JPH0227522Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はサーミスタ等の如く両面に電極が形成
された厚みの薄いデイスク状チツプ部品である電
子部品のリード線となるべきリードフレームの形
状に関する。

従来この種のリード線構造は第１，２図に示す
如き構造のものである。すなわち図において、１
は台紙、２は該台紙１の上面に貼着される粘着テ
ープ、３は全体がＵ字状に形成されると共に先端
に上下にクロスした挾持部３ａが形成されたリー
ド線にして、上記した台紙１と粘着テープ２との
間に一定間隔毎にＵ字状基部３ｂが貼着されてい
る。そしてこのリード線３を利用して電子部品を
製造するには、先ず両面に電極４ａが形成された
電子部品４を上記リード線３の挾持部３ａに挿入
し、その弾性力を利用して挾持固定する。次いで
挾持部３ａに電子部品４を挾持した状態で浸漬法
によりリード線３と電極４ａの半田付けを行い、
さらに絶縁塗装を行い、その後、例えば線分−
に沿つてリード線３を切断する。

ところで、これらの工程は全て自動機によつて
行われるのであるが、リード線３の成形や、台紙
１へ一定間隔で配列する作業、あるいは電子部品
４のリード線３の挾持部３ａへの挿入作業等工程
が多く、従つて自動機の構造が複雑となつて能率
向上に支障があつた。また電子部品４の形状が小
さくなつた場合（チツプ部品）には、挾持部３ａ
およびリード線３の線間が狭くなり、そのために
半田槽中に浸漬して引上げた時にリード線間に半
田が付着し、短絡を生じさせる半田ブリツジの問
題もあつた。

本考案は叙上の点に鑑みて成されたもので、そ
の目的とするところは、一枚の金属板を加工して
リード部と挾持部とを有するリードフレームを形
成したことにより、リード線の加工性が格段に向
上すると共にチツプ部品の挿入が容易となり作業
性の向上が図れる電子部品のリードフレームを提
供するにある。

次に本考案のリードフレームの一実施例を第３
図以降で説明する。

Ａはコバール、ニツケル、銅等の材料の金属板
を、例えば打ち抜きプレスにより一連のフレーム
形状に成形したリードフレーム本体にして、スプ
ロケツト用孔６ａが形成された帯状部６と、該帯
状部６から直角方向に一定間隔毎に延びる一対で
１組の脚柱部７，７′と、該脚柱部７，７′の上端
に帯状に形成され脚柱部７，７′を連結する連結
部８と、該連結部８から直角方向に上記脚柱部
７，７′と同一線上に延びるリード部９，９′と、
該リード部９，９′の先端に互いに接近する方向
に突出され、平行な対向面を有し、かつ間隔Ｇが
サーミスタ、コンデンサ等のチツプ部品１１の厚
みより狭く形成された挾持部１０，１０′とより
形成されている。

なお、連結部８は脚柱部７，７′とリード部９，
９′の長さを長くすると挾持部１０，１０′の弾性
が弱くなるために形成したものであり、これらを
短くした場合には、連結部８は必ずしも必要では
ない。

そして、挾持部１０，１０′の対向面の長さは、
チツプ部品１１と接触する部分がチツプ部品１１
の径より短かく形成されている。

また、第５図に示す如く、挾持部１０，１０′
の対向面には、チツプ部品１１の挿入が容易にで
きるように、かつチツプ部品１１と挾持部１０，
１０′との半田付けに際して半田がブリツジしな
いようにカツトされたテーパ面１０ａ，１０a′が
形成されている。

なお、第５図における挾持部１０，１０′のテ
ーパ面１０ａ，１０a′のテーパ角θは下限が60度
以上、上限が120度以下が好ましい。これはチツ
プ部品１１を挾持部１０，１０′間に挿入するた
めのガイドとしての役目をなすことと、半田によ
るブリツジを防止することからして好ましいから
である。

なお、前記した挾持部１０，１０′のテーパ面
１０ａ，１０a′は曲面に形成しても前記したと同
様に役目を果すことができる。

次に上記したリードフレームＡを利用して、サ
ーミスタやコンデンサ等の電子部品を製造する方
法について説明する。

自動送り装置（図示せず）の爪にスプロケツト
用孔６ａが係合されたリードフレームＡが、該自
動送り装置によつて送られてくると、チツプ部品
自動挿入機がチツプ部品１１を挾持部１０，１
０′間に挿入する。ここで、第４図の如く挾持部
１０，１０′にテーパ面が形成されていない場合、
チツプ部品１１の挿入が困難となるため、チツプ
部品１１の挿入時に自動的にリード線９，９′間
に治具が挿入された挾持部１０，１０′間を広げ、
チツプ部品１１の挿入と同時に治具がリード部
９，９′から抜かれるようにする。また第５図の
如く挾持部１０，１０′にテーパ面１０ａ，１０
a′が形成されている場合には、チツプ部品１１を
テーパ面１０ａ，１０a′に沿つて垂直状態で挿入
することによりチツプ部品１１を挾持部１０，１
０′間に挿入できる。これによりチツプ部品１１
は、挾持部１０，１０′の間隔が、該チツプ部品
１１の厚みより狭いこと、およびリードフレーム
Ａの材料による弾性によつて確実に挾持固定され
る。

次いでチツプ部品１１が挾持されたリードフレ
ームＡは自動送り装置によつて次の工程である半
田槽（図示せず）に送られる。ここでチツプ部品
１１と挾持部１０，１０′とが半田付けされる。
この時、挾持部１０，１０′のチツプ部品１１と
接触する対向面の長さはチツプ部品１１の長さよ
り短いので、挾持部１０，１０′の間隔Ｇが狭く
ても、チツプ部品１１によつて挾持部１０，１
０′間が電気的にブリツジされ短絡されることは
ない。

次いでチツプ部品１１が半田付けされたリード
フレームＡは絶縁被覆を行う工程に送られて絶縁
層が形成され、さらに切断工程によつてリード部
９，９′は連結部８の近くにおいて切断されて、
電子部品の製造工程は終了する。

なお上記したリードフレームＡを利用した小型
の電子部品では、縦横1.5mm、厚み、0.3mmの角型
チツプ部品１１に適用して好適であつた。

本考案は上記したように、一枚の金属板をプレ
ス等により加工してリード部と挾持部とを有する
リードフレームを形成したことにより、従来のリ
ード線を一本毎に形成するものに比し加工性が格
段に向上すると共にチツプ部品の挿入が容易であ
り、かつチツプ部品を挾持部に対し確実に仮固定
でき、半田付けまでの間にチツプ部品が離脱した
りすることがなく、従つて作業性の向上が図れ、
また、挾持部のチツプ部品と直接接触する面をチ
ツプ部品の電極面より小さくしたことにより、サ
ーミスタの如くデイスク状チツプ部品であつて
も、該チツプ部品と挾持部との半田付けに際しリ
ード間の短絡を妨止でき、従つて歩留りの良好な
電子部品を量産することができる等の効果を有す
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１，２図は従来におけるチツプ部品のリード
線構造を示す平面図と、−線断面図、第３〜
５図は本考案に係る電子部品のリードフレームを
示し、第３図は平面図、第４図は同上の一部拡大
平面図、第５図は他の実施例の一部拡大平面図で
ある。 Ａ……リードフレーム、６……帯状部、９，
９′……リード部、１０，１０′……挾持部、１１
……チツプ部品。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １枚の金属板を加工して両面に電極が形成され
   た厚みの薄いデイスク状チツプ部品である電子部
   品のリード線となるリードフレームにおいて、 帯状部と、該帯状部から平行に伸びる複数本の
   リード部と、各一対のリード部の上端に互いに接
   近する方向に突出され、平行な対向面を有すると
   共にその対向面の間隔を前記チツプ部品が弾性的
   に挾持できる程度になし、かつ、前記チツプ部品
   と接触する平行部分を前記チツプ部品の電極面よ
   り小さくした挾持部とを形成したことを特徴とす
   る電子部品のリードフレーム。