JP2000101222A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

プリント配線板とその製造方法

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JP2000101222A
JP2000101222A JP10266252A JP26625298A JP2000101222A JP 2000101222 A JP2000101222 A JP 2000101222A JP 10266252 A JP10266252 A JP 10266252A JP 26625298 A JP26625298 A JP 26625298A JP 2000101222 A JP2000101222 A JP 2000101222A
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solder
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Shinichi Nojioka
慎一 野地岡
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだブリッジの生成を防止し、さらに、ラ
ンドに付着するはんだの量を増加させてはんだ付け強度
を増したプリント配線板を提供する。 【解決手段】 はんだ形成の土台となるランド1を星形
に形成する。このようにすれば、距離L1だけ離れた隣
接ランド同士の最も近接した外周部の長さL2を極めて
小さくできるため、はんだブリッジの生成の可能性を低
くすることができる。さらに、星形のランド1は同サイ
ズの菱形のランドよりも面積が大きいため菱形のランド
に付着するはんだの量よりも多くのはんだが付着し、は
んだ付けの強度を増加させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品をはんだ
により接続するプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】図9は、従来のプリント配線板B5をプ
リント配線側から見た平面図である。図9においてプリ
ント配線板B5は、基板4と電子部品のリードが差し込
まれる挿入孔2とを備えており、さらにはんだ形成の土
台となるランド6とランド6以外でのはんだ形成を阻止
するソルダーレジスト3とを備えている。ランド6には
プリント配線の材料である銅箔等が採用され、ソルダー
レジスト3にははんだを付着させない性質の絶縁性の合
成樹脂が採用される。
【0003】図9におけるランド6は小判形をしている
が、その利点はランド6が方向Pに沿って並ぶ場合に、
ランド6の短径(方向Pに沿った最大径)と同じ長さの
直径を持つ円形ランドを採用するよりもランドの面積が
大きくなり、はんだの付着量が増加するという点にあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし図9に示すよう
に、距離L1だけ離れて隣接するランド6同士の最も近
接した外周部の長さL2は長いため、はんだブリッジ
(二つ以上のランド上のはんだが繋がってしまうこと)
の生成を招きやすかった。
【0005】これを改善したのが図10に示す菱形のラ
ンド7を有するプリント配線板B6である。このプリン
ト配線板B6は、小判形のランド6の代わりにランド6
の長径(方向Pと直交する方向に沿った最大径)と短径
とを対角線の長さとする菱形のランド7が採用されてい
ること以外はプリント配線板B5とまったく同じであ
る。ただし、ランド6の短径の長さを有する対角線は方
向Pに沿って配置される。このようにすることで、図1
0に示すように距離L1だけ離れて隣接するランド7同
士の最も近接した外周部の長さL2を極めて小さくでき
る。よって、はんだブリッジ生成の可能性はかなり低く
なる。
【0006】しかし一方で、菱形のランド7の面積は小
判形のランド6の面積に比べ小さいので、はんだ形成の
観点からは望ましいものであるとは言えない。溶融した
はんだを蓄えたはんだ槽にプリント配線板B6を浸漬す
る等してはんだ形成する場合に、ランド7の面積が小さ
いためはんだの付着する量が充分ではないからである。
はんだの付着量が少ないと、プリント配線板B6を搭載
した製品に対して輸送時の振動等の衝撃や、使用される
環境の温度変化または電源のON/OFFに伴なう温度
変化等の熱サイクルによる衝撃等が加わった場合に、は
んだ付け強度が低くなる可能性がある。
【0007】このような事態を回避するためはんだの付
着量の少ない箇所を検索して該当箇所にはんだを追加す
る作業を行う必要があり、プリント配線板B6を搭載し
た製品の製造に要する作業時間が増加していた。また、
はんだを追加する作業に伴なう検索漏れや追加したはん
だの垂れによるはんだブリッジ生成等の二次不良発生の
可能性もあり、はんだ付けの信頼性確保が充分ではない
という問題があった。
【0008】なお、距離L1だけ離れて隣接するランド
同士の最も近接した外周部の長さL2を極めて小さくで
きる図形としては、菱形以外にも、図10に示した菱形
の各頂点を含みさらにそれ以外の頂点を有する凸多角形
が考えられる。このような凸多角形は、菱形よりも面積
が大きいのではんだの付着量を多くすることはできる
が、一方で形状が図9に示した小判形に近づくため、は
んだブリッジ生成の可能性は菱形のランドに比して高
い。特に、同時に複数のランドに溶融したはんだを接触
させてはんだを形成する場合にブリッジ生成の可能性が
高い。
【0009】この発明は上記の問題点を解消するために
なされたもので、ランドと電子部品のリードとに溶融し
たはんだを付着させる際に、隣接ランド間でのはんだブ
リッジの生成を防止し、かつ、はんだの付着量を増加さ
せてはんだの強度を増すことにより充分に信頼性が確保
されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項1
にかかるものは、表面を有する基板と、部品リードが前
記基板を貫通するよう前記基板内に設けられ前記表面に
開口した挿入孔と、前記表面において前記挿入孔を囲
み、菱形の各辺に突起部を有する形状を呈した導電性の
ランドとを備えたプリント配線板である。
【0011】この発明のうち請求項2にかかるものは、
前記各辺は前記突起部を一つずつ有する、請求項1記載
のプリント配線板である。
【0012】この発明のうち請求項3にかかるものは、
前記突起部は、斜辺が前記菱形の前記各辺に接してお
り、前記斜辺の長さは前記各辺の長さよりも小さい直角
三角形の形状を示す、請求項1記載のプリント配線板で
ある。
【0013】この発明のうち請求項4にかかるものは、
前記突起部は先端を有し、前記先端の位置が、斜辺が前
記菱形の前記各辺であって、前記斜辺以外の二辺がそれ
ぞれ前記菱形の二つの対角線のいずれかと平行である直
角三角形のうち、前記菱形の外部にあるものの範囲内に
収まる、請求項1記載のプリント配線板である。
【0014】この発明のうち請求項5にかかるものは、
前記突起部は先端を有し、前記ランドは複数配列され、
一の前記ランドの前記突起部の前記先端の角度の二等分
線は、前記一の前記ランドに隣接する他の前記ランドの
前記突起部の前記先端の角度の二等分線と同一軸上にの
らない、請求項1記載のプリント配線板である。
【0015】この発明のうち請求項6にかかるものは、
表面を備える基板と、部品リードが前記基板を貫通する
よう前記基板内に設けられ前記表面に開口した挿入孔
と、前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランド
と、前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露
出するよう前記ランドを覆うソルダーレジストとを備え
たプリント配線板である。
【0016】この発明のうち請求項7にかかるものは、
表面を備える基板と、部品リードが前記基板を貫通する
よう前記基板内に設けられ前記表面に開口した挿入孔
と、前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランド
と、前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露
出するよう前記ランドを覆う表示材料とを備えたプリン
ト配線板である。
【0017】この発明のうち請求項8にかかるものは、
表面を備える基板と、部品リードが前記基板を貫通する
よう前記基板内に設けられ前記表面に開口した挿入孔
と、前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランド
と、前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露
出するよう前記ランドを覆うソルダーレジストと、前記
ランドが前記形状と同じ形状に露出するよう前記ソルダ
ーレジストを覆う表示材料とを備えたプリント配線板で
ある。
【0018】この発明のうち請求項9にかかるものは、
導電性のランドを有する表面と、前記ランドに開口して
部品リードが貫通するための挿入孔とを有する基板に対
し、前記ランドが形成された部分以外の前記表面にはん
だを形成させないようにするための絶縁性のソルダーレ
ジストを前記ランドの表面にも形成し、前記ランドの前
記表面を、菱形の各辺に突起部を有する形状に露出させ
る工程を備えたプリント配線板の製造方法である。
【0019】この発明のうち請求項10にかかるもの
は、導電性のランドを有する表面と、前記ランドに開口
して部品リードが貫通するための挿入孔とを有する基板
に対し、文字や図形を前記表面に表示するための表示材
料を前記ランドの表面にも形成し、前記ランドの前記表
面を、菱形の各辺に突起部を有する形状に露出させる工
程を備えたプリント配線板の製造方法である。
【0020】
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1は、本実施の
形態にかかるプリント配線板B1をプリント配線側から
見た平面図である。また、図2は、図1に示すプリント
配線板B1の切断線X−Xにおける断面図である。図1
においてプリント配線板B1は従来のプリント配線板B
5及びB6と同様、基板4と、基板4を貫通する挿入孔
2と、基板4の表面において挿入孔2を囲むランド1
と、基板4の表面を覆うソルダーレジスト3とを備えて
いる。ただしランド1の形状が、菱形の各辺に突起部1
a〜1dを有する形状(以下、この形状を星形と呼ぶ)
となっている。詳しく見ると、この星形のランド1は図
10におけるランド7の形状である菱形と、菱形の有す
る対角線に対して平行でしかも菱形の対角線よりも短い
辺を持つ長方形とを重ね合わせた形状となっている。つ
まり、この長方形はランド1が並ぶ方向Qと平行な辺を
有している。
【0021】本実施の形態にかかるプリント配線板B1
を用いれば、距離L1だけ離れて隣接するランド1同士
の最も近接した外周部の長さL2を極めて小さくできる
ため、はんだブリッジ生成の可能性を低くすることがで
きる。さらに、図1における星形のランド1は図10に
おける菱形のランド7よりも突起部1a〜1dの分だけ
面積が大きいため、菱形のランド7にはんだを付着させ
る場合よりも多くのはんだを付着させることができ、は
んだの強度が増加し優れた信頼性を得られる。
【0022】ここで図1に示す星形のランド1につい
て、距離L1だけ離れて隣接するランド1同士の最も近
接した外周部の長さL2は極めて小さいが、距離L3だ
け離れて平行な位置関係にある長方形の辺の部分ではん
だブリッジ生成の可能性があるのでは、という懸念が生
じるかもしれない。
【0023】しかし、隣接するランド同士のそれぞれの
外周部の間の距離が0.7mm以上ある場合には、はん
だブリッジ生成の可能性は非常に低くなるというデータ
が実験的に得られており、距離L3が0.7mm以上あ
れば上の懸念は解消する。
【0024】なお、図1においては各辺が一つの突起部
を持つ星形を例として挙げた。これは、突起部の数が多
すぎてランドの形状が小判形に近づいてしまうとはんだ
ブリッジ生成の可能性が高くなるので、各辺に存在する
突起部の数は一つであることが望ましいからである。し
かし、本発明における星形はこのような形に限るもので
はなく、突起部は各辺に複数存在してもかまわない。
【0025】また、図1においては長方形と菱形とを組
み合わせた形状の星形を例として挙げた。突起部の先端
形状が鈍角的すぎれば星形が凸多角形に類似または一致
するのではんだブリッジ生成の可能性が高くなってしま
う。一方、突起部の先端形状が鋭角的すぎればランドの
面積が小さくなってしまうのではんだの付着量が少なく
なる。加えて、突起部が微細になりすぎるとランドを形
成する印刷技術に困難が伴なう。よって、突起部の先端
形状は直角であるのが望ましい。つまり換言すれば、突
起部が直角三角形の形状をしており、その斜辺が菱形の
各辺に接し、その斜辺の長さが菱形の各辺よりも小さい
ことが望ましい。しかし、本発明における星形はこのよ
うな形に限るものではなく、突起部の先端形状が直角で
なくてもかまわない。
【0026】また、図1においては長方形の各辺が菱形
の対角線のいずれかと平行で、かつ長方形の各辺が菱形
の対角線のいずれよりも短い形状の星形を例として挙げ
た。これは換言すれば、星形の突起部の先端の位置が、
菱形の一辺を斜辺とし、菱形の対角線のいずれかと平行
な二辺を有する直角三角形で菱形の外部にあるものの範
囲内に収まることを意味している。このようにすれば、
菱形の対角線が同一軸上にのるようにして複数の星形の
ランドが配置される場合に、突起部の先端(図1の場合
は長方形の頂点)と隣接するランドの任意の部分との間
の距離が、隣接するランド同士の最も近接した外周部の
間の距離L1よりも短くなることはない。よって、はん
だブリッジ生成の可能性が菱形のランドよりも高まるこ
とはない。
【0027】さらに、ランドの突起部の先端の角度の二
等分線は、隣接するランドの突起部の先端の角度の二等
分線と同一軸上にのらないようにするのが望ましい。こ
れは、突起部の先端の伸びる方向を、隣接するランドの
突起部の先端の伸びる方向と異なるようにすることで、
はんだブリッジ生成をより確実に防止するという意図に
基づく。突起部の先端の伸びる方向が、隣接するランド
の突起部の先端の伸びる方向と一致した場合、はんだブ
リッジ生成の可能性が高くなるからである。
【0028】実施の形態2.図3は、本実施の形態にか
かるプリント配線板B2をプリント配線側から見た平面
図である。また、図4は、図3に示すプリント配線板B
2の切断線Y−Yにおける断面図である。図3および図
4においてプリント配線板B2は従来のプリント配線板
B5と同様、基板4と、基板4を貫通する挿入孔2と、
基板4の表面において挿入孔2を囲む小判形のランド6
と、ランド6の存する部分以外の基板4の表面を覆うソ
ルダーレジスト3とを備えている。ただし、プリント配
線側から見たランド6の形状が実施の形態1において示
された星形となるように、ソルダーレジスト3がランド
6の上面にまで形成されている。
【0029】本実施の形態にかかるプリント配線板B2
を用いれば、実施の形態1にかかるプリント配線板B1
の有する効果に加えて、プリント配線板B1における星
形のランド1よりも小判形のランド6の基板4に対する
接着面積が大きいためにランド6が基板4から剥離する
おそれが少ないという効果もある。
【0030】実施の形態3.図5は、本実施の形態にか
かるプリント配線板B3をプリント配線側から見た平面
図である。また、図6は、図5に示すプリント配線板B
3の切断線Z−Zにおける断面図である。図5および図
6においてプリント配線板B3は従来のプリント配線板
B5と同様、基板4と、基板4を貫通する挿入孔2と、
基板4の表面において挿入孔2を囲む小判形のランド6
と、ランド6の存する部分以外の基板4の表面を覆うソ
ルダーレジスト3とを備えている。これらに加えてさら
にプリント配線板B3は、プリント配線板B3の表面に
文字や図形などを表示するための表示材料5を備えてお
り、表示材料5はプリント配線側から見たランド6の形
状が実施の形態1において示された星形となるようにラ
ンド6を覆っている。すなわち、表示材料5が実施の形
態2にかかるプリント配線板B2におけるランド6上の
ソルダーレジスト3に代わる役割を果たしているのであ
る。
【0031】本実施の形態にかかるプリント配線板B3
を用いれば、実施の形態2にかかるプリント配線板B2
の有する効果と同様の効果がある。
【0032】実施の形態4.図7は、本実施の形態にか
かるプリント配線板B4をプリント配線側から見た平面
図である。また、図8は、図7に示すプリント配線板B
4の切断線W−Wにおける断面図である。プリント配線
板B4はプリント配線側から見た場合、実施の形態3に
かかるプリント配線板B3と同じに見えるが、図8から
わかるようにその構造はプリント配線板B3の構造とは
異なっている。図7および図8においてプリント配線板
B4は実施の形態2にかかるプリント配線板B2と同
様、基板4と、基板4を貫通する挿入孔2と、基板4の
表面において挿入孔2を囲む小判形のランド6と、星形
に露出するようにランド6を覆いランド6の存する部分
以外の基板4の表面をも覆うソルダーレジスト3とを備
えている。これらに加えてさらにプリント配線板B4は
ソルダーレジスト3の上面に表示材料5を備えており、
表示材料5はソルダーレジスト3と同様、星形に露出す
るようにランド6を覆っている。
【0033】本実施の形態にかかるプリント配線板B4
を用いれば、実施の形態2にかかるプリント配線板B2
の有する効果に加えて、ソルダーレジスト3と表示材料
5とが重ねてランド6の表面に形成されるので、隣接す
るランド間に高い障壁が生じることになり、隣接するラ
ンド間でのはんだブリッジの生成をより一層防止する効
果がある。
【0034】実施の形態5.本実施の形態は、実施の形
態2にかかるプリント配線板B2を製造するための方法
である。
【0035】まず、基板4の表面に従来のプリント配線
板B5と同様の小判形のランド6を形成する。次にソル
ダーレジスト3を基板4上のランド6が形成されていな
い部分に形成するが、このときにランド6の表面にもラ
ンド6が星形に露出するパターンでソルダーレジスト3
を形成する。ソルダーレジスト3は印刷マスクによる液
状ソルダーレジストの印刷または感光フィルムにより形
成されることが一般的であるが、その際のソルダーレジ
スト印刷マスクまたは感光フィルムに予めランド6が星
形に露出するパターンを描いておくのである。
【0036】本実施の形態にかかるプリント配線板の製
造方法を用いれば、ソルダーレジスト3の形成工程に用
いるソルダーレジスト印刷マスクまたは感光フィルムに
ランド6が星形に露出するパターンを描き加えるだけ
で、工程を増やすことなく実施の形態2にかかるプリン
ト配線板B2を得ることができる。
【0037】実施の形態6.本実施の形態は、実施の形
態3にかかるプリント配線板B3を製造するための方法
である。
【0038】まず、基板4の表面に従来のプリント配線
板B5と同様の小判形のランド6を形成し、次にソルダ
ーレジスト3を基板4上のランド6が形成されていない
部分に形成する。さらに、プリント配線板B3の表面に
文字や図形などを表示するため表示材料5を形成する
が、このときにランド6の表面にもランド6が星形に露
出するパターンで表示材料5を形成する。表示材料5は
シルクスクリーン印刷により塗布されて形成されること
が一般的であるが、その際のシルクスクリーンに予めラ
ンド6が星形に露出するパターンを描いておくのであ
る。
【0039】本実施の形態にかかるプリント配線板の製
造方法を用いれば、表示材料5の形成工程に用いるシル
クスクリーンにランド6が星形に露出するパターンを描
き加えるだけで、工程を増やすことなく実施の形態3に
かかるプリント配線板B3を得ることができる。
【0040】実施の形態7.本実施の形態は、実施の形
態4にかかるプリント配線板B4を製造するための方法
である。
【0041】本実施の形態にかかるプリント配線板の製
造方法は、実施の形態5にかかるプリント配線板の製造
方法に続いてさらに、表示材料5を形成する工程を有す
る。この工程において、ランド6が実施の形態5におけ
るのと同じ星形に露出するパターンで表示材料5をラン
ド6の周囲のソルダーレジスト3の表面に形成すれば、
実施の形態3にかかるプリント配線板B4が得られる。
表示材料5の形成には、表示材料5を印刷する際のシル
クスクリーンにランド6が星形に露出するパターンを描
いておけばよい。
【0042】本実施の形態にかかるプリント配線板の製
造方法を用いれば、ソルダーレジスト3の形成工程に用
いるソルダーレジスト印刷マスクまたは感光フィルム
と、表示材料5の形成工程に用いるシルクスクリーンと
に、ランド6が星形に露出するパターンを描き加えるだ
けで、工程を増やすことなく実施の形態4にかかるプリ
ント配線板B4を得ることができる。
【0043】
【発明の効果】この発明のうち請求項1にかかるプリン
ト配線板を用いれば、隣接するランド同士の最も近接し
た外周部の長さを極めて小さくできるため、はんだブリ
ッジ生成の可能性を低くすることができる。さらに、菱
形のランドよりもランドの面積が大きいため、菱形のラ
ンドにはんだを付着させる場合よりも多くのはんだを付
着させることができ、はんだの強度が増加し優れた信頼
性を得られる。
【0044】この発明のうち請求項2にかかるプリント
配線板を用いれば、突起部を複数設けることによるはん
だブリッジ生成を回避することができる。
【0045】この発明のうち請求項3にかかるプリント
配線板を用いれば、突起部の先端形状を直角にするの
で、はんだブリッジの生成の可能性を低くしつつも、菱
形のランドにはんだを付着させる場合よりも多くのはん
だを確実に付着させることができる。
【0046】この発明のうち請求項4にかかるプリント
配線板を用いれば、菱形の対角線が同一軸上にのるよう
にして複数のランドが配置される場合に、突起部の先端
と隣接するランドの任意の部分との間の距離が、隣接す
るランド同士の最も近接した外周部の間の距離よりも短
くなることはないので、はんだブリッジ生成の可能性が
菱形のランドを採用した場合よりも高まることはない。
【0047】この発明のうち請求項5にかかるプリント
配線板を用いれば、突起部の先端の伸びる方向が隣接す
るランドの突起部の先端の伸びる方向と異なるので、は
んだブリッジ生成の可能性をさらに低くすることができ
る。
【0048】この発明のうち請求項6および7にかかる
プリント配線板を用いれば、隣接するランド同士の最も
近接した外周部の長さを極めて小さくできるため、はん
だブリッジ生成の可能性を低くすることができる。さら
に、菱形のランドよりもランドの面積が大きいため、菱
形のランドにはんだを付着させる場合よりも多くのはん
だを付着させることができ、はんだの強度が増加し優れ
た信頼性を得られる。また、ランドの基板に対する接着
面積が大きいためにランドが基板から剥離するおそれが
少ない。
【0049】この発明のうち請求項8にかかるプリント
配線板を用いれば、請求項6および7の有する効果があ
る。さらに、ソルダーレジストと表示材料とが重ねてラ
ンドの表面に形成されるので、隣接するランド間に高い
障壁が生じることになり、はんだブリッジ生成の可能性
をさらに低くすることができる。
【0050】この発明のうち請求項9および10にかか
るプリント配線板の製造方法を用いれば、ソルダーレジ
ストまたは表示材料を形成する工程で、菱形の各辺に突
起部を有する形状にランドを露出させるという処理が兼
用できるので、はんだブリッジ生成の可能性が低く、は
んだの強度が高いプリント配線板を簡易に得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1の構造を示す図であ
る。
【図2】 本発明の実施の形態1の構造を示す断面図で
ある。
【図3】 本発明の実施の形態2の構造を示す図であ
る。
【図4】 本発明の実施の形態2の構造を示す断面図で
ある。
【図5】 本発明の実施の形態3の構造を示す図であ
る。
【図6】 本発明の実施の形態3の構造を示す断面図で
ある。
【図7】 本発明の実施の形態4の構造を示す図であ
る。
【図8】 本発明の実施の形態4の構造を示す断面図で
ある。
【図9】 従来の技術の構造を示す図である。
【図10】 従来の技術の構造を示す図である。
【符号の説明】
1,6,7 ランド、1a〜1d 突起部、2 挿入
孔、3 ソルダーレジスト、4 基板、5 表示材料。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面を有する基板と、 部品リードが前記基板を貫通するよう前記基板内に設け
    られ前記表面に開口した挿入孔と、 前記表面において前記挿入孔を囲み、菱形の各辺に突起
    部を有する形状を呈した導電性のランドとを備えたプリ
    ント配線板。
  2. 【請求項2】 前記各辺は前記突起部を一つずつ有す
    る、請求項1記載のプリント配線板。
  3. 【請求項3】 前記突起部は、 斜辺が前記菱形の前記各辺に接しており、前記斜辺の長
    さは前記各辺の長さよりも小さい直角三角形の形状を示
    す、請求項1記載のプリント配線板。
  4. 【請求項4】 前記突起部は先端を有し、前記先端の位
    置が、 斜辺が前記菱形の前記各辺であって、前記斜辺以外の二
    辺がそれぞれ前記菱形の二つの対角線のいずれかと平行
    である直角三角形のうち、前記菱形の外部にあるものの
    範囲内に収まる、請求項1記載のプリント配線板。
  5. 【請求項5】 前記突起部は先端を有し、 前記ランドは複数配列され、 一の前記ランドの前記突起部の前記先端の角度の二等分
    線は、前記一の前記ランドに隣接する他の前記ランドの
    前記突起部の前記先端の角度の二等分線と同一軸上にの
    らない、請求項1記載のプリント配線板。
  6. 【請求項6】 表面を備える基板と、 部品リードが前記基板を貫通するよう前記基板内に設け
    られ前記表面に開口した挿入孔と、 前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランドと、 前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露出す
    るよう前記ランドを覆うソルダーレジストとを備えたプ
    リント配線板。
  7. 【請求項7】 表面を備える基板と、 部品リードが前記基板を貫通するよう前記基板内に設け
    られ前記表面に開口した挿入孔と、 前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランドと、 前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露出す
    るよう前記ランドを覆う表示材料とを備えたプリント配
    線板。
  8. 【請求項8】 表面を備える基板と、 部品リードが前記基板を貫通するよう前記基板内に設け
    られ前記表面に開口した挿入孔と、 前記表面において前記挿入孔を囲む導電性のランドと、 前記ランドが菱形の各辺に突起部を有する形状に露出す
    るよう前記ランドを覆うソルダーレジストと、 前記ランドが前記形状と同じ形状に露出するよう前記ソ
    ルダーレジストを覆う表示材料とを備えたプリント配線
    板。
  9. 【請求項9】 導電性のランドを有する表面と、前記ラ
    ンドに開口して部品リードが貫通するための挿入孔とを
    有する基板に対し、前記ランドが形成された部分以外の
    前記表面にはんだを形成させないようにするための絶縁
    性のソルダーレジストを前記ランドの表面にも形成し、
    前記ランドの前記表面を、菱形の各辺に突起部を有する
    形状に露出させる工程を備えたプリント配線板の製造方
    法。
  10. 【請求項10】 導電性のランドを有する表面と、前記
    ランドに開口して部品リードが貫通するための挿入孔と
    を有する基板に対し、文字や図形を前記表面に表示する
    ための表示材料を前記ランドの表面にも形成し、前記ラ
    ンドの前記表面を、菱形の各辺に突起部を有する形状に
    露出させる工程を備えたプリント配線板の製造方法。
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