JP2001326113A - 電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 - Google Patents
電子部品実装用リードフレームおよび電子部品Info
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- JP2001326113A JP2001326113A JP2000141999A JP2000141999A JP2001326113A JP 2001326113 A JP2001326113 A JP 2001326113A JP 2000141999 A JP2000141999 A JP 2000141999A JP 2000141999 A JP2000141999 A JP 2000141999A JP 2001326113 A JP2001326113 A JP 2001326113A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップのリード端子と、ターミナルとの接続
を不要ならしめる。 【解決手段】 電子部品のチップ２を取付けるリード端
子部分３の対と外部の電気回路に接続するターミナル部
分４の対とをリードフレーム５の一部として一体に有し
ている。リード端子部分３の対は、それぞれリード端子
部分３に保持されて一定間隔を保っている。チップ２
は、リード端子部分３の対間に挟み込んで取付ける。
を不要ならしめる。 【解決手段】 電子部品のチップ２を取付けるリード端
子部分３の対と外部の電気回路に接続するターミナル部
分４の対とをリードフレーム５の一部として一体に有し
ている。リード端子部分３の対は、それぞれリード端子
部分３に保持されて一定間隔を保っている。チップ２
は、リード端子部分３の対間に挟み込んで取付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型のサーミ
スタのような微小な電子部品、特にターミナルを一体に
有する電子部品実装用リードフレームと、そのリードフ
レームを用いて組立てられた電子部品に関する。
スタのような微小な電子部品、特にターミナルを一体に
有する電子部品実装用リードフレームと、そのリードフ
レームを用いて組立てられた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えばチップ型のサーミスタ
は、温度センサとして多用されている。チップ型のサー
ミスタは、通常、素体であるチップにリード端子を取付
けて実装されるが、通常は、樹脂被覆されたリード端子
の対間に、チップを挟み、半田付けを行ない、さらにチ
ップ及び両リード端子の先端部の全体を絶縁コートする
ことによって製造されていた。
は、温度センサとして多用されている。チップ型のサー
ミスタは、通常、素体であるチップにリード端子を取付
けて実装されるが、通常は、樹脂被覆されたリード端子
の対間に、チップを挟み、半田付けを行ない、さらにチ
ップ及び両リード端子の先端部の全体を絶縁コートする
ことによって製造されていた。
【０００３】しかし、チップが微小であるため、両リー
ド端子の先端電極板間にチップを挟み込む操作が極めて
厄介であることから、リード端子には、リードフレーム
が用いられるようになった。このような目的に用いられ
るリードフレームとして図３（ａ）に示すように、複数
本のリード端子２３と、これらリード端子２３を互いに
平行間隔で結合するキャリア２２とが一体に形成された
リードフレーム２１を少なくとも２枚用意し、これら２
枚のリードフレーム２１，２１を互いに重ね合わせるよ
うに接近させて対向配置し、両リードフレーム２１，２
１上のリード端子２３を対として、この対間にチップ２
４を挟圧保持してその電極にそれぞれリード端子２３，
２３を接合したうえ、図３（ｂ）のように、チップ２４
とこれに接合された両リード端子２３をガラスコート２
５したのち、両リード端子２３，２３の付け根部を切断
することにより電子部品を製造する方法が提案されてい
る（特開昭６１−１６３６０２号参照）。
ド端子の先端電極板間にチップを挟み込む操作が極めて
厄介であることから、リード端子には、リードフレーム
が用いられるようになった。このような目的に用いられ
るリードフレームとして図３（ａ）に示すように、複数
本のリード端子２３と、これらリード端子２３を互いに
平行間隔で結合するキャリア２２とが一体に形成された
リードフレーム２１を少なくとも２枚用意し、これら２
枚のリードフレーム２１，２１を互いに重ね合わせるよ
うに接近させて対向配置し、両リードフレーム２１，２
１上のリード端子２３を対として、この対間にチップ２
４を挟圧保持してその電極にそれぞれリード端子２３，
２３を接合したうえ、図３（ｂ）のように、チップ２４
とこれに接合された両リード端子２３をガラスコート２
５したのち、両リード端子２３，２３の付け根部を切断
することにより電子部品を製造する方法が提案されてい
る（特開昭６１−１６３６０２号参照）。
【０００４】このような方法によるときには、リード線
間にチップを挟み込む作業が簡易化され、製造工程を自
動化することが可能となる。温度センサとして製品化す
るには、さらに、別途リードフレームにて作成された対
のターミナルにリード端子を溶接し、その後、ケースを
装着し、ターミナルを所要の形状に曲げ加工した後、合
成樹脂加工によってコネクタが組付けられる。
間にチップを挟み込む作業が簡易化され、製造工程を自
動化することが可能となる。温度センサとして製品化す
るには、さらに、別途リードフレームにて作成された対
のターミナルにリード端子を溶接し、その後、ケースを
装着し、ターミナルを所要の形状に曲げ加工した後、合
成樹脂加工によってコネクタが組付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、サーミス
タのチップを用いて温度センサに加工するには、サーミ
スタのチップのリード端子に、ターミナル端子を接合し
なければならず、このため、チップにリード端子を取付
ける工程と、チップに取付けられたリード端子の対をさ
らにターミナルに取付ける工程とを必要としていた。
タのチップを用いて温度センサに加工するには、サーミ
スタのチップのリード端子に、ターミナル端子を接合し
なければならず、このため、チップにリード端子を取付
ける工程と、チップに取付けられたリード端子の対をさ
らにターミナルに取付ける工程とを必要としていた。
【０００６】このようにチップにリード端子を取付け、
さらにそのリード端子をターミナルに取付けるときに
は、単に製造工数に２工程を要するだけでなく、その部
分の品質的保証が必要であり、さらには、リード端子を
ターミナルに取付ける作業に付随してリード端子をター
ミナルに接続するためのリード端子のフォーミングが必
要となり、さらには、リード端子のフォーミングによっ
てガラスコートが破損するという問題点が生じていた。
さらにそのリード端子をターミナルに取付けるときに
は、単に製造工数に２工程を要するだけでなく、その部
分の品質的保証が必要であり、さらには、リード端子を
ターミナルに取付ける作業に付随してリード端子をター
ミナルに接続するためのリード端子のフォーミングが必
要となり、さらには、リード端子のフォーミングによっ
てガラスコートが破損するという問題点が生じていた。
【０００７】本発明の目的は、チップのリード端子と、
ターミナルとの接続を不要とした電子部品実装用リード
フレームおよびこのリードフレームを用いた電子部品を
提供することにある。
ターミナルとの接続を不要とした電子部品実装用リード
フレームおよびこのリードフレームを用いた電子部品を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による電子部品実装用リードフレームにおい
ては、電子部品のチップを取付けるリード端子部分と外
部の電気回路に接続するターミナル部分とをリードフレ
ームの一部として一体に有するものである。
め、本発明による電子部品実装用リードフレームにおい
ては、電子部品のチップを取付けるリード端子部分と外
部の電気回路に接続するターミナル部分とをリードフレ
ームの一部として一体に有するものである。
【０００９】また、対のリード端子部分は、それぞれタ
ーミナル部分に保持されて、一定の間隔に保たれている
ものである。
ーミナル部分に保持されて、一定の間隔に保たれている
ものである。
【００１０】また、リード端子部分は、ターミナル部分
の延長線上に互いに向き合わせに形成され、ターミナル
部分をつなぐタイバーは、リード線間に一定の間隔を保
持させるものである。
の延長線上に互いに向き合わせに形成され、ターミナル
部分をつなぐタイバーは、リード線間に一定の間隔を保
持させるものである。
【００１１】また、本発明による電子部品においては、
サーミスタのチップを取付けたリード端子部分と外部の
電気回路に接続するターミナル部分とを有する電子部品
であって、チップは、その両面電極がリード端子部分に
電気的に接続され、リード端子部分と、ターミナル部分
とは、リードフレームの一部として一体に形成されてい
るものである。
サーミスタのチップを取付けたリード端子部分と外部の
電気回路に接続するターミナル部分とを有する電子部品
であって、チップは、その両面電極がリード端子部分に
電気的に接続され、リード端子部分と、ターミナル部分
とは、リードフレームの一部として一体に形成されてい
るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図に
よって説明する。図１（ａ），（ｂ）に、本発明の電子
部品実装用リードフレームを用いて製造される電子部
品、例えば温度センサの一例を示す。温度センサ１は、
サーミスタのチップ２を取付けたリード端子部分３，３
と外部の電気回路に接続するターミナル部分４，４とを
有するものである。
よって説明する。図１（ａ），（ｂ）に、本発明の電子
部品実装用リードフレームを用いて製造される電子部
品、例えば温度センサの一例を示す。温度センサ１は、
サーミスタのチップ２を取付けたリード端子部分３，３
と外部の電気回路に接続するターミナル部分４，４とを
有するものである。
【００１３】チップ２は、その両面電極がリード端子部
分３，３に電気的に接続され、リード端子部分３，３
と、ターミナル部分４，４とは、図２に示すリードフレ
ーム５の一部として一体に形成されているものである。
チップ２はリード端子部分３，３と共にケース６内に収
容され、ターミナル部分５，５は、ケース６に組付けら
れたカプラー７の空間内に臨ませてある。
分３，３に電気的に接続され、リード端子部分３，３
と、ターミナル部分４，４とは、図２に示すリードフレ
ーム５の一部として一体に形成されているものである。
チップ２はリード端子部分３，３と共にケース６内に収
容され、ターミナル部分５，５は、ケース６に組付けら
れたカプラー７の空間内に臨ませてある。
【００１４】図２に、本発明のターミナル一体型電子部
品に用いるリードフレームの形状を示す。図２（ａ）に
おいて、本発明のターミナル一体型電子部品に用いるリ
ードフレーム５は、キャリア８に形成されるパターンと
して、リード端子部分３，３と、ターミナル部分４，４
とがリードフレーム５の一部として予め一体に形成され
ているものである。
品に用いるリードフレームの形状を示す。図２（ａ）に
おいて、本発明のターミナル一体型電子部品に用いるリ
ードフレーム５は、キャリア８に形成されるパターンと
して、リード端子部分３，３と、ターミナル部分４，４
とがリードフレーム５の一部として予め一体に形成され
ているものである。
【００１５】ターミナル部分４，４は、対をなし、キャ
リア８に対し、直角方向に延び、両ターミナル部分４，
４は、タイバー９でつながれて一定間隔に保形され、そ
れぞれの基部には、切り離し線１０が付されている。ま
た、対をなすリード端子部分３，３は、ターミナル部分
４，４の延長線上に互いに向き合わせに形成され、ター
ミナル部分４，４をつなぐタイバー９によって、リード
端子部分３，３間には一定の間隔が確保されている。
リア８に対し、直角方向に延び、両ターミナル部分４，
４は、タイバー９でつながれて一定間隔に保形され、そ
れぞれの基部には、切り離し線１０が付されている。ま
た、対をなすリード端子部分３，３は、ターミナル部分
４，４の延長線上に互いに向き合わせに形成され、ター
ミナル部分４，４をつなぐタイバー９によって、リード
端子部分３，３間には一定の間隔が確保されている。
【００１６】キャリア８には、一定間隔毎にパターンと
してターミナル部分とリード端子部分との対が形成され
ているのであるが、図は、パターンとして一対のターミ
ナル部分４，４とリード端子部分３，３とが形成された
部分のみを示している。ターミナル部分４は、さらに、
後にケース６内に収容される配線部分１１と、ケース外
で外部の電気回路に接続される端子部分１２とからなっ
ている。
してターミナル部分とリード端子部分との対が形成され
ているのであるが、図は、パターンとして一対のターミ
ナル部分４，４とリード端子部分３，３とが形成された
部分のみを示している。ターミナル部分４は、さらに、
後にケース６内に収容される配線部分１１と、ケース外
で外部の電気回路に接続される端子部分１２とからなっ
ている。
【００１７】対をなす配線部分１１，１１は、幅が細
く、両部分間の間隔は狭い。対をなす端子部分１２，１
２は、電気回路に接続するに充分な幅と間隔が確保され
ている。リード端子部分３は、ターミナル部分４の配線
部分１１の延長上に一体形成されたものであるが、その
幅は配線部分１１よりさらに細く、その間隔は、対のリ
ード端子部分３，３間に挟み込むべきチップ２の厚みに
あわせて設定されたものである。
く、両部分間の間隔は狭い。対をなす端子部分１２，１
２は、電気回路に接続するに充分な幅と間隔が確保され
ている。リード端子部分３は、ターミナル部分４の配線
部分１１の延長上に一体形成されたものであるが、その
幅は配線部分１１よりさらに細く、その間隔は、対のリ
ード端子部分３，３間に挟み込むべきチップ２の厚みに
あわせて設定されたものである。
【００１８】図２（ｂ）において、対をなすリード端子
部分３，３間に、チップ２を挟み、その両面電極をそれ
ぞれ対応するリード端子部分３，３に溶接または導電性
接着剤を用いて接合する。
部分３，３間に、チップ２を挟み、その両面電極をそれ
ぞれ対応するリード端子部分３，３に溶接または導電性
接着剤を用いて接合する。
【００１９】次に図２（ｃ）のように、チップ２を含ん
で対をなすリード端子部分３，３をガラスチューブ１４
に挿入し、ガラスチューブ１４を溶融させて図２（ｄ）
のようにチップ２を固化したガラスビーズ１４ａ内に封
じ込め、その後、図２（ｅ）のように、ターミナル部分
４の配線部分１１と端子部分１２との境に予め密栓１３
を差し込み、さらにガラスビーズ１４ａに封じ込めたチ
ップ２とリード端子部３，３分を含め、ターミナル部分
４，４の配線部分１１の一定範囲をケース６内に差込
み、ケース６の開口を前記密栓１３に結合し、その後、
ターミナル部分４，４間をつなぐタイバー９を切り取
り、さらに、パターンをキャリア８から分離し、要所で
屈曲し、合成樹脂成形体によるカプラー７を組付けて図
１に示す温度センサ１に完成する。
で対をなすリード端子部分３，３をガラスチューブ１４
に挿入し、ガラスチューブ１４を溶融させて図２（ｄ）
のようにチップ２を固化したガラスビーズ１４ａ内に封
じ込め、その後、図２（ｅ）のように、ターミナル部分
４の配線部分１１と端子部分１２との境に予め密栓１３
を差し込み、さらにガラスビーズ１４ａに封じ込めたチ
ップ２とリード端子部３，３分を含め、ターミナル部分
４，４の配線部分１１の一定範囲をケース６内に差込
み、ケース６の開口を前記密栓１３に結合し、その後、
ターミナル部分４，４間をつなぐタイバー９を切り取
り、さらに、パターンをキャリア８から分離し、要所で
屈曲し、合成樹脂成形体によるカプラー７を組付けて図
１に示す温度センサ１に完成する。
【００２０】本発明においては、チップ２を挟み込むべ
きリード端子部分３，３は、リードフレーム５としてタ
ーミナル部分４，４と一体に成形されているため、従来
のようにチップに取付けたリード端子をさらにターミナ
ルに接続する必要がなく、製造ラインに沿ってリードフ
レーム５を一方向に送りを与えつつ対のリード端子３，
３間へのチップ２の挟み込み、対のリード端子３，３間
へのチップ２の接着、チップ２へのガラスチューブ１４
の挿入、ガラスチューブ１４の溶融によるガラスビーズ
１４ａの封入処理を含めて一貫作業で電子部品の組立て
を行なうことが可能となる。
きリード端子部分３，３は、リードフレーム５としてタ
ーミナル部分４，４と一体に成形されているため、従来
のようにチップに取付けたリード端子をさらにターミナ
ルに接続する必要がなく、製造ラインに沿ってリードフ
レーム５を一方向に送りを与えつつ対のリード端子３，
３間へのチップ２の挟み込み、対のリード端子３，３間
へのチップ２の接着、チップ２へのガラスチューブ１４
の挿入、ガラスチューブ１４の溶融によるガラスビーズ
１４ａの封入処理を含めて一貫作業で電子部品の組立て
を行なうことが可能となる。
【００２１】特に、対のリード端子部分３，３は、対の
ターミナル部分４，４をつなぐタイバー９によって、一
定の間隔に保形され、しかも、対のリード端子部分３，
３はリードフレーム５のキャリア８に保持されて安定
し、対のリード端子部３，３間へのチップ２の挟み込
み、接着、ガラスチューブ１４の挿入等の作業を含めて
一連の作業が容易となる。
ターミナル部分４，４をつなぐタイバー９によって、一
定の間隔に保形され、しかも、対のリード端子部分３，
３はリードフレーム５のキャリア８に保持されて安定
し、対のリード端子部３，３間へのチップ２の挟み込
み、接着、ガラスチューブ１４の挿入等の作業を含めて
一連の作業が容易となる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によるときには、
電子部品のチップを取付けるリード端子部分と外部の電
気回路に接続するターミナル部分とをリードフレームの
一部として一体化したため、チップに取付けたリード端
子をターミナルに接続する作業が不要となり、あわせて
チップにリード端子を接続する際に、従来必要とされて
いたリードフォーミングの作業が不要となり、リードフ
レームに支えられて一定間隔を保つ対のリード端子間に
容易かつ確実にチップを挟み込んで取付を行なうことが
できる。また、リードフォーミングの作業が不要となる
ためにチップを封止するガラスビーズの破損をなくすこ
とができる。
電子部品のチップを取付けるリード端子部分と外部の電
気回路に接続するターミナル部分とをリードフレームの
一部として一体化したため、チップに取付けたリード端
子をターミナルに接続する作業が不要となり、あわせて
チップにリード端子を接続する際に、従来必要とされて
いたリードフォーミングの作業が不要となり、リードフ
レームに支えられて一定間隔を保つ対のリード端子間に
容易かつ確実にチップを挟み込んで取付を行なうことが
できる。また、リードフォーミングの作業が不要となる
ためにチップを封止するガラスビーズの破損をなくすこ
とができる。
【図１】（ａ）は、本発明によるリードフレームを用い
て組立てた温度センサーの一例を示す一部断面正面図、
（ｂ）は、同側面図である。
て組立てた温度センサーの一例を示す一部断面正面図、
（ｂ）は、同側面図である。
【図２】（ａ）は、本発明によるリードフレームの形状
を示す図、（ｂ）は、対のリード端子部分にチップを挟
んだ状態を示す図、（ｃ）は、チップにガラスチューブ
を挿入した状態を示す図、（ｄ）は、チップを固化した
ガラスビーズ内に封じ込めた状態を示す図、（ｅ）は、
ケースを装着した状態を示す図である。
を示す図、（ｂ）は、対のリード端子部分にチップを挟
んだ状態を示す図、（ｃ）は、チップにガラスチューブ
を挿入した状態を示す図、（ｄ）は、チップを固化した
ガラスビーズ内に封じ込めた状態を示す図、（ｅ）は、
ケースを装着した状態を示す図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、リードフレームを用いてチ
ップを取りつける従来例を示す図である。
ップを取りつける従来例を示す図である。
１ 温度センサー ２ チップ ３ リード端子部分 ４ ターミナル部分 ５リードフレーム ６ ケース ７ カプラー ８ キャリア ９ タイバー １０ 切り離し線 １１ 配線部分 １２ 端子部分 １３ 密栓 １４ ガラスチューブ １４ａ ガラスビーズ
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品のチップを取付けるリード端子
部分と外部の電気回路に接続するターミナル部分とをリ
ードフレームの一部として一体に有することを特徴とす
る電子部品実装用リードフレーム。 - 【請求項２】 対のリード端子部分は、それぞれターミ
ナル部分に保持されて、一定の間隔に保たれているもの
であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装
用リードフレーム。 - 【請求項３】 リード端子部分は、ターミナル部分の延
長線上に互いに向き合わせに形成され、ターミナル部分
をつなぐタイバーは、リード線間に一定の間隔を保持さ
せるものであることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品実装用リードフレーム。 - 【請求項４】 電子部品のチップを取付けたリード端子
部分と外部の電気回路に接続するターミナル部分とを有
するターミナル一体型電子部品であって、チップは、そ
の両面電極がリード端子部分に電気的に接続され、リー
ド端子部分と、ターミナル部分とは、リードフレームの
一部として一体に形成されているものであることを特徴
とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000141999A JP2001326113A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000141999A JP2001326113A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326113A true JP2001326113A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18649044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000141999A Pending JP2001326113A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001326113A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102138269B1 (ko) * | 2020-01-07 | 2020-07-28 | (주) 래트론 | 충격흡수 구조의 글라스 밀봉형 서미스터 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59115604U (ja) * | 1983-01-26 | 1984-08-04 | 石塚電子株式会社 | 電子部品のリ−ドフレ−ム |
| JPS59172753A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-09-29 | Stanley Electric Co Ltd | コネクタダイオ−ド |
| JPH0262747U (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-10 | ||
| JPH07235624A (ja) * | 1994-02-23 | 1995-09-05 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
| JPH0935594A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Omron Corp | 光センサ |
-
2000
- 2000-05-15 JP JP2000141999A patent/JP2001326113A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070509 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100122 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100518 |