JPH0821768B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0821768B2 JPH0821768B2 JP4110254A JP11025492A JPH0821768B2 JP H0821768 B2 JPH0821768 B2 JP H0821768B2 JP 4110254 A JP4110254 A JP 4110254A JP 11025492 A JP11025492 A JP 11025492A JP H0821768 B2 JPH0821768 B2 JP H0821768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- wiring board
- printed wiring
- solder
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フローはんだ付け法に
よって製造するのに好適なプリント配線板に関する。
よって製造するのに好適なプリント配線板に関する。
【０００２】図３にプリント配線板とそれに装着された
電子部品を示す。プリント配線板１０は絶縁材よりな
り、斯かる配線板１０には電子部品２０のリード端子２
２を挿入する孔１２が形成され、孔１２の周囲には導電
体金属の箔、例えば銅箔が装着されている。斯かる銅箔
はランド１４と称され、プリント配線板１０の両面又は
片面に形成される。リード端子２２の断面が円形の場合
には、図３Ｂに示すように、孔１２は円形に、ランド１
４はそれを囲む環状に形成されている。尚、このランド
１４の幅は全周にわたって略同一である。
電子部品を示す。プリント配線板１０は絶縁材よりな
り、斯かる配線板１０には電子部品２０のリード端子２
２を挿入する孔１２が形成され、孔１２の周囲には導電
体金属の箔、例えば銅箔が装着されている。斯かる銅箔
はランド１４と称され、プリント配線板１０の両面又は
片面に形成される。リード端子２２の断面が円形の場合
には、図３Ｂに示すように、孔１２は円形に、ランド１
４はそれを囲む環状に形成されている。尚、このランド
１４の幅は全周にわたって略同一である。
【０００３】図４はリード端子２２の断面が矩形又は帯
状である場合を示す。孔１２は斯かるリード端子２２の
断面形に対応して長方形即ち長穴となっている。尚、こ
の例でも、ランド１４の幅は全周にわたって略同一であ
る。リード端子２２はその先端部２２ａ近くにキンク
（曲がり部）２２ｂが設けられることがあり、斯かるキ
ンク２２ａが孔１２の内面に係合することによって電子
部品２０は支持される。
状である場合を示す。孔１２は斯かるリード端子２２の
断面形に対応して長方形即ち長穴となっている。尚、こ
の例でも、ランド１４の幅は全周にわたって略同一であ
る。リード端子２２はその先端部２２ａ近くにキンク
（曲がり部）２２ｂが設けられることがあり、斯かるキ
ンク２２ａが孔１２の内面に係合することによって電子
部品２０は支持される。
【０００４】プリント配線板は多くの工程を経て製造さ
れるが、フローはんだ付け法ではプリント配線板は溶融
したはんだが充たされた浴槽を通る。プリント配線板は
溶融したはんだの液面上を液面より僅かに離れて移動す
る。はんだの液面には噴流が形成されており、プリント
配線板が斯かる噴流を通過するときプリント配線板の下
面は噴流に浸かるこことなり、それによってはんだ１６
がプリント配線板のランド１４の部分に装着される。
れるが、フローはんだ付け法ではプリント配線板は溶融
したはんだが充たされた浴槽を通る。プリント配線板は
溶融したはんだの液面上を液面より僅かに離れて移動す
る。はんだの液面には噴流が形成されており、プリント
配線板が斯かる噴流を通過するときプリント配線板の下
面は噴流に浸かるこことなり、それによってはんだ１６
がプリント配線板のランド１４の部分に装着される。
【０００５】図５は斯かるプリント配線板上にて電子部
品２０がはんだ付けされた状態を示す。図５Ａは図３に
示した円形断面のリード端子２２を有する電子部品２０
がはんだ付けされた例を示し、図５Ｂは図４に示した帯
状のリード端子２２を有する電子部品２０がはんだ付け
された例を示す。
品２０がはんだ付けされた状態を示す。図５Ａは図３に
示した円形断面のリード端子２２を有する電子部品２０
がはんだ付けされた例を示し、図５Ｂは図４に示した帯
状のリード端子２２を有する電子部品２０がはんだ付け
された例を示す。
【０００６】ここで、電子部品２０をプリント配線板１
０に装着する手順を簡単に説明する。先ず、電子部品２
０のリード端子２２をプリント配線板１０の孔１２に挿
入する。斯かる工程は例えば自動挿入機によってなされ
る。次に電子部品２０が配置された面の反対側の面にて
はんだ１６を孔１２及びランド１４上に装着する。はん
だ１６は上述のフローはんだ付け法によって自動的に装
着される。尚、ランド１４に予めはんだを付着してから
電子部品２０を配置し、それからリード端子２２の先端
部２２ａをはんだ浴槽に浸してはんだ付けしてもよい。
０に装着する手順を簡単に説明する。先ず、電子部品２
０のリード端子２２をプリント配線板１０の孔１２に挿
入する。斯かる工程は例えば自動挿入機によってなされ
る。次に電子部品２０が配置された面の反対側の面にて
はんだ１６を孔１２及びランド１４上に装着する。はん
だ１６は上述のフローはんだ付け法によって自動的に装
着される。尚、ランド１４に予めはんだを付着してから
電子部品２０を配置し、それからリード端子２２の先端
部２２ａをはんだ浴槽に浸してはんだ付けしてもよい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、自動挿
入機を使用して電子部品２０のリード端子２２をプリン
ト配線板１０の孔１２に挿入する場合、自動挿入機の精
度に制限があるため、孔１２の大きさをリード端子２２
の断面に対して十分大きくする必要があった。
入機を使用して電子部品２０のリード端子２２をプリン
ト配線板１０の孔１２に挿入する場合、自動挿入機の精
度に制限があるため、孔１２の大きさをリード端子２２
の断面に対して十分大きくする必要があった。
【０００８】孔１２の大きさをリード端子２２の断面に
対して大きくすると、リード端子２２と孔１２の内面と
の間に大きな間隙が生ずる。従って、図６に示すよう
に、リード端子２２をランド１４にはんだ付けすると、
はんだ１６にピンホール１８が発生することがあった。
ピンホール１８が生成される原因は、はんだ１６が均一
に配置されず、リード端子２２の先端部２２ａの周囲に
より多くのはんだ１６が集まり、その反対側ははんだ１
６が少なくなるからである。
対して大きくすると、リード端子２２と孔１２の内面と
の間に大きな間隙が生ずる。従って、図６に示すよう
に、リード端子２２をランド１４にはんだ付けすると、
はんだ１６にピンホール１８が発生することがあった。
ピンホール１８が生成される原因は、はんだ１６が均一
に配置されず、リード端子２２の先端部２２ａの周囲に
より多くのはんだ１６が集まり、その反対側ははんだ１
６が少なくなるからである。
【０００９】斯かるピンホール１８ははんだ１６の強度
を低下させるため、電子部品２０のリード端子２２とラ
ンド１４との間の接触不良を起こすこととなる。
を低下させるため、電子部品２０のリード端子２２とラ
ンド１４との間の接触不良を起こすこととなる。
【００１０】本発明は、斯かる点に鑑み、はんだにピン
ホールが生ずることがないプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
ホールが生ずることがないプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によると、例えば
図１に示す如く、孔１２と孔１２の周囲に形成された金
属箔の周囲ランド１４とを有するプリント配線板におい
て、周囲ランド１４に接続してはんだを呼び込むための
呼び込みランドが形成されている。
図１に示す如く、孔１２と孔１２の周囲に形成された金
属箔の周囲ランド１４とを有するプリント配線板におい
て、周囲ランド１４に接続してはんだを呼び込むための
呼び込みランドが形成されている。
【００１２】本発明によると、例えば図１に示す如く、
呼び込みランドは周囲ランド１４より半径方向外方に延
在する突起部１４ａとして構成されている。
呼び込みランドは周囲ランド１４より半径方向外方に延
在する突起部１４ａとして構成されている。
【００１３】本発明によると、例えば図１Ａに示す如
く、プリント配線板１０において、孔１２は円形であ
り、周囲ランド１４は円環状に構成されている。
く、プリント配線板１０において、孔１２は円形であ
り、周囲ランド１４は円環状に構成されている。
【００１４】本発明によると、例えば図１Ｂに示す如
く、プリント配線板１０において、孔１２は矩形であ
り、周囲ランド１４は額縁状に構成されている。
く、プリント配線板１０において、孔１２は矩形であ
り、周囲ランド１４は額縁状に構成されている。
【００１５】本発明によると、例えば図２Ｄに示す如
く、プリント配線板１０において、周囲ランド１４の互
いに向かい合った２つの帯状部のうち、突起部１４ａが
延在する帯状部１４ｂが他方の帯状部より太い幅に構成
されている。
く、プリント配線板１０において、周囲ランド１４の互
いに向かい合った２つの帯状部のうち、突起部１４ａが
延在する帯状部１４ｂが他方の帯状部より太い幅に構成
されている。
【００１６】本発明によると、例えば図２Ｃに示す如
く、プリント配線板１０において、呼び込みランドは周
囲ランド１４の環状の帯状部の一部の幅の広い部分１４
ｂとして構成されている。
く、プリント配線板１０において、呼び込みランドは周
囲ランド１４の環状の帯状部の一部の幅の広い部分１４
ｂとして構成されている。
【００１７】
【作用】電子部品２０のリード端子２２をプリント配線
板１０の孔１２に挿入するとき、リード端子２２の先端
部２２ａを孔１２の中でランド１４の突起部１４ａの反
対側に寄せて配置する。この状態でランド１４とリード
端子２２の先端部２２ａとを接続するためにはんだ１６
を装着すると、はんだ１６はリード端子２２の先端部２
２ａとランド１４の突起部１４ａの両方に流れ均等に分
布する。従って、ピンホール１８の形成を防止すること
ができる。
板１０の孔１２に挿入するとき、リード端子２２の先端
部２２ａを孔１２の中でランド１４の突起部１４ａの反
対側に寄せて配置する。この状態でランド１４とリード
端子２２の先端部２２ａとを接続するためにはんだ１６
を装着すると、はんだ１６はリード端子２２の先端部２
２ａとランド１４の突起部１４ａの両方に流れ均等に分
布する。従って、ピンホール１８の形成を防止すること
ができる。
【００１８】
【実施例】以下に図１〜図２を参照して本発明の実施例
について説明する。尚図１〜図２において図３〜図６の
対応する部分には同一の参照符号を付してその詳細な説
明は省略する。
について説明する。尚図１〜図２において図３〜図６の
対応する部分には同一の参照符号を付してその詳細な説
明は省略する。
【００１９】図１は、本発明のプリント配線板１０の例
を示しており、プリント配線板１０には孔１２が形成さ
れ、斯かる孔１２の周囲には例えば銅箔のランド１４が
形成されている。図１Ａに示す如く、孔１２が円形の場
合にはランド１４は孔１２を囲む環状に形成される。図
１Ｂに示す如く、孔１２が矩形の場合にはランド１４は
孔１２を囲む額縁形に形成される。
を示しており、プリント配線板１０には孔１２が形成さ
れ、斯かる孔１２の周囲には例えば銅箔のランド１４が
形成されている。図１Ａに示す如く、孔１２が円形の場
合にはランド１４は孔１２を囲む環状に形成される。図
１Ｂに示す如く、孔１２が矩形の場合にはランド１４は
孔１２を囲む額縁形に形成される。
【００２０】ランド１４にははんだを呼び込むための呼
び込みランド１４ａが接続されている。斯かる呼び込み
ランド１４ａは、図１では半径方向外方に延在する突起
部（以下適時参照符号１４ａを付する）として形成され
ている。電子部品２０のリード端子２２は孔１２の内面
に接触するように配置され、その先端部２２ａはランド
１４の突起部１４ａの反対側に配置される。はんだ１６
は、孔１２とランド１４とリード端子２２の先端部２２
ａとを覆うように装着される。
び込みランド１４ａが接続されている。斯かる呼び込み
ランド１４ａは、図１では半径方向外方に延在する突起
部（以下適時参照符号１４ａを付する）として形成され
ている。電子部品２０のリード端子２２は孔１２の内面
に接触するように配置され、その先端部２２ａはランド
１４の突起部１４ａの反対側に配置される。はんだ１６
は、孔１２とランド１４とリード端子２２の先端部２２
ａとを覆うように装着される。
【００２１】はんだは、適当な方法によって装着される
が、好ましくはフローはんだ付け法により自動的に装着
される。液状のはんだは、リード端子２２の先端部２２
ａとランド１４との間の間隙に進入して斯かる間隙を充
填し、またランド１４の突起部１４ａ上にも流入する。
こうして液状のはんだは孔１２とランド１４に沿って流
動するが、その流動状態は表面張力等に依存する。リー
ド端子２２の先端部２２ａの周囲に付着するはんだの量
とその反対側のランド１４の突起部１４ａに付着するは
んだの量がほぼ釣り合うこととなる。
が、好ましくはフローはんだ付け法により自動的に装着
される。液状のはんだは、リード端子２２の先端部２２
ａとランド１４との間の間隙に進入して斯かる間隙を充
填し、またランド１４の突起部１４ａ上にも流入する。
こうして液状のはんだは孔１２とランド１４に沿って流
動するが、その流動状態は表面張力等に依存する。リー
ド端子２２の先端部２２ａの周囲に付着するはんだの量
とその反対側のランド１４の突起部１４ａに付着するは
んだの量がほぼ釣り合うこととなる。
【００２２】ランド１４に突起部１４ａがないと、図６
を参照して説明したように、はんだ１６はリード端子２
２の先端部２２ａの周囲に偏倚して配置される。即ち、
孔１２とランド１４を覆うはんだ１６の内、リード端子
２２の先端部２２ａの周囲に流入するはんだ１６の量が
多く、その反対側のリード端子２２が配置されていない
側に配置されるはんだ１６の量は少ない。ランド１４に
突起部１４ａが設けられていると、こうしたはんだの偏
在が防止される。
を参照して説明したように、はんだ１６はリード端子２
２の先端部２２ａの周囲に偏倚して配置される。即ち、
孔１２とランド１４を覆うはんだ１６の内、リード端子
２２の先端部２２ａの周囲に流入するはんだ１６の量が
多く、その反対側のリード端子２２が配置されていない
側に配置されるはんだ１６の量は少ない。ランド１４に
突起部１４ａが設けられていると、こうしたはんだの偏
在が防止される。
【００２３】図２は本発明の他の例を示す。いずれも、
図１Ｂに示した如き、矩形の孔１２とその周囲に形成さ
れた額縁形のランド１４を有する。図２Ｃに示す例で
は、呼び込みランド１４ａは、額縁形を構成する４つの
帯状部の１つを太く形成することによって構成されてい
る。即ち、額縁形は２つの長い帯状部と２つの短い帯状
部からなり、その長い帯状部の一方の帯状部１４ｂは大
きい幅を有する。斯かる幅の大きい帯状部１４ｂがはん
だを呼び込むための呼び込みランドとして機能する。電
子部品２０のリード端子２２の先端部２２ａは、孔１２
内にて太い帯状部１４ｂの反対側に配置される。
図１Ｂに示した如き、矩形の孔１２とその周囲に形成さ
れた額縁形のランド１４を有する。図２Ｃに示す例で
は、呼び込みランド１４ａは、額縁形を構成する４つの
帯状部の１つを太く形成することによって構成されてい
る。即ち、額縁形は２つの長い帯状部と２つの短い帯状
部からなり、その長い帯状部の一方の帯状部１４ｂは大
きい幅を有する。斯かる幅の大きい帯状部１４ｂがはん
だを呼び込むための呼び込みランドとして機能する。電
子部品２０のリード端子２２の先端部２２ａは、孔１２
内にて太い帯状部１４ｂの反対側に配置される。
【００２４】図２Ｄに示す例では、図２Ｃに示す額縁形
のランド１４に更に突起部１４ａが設けられている。突
起部１４ａは額縁形を構成する４つの帯状部のうち大き
い幅を有する帯状部１４ｂより外方に延在するように形
成されている。電子部品２０のリード端子２２の先端部
２２ａは、図２Ｃに示す例と同様、孔１２内にて太い帯
状部１４ｂの反対側に配置される。
のランド１４に更に突起部１４ａが設けられている。突
起部１４ａは額縁形を構成する４つの帯状部のうち大き
い幅を有する帯状部１４ｂより外方に延在するように形
成されている。電子部品２０のリード端子２２の先端部
２２ａは、図２Ｃに示す例と同様、孔１２内にて太い帯
状部１４ｂの反対側に配置される。
【００２５】こうして、額縁形を構成する４つの帯状部
の１つを大きな幅を有するように構成し、また突起部１
４ａを設け、電子部品２０のリード端子２２の先端部２
２ａをその反対側に配置し、それによってはんだ１６は
両側に均等に配置され、はんだ１６にピンホール１８が
形成されることが防止される。
の１つを大きな幅を有するように構成し、また突起部１
４ａを設け、電子部品２０のリード端子２２の先端部２
２ａをその反対側に配置し、それによってはんだ１６は
両側に均等に配置され、はんだ１６にピンホール１８が
形成されることが防止される。
【００２６】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
【００２７】例えば、図１の例では、呼び込みランド１
４ａはリード端子２２の先端部２２ａが近接配置される
側と反対側にランド１４の突起部１４ａを設けることに
よって形成されているが、ランド１４を、斯かる突起部
１４ａを設けることなく、リード端子２２の先端部２２
ａが近接配置される側のランド幅が漸次小さく、リード
端子２２の先端部２２ａが近接配置される側と反対側の
ランド幅が漸次大きくなるように、偏心した円形又は楕
円形状としてもよい。
４ａはリード端子２２の先端部２２ａが近接配置される
側と反対側にランド１４の突起部１４ａを設けることに
よって形成されているが、ランド１４を、斯かる突起部
１４ａを設けることなく、リード端子２２の先端部２２
ａが近接配置される側のランド幅が漸次小さく、リード
端子２２の先端部２２ａが近接配置される側と反対側の
ランド幅が漸次大きくなるように、偏心した円形又は楕
円形状としてもよい。
【００２８】また、本例では円形の孔１２とその周囲に
配置された環状のランド１４及び矩形の孔１２とその周
囲に配置された額縁状のランド１４を有するプリント配
線板について説明したが、他の形状の孔及び他の形状の
ランドを有するプリント配線板であってよい。
配置された環状のランド１４及び矩形の孔１２とその周
囲に配置された額縁状のランド１４を有するプリント配
線板について説明したが、他の形状の孔及び他の形状の
ランドを有するプリント配線板であってよい。
【００２９】また、プリント配線板１０は片面配線であ
っても両面配線であってもよい。
っても両面配線であってもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明によると、プリント配線板１０の
製造において、電子部品２０のリード端子２２に装着さ
れたはんだ１６にピンホール１８が形成されるのを防止
することができる利点がある。
製造において、電子部品２０のリード端子２２に装着さ
れたはんだ１６にピンホール１８が形成されるのを防止
することができる利点がある。
【００３１】本発明によると、プリント配線板１０の孔
１２の径を小さくすることなく、はんだ１６にピンホー
ル１８が形成されるのを防止することができるため、作
業能率を向上させることができる利点がある。
１２の径を小さくすることなく、はんだ１６にピンホー
ル１８が形成されるのを防止することができるため、作
業能率を向上させることができる利点がある。
【００３２】本発明によると、片面配線のプリント配線
板でも、はんだ１６のピンホール１８の生成を防止する
ことができるから、片面配線のプリント配線板１０の製
造を促進することができコストダウンが可能となる利点
がある。
板でも、はんだ１６のピンホール１８の生成を防止する
ことができるから、片面配線のプリント配線板１０の製
造を促進することができコストダウンが可能となる利点
がある。
【図１】本発明のプリント配線板の例の詳細を示す説明
図である。
図である。
【図２】本発明のプリント配線板の他の例の詳細を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】従来のプリント配線板の例を示す説明図であ
る。
る。
【図４】従来のプリント配線板の例を示す説明図であ
る。
る。
【図５】電子部品にはんだが装着された状態を示す説明
図である。
図である。
【図６】はんだにピンホールが形成された状態を示す説
明図である。
明図である。
１０ プリント配線板 １２ 孔 １４ ランド １４ａ 突起部（呼び込みランド） １４ｂ 帯状部 １６ はんだ １８ ピンホール ２０ 電子部品 ２２ リード端子 ２２ａ 先端部 ２２ｂ キンク
Claims (6)
- 【請求項１】 １つの面に部品のリード線の挿入孔の縁
部に沿って連続する金属箔からなる周囲ランドを設け、
上記リード線が上記挿入孔の上記縁部の一部に接近して
配置され、上記縁部の一部とは対向する部分に上記周囲
ランドに接続し且つ上記周囲ランドより幅の広い呼び込
みランドを設けてなることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
て、上記呼び込みランドは上記周囲ランドより半径方向
外方に延在する突起部として形成されていることを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項２記載のプリント配線板におい
て、上記孔は円形であり、上記周囲ランドは円環状に構
成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項２記載のプリント配線板におい
て、上記孔は矩形であり、上記周囲ランドは額縁状に構
成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項５】 請求項４記載のプリント配線板におい
て、上記周囲ランドの４つの帯状部のうち、上記呼び込
みランドが接続された帯状部が他の帯状部より太い幅に
構成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】 請求項１記載のプリント配線板におい
て、上記呼び込みランドは上記周囲ランドの帯状部の一
部の幅の広い部分として構成されていることを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4110254A JPH0821768B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4110254A JPH0821768B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304354A JPH05304354A (ja) | 1993-11-16 |
| JPH0821768B2 true JPH0821768B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=14531027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4110254A Expired - Lifetime JPH0821768B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821768B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100664500B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2007-01-04 | 삼성전자주식회사 | 돌기부를 갖는 메탈 랜드를 구비하는 인쇄회로기판 및 그의제조방법 |
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-
1992
- 1992-04-28 JP JP4110254A patent/JPH0821768B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100664500B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2007-01-04 | 삼성전자주식회사 | 돌기부를 갖는 메탈 랜드를 구비하는 인쇄회로기판 및 그의제조방법 |
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