材料としては、はんだ層４の濡れ性に優れた金属を用いることができる。たとえば、パッド電極１の材料として銅、ニッケル、金などを用いることができる。

　絶縁層３は、基板本体部７の表面上に配置されている。絶縁層３は、たとえばソルダレジストであって、プリント基板１００の表面実装におけるはんだ付部のパターン形成、あるいは回路を形成する配線パターンの保護に利用される。絶縁層３は、パッド電極１と間隔を隔てるとともにパッド電極１を囲むように配置されている。異なる観点から言えば、絶縁層３には開口部３ａが形成されている。パッド電極１は、当該開口部３ａの内部に配置されている。開口部３ａの内周面と間隔を隔ててパッド電極１が配置されている。

　はんだ層４は、パッド電極１上に形成されている。はんだ層４は、パッド電極１の平面形状に沿った平面形状を有する。具体的には、はんだ層４の外周端は、パッド電極１の外周端１ｄと重なるように配置される。はんだ層４は、表面領域４ａと外周部４ｂとを含む。表面領域４ａは、パッド電極１の本体部１ａ上に位置し、フラックス被膜５から露出した部分である。外周部４ｂは、表面領域４ａを囲むように配置され、フラックス被膜５下に位置する部分である。外周部４ｂは、パッド電極１の突出部１ｂ上に位置する部分と、パッド電極１の２つの突出部１ｂの間に位置する領域１ｃ上に位置する部分とを含む。

　フラックス被膜５は、はんだ層４の外周部４ｂに重なるように配置されている。フラックス被膜５は、はんだ層４の外周部４ｂ上から基板本体部７の表面上を介して絶縁層３まで到達するように配置されている。図１から図３に示されるように、パッド電極１の中央部分１ａａから見て突出部１ｂと重なる方向でのフラックス被膜５の幅（径方向での幅）は、当該中央部分１ａａから見てパッド電極１の領域１ｃと重なる方向でのフラックス被膜の幅（径方向での幅）より狭くなっている。フラックス被膜５では、フラックス被膜５の外周に沿った周方向において、径方向の幅が広い部分と狭い部分とが交互に並ぶように配置されている。

　フラックス被膜５から露出しているはんだ層４の表面領域４ａは、第１方向における第１幅Ｌ１と、第２方向における第２幅Ｌ２とを有する。第１方向は、図１および図２に示されるように、パッド電極１の中央部分１ａａと、当該中央部分１ａａを挟むように配置された２つの突出部分１ｂａとを結ぶ直線に沿った方向である。第２方向は、第１および図３に示されるように、パッド電極１の中央部分１ａａと、当該中央部分１ａａを挟むように配置された２つの領域１ｃとを結ぶ直線に沿った方向である。図１に示されるように、第２方向は第１方向と交差する方向である。第１幅Ｌ１と第２幅Ｌ２とは異なっている。第１幅Ｌ１は第２幅Ｌ２より長くなっている。

　図２および図３に示されるように、第１方向に沿った断面におけるはんだ層４の表面形状は、第２方向に沿った断面におけるはんだ層４の表面形状と異なっている。具体的には、突出部１ｂ上に位置するはんだ層４の外周部４ｂの表面形状は、突出部１ｂではない領域１ｃ上に位置するはんだ層４の外周部４ｂの表面形状と異なっている。領域１ｃ上に位置するはんだ層４の外周部４ｂでの表面が、基板本体部７の表面に対してなす角度は、突出部１ｂ上に位置するはんだ層４の外周部４ｂでの表面における当該角度より大きい。

　＜プリント基板の製造方法＞
　図４は、図１から図３に示したプリント基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。図５は、図１から図３に示したプリント基板の製造方法を説明するための部分平面模式図である。図４および図５に示されるように、図１から図３に示したプリント基板１００の製造方法では、まず基板を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。この工程（Ｓ１０）では、表面にパッド電極１が形成された基板本体部７を準備する。なお、基板本体部７の表面には、パッド電極１の周囲を囲むように絶縁層３が形成されている。パッド電極１では、本体部１ａの外周に複数の突出部分１ｂａが形成されている。突出部分１ｂａの数は図５に示されるようにたとえば８である。突出部分１ｂａの数は任意に設定できる。

　次に、マスクを配置する工程（Ｓ２０）を実施する。この工程（Ｓ２０）では、基板本体部７の表面上にメタルマスク２を配置する。メタルマスク２には、図５に示されるように開口部２ａが形成されている。メタルマスク２は、当該開口部２ａにおいてパッド電極１が露出するように配置される。なお、メタルマスク２の開口部２ａのサイズは、絶縁層３の開口部３ａのサイズより小さい。図５では、メタルマスク２の開口部２ａの径は、パッド電極１の最大外径と同じになっている。メタルマスク２の開口部２ａの面積は、パッド電極１の面積より大きくしてもよい。なお、メタルマスク２の開口部２ａの径（最大幅）は、パッド電極１の最大外径（最大幅）より小さくしてもよい。メタルマスク２の開口部２ａの径（最大幅）を、パッド電極１の本体部１ａの径（最大幅）以上としてもよい。当該開口部２ａの径をパッド電極１の本体部１ａの径未満とすると、はんだ層４の高さを十分に高くすることが難しくなる。また、当該開口部２ａの径をあまり大きく設定すると、パッド電極１より外側にソルダボールなどが形成され、はんだ付け不良の原因となる。メタルマスク２の厚さはたとえば２０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。

　次に、ソルダペーストを塗布する工程（Ｓ３０）を実施する。この工程（Ｓ３０）では、メタルマスク２の開口部２ａ内を充填するようにソルダペーストを塗布する。ソルダペーストとしては、はんだ粒とフラックスとを含むペースト状の材料を用いることができる。ソルダペーストの塗布方法としては任意の方法を用いることができるが、たとえばスキージなどを用いた印刷工法を適用できる。この結果、パッド電極１上にソルダペーストが配置される。ソルダペーストはパッド電極１の上を覆うと共に、パッド電極１の隣接する突出部分１ｂａの間の領域（パッド電極１の領域１ｃより外側の領域）上に配置される。その後、メタルマスク２を除去する。

　次に、はんだ層４を形成する工程である加熱する工程（Ｓ４０）を実施する。この工程（Ｓ４０）では、ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させる。この結果、パッド電極１上にはんだバンプとしてのはんだ層４が形成される。図１に示されるように、はんだ層４の外周部４ｂに重なるようにフラックス被膜５が形成される。フラックス被膜５は、ソルダペーストに含まれるフラックスの成分により構成される。当該成分としてたとえば樹脂成分などが挙げられる。また、はんだ層４の一部である表面領域４ａはフラックス被膜５から露出する。このようにして、図１から図３に示したプリント基板１００を得ることができる。

　ここで、パッド電極１は、図５に示されるように本体部１ａと、突出部１ｂとしての複数の突出部分１ｂａとを含んでいる。複数の突出部分１ｂａは本体部１ａの外周に連なる。本体部１ａの外周に沿った方向である周方向において、複数の突出部分１ｂａは互いに間隔を隔てて配置されている。このような形状のパッド電極１上に配置されたソルダペーストを加熱している。

　このとき、ソルダペーストが溶融することで形成された溶融はんだは、パッド電極１の平面形状に沿った形状となるように凝集する。このため、上記工程（Ｓ３０）で塗布されたソルダペーストの面積よりも、溶融はんだが凝集した領域の面積は小さくなり、結果的に溶融はんだの高さを高くできる。また、パッド電極１の平面形状が円形状ではなく、中央部分１ａａから外周までの距離が局所的に異なるような異形形状である。そのため、溶融はんだが表面張力によりドーム状に凝集したときに、パッド電極１の突出部１ｂ上を通る第１方向と、突出部１ｂ上を通らない第２方向とで溶融はんだの高さに差が生じる。この結果、溶融はんだの表面形状に関して、パッド電極１の周方向において周期的な形状の変化が発生する。当該形状の変化に起因して、溶融はんだの表面におけるフラックスの流れ落ちが促進される領域が発生する。そのため、図１に示すように、溶融はんだが凝固して形成されたはんだ層４の外周部では、周方向においてフラックス被膜５の形状が周期的に変化する。つまり、フラックス被膜５が比較的集中している領域と、当該フラックス被膜５からはんだ層４の表面が露出した領域とが形成されている。このようにはんだ層４においてフラックス被膜５から露出した表面領域４ａは、検査などにおいてプローブピンなどの端子が電気的に接続されるコンタクト面となる。

　＜検査方法＞
　図６は、図１に示したプリント基板１００に対する検査方法を説明するためのフローチャートである。プリント基板１００に対する検査としては、たとえばはんだのリフロー加熱後に未接合などの不良発生の有無を確認するための導通検査、または性能検査などのインライン検査が実施される。図６に示されるように、図１に示したプリント基板１００に対する検査方法では、まずはんだバンプにプローブを接触させる工程（Ｓ１１０）を実施する。この工程（Ｓ１１０）では、プリント基板１００のパッド電極１上に形成されたはんだバンプとしてのはんだ層４に検査装置のプローブピンを接触させる。上述のように、はんだ層４の表面領域４ａにはフラックス被膜５が形成されていないので、はんだ層４とプローブピンとの電気的接続を確実に行うことができる。

　また、プローブピンがフラックス被膜５と接触する可能性が低減されるので、当該プローブピンにフラックス被膜５の一部が付着することに起因するプローブピンとはんだ層４との導通不良の発生を抑制できる。特に、プリント基板１００の機能検査のために高温下で検査を実施する場合、フラックス被膜５が軟化して流動性および粘着性を有する場合がある。この場合には、プローブピンにフラックス被膜５の一部が大量に付着する可能性がある。プローブピンにフラックス被膜５が大量に付着すると、結果的に連続的な検査が実施できないといった問題が発生する。本実施の形態に係るプリント基板１００では、上記のようにプローブピンがフラックス被膜５と接触する可能性が低減されているので、このような問題の発生を効果的に抑制できる。

　また、この場合プローブピンがフラックス被膜５と接触する事に起因する、フラックス屑の発生も抑制できるので、当該フラックス屑による検査設備内の汚染も抑制できる。

　次に、測定する工程（Ｓ１２０）を実施する。この工程（Ｓ１２０）では、プローブピンからはんだ層４を介してパッド電極１に検査用の電気信号を入出力させることで、プリント基板１００の導通検査などを行う。上述のように、はんだ層４と検査装置のプローブピンとの電気的接続が確実に行われているので、上記工程（Ｓ１２０）での検査を確実に実施できる。

　＜作用効果＞
　本開示に係るプリント基板１００は、表面を有する基板本体部７と、パッド電極１と、はんだ層４と、フラックス被膜５とを備える。パッド電極１は、基板本体部７の表面に形成されている。はんだ層４は、パッド電極１上に形成されている。フラックス被膜５は、はんだ層４の外周部４ｂに重なるように配置されている。フラックス被膜５から露出しているはんだ層４の表面領域４ａは、第１方向における第１幅Ｌ１と、第２方向における第２幅Ｌ２とを有する。第２方向は第１方向と交差する方向である。第１幅Ｌ１と第２幅Ｌ２とは異なっている。

　このようにすれば、はんだ層４の外周部４ｂにおいてフラックス被膜５の形状が不均一となることから、結果的にはんだ層４の中央部にフラックス被膜５から露出した表面領域４ａを確実に形成することができる。この結果、当該はんだ層４に対して、検査装置のプローブピンなどを接触させる際、従来のように検査用電極部として別部品をプリント基板１００に実装する、あるいはプリント基板１００を事前に洗浄するといったプロセスを行うことなく、プローブピンとはんだ層４との接触不良といった問題の発生を抑制できる。このため、製造コストの増大を招くことなく確実な検査を実施できる。

　上記プリント基板１００において、パッド電極１は、本体部１ａと、突出部１ｂとを含んでもよい。突出部１ｂは、本体部１ａの外周に連なってもよい。第１方向は、突出部１ｂから本体部１ａの中央部分１ａａに向かう方向であってもよい。第２方向は、本体部１ａの外周において突出部１ｂが形成されていない領域１ｃから本体部１ａの中央部分１ａａに向かう方向であってもよい。

　この場合、パッド電極１に突出部１ｂが形成されているため、当該パッド電極１上に形成されるはんだ層４に関して、第１方向での表面形状と第２方向における表面形状とを異ならせることができる。この結果、はんだ層４の表面におけるフラックス被膜５の配置を制御することができ、結果的にはんだ層４がフラックス被膜５から露出した表面領域４ａを確実に形成することができる。

　上記プリント基板１００において、突出部１ｂは、本体部１ａの外周に沿って間隔を隔てて配置された複数の突出部分１ｂａを含んでもよい。この場合、パッド電極１の外周に、突出部分１ｂａと、当該突出部分１ｂａが形成されていない領域１ｃとを交互に形成できる。このため、パッド電極１上にリフロー加熱によって形成されるはんだ層４において、突出部分１ｂａ上の部分と、上記領域１ｃ上の部分とで表面形状を変えることができる。この結果、フラックス被膜５から露出したパッド電極１の領域を確実に形成できる。

　なお、パッド電極１における本体部１ａからの径方向での突出部１ｂの長さは、たとえば０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下としてもよい。突出部１ｂの上記長さが０．０５ｍｍ未満である場合、パッド電極１より外側に塗布されたソルダペーストをパッド電極１上に凝集させる効果が低下し、パッド電極１の外部にソルダボールが発生する恐れがある。また、突出部１ｂの上記長さが０．８ｍｍを超える場合、凝集したはんだ層４の高さを高くする効果が低下する。

　上記プリント基板１００において、複数の突出部分１ｂａは、本体部１ａの外周に沿って等間隔に配置されていてもよい。この場合、はんだ層４が形成される際に、複数の突出部分１ｂａの間に位置する領域にフラックス被膜５が集まる。この結果、複数の突出部分１ｂａ上に位置する領域では、はんだ層４がフラックス被膜５から確実に露出する。

　上記プリント基板１００は、絶縁層３をさらに備えてもよい。絶縁層３は、基板本体部７の表面上に配置されてもよい。絶縁層３は、パッド電極１と間隔を隔てるとともにパッド電極１を囲むように配置されてもよい。フラックス被膜５は、はんだ層４の外周部４ｂ上から、パッド電極１と絶縁層３との間の領域にまで延在してもよい。

　この場合、パッド電極１と絶縁層３との間の領域を、はんだ層４の表面から移動するフラックス被膜５の移動先の領域として利用するので、はんだ層４においてフラックス被膜５から露出する表面領域４ａの面積を大きくできる。

　本開示に係るプリント基板１００の製造方法では、まず表面にパッド電極１が形成された基板本体部７を準備する。パッド電極１上にソルダペーストを配置する。ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させることで、パッド電極１上にはんだ層４を形成する。パッド電極１は、本体部１ａと、突出部１ｂとを含む。突出部１ｂは本体部１ａの外周に連なる。はんだ層４を形成する工程では、はんだ層４の外周部４ｂに重なるようにフラックス被膜５が形成されとともに、はんだ層４の一部である表面領域４ａはフラックス被膜５から露出する。このようにすれば、図１から図３に示されたプリント基板１００を得ることができる。

　実施の形態２．
　＜プリント基板の構成＞
　図７は、実施の形態２に係るプリント基板の検査用電極部を示す部分平面模式図である。図８は、図７の線分ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける断面模式図である。図９は、図７の線分ＩＸ－ＩＸにおける断面模式図である。図７から図９に示したプリント基板１００は、基本的には図１から図３に示したプリント基板１００と同様の構成を備えるが、パッド電極１および絶縁層３の構造が図１から図３に示したプリント基板１００と異なっている。具体的には、図７から図９に示したプリント基板１００では、基板本体部７の表面上に導電体層１１が形成されている。導電体層１１上に絶縁層３が形成されている。絶縁層３には開口部３ａが形成されている。開口部３ａから導電体層１１の一部が露出している。開口部３ａから露出している導電体層１１の一部がパッド電極１となっている。このため、開口部３ａの平面形状がパッド電極１の平面形状を規定する。開口部３ａの平面形状は、図１０に示されるように、外周部に凹凸形状を含む。このような開口部３ａの平面形状により、図１０に示されるようにパッド電極１の外周に複数の突出部分１ｂａが形成される。なお、開口部３ａの外周部における凹凸形状の数は任意に選択できる。この結果、パッド電極１の複数の突出部分１ｂａの数も任意に選択可能である。

　図８および図９に示されるように、はんだ層４の外周端は絶縁層３における開口部３ａの内壁に接触している。このため、はんだ層４の平面形状も、開口部３ａの平面形状により規定される。はんだ層４の外周部上から絶縁層３の上にまで延在するように、フラックス被膜５が形成されている。フラックス被膜５およびはんだ層４の表面領域４ａの平面形状は、基本的に図１から図３に示したプリント基板１００におけるフラックス被膜５およびはんだ層４の表面領域４ａの平面形状と同様である。

　＜プリント基板の製造方法＞
　図７から図９に示したプリント基板１００の製造方法は、基本的には図１から図３に示したプリント基板１００の製造方法と同様であるが、図４に示した工程（Ｓ１０）および工程（Ｓ２０）が一部異なっている。以下具体的に説明する。

　図１０は、図７から図９に示したプリント基板１００の製造方法を説明するための部分平面模式図である。図７から図９に示したプリント基板１００の製造方法では、まず基板を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。この工程（Ｓ１０）では、表面に導電体層１１および絶縁層３が形成された基板本体部７を準備する。導電体層１１は基板本体部７の表面上に形成されている。導電体層１１は、プリント基板１００における回路の配線層の一部を構成する。絶縁層３は導電体層１１上に形成されている。図１０に示されるように、絶縁層３には開口部３ａが形成されている。開口部３ａから露出した導電体層１１の部分がパッド電極１に相当する。なお、パッド電極１は本体部１ａと突出部１ｂとを含む。パッド電極１における本体部１ａからの径方向での突出部１ｂの長さは、たとえば０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下としてもよい。

　次に、マスクを配置する工程（Ｓ２０）を実施する。この工程（Ｓ２０）では、基板本体部７の表面上にメタルマスク２を配置する。メタルマスク２には、図１０に示されるように開口部２ａが形成されている。メタルマスク２は、当該開口部２ａにおいてパッド電極１の本体部１ａの全体および突出部１ｂの一部が露出するように配置される。メタルマスク２の開口部２ａの径（最大幅）は、パッド電極１の最大外径（最大幅）より小さくなっている。異なる観点から言えば、パッド電極１の突出部１ｂの外周端部は、メタルマスク２に覆われている。メタルマスク２の厚さはたとえば２０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。なお、メタルマスク２の開口部２ａの最大幅は、パッド電極１の最大幅と同じであってもよい。メタルマスク２の開口部２ａの最大幅は、パッド電極１の本体部１ａの最大幅より大きくてもよい。メタルマスク２の開口部２ａの面積は、パッド電極１の面積より大きくすることが好ましい。

　次に、ソルダペーストを塗布する工程（Ｓ３０）を実施する。この工程（Ｓ３０）では、図４に示した工程（Ｓ３０）と同様に、メタルマスク２の開口部２ａ内を充填するようにソルダペーストを塗布する。この結果、パッド電極１上にソルダペーストが配置される。ソルダペーストはパッド電極１の上を覆うと共に、パッド電極１の隣接する突出部分１ｂａの間の領域（パッド電極１の領域１ｃより外側の絶縁層３）上に配置される。その後、メタルマスク２を除去する。

　次に、はんだ層４を形成する工程である加熱する工程（Ｓ４０）を実施する。この工程（Ｓ４０）では、図４の工程（Ｓ４０）と同様に、ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させる。この結果、パッド電極１上にはんだバンプとしてのはんだ層４が形成される。図７に示されるように、はんだ層４の外周部４ｂに重なるようにフラックス被膜５が形成される。フラックス被膜５は、はんだ層４の外周部４ｂ上から、絶縁層３において開口部３ａに隣接する部分上にまで延在する。また、はんだ層４の一部である表面領域４ａはフラックス被膜５から露出する。このようにして、図７から図９に示したプリント基板１００を得ることができる。

　＜作用効果＞
　上記プリント基板１００において、パッド電極１は、基板本体部７の表面上に形成された導電体層１１の一部であってもよい。プリント基板１００は、導電体層１１上に形成された絶縁層３をさらに備えてもよい。絶縁層３には導電体層１１の上記一部を露出させてパッド電極１の外形を規定する開口部３ａが形成されてもよい。この場合、図１から図３に示したプリント基板１００による効果に加えて、絶縁層３に開口部３ａを形成することで、パッド電極１の平面形状を規定することができるため、図１から図３に示したプリント基板１００のようにパッド電極１と絶縁層３の開口部３ａとを別々に形成する場合よりもプリント基板１００の製造プロセスを簡略化できる。

　実施の形態３．
　＜プリント基板の構成＞
　図１１は、実施の形態３に係るプリント基板の検査用電極部を示す部分平面模式図である。図１１に示したプリント基板１００は、基本的には図１から図３に示したプリント基板１００と同様の構成を備えるが、パッド電極１、はんだ層４および絶縁層３の構造が図１から図３に示したプリント基板１００と異なっている。具体的には、図１１に示したプリント基板１００では、パッド電極１、はんだ層４および絶縁層３における開口部３ａの平面形状が四角形状である。絶縁層３における開口部３ａの内部にパッド電極１が配置されている。パッド電極１は、絶縁層３における開口部３ａの内周面と間隔を隔てて配置されている。開口部３ａの平面形状は、パッド電極１の平面形状と同じ四角形状である。なお、開口部３ａの平面形状を、パッド電極１の平面形状と異なる形状としてもよい。

　はんだ層４は、パッド電極１上に形成されている。はんだ層４の平面形状は、パッド電極１の平面形状と同じである。はんだ層４の外周端は、パッド電極１の外周端１ｄと重なるように配置される。はんだ層４は、表面領域４ａと外周部４ｂとを含む。表面領域４ａは、パッド電極１の中央部上に位置し、フラックス被膜５から露出した部分である。外周部４ｂは、表面領域４ａを囲むように配置される。外周部４ｂは、フラックス被膜５下に位置する。

　フラックス被膜５は、はんだ層４の外周部４ｂ上から絶縁層３まで到達するように配置されている。図１１に示されるように、パッド電極１の対角線方向でのフラックス被膜５の幅は、パッド電極１の直線状の辺の中央部と重なる領域でのフラックス被膜５の幅（当該直線状の辺に対して垂直方向での幅）より狭くなっている。フラックス被膜５では、フラックス被膜５の外周に沿った周方向において、径方向の幅が広い部分と狭い部分とが交互に並ぶように配置されている。

　フラックス被膜５から露出しているはんだ層４の表面領域４ａは、パッド電極１の対角線に沿った方向である第１方向における第１幅Ｌ１と、パッド電極１の外周における１つの辺に沿った方向である第２方向における第２幅Ｌ２とを有する。図１１に示されるように、第２方向は第１方向と交差する。第１幅Ｌ１と第２幅Ｌ２とは異なっている。第１幅Ｌ１は第２幅Ｌ２より長くなっている。なお、図１１に示したプリント基板１００において、第１方向に沿った断面の構造は図２に示したプリント基板１００の断面構造と同様である。また、図１１に示したプリント基板１００において、第２方向に沿った断面の構造は、図３に示したプリント基板１００の断面構造と同様である。

　＜プリント基板の製造方法＞
　図１２は、図１１に示したプリント基板１００の製造方法を説明するための部分平面模式図である。図１１に示したプリント基板１００の製造方法は、基本的には図１から図３に示したプリント基板の製造方法と同様である。以下、具体的に説明する。

　図１１に示したプリント基板１００の製造方法では、まず基板を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。この工程（Ｓ１０）では、表面にパッド電極１が形成された基板本体部７（図２参照）を準備する。なお、基板本体部７の表面には絶縁層３が形成されている。絶縁層３には、パッド電極１を露出さるように開口部３ａが形成されている。

　次に、マスクを配置する工程（Ｓ２０）を実施する。この工程（Ｓ２０）では、基板本体部７の表面上にメタルマスク２を配置する。メタルマスク２には、図１２に示されるように開口部２ａが形成されている。メタルマスク２は、当該開口部２ａにおいてパッド電極１が露出するように配置される。なお、メタルマスク２の開口部２ａのサイズは、絶縁層３の開口部３ａのサイズより小さい。図１２では、メタルマスク２の開口部２ａのサイズは、パッド電極１のサイズより大きくなっている。開口部２ａの平面形状は四角形状である。なお、開口部２ａの平面形状を、円形状または五角形などの多角形状など、他の形状としてもよい。

　次に、図４に示した工程（Ｓ３０）と同様に、ソルダペーストを塗布する工程（Ｓ３０）を実施する。この工程（Ｓ３０）では、メタルマスク２の開口部２ａ内を充填するようにソルダペーストを塗布する。この結果、パッド電極１上にソルダペーストが配置される。ソルダペーストはパッド電極１の上を覆うと共に、パッド電極１の外周端より外側に位置する領域上に配置される。その後、メタルマスク２を除去する。

　次に、図４に示した工程（Ｓ４０）と同様に、はんだ層４を形成する工程である加熱する工程（Ｓ４０）を実施する。この工程（Ｓ４０）では、ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させる。この結果、パッド電極１上にはんだバンプとしてのはんだ層４が形成される。図１１に示されるように、はんだ層４の外周部４ｂに重なるようにフラックス被膜５が形成される。また、はんだ層４の一部である表面領域４ａはフラックス被膜５から露出する。このようにして、図１から図３に示したプリント基板１００を得ることができる。

　ここで、パッド電極１は、図１１に示されるように平面形状が四角形状となっている。このような形状のパッド電極１上に配置されたソルダペーストを加熱している。そのため、ソルダペーストが溶融することで形成された溶融はんだが表面張力によりドーム状に凝集したときに、パッド電極１の対角線に沿った第１方向と、パッド電極１の辺に沿った第２方向とで溶融はんだの高さに差が生じる。この結果、溶融はんだの表面形状に関して、パッド電極１の周方向において周期的な形状の変化が発生する。当該形状の変化に起因して、溶融はんだの表面におけるフラックスの流れ落ちが促進される領域が発生する。そのため、図１１に示すように、溶融はんだが凝固して形成されたはんだ層４の外周部では、フラックス被膜５が比較的集中している領域と、当該フラックス被膜５からはんだ層４の表面が露出した領域とが形成される。

　＜作用効果＞
　上記プリント基板１００において、パッド電極１の平面形状は四角形状であってもよい。第１方向はパッド電極１の対角線に沿った方向であってもよい。第２方向はパッド電極１の外周における１つの辺に沿った方向であってもよい。この場合も、図１から図３に示したプリント基板１００と同様の効果を得ることができる。すなわち、第１方向に沿った断面でのはんだ層４の表面形状と、第２方向に沿った断面でのはんだ層４の表面形状とが異なることで、結果的にフラックス被膜５が集中する領域を形成できる。そのため、当該フラックス被膜５から露出したはんだ層４の表面領域４ａを確実に形成できる。

　上記プリント基板１００は、絶縁層３をさらに備えてもよい。絶縁層３は、基板本体部７の表面上に配置されてもよい。絶縁層３は、パッド電極１と間隔を隔てるとともにパッド電極１を囲むように配置されてもよい。フラックス被膜５は、はんだ層４の外周部４ｂ上から、パッド電極１と絶縁層３との間の領域にまで延在してもよい。この場合、パッド電極１と絶縁層３との間の領域を、はんだ層４の表面から移動するフラックス被膜５の移動先の領域として利用できる。このため、はんだ層４においてフラックス被膜５から露出する表面領域４ａの面積を大きくできる。

　本開示に係るプリント基板の製造方法では、表面にパッド電極１が形成された基板本体部を準備する。パッド電極１上にソルダペーストを配置する。ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させることで、パッド電極１上にはんだ層４を形成する。パッド電極１の平面形状は四角形状である。はんだ層４を形成する工程では、はんだ層４の外周部４ｂに重なるようにフラックス被膜５が形成されとともに、はんだ層４の一部である表面領域４ａはフラックス被膜５から露出する。このようにすれば、図１１に示されたプリント基板１００を得ることができる。

　実施の形態４．
　＜プリント基板の構成＞
　図１３は、実施の形態４に係るプリント基板の検査用電極部を示す部分平面模式図である。図１３に示したプリント基板１００は、基本的には図１１に示したプリント基板１００と同様の構成を備えるが、パッド電極１および絶縁層３の構造が図１１に示したプリント基板１００と異なっている。具体的には、図１３に示したプリント基板１００では、基板本体部の表面上に導電体層１１が形成されている。導電体層１１上に絶縁層３が形成されている。絶縁層３には開口部３ａが形成されている。開口部３ａから導電体層１１の一部が露出している。開口部３ａから露出している導電体層１１の一部がパッド電極１となっている。開口部３ａの平面形状がパッド電極１の平面形状を規定する。開口部３ａの平面形状は四角形状である。このような開口部３ａの平面形状により、パッド電極１の平面形状も四角形状となる。

　はんだ層４の外周端は絶縁層３における開口部３ａの内壁に接触している。このため、はんだ層４の平面形状も、開口部３ａの平面形状により規定される。はんだ層４の外周部上から絶縁層３の上にまで延在するように、フラックス被膜５が形成されている。フラックス被膜５およびはんだ層４の表面領域４ａの平面形状は、基本的に図１１に示したプリント基板１００におけるフラックス被膜５およびはんだ層４の表面領域４ａの平面形状と同様である。

　フラックス被膜５から露出しているはんだ層４の表面領域４ａは、パッド電極１の対角線に沿った方向である第１方向における第１幅Ｌ１と、パッド電極１の外周における１つの辺に沿った方向である第２方向における第２幅Ｌ２とを有する。図１３に示されるように、第２方向は第１方向と交差する。第１幅Ｌ１は第２幅Ｌ２より長くなっている。なお、図１３に示したプリント基板１００において、第１方向に沿った断面の構造は図８に示したプリント基板１００の断面構造と同様である。また、図１３に示したプリント基板１００において、第２方向に沿った断面の構造は、図９に示したプリント基板１００の断面構造と同様である。

　＜プリント基板の製造方法＞
　図１３に示したプリント基板１００の製造方法は、基本的には図１１に示したプリント基板１００の製造方法と同様であるが、図４に示した工程（Ｓ１０）および工程（Ｓ２０）が一部異なっている。以下具体的に説明する。

　図１４は、図１３に示したプリント基板１００の製造方法を説明するための部分平面模式図である。図１３に示したプリント基板１００の製造方法では、まず基板を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。この工程（Ｓ１０）では、表面に導電体層１１および絶縁層３が形成された基板本体部７（図８参照）を準備する。導電体層１１は基板本体部７の表面上に形成されている。絶縁層３は導電体層１１上に形成されている。図１４に示されるように、絶縁層３には四角形状の開口部３ａが形成されている。開口部３ａから露出した導電体層１１の部分がパッド電極１に相当する。

　次に、マスクを配置する工程（Ｓ２０）を実施する。この工程（Ｓ２０）では、基板本体部７の表面上にメタルマスク２を配置する。メタルマスク２には、図１４に示されるように開口部２ａが形成されている。開口部２ａの平面形状は四角形状である。メタルマスク２は、当該開口部２ａにおいてパッド電極１の全体および絶縁層３の一部が露出するように配置される。メタルマスク２の開口部２ａのサイズは、パッド電極１のサイズより大きくなっている。なお、メタルマスク２の開口部２ａのサイズは、パッド電極１のサイズと同じであってもよい。

　次に、ソルダペーストを塗布する工程（Ｓ３０）を実施する。この工程（Ｓ３０）では、図４に示した工程（Ｓ３０）と同様に、メタルマスク２の開口部２ａ内を充填するようにソルダペーストを塗布する。この結果、パッド電極１上にソルダペーストが配置される。ソルダペーストはパッド電極１の上を覆うと共に、パッド電極１に隣接する絶縁層３上に配置される。その後、メタルマスク２を除去する。

　次に、はんだ層４を形成する工程である加熱する工程（Ｓ４０）を実施する。この工程（Ｓ４０）では、図４の工程（Ｓ４０）と同様に、ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させる。この結果、パッド電極１上にはんだバンプとしてのはんだ層４が形成される。図１３に示されるように、はんだ層４の外周部４ｂに重なるようにフラックス被膜５が形成される。フラックス被膜５は、はんだ層４の外周部４ｂ上から、絶縁層３において開口部３ａに隣接する部分上にまで延在する。また、はんだ層４の一部である表面領域４ａはフラックス被膜５から露出する。このようにして、図１３に示したプリント基板１００を得ることができる。

　＜作用効果＞
　上記プリント基板１００において、パッド電極１は、基板本体部７の表面上に形成された導電体層１１の一部であってもよい。プリント基板１００は、導電体層１１上に形成された絶縁層３をさらに備えてもよい。絶縁層３には導電体層１１の上記一部を露出させてパッド電極１の外形を規定する開口部３ａが形成されてもよい。この場合、図１１に示したプリント基板１００による効果に加えて、絶縁層３に開口部３ａを形成することで、パッド電極１の平面形状を規定することができるため、図１１に示したプリント基板１００のようにパッド電極１と絶縁層３の開口部３ａとを別々に形成する場合よりもプリント基板１００の製造プロセスを簡略化できる。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本開示の基本的な範囲は、上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

　１　パッド電極、１ａ　本体部、１ａａ　中央部分、１ｂ　突出部、１ｂａ　突出部分、１ｃ　領域、１ｄ　外周端、２　メタルマスク、２ａ，３ａ　開口部、３　絶縁層、４　はんだ層、４ａ　表面領域、４ｂ　外周部、５　フラックス被膜、７　基板本体部、１１　導電体層、１００　プリント基板。

Claims (9)

1. 　表面を有する基板本体部と、
   　前記基板本体部の前記表面に形成されたパッド電極と、
   　前記パッド電極上に形成されたはんだ層と、
   　前記はんだ層の外周部に重なるように配置されたフラックス被膜と、を備え、
   　前記フラックス被膜から露出している前記はんだ層の表面領域は、
   　第１方向における第１幅と、
   　前記第１方向と交差する方向である第２方向における第２幅とを有し、
   　前記第１幅と前記第２幅とは異なっている、プリント基板。
2. 　前記パッド電極は、本体部と、前記本体部の外周に連なる突出部とを含み、
   　前記第１方向は、前記突出部から前記本体部の中央部分に向かう方向であり、
   　前記第２方向は、前記本体部の前記外周において前記突出部が形成されていない領域から前記本体部の前記中央部分に向かう方向である、請求項１に記載のプリント基板。
3. 　前記突出部は、前記本体部の前記外周に沿って間隔を隔てて配置された複数の突出部分を含む、請求項２に記載のプリント基板。
4. 　前記複数の突出部分は、前記本体部の前記外周に沿って等間隔に配置されている、請求項３に記載のプリント基板。
5. 　前記パッド電極の平面形状は四角形状であり、
   　前記第１方向は前記パッド電極の対角線に沿った方向であり、
   　前記第２方向は前記パッド電極の外周における１つの辺に沿った方向である、請求項１に記載のプリント基板。
6. 　前記基板本体部の前記表面上に、前記パッド電極と間隔を隔てるとともに前記パッド電極を囲むように配置された絶縁層をさらに備え、
   　前記フラックス被膜は、前記はんだ層の前記外周部上から、前記パッド電極と前記絶縁層との間の領域にまで延在している、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント基板。
7. 　前記パッド電極は、前記基板本体部の前記表面上に形成された導電体層の一部であり、
   　前記導電体層上に形成された絶縁層をさらに備え、
   　前記絶縁層には前記導電体層の前記一部を露出させて前記パッド電極の外形を規定する開口部が形成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント基板。
8. 　表面にパッド電極が形成された基板本体部を準備する工程と、
   　前記パッド電極上にソルダペーストを配置する工程と、
   　前記ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させることで、前記パッド電極上にはんだ層を形成する工程と、を備え、
   　前記パッド電極は、本体部と、前記本体部の外周に連なる突出部とを含み、
   　前記はんだ層を形成する工程では、前記はんだ層の外周部に重なるようにフラックス被膜が形成されとともに、前記はんだ層の一部である表面領域は前記フラックス被膜から露出する、プリント基板の製造方法。
9. 　表面にパッド電極が形成された基板本体部を準備する工程と、
   　前記パッド電極上にソルダペーストを配置する工程と、
   　前記ソルダペーストを加熱して溶融させた後凝固させることで、前記パッド電極上にはんだ層を形成する工程と、を備え、
   　前記パッド電極の平面形状は四角形状であり、
   　前記はんだ層を形成する工程では、前記はんだ層の外周部に重なるようにフラックス被膜が形成されとともに、前記はんだ層の一部である表面領域は前記フラックス被膜から露出する、プリント基板の製造方法。

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