JP2000101222A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

プリント配線板とその製造方法

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JP2000101222A
JP2000101222A JP10266252A JP26625298A JP2000101222A JP 2000101222 A JP2000101222 A JP 2000101222A JP 10266252 A JP10266252 A JP 10266252A JP 26625298 A JP26625298 A JP 26625298A JP 2000101222 A JP2000101222 A JP 2000101222A
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Shinichi Nojioka
慎一 野地岡
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだブリッジの生成を防止し、さらに、ラ
ンドに付着するはんだの量を増加させてはんだ付け強度
を増したプリント配線板を提供する。 【解決手段】 はんだ形成の土台となるランド１を星形
に形成する。このようにすれば、距離Ｌ１だけ離れた隣
接ランド同士の最も近接した外周部の長さＬ２を極めて
小さくできるため、はんだブリッジの生成の可能性を低
くすることができる。さらに、星形のランド１は同サイ
ズの菱形のランドよりも面積が大きいため菱形のランド
に付着するはんだの量よりも多くのはんだが付着し、は
んだ付けの強度を増加させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品をはんだ
により接続するプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来のプリント配線板Ｂ５をプ
リント配線側から見た平面図である。図９においてプリ
ント配線板Ｂ５は、基板４と電子部品のリードが差し込
まれる挿入孔２とを備えており、さらにはんだ形成の土
台となるランド６とランド６以外でのはんだ形成を阻止
するソルダーレジスト３とを備えている。ランド６には
プリント配線の材料である銅箔等が採用され、ソルダー
レジスト３にははんだを付着させない性質の絶縁性の合
成樹脂が採用される。
【０００３】図９におけるランド６は小判形をしている
が、その利点はランド６が方向Ｐに沿って並ぶ場合に、
ランド６の短径（方向Ｐに沿った最大径）と同じ長さの
直径を持つ円形ランドを採用するよりもランドの面積が
大きくなり、はんだの付着量が増加するという点にあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし図９に示すよう
に、距離Ｌ１だけ離れて隣接するランド６同士の最も近
接した外周部の長さＬ２は長いため、はんだブリッジ
（二つ以上のランド上のはんだが繋がってしまうこと）
の生成を招きやすかった。
【０００５】これを改善したのが図１０に示す菱形のラ
ンド７を有するプリント配線板Ｂ６である。このプリン
ト配線板Ｂ６は、小判形のランド６の代わりにランド６
の長径（方向Ｐと直交する方向に沿った最大径）と短径
とを対角線の長さとする菱形のランド７が採用されてい
ること以外はプリント配線板Ｂ５とまったく同じであ
る。ただし、ランド６の短径の長さを有する対角線は方
向Ｐに沿って配置される。このようにすることで、図１
０に示すように距離Ｌ１だけ離れて隣接するランド７同
士の最も近接した外周部の長さＬ２を極めて小さくでき
る。よって、はんだブリッジ生成の可能性はかなり低く
なる。
【０００６】しかし一方で、菱形のランド７の面積は小
判形のランド６の面積に比べ小さいので、はんだ形成の
観点からは望ましいものであるとは言えない。溶融した
はんだを蓄えたはんだ槽にプリント配線板Ｂ６を浸漬す
る等してはんだ形成する場合に、ランド７の面積が小さ
いためはんだの付着する量が充分ではないからである。
はんだの付着量が少ないと、プリント配線板Ｂ６を搭載
した製品に対して輸送時の振動等の衝撃や、使用される
環境の温度変化または電源のＯＮ／ＯＦＦに伴なう温度
変化等の熱サイクルによる衝撃等が加わった場合に、は
んだ付け強度が低くなる可能性がある。
【０００７】このような事態を回避するためはんだの付
着量の少ない箇所を検索して該当箇所にはんだを追加す
る作業を行う必要があり、プリント配線板Ｂ６を搭載し
た製品の製造に要する作業時間が増加していた。また、
はんだを追加する作業に伴なう検索漏れや追加したはん
だの垂れによるはんだブリッジ生成等の二次不良発生の
可能性もあり、はんだ付けの信頼性確保が充分ではない
という問題があった。
【０００８】なお、距離Ｌ１だけ離れて隣接するランド
同士の最も近接した外周部の長さＬ２を極めて小さくで
きる図形としては、菱形以外にも、図１０に示した菱形
の各頂点を含みさらにそれ以外の頂点を有する凸多角形
が考えられる。このような凸多角形は、菱形よりも面積
が大きいのではんだの付着量を多くすることはできる
が、一方で形状が図９に示した小判形に近づくため、は
んだブリッジ生成の可能性は菱形のランドに比して高
い。特に、同時に複数のランドに溶融したはんだを接触
させてはんだを形成する場合にブリッジ生成の可能性が
高い。
【０００９】この発明は上記の問題点を解消するために
なされたもので、ランドと電子部品のリードとに溶融し
たはんだを付着させる際に、隣接ランド間でのはんだブ
リッジの生成を防止し、かつ、はんだの付着量を増加さ
せてはんだの強度を増すことにより充分に信頼性が確保
されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項１
にかかるものは、表面を有する基板と、部品リードが前
記基板を貫通するよう前記基板内に設けられ前記表面に
開口した挿入孔と、前記表面において前記挿入孔を囲
み、菱形の各辺に突起部を有する形状を呈した導電性の
ランドとを備えたプリント配線板である。
【００１１】この発明のうち請求項２にかかるものは、
前記各辺は前記突起部を一つずつ有する、請求項１記載
のプリント配線板である。
【００１２】この発明のうち請求項３にかかるものは、
前記突起部は、斜辺が前記菱形の前記各辺に接してお
り、前記斜辺の長さは前記各辺の長さよりも小さい直角
三角形の形状を示す、請求項１記載のプリント配線板で
ある。
【００１３】この発明のうち請求項４にかかるものは、
前記突起部は先端を有し、前記先端の位置が、斜辺が前
記菱形の前記各辺であって、前記斜辺以外の二辺がそれ
ぞれ前記菱形の二つの対角線のいずれかと平行である直
角三角形のうち、前記菱形の外部にあるものの範囲内に
収まる、請求項１記載のプリント配線板である。
【００１４】この発明のうち請求項５にかかるものは、
前記突起部は先端を有し、前記ランドは複数配列され、
一の前記ランドの前記突起部の前記先端の角度の二等分
線は、前記一の前記ランドに隣接する他の前記ランドの
前記突起部の前記先端の角度の二等分線と同一軸上にの
らない、請求項１記載のプリント配線板である。
【００１５】この発明のうち請求項６にかかるものは、
表面を備える基板と、部品リードが前記基板を貫通する
よう前記基板内に設けられ前記表面に開口した挿入孔
と、前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランド
と、前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露
出するよう前記ランドを覆うソルダーレジストとを備え
たプリント配線板である。
【００１６】この発明のうち請求項７にかかるものは、
表面を備える基板と、部品リードが前記基板を貫通する
よう前記基板内に設けられ前記表面に開口した挿入孔
と、前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランド
と、前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露
出するよう前記ランドを覆う表示材料とを備えたプリン
ト配線板である。
【００１７】この発明のうち請求項８にかかるものは、
表面を備える基板と、部品リードが前記基板を貫通する
よう前記基板内に設けられ前記表面に開口した挿入孔
と、前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランド
と、前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露
出するよう前記ランドを覆うソルダーレジストと、前記
ランドが前記形状と同じ形状に露出するよう前記ソルダ
ーレジストを覆う表示材料とを備えたプリント配線板で
ある。
【００１８】この発明のうち請求項９にかかるものは、
導電性のランドを有する表面と、前記ランドに開口して
部品リードが貫通するための挿入孔とを有する基板に対
し、前記ランドが形成された部分以外の前記表面にはん
だを形成させないようにするための絶縁性のソルダーレ
ジストを前記ランドの表面にも形成し、前記ランドの前
記表面を、菱形の各辺に突起部を有する形状に露出させ
る工程を備えたプリント配線板の製造方法である。
【００１９】この発明のうち請求項１０にかかるもの
は、導電性のランドを有する表面と、前記ランドに開口
して部品リードが貫通するための挿入孔とを有する基板
に対し、文字や図形を前記表面に表示するための表示材
料を前記ランドの表面にも形成し、前記ランドの前記表
面を、菱形の各辺に突起部を有する形状に露出させる工
程を備えたプリント配線板の製造方法である。
【００２０】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本実施の
形態にかかるプリント配線板Ｂ１をプリント配線側から
見た平面図である。また、図２は、図１に示すプリント
配線板Ｂ１の切断線Ｘ−Ｘにおける断面図である。図１
においてプリント配線板Ｂ１は従来のプリント配線板Ｂ
５及びＢ６と同様、基板４と、基板４を貫通する挿入孔
２と、基板４の表面において挿入孔２を囲むランド１
と、基板４の表面を覆うソルダーレジスト３とを備えて
いる。ただしランド１の形状が、菱形の各辺に突起部１
ａ〜１ｄを有する形状（以下、この形状を星形と呼ぶ）
となっている。詳しく見ると、この星形のランド１は図
１０におけるランド７の形状である菱形と、菱形の有す
る対角線に対して平行でしかも菱形の対角線よりも短い
辺を持つ長方形とを重ね合わせた形状となっている。つ
まり、この長方形はランド１が並ぶ方向Ｑと平行な辺を
有している。
【００２１】本実施の形態にかかるプリント配線板Ｂ１
を用いれば、距離Ｌ１だけ離れて隣接するランド１同士
の最も近接した外周部の長さＬ２を極めて小さくできる
ため、はんだブリッジ生成の可能性を低くすることがで
きる。さらに、図１における星形のランド１は図１０に
おける菱形のランド７よりも突起部１ａ〜１ｄの分だけ
面積が大きいため、菱形のランド７にはんだを付着させ
る場合よりも多くのはんだを付着させることができ、は
んだの強度が増加し優れた信頼性を得られる。
【００２２】ここで図１に示す星形のランド１につい
て、距離Ｌ１だけ離れて隣接するランド１同士の最も近
接した外周部の長さＬ２は極めて小さいが、距離Ｌ３だ
け離れて平行な位置関係にある長方形の辺の部分ではん
だブリッジ生成の可能性があるのでは、という懸念が生
じるかもしれない。
【００２３】しかし、隣接するランド同士のそれぞれの
外周部の間の距離が０．７ｍｍ以上ある場合には、はん
だブリッジ生成の可能性は非常に低くなるというデータ
が実験的に得られており、距離Ｌ３が０．７ｍｍ以上あ
れば上の懸念は解消する。
【００２４】なお、図１においては各辺が一つの突起部
を持つ星形を例として挙げた。これは、突起部の数が多
すぎてランドの形状が小判形に近づいてしまうとはんだ
ブリッジ生成の可能性が高くなるので、各辺に存在する
突起部の数は一つであることが望ましいからである。し
かし、本発明における星形はこのような形に限るもので
はなく、突起部は各辺に複数存在してもかまわない。
【００２５】また、図１においては長方形と菱形とを組
み合わせた形状の星形を例として挙げた。突起部の先端
形状が鈍角的すぎれば星形が凸多角形に類似または一致
するのではんだブリッジ生成の可能性が高くなってしま
う。一方、突起部の先端形状が鋭角的すぎればランドの
面積が小さくなってしまうのではんだの付着量が少なく
なる。加えて、突起部が微細になりすぎるとランドを形
成する印刷技術に困難が伴なう。よって、突起部の先端
形状は直角であるのが望ましい。つまり換言すれば、突
起部が直角三角形の形状をしており、その斜辺が菱形の
各辺に接し、その斜辺の長さが菱形の各辺よりも小さい
ことが望ましい。しかし、本発明における星形はこのよ
うな形に限るものではなく、突起部の先端形状が直角で
なくてもかまわない。
【００２６】また、図１においては長方形の各辺が菱形
の対角線のいずれかと平行で、かつ長方形の各辺が菱形
の対角線のいずれよりも短い形状の星形を例として挙げ
た。これは換言すれば、星形の突起部の先端の位置が、
菱形の一辺を斜辺とし、菱形の対角線のいずれかと平行
な二辺を有する直角三角形で菱形の外部にあるものの範
囲内に収まることを意味している。このようにすれば、
菱形の対角線が同一軸上にのるようにして複数の星形の
ランドが配置される場合に、突起部の先端（図１の場合
は長方形の頂点）と隣接するランドの任意の部分との間
の距離が、隣接するランド同士の最も近接した外周部の
間の距離Ｌ１よりも短くなることはない。よって、はん
だブリッジ生成の可能性が菱形のランドよりも高まるこ
とはない。
【００２７】さらに、ランドの突起部の先端の角度の二
等分線は、隣接するランドの突起部の先端の角度の二等
分線と同一軸上にのらないようにするのが望ましい。こ
れは、突起部の先端の伸びる方向を、隣接するランドの
突起部の先端の伸びる方向と異なるようにすることで、
はんだブリッジ生成をより確実に防止するという意図に
基づく。突起部の先端の伸びる方向が、隣接するランド
の突起部の先端の伸びる方向と一致した場合、はんだブ
リッジ生成の可能性が高くなるからである。
【００２８】実施の形態２．図３は、本実施の形態にか
かるプリント配線板Ｂ２をプリント配線側から見た平面
図である。また、図４は、図３に示すプリント配線板Ｂ
２の切断線Ｙ−Ｙにおける断面図である。図３および図
４においてプリント配線板Ｂ２は従来のプリント配線板
Ｂ５と同様、基板４と、基板４を貫通する挿入孔２と、
基板４の表面において挿入孔２を囲む小判形のランド６
と、ランド６の存する部分以外の基板４の表面を覆うソ
ルダーレジスト３とを備えている。ただし、プリント配
線側から見たランド６の形状が実施の形態１において示
された星形となるように、ソルダーレジスト３がランド
６の上面にまで形成されている。
【００２９】本実施の形態にかかるプリント配線板Ｂ２
を用いれば、実施の形態１にかかるプリント配線板Ｂ１
の有する効果に加えて、プリント配線板Ｂ１における星
形のランド１よりも小判形のランド６の基板４に対する
接着面積が大きいためにランド６が基板４から剥離する
おそれが少ないという効果もある。
【００３０】実施の形態３．図５は、本実施の形態にか
かるプリント配線板Ｂ３をプリント配線側から見た平面
図である。また、図６は、図５に示すプリント配線板Ｂ
３の切断線Ｚ−Ｚにおける断面図である。図５および図
６においてプリント配線板Ｂ３は従来のプリント配線板
Ｂ５と同様、基板４と、基板４を貫通する挿入孔２と、
基板４の表面において挿入孔２を囲む小判形のランド６
と、ランド６の存する部分以外の基板４の表面を覆うソ
ルダーレジスト３とを備えている。これらに加えてさら
にプリント配線板Ｂ３は、プリント配線板Ｂ３の表面に
文字や図形などを表示するための表示材料５を備えてお
り、表示材料５はプリント配線側から見たランド６の形
状が実施の形態１において示された星形となるようにラ
ンド６を覆っている。すなわち、表示材料５が実施の形
態２にかかるプリント配線板Ｂ２におけるランド６上の
ソルダーレジスト３に代わる役割を果たしているのであ
る。
【００３１】本実施の形態にかかるプリント配線板Ｂ３
を用いれば、実施の形態２にかかるプリント配線板Ｂ２
の有する効果と同様の効果がある。
【００３２】実施の形態４．図７は、本実施の形態にか
かるプリント配線板Ｂ４をプリント配線側から見た平面
図である。また、図８は、図７に示すプリント配線板Ｂ
４の切断線Ｗ−Ｗにおける断面図である。プリント配線
板Ｂ４はプリント配線側から見た場合、実施の形態３に
かかるプリント配線板Ｂ３と同じに見えるが、図８から
わかるようにその構造はプリント配線板Ｂ３の構造とは
異なっている。図７および図８においてプリント配線板
Ｂ４は実施の形態２にかかるプリント配線板Ｂ２と同
様、基板４と、基板４を貫通する挿入孔２と、基板４の
表面において挿入孔２を囲む小判形のランド６と、星形
に露出するようにランド６を覆いランド６の存する部分
以外の基板４の表面をも覆うソルダーレジスト３とを備
えている。これらに加えてさらにプリント配線板Ｂ４は
ソルダーレジスト３の上面に表示材料５を備えており、
表示材料５はソルダーレジスト３と同様、星形に露出す
るようにランド６を覆っている。
【００３３】本実施の形態にかかるプリント配線板Ｂ４
を用いれば、実施の形態２にかかるプリント配線板Ｂ２
の有する効果に加えて、ソルダーレジスト３と表示材料
５とが重ねてランド６の表面に形成されるので、隣接す
るランド間に高い障壁が生じることになり、隣接するラ
ンド間でのはんだブリッジの生成をより一層防止する効
果がある。
【００３４】実施の形態５．本実施の形態は、実施の形
態２にかかるプリント配線板Ｂ２を製造するための方法
である。
【００３５】まず、基板４の表面に従来のプリント配線
板Ｂ５と同様の小判形のランド６を形成する。次にソル
ダーレジスト３を基板４上のランド６が形成されていな
い部分に形成するが、このときにランド６の表面にもラ
ンド６が星形に露出するパターンでソルダーレジスト３
を形成する。ソルダーレジスト３は印刷マスクによる液
状ソルダーレジストの印刷または感光フィルムにより形
成されることが一般的であるが、その際のソルダーレジ
スト印刷マスクまたは感光フィルムに予めランド６が星
形に露出するパターンを描いておくのである。
【００３６】本実施の形態にかかるプリント配線板の製
造方法を用いれば、ソルダーレジスト３の形成工程に用
いるソルダーレジスト印刷マスクまたは感光フィルムに
ランド６が星形に露出するパターンを描き加えるだけ
で、工程を増やすことなく実施の形態２にかかるプリン
ト配線板Ｂ２を得ることができる。
【００３７】実施の形態６.本実施の形態は、実施の形
態３にかかるプリント配線板Ｂ３を製造するための方法
である。
【００３８】まず、基板４の表面に従来のプリント配線
板Ｂ５と同様の小判形のランド６を形成し、次にソルダ
ーレジスト３を基板４上のランド６が形成されていない
部分に形成する。さらに、プリント配線板Ｂ３の表面に
文字や図形などを表示するため表示材料５を形成する
が、このときにランド６の表面にもランド６が星形に露
出するパターンで表示材料５を形成する。表示材料５は
シルクスクリーン印刷により塗布されて形成されること
が一般的であるが、その際のシルクスクリーンに予めラ
ンド６が星形に露出するパターンを描いておくのであ
る。
【００３９】本実施の形態にかかるプリント配線板の製
造方法を用いれば、表示材料５の形成工程に用いるシル
クスクリーンにランド６が星形に露出するパターンを描
き加えるだけで、工程を増やすことなく実施の形態３に
かかるプリント配線板Ｂ３を得ることができる。
【００４０】実施の形態７．本実施の形態は、実施の形
態４にかかるプリント配線板Ｂ４を製造するための方法
である。
【００４１】本実施の形態にかかるプリント配線板の製
造方法は、実施の形態５にかかるプリント配線板の製造
方法に続いてさらに、表示材料５を形成する工程を有す
る。この工程において、ランド６が実施の形態５におけ
るのと同じ星形に露出するパターンで表示材料５をラン
ド６の周囲のソルダーレジスト３の表面に形成すれば、
実施の形態３にかかるプリント配線板Ｂ４が得られる。
表示材料５の形成には、表示材料５を印刷する際のシル
クスクリーンにランド６が星形に露出するパターンを描
いておけばよい。
【００４２】本実施の形態にかかるプリント配線板の製
造方法を用いれば、ソルダーレジスト３の形成工程に用
いるソルダーレジスト印刷マスクまたは感光フィルム
と、表示材料５の形成工程に用いるシルクスクリーンと
に、ランド６が星形に露出するパターンを描き加えるだ
けで、工程を増やすことなく実施の形態４にかかるプリ
ント配線板Ｂ４を得ることができる。
【００４３】
【発明の効果】この発明のうち請求項１にかかるプリン
ト配線板を用いれば、隣接するランド同士の最も近接し
た外周部の長さを極めて小さくできるため、はんだブリ
ッジ生成の可能性を低くすることができる。さらに、菱
形のランドよりもランドの面積が大きいため、菱形のラ
ンドにはんだを付着させる場合よりも多くのはんだを付
着させることができ、はんだの強度が増加し優れた信頼
性を得られる。
【００４４】この発明のうち請求項２にかかるプリント
配線板を用いれば、突起部を複数設けることによるはん
だブリッジ生成を回避することができる。
【００４５】この発明のうち請求項３にかかるプリント
配線板を用いれば、突起部の先端形状を直角にするの
で、はんだブリッジの生成の可能性を低くしつつも、菱
形のランドにはんだを付着させる場合よりも多くのはん
だを確実に付着させることができる。
【００４６】この発明のうち請求項４にかかるプリント
配線板を用いれば、菱形の対角線が同一軸上にのるよう
にして複数のランドが配置される場合に、突起部の先端
と隣接するランドの任意の部分との間の距離が、隣接す
るランド同士の最も近接した外周部の間の距離よりも短
くなることはないので、はんだブリッジ生成の可能性が
菱形のランドを採用した場合よりも高まることはない。
【００４７】この発明のうち請求項５にかかるプリント
配線板を用いれば、突起部の先端の伸びる方向が隣接す
るランドの突起部の先端の伸びる方向と異なるので、は
んだブリッジ生成の可能性をさらに低くすることができ
る。
【００４８】この発明のうち請求項６および７にかかる
プリント配線板を用いれば、隣接するランド同士の最も
近接した外周部の長さを極めて小さくできるため、はん
だブリッジ生成の可能性を低くすることができる。さら
に、菱形のランドよりもランドの面積が大きいため、菱
形のランドにはんだを付着させる場合よりも多くのはん
だを付着させることができ、はんだの強度が増加し優れ
た信頼性を得られる。また、ランドの基板に対する接着
面積が大きいためにランドが基板から剥離するおそれが
少ない。
【００４９】この発明のうち請求項８にかかるプリント
配線板を用いれば、請求項６および７の有する効果があ
る。さらに、ソルダーレジストと表示材料とが重ねてラ
ンドの表面に形成されるので、隣接するランド間に高い
障壁が生じることになり、はんだブリッジ生成の可能性
をさらに低くすることができる。
【００５０】この発明のうち請求項９および１０にかか
るプリント配線板の製造方法を用いれば、ソルダーレジ
ストまたは表示材料を形成する工程で、菱形の各辺に突
起部を有する形状にランドを露出させるという処理が兼
用できるので、はんだブリッジ生成の可能性が低く、は
んだの強度が高いプリント配線板を簡易に得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１の構造を示す図であ
る。
【図２】 本発明の実施の形態１の構造を示す断面図で
ある。
【図３】 本発明の実施の形態２の構造を示す図であ
る。
【図４】 本発明の実施の形態２の構造を示す断面図で
ある。
【図５】 本発明の実施の形態３の構造を示す図であ
る。
【図６】 本発明の実施の形態３の構造を示す断面図で
ある。
【図７】 本発明の実施の形態４の構造を示す図であ
る。
【図８】 本発明の実施の形態４の構造を示す断面図で
ある。
【図９】 従来の技術の構造を示す図である。
【図１０】 従来の技術の構造を示す図である。
【符号の説明】
１，６，７ ランド、１ａ〜１ｄ 突起部、２ 挿入
孔、３ ソルダーレジスト、４ 基板、５ 表示材料。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面を有する基板と、 部品リードが前記基板を貫通するよう前記基板内に設け
    られ前記表面に開口した挿入孔と、 前記表面において前記挿入孔を囲み、菱形の各辺に突起
    部を有する形状を呈した導電性のランドとを備えたプリ
    ント配線板。
  2. 【請求項２】 前記各辺は前記突起部を一つずつ有す
    る、請求項１記載のプリント配線板。
  3. 【請求項３】 前記突起部は、 斜辺が前記菱形の前記各辺に接しており、前記斜辺の長
    さは前記各辺の長さよりも小さい直角三角形の形状を示
    す、請求項１記載のプリント配線板。
  4. 【請求項４】 前記突起部は先端を有し、前記先端の位
    置が、 斜辺が前記菱形の前記各辺であって、前記斜辺以外の二
    辺がそれぞれ前記菱形の二つの対角線のいずれかと平行
    である直角三角形のうち、前記菱形の外部にあるものの
    範囲内に収まる、請求項１記載のプリント配線板。
  5. 【請求項５】 前記突起部は先端を有し、 前記ランドは複数配列され、 一の前記ランドの前記突起部の前記先端の角度の二等分
    線は、前記一の前記ランドに隣接する他の前記ランドの
    前記突起部の前記先端の角度の二等分線と同一軸上にの
    らない、請求項１記載のプリント配線板。
  6. 【請求項６】 表面を備える基板と、 部品リードが前記基板を貫通するよう前記基板内に設け
    られ前記表面に開口した挿入孔と、 前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランドと、 前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露出す
    るよう前記ランドを覆うソルダーレジストとを備えたプ
    リント配線板。
  7. 【請求項７】 表面を備える基板と、 部品リードが前記基板を貫通するよう前記基板内に設け
    られ前記表面に開口した挿入孔と、 前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランドと、 前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露出す
    るよう前記ランドを覆う表示材料とを備えたプリント配
    線板。
  8. 【請求項８】 表面を備える基板と、 部品リードが前記基板を貫通するよう前記基板内に設け
    られ前記表面に開口した挿入孔と、 前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランドと、 前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露出す
    るよう前記ランドを覆うソルダーレジストと、 前記ランドが前記形状と同じ形状に露出するよう前記ソ
    ルダーレジストを覆う表示材料とを備えたプリント配線
    板。
  9. 【請求項９】 導電性のランドを有する表面と、前記ラ
    ンドに開口して部品リードが貫通するための挿入孔とを
    有する基板に対し、前記ランドが形成された部分以外の
    前記表面にはんだを形成させないようにするための絶縁
    性のソルダーレジストを前記ランドの表面にも形成し、
    前記ランドの前記表面を、菱形の各辺に突起部を有する
    形状に露出させる工程を備えたプリント配線板の製造方
    法。
  10. 【請求項１０】 導電性のランドを有する表面と、前記
    ランドに開口して部品リードが貫通するための挿入孔と
    を有する基板に対し、文字や図形を前記表面に表示する
    ための表示材料を前記ランドの表面にも形成し、前記ラ
    ンドの前記表面を、菱形の各辺に突起部を有する形状に
    露出させる工程を備えたプリント配線板の製造方法。
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