JPH08227642A - 表面実装型温度ヒューズ - Google Patents
表面実装型温度ヒューズInfo
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- JPH08227642A JPH08227642A JP3208995A JP3208995A JPH08227642A JP H08227642 A JPH08227642 A JP H08227642A JP 3208995 A JP3208995 A JP 3208995A JP 3208995 A JP3208995 A JP 3208995A JP H08227642 A JPH08227642 A JP H08227642A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度ヒューズ本体を樹脂被覆し、この外装樹
脂部の下面側に外部端子を露出配置し、また外装樹脂部
を利用して複合機能をもたせた表面実装型温度ヒューズ
を提供する。 【構成】 温度ヒューズ５０本体のリード線５２を、回
路基板４０への取付端子として設けた外部端子２に接続
後、温度ヒューズ本体５０を樹脂被覆し、この外装樹脂
部３の下面側に外部端子２の片端である半田付部２ａを
露出配置する。また、樹脂被覆された温度ヒューズ本体
５０を含む回路とは独立した部分に、外装樹脂部１３に
ソケット端子からなる電極１５を設けたり、または外装
樹脂部２３の外周部に沿って平板状導電板２４を配置す
る。
脂部の下面側に外部端子を露出配置し、また外装樹脂部
を利用して複合機能をもたせた表面実装型温度ヒューズ
を提供する。 【構成】 温度ヒューズ５０本体のリード線５２を、回
路基板４０への取付端子として設けた外部端子２に接続
後、温度ヒューズ本体５０を樹脂被覆し、この外装樹脂
部３の下面側に外部端子２の片端である半田付部２ａを
露出配置する。また、樹脂被覆された温度ヒューズ本体
５０を含む回路とは独立した部分に、外装樹脂部１３に
ソケット端子からなる電極１５を設けたり、または外装
樹脂部２３の外周部に沿って平板状導電板２４を配置す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、過熱保護をする温度ヒ
ューズに関し、特に外装樹脂で包囲することによって表
面実装を可能にした温度ヒューズに関する。
ューズに関し、特に外装樹脂で包囲することによって表
面実装を可能にした温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の温度ヒューズの一般的な取り付け
方法は、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように回路基板
に設けたスルーホールに温度ヒューズのリード線を挿入
してから半田付けしたり、中継端子板等を設けて、温度
ヒューズのリード線を巻き付け後半田付けする方法をと
っている。詳述すれば、図５（ａ）に示すように、一対
のリード線５２間に周囲温度の上昇により溶断する感熱
素子５１を設け、この感熱素子５１を筒状ケース５３内
に収容密閉した温度ヒューズ５０Ａの一対のリード線５
２の両端を回路基板５５に設けたスルーホール５６に挿
入したあと半田槽により半田付けしている。他の手段と
して図５（ｂ）に示すように、上述したような温度ヒュ
ーズ５０Ａの一対のリード線５２の両端を、中継端子板
５７等に巻き付け後、手作業により半田付けする方法を
とっている。
方法は、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように回路基板
に設けたスルーホールに温度ヒューズのリード線を挿入
してから半田付けしたり、中継端子板等を設けて、温度
ヒューズのリード線を巻き付け後半田付けする方法をと
っている。詳述すれば、図５（ａ）に示すように、一対
のリード線５２間に周囲温度の上昇により溶断する感熱
素子５１を設け、この感熱素子５１を筒状ケース５３内
に収容密閉した温度ヒューズ５０Ａの一対のリード線５
２の両端を回路基板５５に設けたスルーホール５６に挿
入したあと半田槽により半田付けしている。他の手段と
して図５（ｂ）に示すように、上述したような温度ヒュ
ーズ５０Ａの一対のリード線５２の両端を、中継端子板
５７等に巻き付け後、手作業により半田付けする方法を
とっている。
【０００３】しかし本来、温度ヒューズ５０Ａは、過熱
保護するために規格温度以上の温度になると感熱素子５
１が溶断して電気的に回路を遮断する製品であるため
に、温度ヒューズ５０Ａを取り付ける半田付け工程で半
田槽を通したり、手作業による半田付けのいずれの取り
付け方法の場合でも、加熱することにより異常な熱が温
度ヒューズ５０Ａ本体に加わると内蔵された感熱素子５
１が動作して溶断する場合がある。このような半田付け
工程での加熱で温度ヒューズ５０Ａが動作溶断すること
がないように、温度ヒューズ５０Ａに内蔵された感熱素
子５１が直接的な熱影響を受けないように、温度ヒュー
ズ５０Ａのリード線５２を長くしたり回路基板から浮か
せたりして放熱効果を高めるように配線している。
保護するために規格温度以上の温度になると感熱素子５
１が溶断して電気的に回路を遮断する製品であるため
に、温度ヒューズ５０Ａを取り付ける半田付け工程で半
田槽を通したり、手作業による半田付けのいずれの取り
付け方法の場合でも、加熱することにより異常な熱が温
度ヒューズ５０Ａ本体に加わると内蔵された感熱素子５
１が動作して溶断する場合がある。このような半田付け
工程での加熱で温度ヒューズ５０Ａが動作溶断すること
がないように、温度ヒューズ５０Ａに内蔵された感熱素
子５１が直接的な熱影響を受けないように、温度ヒュー
ズ５０Ａのリード線５２を長くしたり回路基板から浮か
せたりして放熱効果を高めるように配線している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
方法では、温度ヒューズのリード線が長くなったり、ま
た回路を収納する空間スペースが必然的に広くなり、半
田付け作業効率も悪い。一方、最近では最終製品の小型
化に伴って、電子部品の形状は、小型化へと進み、かつ
表面実装型が多くなってきている。しかも市場動向から
スペースの有効利用から複合機能を持たせた電子部品の
要求がある。従って、温度ヒューズも表面実装型を開発
し、かつ半田付け工程で温度ヒューズが動作溶断するこ
とがなく、かつ作業効率のよい表面実装型温度ヒューズ
を提供する。また、市場動向に鑑み、温度ヒューズ本体
の樹脂外装部にソケット端子等の複合機能をもたせて最
終製品の小型化に適応した表面実装型温度ヒューズを提
供する。
方法では、温度ヒューズのリード線が長くなったり、ま
た回路を収納する空間スペースが必然的に広くなり、半
田付け作業効率も悪い。一方、最近では最終製品の小型
化に伴って、電子部品の形状は、小型化へと進み、かつ
表面実装型が多くなってきている。しかも市場動向から
スペースの有効利用から複合機能を持たせた電子部品の
要求がある。従って、温度ヒューズも表面実装型を開発
し、かつ半田付け工程で温度ヒューズが動作溶断するこ
とがなく、かつ作業効率のよい表面実装型温度ヒューズ
を提供する。また、市場動向に鑑み、温度ヒューズ本体
の樹脂外装部にソケット端子等の複合機能をもたせて最
終製品の小型化に適応した表面実装型温度ヒューズを提
供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対のリード
線間に周囲温度の上昇により溶断する感熱素子を設け、
この感熱素子を筒状ケース内に収容密閉した温度ヒュー
ズ本体の前記リード線を回路基板への取付端子として設
けた外部端子に接続後、樹脂成形し、この外装樹脂部の
下面側に外部端子の他端部を露出配置した表面実装型温
度ヒューズを提供する。また、外部端子の一部または全
部を平板状に形成した表面実装型温度ヒューズを提供す
る。
線間に周囲温度の上昇により溶断する感熱素子を設け、
この感熱素子を筒状ケース内に収容密閉した温度ヒュー
ズ本体の前記リード線を回路基板への取付端子として設
けた外部端子に接続後、樹脂成形し、この外装樹脂部の
下面側に外部端子の他端部を露出配置した表面実装型温
度ヒューズを提供する。また、外部端子の一部または全
部を平板状に形成した表面実装型温度ヒューズを提供す
る。
【０００６】また、外装樹脂部の上下方向に貫通孔を設
け、貫通孔の内部にソケット端子からなる電極を形成
し、この電極の平板状になった片端部が外装樹脂部の下
面側に露出配置した表面実装型温度ヒューズを提供す
る。さらに、外装樹脂部の外周部に沿って上下方向にコ
字状の平板状導電板を配置し、導電板の両端部を露出電
極とした表面実装型温度ヒューズを提供する。
け、貫通孔の内部にソケット端子からなる電極を形成
し、この電極の平板状になった片端部が外装樹脂部の下
面側に露出配置した表面実装型温度ヒューズを提供す
る。さらに、外装樹脂部の外周部に沿って上下方向にコ
字状の平板状導電板を配置し、導電板の両端部を露出電
極とした表面実装型温度ヒューズを提供する。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、従来の温度ヒューズのリー
ド線を、回路基板への取付端子として設けた外部端子に
接続後、温度ヒューズ本体を樹脂被覆し、この外装樹脂
部の下面側に導出した外部端子の他端部を露出配置し
た。従って、表面実装が可能となるが回路基板に実装後
にリフロー炉を通して半田付けする時に、外部端子から
伝導される熱は、外部端子に広く形成された金属面がこ
の伝導熱に対して放熱板として働くため、感熱素子が溶
断することなく、露出した外部端子と回路基板との半田
付けが容易にできる。また、複合機能を持たせるために
樹脂被覆された温度ヒューズ本体を含む回路とは独立し
た部分に、外装樹脂部に電極からなるソケット端子を設
けたり、外装樹脂部の外周部に沿って平板状導電板を配
置したことによって、本来の温度ヒューズの機能以外に
他の電子部品例えばＩＣを装着して配置し、半田付けす
ることを可能とする複合機能を有する表面実装型温度ヒ
ューズが形成される。
ド線を、回路基板への取付端子として設けた外部端子に
接続後、温度ヒューズ本体を樹脂被覆し、この外装樹脂
部の下面側に導出した外部端子の他端部を露出配置し
た。従って、表面実装が可能となるが回路基板に実装後
にリフロー炉を通して半田付けする時に、外部端子から
伝導される熱は、外部端子に広く形成された金属面がこ
の伝導熱に対して放熱板として働くため、感熱素子が溶
断することなく、露出した外部端子と回路基板との半田
付けが容易にできる。また、複合機能を持たせるために
樹脂被覆された温度ヒューズ本体を含む回路とは独立し
た部分に、外装樹脂部に電極からなるソケット端子を設
けたり、外装樹脂部の外周部に沿って平板状導電板を配
置したことによって、本来の温度ヒューズの機能以外に
他の電子部品例えばＩＣを装着して配置し、半田付けす
ることを可能とする複合機能を有する表面実装型温度ヒ
ューズが形成される。
【０００８】
【実施例】本発明は、従来の温度ヒューズ、すなわち感
熱素子を筒状ケース内に収容密閉した温度ヒューズを樹
脂成形して表面実装型温度ヒューズとして構成されたも
のである。本発明の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。図１乃至図４は本発明の表面実装型温度ヒ
ューズの要部断面図または平面図である。実施例１は、
従来の温度ヒューズを外装樹脂成形して実現した表面実
装型温度ヒューズの一例である。図１（ａ）、図１
（ｂ）において、１は表面実装型温度ヒューズの完成品
であって、２は温度ヒューズと回路基板とを接続する外
部端子であり、３が樹脂成形した外装樹脂部である。図
１（ａ）の正面断面図および図１（ｂ）の平面断面図に
示すように、温度ヒューズ本体５０のリード線５２の端
部と外部端子２に形成した広い金属面を重ね合わせたＰ
点でスポット溶接にて接続した後、感熱素子５１（図示
省略）を内蔵した温度ヒューズ本体５０とスポット溶接
部分を含めて樹脂成形する。樹脂成形によって形成され
た外装樹脂部３の外周面に沿って外部端子２を折り曲げ
加工し、外装樹脂部３の下面部に実装する回路基板との
半田付部２ａを形成する。
熱素子を筒状ケース内に収容密閉した温度ヒューズを樹
脂成形して表面実装型温度ヒューズとして構成されたも
のである。本発明の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。図１乃至図４は本発明の表面実装型温度ヒ
ューズの要部断面図または平面図である。実施例１は、
従来の温度ヒューズを外装樹脂成形して実現した表面実
装型温度ヒューズの一例である。図１（ａ）、図１
（ｂ）において、１は表面実装型温度ヒューズの完成品
であって、２は温度ヒューズと回路基板とを接続する外
部端子であり、３が樹脂成形した外装樹脂部である。図
１（ａ）の正面断面図および図１（ｂ）の平面断面図に
示すように、温度ヒューズ本体５０のリード線５２の端
部と外部端子２に形成した広い金属面を重ね合わせたＰ
点でスポット溶接にて接続した後、感熱素子５１（図示
省略）を内蔵した温度ヒューズ本体５０とスポット溶接
部分を含めて樹脂成形する。樹脂成形によって形成され
た外装樹脂部３の外周面に沿って外部端子２を折り曲げ
加工し、外装樹脂部３の下面部に実装する回路基板との
半田付部２ａを形成する。
【０００９】実施例２は、従来の温度ヒューズを外装樹
脂成形するが、同時にこの外装樹脂部の上下方向に、ソ
ケット端子からなる電極を埋め込み複合機能を有する表
面実装型温度ヒューズを実現した事例である。図２
（ａ）乃至図２（ｃ）において、１１は表面実装型温度
ヒューズの完成品であって、１２は温度ヒューズ本体５
０と回路基板とを接続する外部端子で、１３が樹脂成形
した外装樹脂部であって、１４は外装樹脂部の上下方向
に開けた貫通孔で、１５が貫通孔に埋め込んだソケット
端子からなる電極である。図２（ａ）乃至図２（ｃ）に
示すように、図示でわかりやすくするために図を分解し
ている。図２（ａ）は温度ヒューズ関係を示す正面断面
図で、図２（ｂ）はソケット端子からなる電極関係を示
す正面断面図であり、図２（ｃ）がＡ−Ａ切断線からみ
た平面断面図である。温度ヒューズ５０本体のリード線
５２の端部と外部端子１２に形成した広い金属面を重ね
合わせたＰ点でスポット溶接にて接続した後、温度ヒュ
ーズ本体５０とスポット溶接部分を含み、かつ上下方向
の貫通孔１４に電極１５を埋め込んでソケット端子を形
成するようにして一体的に樹脂成形する。なお、温度ヒ
ューズ５０本体を含む回路とソケット端子からなる電極
１５を含む回路とはお互いに独立して配置されている。
そして樹脂成形後に、温度ヒューズ５０本体から導出し
た外部端子１２を外装樹脂部１３の外周面に沿って折り
曲げ加工し、外装樹脂部１３の下面部に実装する回路基
板との半田付部１２ａを形成する。また、同様にソケッ
ト端子からなる電極１５の平板状になった片端部を外装
樹脂部１３の下面側に面して露出配置した半田付部１５
ａを形成する。このように、外装樹脂部１３にソケット
端子からなる電極１５を設けることによって、本来の温
度ヒューズの機能以外に他の電子部品例えばＩＣ等を装
着することが可能となる複合機能を有する表面実装型温
度ヒューズが実現できる。
脂成形するが、同時にこの外装樹脂部の上下方向に、ソ
ケット端子からなる電極を埋め込み複合機能を有する表
面実装型温度ヒューズを実現した事例である。図２
（ａ）乃至図２（ｃ）において、１１は表面実装型温度
ヒューズの完成品であって、１２は温度ヒューズ本体５
０と回路基板とを接続する外部端子で、１３が樹脂成形
した外装樹脂部であって、１４は外装樹脂部の上下方向
に開けた貫通孔で、１５が貫通孔に埋め込んだソケット
端子からなる電極である。図２（ａ）乃至図２（ｃ）に
示すように、図示でわかりやすくするために図を分解し
ている。図２（ａ）は温度ヒューズ関係を示す正面断面
図で、図２（ｂ）はソケット端子からなる電極関係を示
す正面断面図であり、図２（ｃ）がＡ−Ａ切断線からみ
た平面断面図である。温度ヒューズ５０本体のリード線
５２の端部と外部端子１２に形成した広い金属面を重ね
合わせたＰ点でスポット溶接にて接続した後、温度ヒュ
ーズ本体５０とスポット溶接部分を含み、かつ上下方向
の貫通孔１４に電極１５を埋め込んでソケット端子を形
成するようにして一体的に樹脂成形する。なお、温度ヒ
ューズ５０本体を含む回路とソケット端子からなる電極
１５を含む回路とはお互いに独立して配置されている。
そして樹脂成形後に、温度ヒューズ５０本体から導出し
た外部端子１２を外装樹脂部１３の外周面に沿って折り
曲げ加工し、外装樹脂部１３の下面部に実装する回路基
板との半田付部１２ａを形成する。また、同様にソケッ
ト端子からなる電極１５の平板状になった片端部を外装
樹脂部１３の下面側に面して露出配置した半田付部１５
ａを形成する。このように、外装樹脂部１３にソケット
端子からなる電極１５を設けることによって、本来の温
度ヒューズの機能以外に他の電子部品例えばＩＣ等を装
着することが可能となる複合機能を有する表面実装型温
度ヒューズが実現できる。
【００１０】実施例３は、従来の温度ヒューズを外装樹
脂成形するが、この外装樹脂部の外周部に沿って上下方
向に平板状導電板を配置し、この平板状導電板の上下両
端部が露出電極となって複合機能を有する表面実装型温
度ヒューズを実現した事例である。図３（ａ）乃至図３
（ｃ）において、２１は表面実装型温度ヒューズの完成
品であって、２２は温度ヒューズ本体と回路基板とを接
続する外部端子で、２３が樹脂成形した外装樹脂部であ
って、２４が外装樹脂部の上下方向に設けた平板状導電
板である。図３（ａ）乃至図３（ｃ）に示すように、図
示でわかりやすくするために図を分解している。図３
（ａ）は正面断面図で、図３（ｂ）はＢ−Ｂ切断面から
みた平板状導電板関係を示す側面断面図であり、図３
（ｃ）が平面図である。温度ヒューズ５０本体のリード
線５２の端部と外部端子２２に形成した広い金属面を重
ね合わせたＰ点でスポット溶接にて接続した後、温度ヒ
ューズ本体５０とスポット溶接部分を含めて樹脂成形す
る。樹脂成形後に、この外装樹脂部２３の外周面に沿っ
て外部端子２２を折り曲げ加工し、外装樹脂部２３の下
面部に実装する回路基板との半田付部２２ａを形成す
る。
脂成形するが、この外装樹脂部の外周部に沿って上下方
向に平板状導電板を配置し、この平板状導電板の上下両
端部が露出電極となって複合機能を有する表面実装型温
度ヒューズを実現した事例である。図３（ａ）乃至図３
（ｃ）において、２１は表面実装型温度ヒューズの完成
品であって、２２は温度ヒューズ本体と回路基板とを接
続する外部端子で、２３が樹脂成形した外装樹脂部であ
って、２４が外装樹脂部の上下方向に設けた平板状導電
板である。図３（ａ）乃至図３（ｃ）に示すように、図
示でわかりやすくするために図を分解している。図３
（ａ）は正面断面図で、図３（ｂ）はＢ−Ｂ切断面から
みた平板状導電板関係を示す側面断面図であり、図３
（ｃ）が平面図である。温度ヒューズ５０本体のリード
線５２の端部と外部端子２２に形成した広い金属面を重
ね合わせたＰ点でスポット溶接にて接続した後、温度ヒ
ューズ本体５０とスポット溶接部分を含めて樹脂成形す
る。樹脂成形後に、この外装樹脂部２３の外周面に沿っ
て外部端子２２を折り曲げ加工し、外装樹脂部２３の下
面部に実装する回路基板との半田付部２２ａを形成す
る。
【００１１】また、両端に半田付け可能な部分となる半
田付部２４ａ、２４ｂを有する平板状導電板２４を樹脂
部２３の外周部に沿って上下方向の規定された場所には
め込む。なお、温度ヒューズ本体５０を含む回路と平板
状導電板２４からなる回路とはお互いに独立して配置さ
れている。このように、外装樹脂部２３の外周部に半田
付部２４ａ、２４ｂを有する平板状導電板２４を設ける
ことによって、本来の温度ヒューズの機能以外に他の電
子部品例えばＩＣ等を装着半田付けすることが可能とな
る複合機能を有する表面実装型温度ヒューズが実現でき
る。
田付部２４ａ、２４ｂを有する平板状導電板２４を樹脂
部２３の外周部に沿って上下方向の規定された場所には
め込む。なお、温度ヒューズ本体５０を含む回路と平板
状導電板２４からなる回路とはお互いに独立して配置さ
れている。このように、外装樹脂部２３の外周部に半田
付部２４ａ、２４ｂを有する平板状導電板２４を設ける
ことによって、本来の温度ヒューズの機能以外に他の電
子部品例えばＩＣ等を装着半田付けすることが可能とな
る複合機能を有する表面実装型温度ヒューズが実現でき
る。
【００１２】図４に、実施例１で説明した表面実装型温
度ヒューズ１を回路基板４０に実装した具体例の要部断
面図を示す。なお、各実施例において、外部端子２、１
２、２２の形状は、製造上のメリットにより、一部また
は全部を平板状にすればよい。
度ヒューズ１を回路基板４０に実装した具体例の要部断
面図を示す。なお、各実施例において、外部端子２、１
２、２２の形状は、製造上のメリットにより、一部また
は全部を平板状にすればよい。
【００１３】
【発明の効果】上述したように、本発明の表面実装型温
度ヒューズによれば、従来の温度ヒューズのリード線
を、回路基板への取付端子として設けた外部端子に接続
後、温度ヒューズ本体を樹脂被覆し、この外装樹脂部の
下面側に外部端子の他端を露出配置したことによって、
表面実装が可能となり、回路基板に自動マウントするこ
とができリフロー炉で一括半田付けができるなど作業効
率を改善する表面実装型温度ヒューズを提供できる。ま
た、外装樹脂部に温度ヒューズの回路とは独立した部分
に、電極からなるソケット端子を設けたり、外装樹脂部
の外周部に沿って平板状導電板を配置しことによって、
本来の温度ヒューズの機能以外に市場要求に応えるべく
他の電子部品を装着することが可能となる複合機能を有
する表面実装型温度ヒューズを提供できる。
度ヒューズによれば、従来の温度ヒューズのリード線
を、回路基板への取付端子として設けた外部端子に接続
後、温度ヒューズ本体を樹脂被覆し、この外装樹脂部の
下面側に外部端子の他端を露出配置したことによって、
表面実装が可能となり、回路基板に自動マウントするこ
とができリフロー炉で一括半田付けができるなど作業効
率を改善する表面実装型温度ヒューズを提供できる。ま
た、外装樹脂部に温度ヒューズの回路とは独立した部分
に、電極からなるソケット端子を設けたり、外装樹脂部
の外周部に沿って平板状導電板を配置しことによって、
本来の温度ヒューズの機能以外に市場要求に応えるべく
他の電子部品を装着することが可能となる複合機能を有
する表面実装型温度ヒューズを提供できる。
【図１】 本発明による実施例１の表面実装型温度ヒュ
ーズの （ａ）正面断面図 （ｂ）図１（ａ）のＡ−Ａ切断面から見た平面断面図
ーズの （ａ）正面断面図 （ｂ）図１（ａ）のＡ−Ａ切断面から見た平面断面図
【図２】 本発明による実施例２表面実装型温度ヒュー
ズの （ａ）温度ヒューズ関係を示す正面断面図 （ｂ）ソケット端子からなる電極関係を示す正面断面図 （ｃ）図２（ａ）及び図２（ｂ）のＡ−Ａ切断面から見
た平面断面図
ズの （ａ）温度ヒューズ関係を示す正面断面図 （ｂ）ソケット端子からなる電極関係を示す正面断面図 （ｃ）図２（ａ）及び図２（ｂ）のＡ−Ａ切断面から見
た平面断面図
【図３】 本発明による実施例３の表面実装型温度ヒュ
ーズの （ａ）正面断面図 （ｂ）図３（ａ）のＢ−Ｂ切断面から見た平板状導電板
関係を示す側面断面図 （ｃ）平面図
ーズの （ａ）正面断面図 （ｂ）図３（ａ）のＢ−Ｂ切断面から見た平板状導電板
関係を示す側面断面図 （ｃ）平面図
【図４】 本発明による表面実装型温度ヒューズを回路
基板に実装した状態を示す要部断面図
基板に実装した状態を示す要部断面図
【図５】 従来の温度ヒューズの取付方法を示すための （ａ）回路基板へ実装された温度ヒューズの要部断面図 （ｂ）中継端子を利用して配線された温度ヒューズの概
略図
略図
１，１１，２１ 表面実装型温度ヒューズ ２，１２，２２ 外部端子 ３，１３，２３ 外装樹脂 ２ａ，１２ａ，２２ａ 半田付部 １５ ソケット端子からなる電極 １５ａ 半田付部 ２４ 平板状導電板 ２４ａ 半田付部 ５０ 温度ヒューズ本体 ５１ 感熱素子 ５２ リード線
Claims (4)
- 【請求項１】一対のリード線間に周囲温度の上昇により
溶断する感熱素子を設け、該感熱素子を筒状ケース内に
収容密閉した温度ヒューズ本体の前記リード線を回路基
板への取付端子として設けた外部端子に接続後、樹脂成
形し、外装樹脂部の下面側に前記外部端子の他端部を露
出配置したことを特徴とする表面実装型温度ヒューズ。 - 【請求項２】前記外部端子の一部または全部を平板状に
したことを特徴とする請求項１記載の表面実装型温度ヒ
ューズ。 - 【請求項３】前記外装樹脂部の上下方向に貫通孔を設
け、該貫通孔の内部にソケット端子からなる電極を形成
し、該電極の平板状になった片端部が前記外装樹脂部の
下面側に露出配置したことを特徴とする請求項１記載の
表面実装型温度ヒューズ。 - 【請求項４】前記外装樹脂部の外周部に沿って上下方向
にコ字状の平板状導電板を配置し、該導電板の両端部を
露出電極としたことを特徴とする請求項１記載の表面実
装型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208995A JPH08227642A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 表面実装型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208995A JPH08227642A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 表面実装型温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227642A true JPH08227642A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12349159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3208995A Withdrawn JPH08227642A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 表面実装型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111211023A (zh) * | 2018-11-22 | 2020-05-29 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 保护元件 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP3208995A patent/JPH08227642A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111211023A (zh) * | 2018-11-22 | 2020-05-29 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 保护元件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |