JPS5918662Y2 - コンデンサ用端子板 - Google Patents
コンデンサ用端子板Info
- Publication number
- JPS5918662Y2 JPS5918662Y2 JP1977007519U JP751977U JPS5918662Y2 JP S5918662 Y2 JPS5918662 Y2 JP S5918662Y2 JP 1977007519 U JP1977007519 U JP 1977007519U JP 751977 U JP751977 U JP 751977U JP S5918662 Y2 JPS5918662 Y2 JP S5918662Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- eyelet
- solder
- flange
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はコンデンサ素子板の改良に関する。
従来、円筒形アルミケースを使用してなる例えば紙、金
属化紙、フィルム、金属化フィルムなどさらなるコンテ
゛ンサの端子板としては、第１図に示すように封口板１
の任意の個所にハトメ付ラグ端子２ａ、２ｂをかしめリ
ード線挿通孔３ ａ 、３ ｂを形成する。
属化紙、フィルム、金属化フィルムなどさらなるコンテ
゛ンサの端子板としては、第１図に示すように封口板１
の任意の個所にハトメ付ラグ端子２ａ、２ｂをかしめリ
ード線挿通孔３ ａ 、３ ｂを形成する。
該リード線挿通孔３ａ、３ｂに先端に折曲部４を形成し
たリード線５を挿通し、前記折曲部４を前記ハトメ付ラ
グ端子２ａ、２ｂのハトメ部に当接し、該当接部にハン
ダ６付を施してなるものが多く用いられていた。
たリード線５を挿通し、前記折曲部４を前記ハトメ付ラ
グ端子２ａ、２ｂのハトメ部に当接し、該当接部にハン
ダ６付を施してなるものが多く用いられていた。
しかしながら上記構造によればリード線５とリード線挿
通孔３ａ、３ｂとの間の空隙からハンダ６がストレート
にたれてきて封口板１の下面のリード線５部に多量に付
着するためその分だけコンデンサ素子の収容性を悪くす
ると同時に、端子間ショートの原因となったり、またハ
トメ付ラグ端子２ａ、２ｂのハトメ部に対するリード線
５の折曲部４の固着状態が不安定なためハンダ付作業性
を悪くしたり、さらに折曲部４寸法のバラツキによりハ
トメ付ラグ端子２ａ、２ｂのハトメ部からはみ出してハ
ンダ付された場合、ピンホールの原因となったりするな
ど多くの欠点を有している。
通孔３ａ、３ｂとの間の空隙からハンダ６がストレート
にたれてきて封口板１の下面のリード線５部に多量に付
着するためその分だけコンデンサ素子の収容性を悪くす
ると同時に、端子間ショートの原因となったり、またハ
トメ付ラグ端子２ａ、２ｂのハトメ部に対するリード線
５の折曲部４の固着状態が不安定なためハンダ付作業性
を悪くしたり、さらに折曲部４寸法のバラツキによりハ
トメ付ラグ端子２ａ、２ｂのハトメ部からはみ出してハ
ンダ付された場合、ピンホールの原因となったりするな
ど多くの欠点を有している。
そのため第２図Ａ、Ｂに示すように頭部をヘラター加工
によって形成した鍔７を有しハンダメッキを施してなる
リード線８を用い第３図に示すように構成してなるもの
も考えられている。
によって形成した鍔７を有しハンダメッキを施してなる
リード線８を用い第３図に示すように構成してなるもの
も考えられている。
しかしながらへツタ−加工によって鍔７の上面にハンダ
メッキされない地金部が形成され時間の経過につれてハ
ンダののりが悪くなり、結局鍔７の上面の地金部を除い
た部分、側周面、下面のハトメ付ラグ端子２ ａ 、２
ｂのハトメ部との当接部の３面がハンダ付されるだけ
である。
メッキされない地金部が形成され時間の経過につれてハ
ンダののりが悪くなり、結局鍔７の上面の地金部を除い
た部分、側周面、下面のハトメ付ラグ端子２ ａ 、２
ｂのハトメ部との当接部の３面がハンダ付されるだけ
である。
いうまでもなく上記３個所が良くハンダ付されれば実用
上問題はないが、ハンダ付作業を大吉手作業に依存せざ
るを得ない現状では量産において均一な成果を得ること
は不可能であった。
上問題はないが、ハンダ付作業を大吉手作業に依存せざ
るを得ない現状では量産において均一な成果を得ること
は不可能であった。
すなわち作業者間および作業性にバラツキがあり例えば
ハトメ付ラグ端子２ａ、２ｂのハトメ部に鍔７下面が空
隙なく配置された状態でハンダ付された場合、鍔７下面
にハンダがまわらずその分だけハトメ付ラグ端子２ ａ
、２ ｂとリード線８との接触面積が少なく接続強度
に問題があることはもとより許容電流にも限度があり、
発熱の原因となる致命的欠点を有している。
ハトメ付ラグ端子２ａ、２ｂのハトメ部に鍔７下面が空
隙なく配置された状態でハンダ付された場合、鍔７下面
にハンダがまわらずその分だけハトメ付ラグ端子２ ａ
、２ ｂとリード線８との接触面積が少なく接続強度
に問題があることはもとより許容電流にも限度があり、
発熱の原因となる致命的欠点を有している。
上記欠点を解消する手段としてリード線をヘラター加工
後にハンダメッキを施し地金部をなくしてハンダ付する
ことも可能であるが、コストアップとなり実用上好まし
くなかった。
後にハンダメッキを施し地金部をなくしてハンダ付する
ことも可能であるが、コストアップとなり実用上好まし
くなかった。
本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、ヘラター加
工によって形成するリード線の鍔の下面に複数の突起を
形威しハトメ付ラグ端子との７＼ンダ付性を良くするこ
とによって機械的強度および電気的特性のすぐれたコン
デンサ用端子板を提供することを目的とするもので゛あ
る。
工によって形成するリード線の鍔の下面に複数の突起を
形威しハトメ付ラグ端子との７＼ンダ付性を良くするこ
とによって機械的強度および電気的特性のすぐれたコン
デンサ用端子板を提供することを目的とするもので゛あ
る。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説明する。
すなわち第４図に示すように封口板１０の任意の個所に
ハトメ付ラグ端子１１ ａ、１１ ｂをかしめリード線
挿通孔１２ ａ 、１２ ｂを形成する。
ハトメ付ラグ端子１１ ａ、１１ ｂをかしめリード線
挿通孔１２ ａ 、１２ ｂを形成する。
しかして該リード線挿通孔１２ａ、１２ｂに第５図Ａ、
Ｂに示すようにヘラター加工によって頭部に鍔１３と該
鍔１３の下面に複数の突起１４を形成してなるリード線
１５を挿通し、前記ハトメ付ラグ端子１１ａ、ｌｌｂの
ハトメ部と鍔１３の当接部にハンダ１６付を施してなる
ものである。
Ｂに示すようにヘラター加工によって頭部に鍔１３と該
鍔１３の下面に複数の突起１４を形成してなるリード線
１５を挿通し、前記ハトメ付ラグ端子１１ａ、ｌｌｂの
ハトメ部と鍔１３の当接部にハンダ１６付を施してなる
ものである。
なお鍔１３の下面への突起１４形成はへツタ−加工金型
の鍔の下面にあたるところに凹部を形成しておくだけで
よい。
の鍔の下面にあたるところに凹部を形成しておくだけで
よい。
以上のように構成してなるコンデンサ用端子板はリード
線１５の鍔１３の下面に突起１４が形成しであるためハ
トメ付ラグ端子１１ ａ、１１ ｂとリード線１５のハ
ンダ付接続の際ハンダ１６が前記突起１４間をつたわり
リード線挿通孔１２ ａ 、１２ ｂとリード線１５の
空隙部に流れ充填するため、ハトメ付ラグ端子１１ａ、
ｌｌｂとリード線１５との接続が強固になり機械的強度
を向上できると同時にハトメ付ラグ端子１１ａ、ｌｌｂ
とリード線１５の接着面積が大きくなるため許容電流を
大きくできる。
線１５の鍔１３の下面に突起１４が形成しであるためハ
トメ付ラグ端子１１ ａ、１１ ｂとリード線１５のハ
ンダ付接続の際ハンダ１６が前記突起１４間をつたわり
リード線挿通孔１２ ａ 、１２ ｂとリード線１５の
空隙部に流れ充填するため、ハトメ付ラグ端子１１ａ、
ｌｌｂとリード線１５との接続が強固になり機械的強度
を向上できると同時にハトメ付ラグ端子１１ａ、ｌｌｂ
とリード線１５の接着面積が大きくなるため許容電流を
大きくできる。
またリード線挿通孔１２ ａ 、１２ ｂとリード線１
５との空隙部へのハンダ充填は突起１４間をつたわり徐
々に行われる結果ハンダたれによって封口板１０下面の
リード線１５部に多量に付着するようなことは解消でき
るなどの利点を有している。
５との空隙部へのハンダ充填は突起１４間をつたわり徐
々に行われる結果ハンダたれによって封口板１０下面の
リード線１５部に多量に付着するようなことは解消でき
るなどの利点を有している。
つぎに第３図に示した従来例と第４図に示した実施例に
つき、これらの端子板に流した電流値と温度上昇との関
係について説明する。
つき、これらの端子板に流した電流値と温度上昇との関
係について説明する。
第３図のリード線８および第４図のリード線１５の長さ
をそれぞれ５Ｑｍｍとし該リード線８および１５の下端
とラグ端子２ａおよび１１ ａの先端との間に電、流を
流したときのそれぞれの鍔７および１３とラグ端子２ａ
および１１ ａの先端の温度を測定した結果を第７図に
示した。
をそれぞれ５Ｑｍｍとし該リード線８および１５の下端
とラグ端子２ａおよび１１ ａの先端との間に電、流を
流したときのそれぞれの鍔７および１３とラグ端子２ａ
および１１ ａの先端の温度を測定した結果を第７図に
示した。
なお曲線Ａは第３図に示した従来例、Ｂは第４図に示し
た実施例の場合を示す。
た実施例の場合を示す。
この結果からも明らかなように本考案の場合はハンダ１
６が鍔１３の下面に充填されるので良好な接触状態を得
ることができる。
６が鍔１３の下面に充填されるので良好な接触状態を得
ることができる。
したがって電流値を大きくしても温度上昇がほとんどみ
られず従来例に比し優れた結果を示している。
られず従来例に比し優れた結果を示している。
なお、リード線の鍔下面に設けた突起形状は上記実施例
にて説明したものに限定されることなく、例えば第６図
Ａ、Ｂに示すように放射状の突起１４を形成したもので
も同効であり、要するに鍔の下面に複数の突起があれば
その形状はどのようであってもかまわない。
にて説明したものに限定されることなく、例えば第６図
Ａ、Ｂに示すように放射状の突起１４を形成したもので
も同効であり、要するに鍔の下面に複数の突起があれば
その形状はどのようであってもかまわない。
また、上記実施例では２端子構造について説明したが、
必要に応じて端子数を設定してもかまわない。
必要に応じて端子数を設定してもかまわない。
以上述べたように本考案によれば封目板にハトメ付ラグ
端子をかしめて形成したリード線挿通孔に鍔と該鍔の下
面に複数の突起を形成したリード線を挿通し前記鍔とハ
トメ付ラグ端子のハトメ部をハンダ付することによって
機械的強度および電気的特性のすぐれたコンデンサ用端
子板を提供することができる。
端子をかしめて形成したリード線挿通孔に鍔と該鍔の下
面に複数の突起を形成したリード線を挿通し前記鍔とハ
トメ付ラグ端子のハトメ部をハンダ付することによって
機械的強度および電気的特性のすぐれたコンデンサ用端
子板を提供することができる。
第１図は従来のコンデンサ用端子板を示す断面図、第２
図は従来のコンデンサ用端子板を構成するリード線を示
し、Ａはその正面図、Ｂはその底面図、第３図は第２図
に示すリード線を用いてなるコンデンサ用端子板を示す
断面図、第４図〜第７図は本考案に係り第４図はその一
実施例に係るコンデンサ用端子板を示す断面図、第５図
は第４図に示すコンデンサ用端子板を構成するり−、ド
線を示すものでＡはその正面図、Ｂはその底面図、第６
図Ａ、Ｂはリード線の他の実施例を示すものでＡはその
正面図、Ｂはその底面図、第７図はリード線−ラグ端子
間に流した電流値と温度上昇との関係を示す曲線図であ
る。
図は従来のコンデンサ用端子板を構成するリード線を示
し、Ａはその正面図、Ｂはその底面図、第３図は第２図
に示すリード線を用いてなるコンデンサ用端子板を示す
断面図、第４図〜第７図は本考案に係り第４図はその一
実施例に係るコンデンサ用端子板を示す断面図、第５図
は第４図に示すコンデンサ用端子板を構成するり−、ド
線を示すものでＡはその正面図、Ｂはその底面図、第６
図Ａ、Ｂはリード線の他の実施例を示すものでＡはその
正面図、Ｂはその底面図、第７図はリード線−ラグ端子
間に流した電流値と温度上昇との関係を示す曲線図であ
る。
Claims (1)
- 封目板の任意の個所に固着したハトメ付ラグ端子と、該
ハトメ付ラグ端子のハトメ部によって形威したリード線
挿通孔と、該リード線挿通孔に挿通したリード線と、該
リード線の頭部に設けた鍔と、該鍔の下面に設けた複数
の突起と、前記ハトメ部と鍔とを固着したハンダとを具
備したことを特徴とするコンデンサ用端子板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977007519U JPS5918662Y2 (ja) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | コンデンサ用端子板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977007519U JPS5918662Y2 (ja) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | コンデンサ用端子板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53102041U JPS53102041U (ja) | 1978-08-17 |
| JPS5918662Y2 true JPS5918662Y2 (ja) | 1984-05-30 |
Family
ID=28694121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977007519U Expired JPS5918662Y2 (ja) | 1977-01-24 | 1977-01-24 | コンデンサ用端子板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918662Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6133613Y2 (ja) * | 1980-04-25 | 1986-10-01 |
-
1977
- 1977-01-24 JP JP1977007519U patent/JPS5918662Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53102041U (ja) | 1978-08-17 |
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