JP2002279949A - 電池の回路基板 - Google Patents
電池の回路基板Info
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- JP2002279949A JP2002279949A JP2001075495A JP2001075495A JP2002279949A JP 2002279949 A JP2002279949 A JP 2002279949A JP 2001075495 A JP2001075495 A JP 2001075495A JP 2001075495 A JP2001075495 A JP 2001075495A JP 2002279949 A JP2002279949 A JP 2002279949A
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- circuit
- electronic component
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の製造の手間およびコストが軽減で
きるうえ、配線用電線を半田付けする際の熱でチップ部
品などが回路基板から脱落することを防止できる回路基
板を得る。 【解決手段】 素電池２に取り付けられる回路基板１の
一方の面１ａに、素電池２に対する通電を制御する保護
回路５を構成するチップ部品５ａと、保護回路５を素電
池２の各電極２ｂ・２ｃに接続するためのタグ端子６ａ
・６ｂとが配置される。回路基板１の他方の面１ｂに
は、リード線９を半田付けするための出力パッド８ａ・
８ｂが配置される。このうえでチップ部品５ａおよび入
力端子６ａ・６ｂと、出力パッド８ａ・８ｂとが重なり
あわないように、これらが回路基板１の表裏に配置され
る。
きるうえ、配線用電線を半田付けする際の熱でチップ部
品などが回路基板から脱落することを防止できる回路基
板を得る。 【解決手段】 素電池２に取り付けられる回路基板１の
一方の面１ａに、素電池２に対する通電を制御する保護
回路５を構成するチップ部品５ａと、保護回路５を素電
池２の各電極２ｂ・２ｃに接続するためのタグ端子６ａ
・６ｂとが配置される。回路基板１の他方の面１ｂに
は、リード線９を半田付けするための出力パッド８ａ・
８ｂが配置される。このうえでチップ部品５ａおよび入
力端子６ａ・６ｂと、出力パッド８ａ・８ｂとが重なり
あわないように、これらが回路基板１の表裏に配置され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リチウムイオン電
池などの素電池の電流を制御して、この素電池を保護す
る保護回路などを備えて、素電池に取り付けられる電池
の回路基板に関する。
池などの素電池の電流を制御して、この素電池を保護す
る保護回路などを備えて、素電池に取り付けられる電池
の回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば図４に示すごとく、回路基板２１
は、その一方の面（図４では上側）２１ａに、保護回路
５を構成するＩＣなどのチップ部品５ａと、素電池を収
納する電池パックの電極などとの配線用のリード線が接
続される出力パッド８とを配置しており、他方の面（図
４では下側）２１ｂに、素電池の各電極にそれぞれ接続
するためのタグ端子６ａ・６ｂを配置している。
は、その一方の面（図４では上側）２１ａに、保護回路
５を構成するＩＣなどのチップ部品５ａと、素電池を収
納する電池パックの電極などとの配線用のリード線が接
続される出力パッド８とを配置しており、他方の面（図
４では下側）２１ｂに、素電池の各電極にそれぞれ接続
するためのタグ端子６ａ・６ｂを配置している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板２１で
は、一方の面２１ａ側のチップ部品５ａをリフロー半田
付したのち、他方の面２１ｂ側のタグ端子６ａ・６ｂを
リフロー半田付しなければならない。つまり、従来の回
路基板２１を製造するためには、リフロー半田付を２度
も行なわなければならず、回路基板２１の製造に手間お
よびコストが掛かるところに問題がある。
は、一方の面２１ａ側のチップ部品５ａをリフロー半田
付したのち、他方の面２１ｂ側のタグ端子６ａ・６ｂを
リフロー半田付しなければならない。つまり、従来の回
路基板２１を製造するためには、リフロー半田付を２度
も行なわなければならず、回路基板２１の製造に手間お
よびコストが掛かるところに問題がある。
【０００４】また、前記回路基板２１においては、出力
パッド８にリード線を半田付する際の熱がチップ部品５
ａやタグ端子６ａ・６ｂに伝わると、これらを回路基板
２１に接続している半田が溶解して、これらが回路基板
２１から脱落するため、これを防ぐ必要もある。さらに
回路基板２１は、素電池にしっかりと固定される必要が
ある。
パッド８にリード線を半田付する際の熱がチップ部品５
ａやタグ端子６ａ・６ｂに伝わると、これらを回路基板
２１に接続している半田が溶解して、これらが回路基板
２１から脱落するため、これを防ぐ必要もある。さらに
回路基板２１は、素電池にしっかりと固定される必要が
ある。
【０００５】本発明の目的は、回路基板の製造の手間お
よびコストが軽減できるうえ、配線用電線を半田付けす
る際の熱でチップ部品などが回路基板から脱落すること
を防止できるようにすることを目的とする。本発明の他
の目的は、回路基板を素電池にしっかりと固定すること
を目的とする。
よびコストが軽減できるうえ、配線用電線を半田付けす
る際の熱でチップ部品などが回路基板から脱落すること
を防止できるようにすることを目的とする。本発明の他
の目的は、回路基板を素電池にしっかりと固定すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明が対象とする電池
の回路基板は、素電池２に対する通電を制御する保護回
路５と、配線用の電線９を接続するための出力パッド８
ａ・８ｂと、保護回路５を素電池２の各電極２ｂ・２ｃ
に接続するための入力端子６ａ・６ｂとを備えており、
素電池２に取り付けられるようになっている。そして本
発明では、回路基板１の表裏両面のうちの一方の面１ａ
に、保護回路５を構成する電子部品５ａおよび入力端子
６ａ・６ｂを配置するとともに、他方の面１ｂに出力パ
ッド８ａ・８ｂを配置している。さらに電子部品５ａお
よび入力端子６ａ・６ｂと、出力パッド８ａ・８ｂとが
重なりあわないように、これらを回路基板１の表裏に配
置している。
の回路基板は、素電池２に対する通電を制御する保護回
路５と、配線用の電線９を接続するための出力パッド８
ａ・８ｂと、保護回路５を素電池２の各電極２ｂ・２ｃ
に接続するための入力端子６ａ・６ｂとを備えており、
素電池２に取り付けられるようになっている。そして本
発明では、回路基板１の表裏両面のうちの一方の面１ａ
に、保護回路５を構成する電子部品５ａおよび入力端子
６ａ・６ｂを配置するとともに、他方の面１ｂに出力パ
ッド８ａ・８ｂを配置している。さらに電子部品５ａお
よび入力端子６ａ・６ｂと、出力パッド８ａ・８ｂとが
重なりあわないように、これらを回路基板１の表裏に配
置している。
【０００７】また電子部品５ａを被覆するための被覆部
分１０が、電子部品５ａを配置した回路基板１の一方の
面１ａの全体に拡張されて配置されており、被覆部分１
０が素電池２に固定されるものとすることができる。
分１０が、電子部品５ａを配置した回路基板１の一方の
面１ａの全体に拡張されて配置されており、被覆部分１
０が素電池２に固定されるものとすることができる。
【０００８】
【発明の作用効果】本発明は、回路基板１の一方の面１
ａに、電子部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂを配置す
るようにしたので、電子部品５ａと入力端子６ａ・６ｂ
とが１回のリフロー半田付などで回路基板１に実装で
き、回路基板１の製造が迅速に行なえて、回路基板１の
製造に要する手間およびコストを軽減できる。このうえ
で、電子部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂが、回路基
板１の他方の面１ｂに配置された出力パッド８ａ・８ｂ
に重なりあわないので、出力パッド８ａ・８ｂから電子
部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂまでに距離があるこ
とになり、出力パッド８ａ・８ｂに電線９を半田付けす
る際の熱が、電子部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂま
では伝わりにくい。この結果、これらを回路基板１に接
続する半田が溶解して、これらが回路基板１から脱落す
ることを確実に防止できる。
ａに、電子部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂを配置す
るようにしたので、電子部品５ａと入力端子６ａ・６ｂ
とが１回のリフロー半田付などで回路基板１に実装で
き、回路基板１の製造が迅速に行なえて、回路基板１の
製造に要する手間およびコストを軽減できる。このうえ
で、電子部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂが、回路基
板１の他方の面１ｂに配置された出力パッド８ａ・８ｂ
に重なりあわないので、出力パッド８ａ・８ｂから電子
部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂまでに距離があるこ
とになり、出力パッド８ａ・８ｂに電線９を半田付けす
る際の熱が、電子部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂま
では伝わりにくい。この結果、これらを回路基板１に接
続する半田が溶解して、これらが回路基板１から脱落す
ることを確実に防止できる。
【０００９】出力パッド８ａ・８ｂへ電線９を半田付け
する点から、図２に示すごとく出力パッド８ａ・８ｂが
素電池２の外側になるように回路基板１を配置するが、
この場合、電子部品５ａが素電池２側となるため、電子
部品５ａを被覆するための被覆部分１０が素電池２に固
定される。そして、この被覆部分１０が、電子部品５ａ
を配置した回路基板１の一方の面１ａの全体に拡張され
ることで、回路基板１が素電池２にしっかりと固定され
る。
する点から、図２に示すごとく出力パッド８ａ・８ｂが
素電池２の外側になるように回路基板１を配置するが、
この場合、電子部品５ａが素電池２側となるため、電子
部品５ａを被覆するための被覆部分１０が素電池２に固
定される。そして、この被覆部分１０が、電子部品５ａ
を配置した回路基板１の一方の面１ａの全体に拡張され
ることで、回路基板１が素電池２にしっかりと固定され
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１ないし図３は、本発明に係る
電池の回路基板を例示している。回路基板１は、図２に
示すごとく矩形板状の素電池２の側面２ａと同一ないし
はやや狭い幅の細板状に形成されており、素電池２の側
面２ａ上に配置されている。素電池２は、充放電が可能
なリチウムイオン電池などであり、例えば合成樹脂製の
電池パック（図示せず）内に収納されて、携帯用電話機
の本体などに着脱自在に装着される。
電池の回路基板を例示している。回路基板１は、図２に
示すごとく矩形板状の素電池２の側面２ａと同一ないし
はやや狭い幅の細板状に形成されており、素電池２の側
面２ａ上に配置されている。素電池２は、充放電が可能
なリチウムイオン電池などであり、例えば合成樹脂製の
電池パック（図示せず）内に収納されて、携帯用電話機
の本体などに着脱自在に装着される。
【００１１】素電池２の側面２ａ上には、前記回路基板
１に加えて、温度ヒューズあるいはＰＴＣ素子〔正温度
特性抵抗体〕などからなるヒューズ体３、および細帯状
のニッケル板などからなるバス片４が配置されている。
回路基板１は、図１に示すごとく表裏両面のうち、一方
の面（図１では右側）１ａに、保護回路５（図３参照）
を構成するＩＣなどのチップ部品（電子部品）５ａと、
バス片４およびヒューズ体３の一方の帯状電極３ａにそ
れぞれ接続されたニッケル板などからなるタグ端子（入
力端子）６ａ・６ｂとが配置されている。ヒューズ体３
の両端部からは、図２に示すごとく帯状電極３ａ・３ｂ
がそれぞれ延びており、ヒューズ体３は、過電流などに
よって素電池２の温度が上昇すると、例えば溶断するこ
とで素電池２を保護するようになっている。
１に加えて、温度ヒューズあるいはＰＴＣ素子〔正温度
特性抵抗体〕などからなるヒューズ体３、および細帯状
のニッケル板などからなるバス片４が配置されている。
回路基板１は、図１に示すごとく表裏両面のうち、一方
の面（図１では右側）１ａに、保護回路５（図３参照）
を構成するＩＣなどのチップ部品（電子部品）５ａと、
バス片４およびヒューズ体３の一方の帯状電極３ａにそ
れぞれ接続されたニッケル板などからなるタグ端子（入
力端子）６ａ・６ｂとが配置されている。ヒューズ体３
の両端部からは、図２に示すごとく帯状電極３ａ・３ｂ
がそれぞれ延びており、ヒューズ体３は、過電流などに
よって素電池２の温度が上昇すると、例えば溶断するこ
とで素電池２を保護するようになっている。
【００１２】素電池２は、外装用缶の材質としてアルミ
ニウムなどを使用している。そして図３に示すごとく素
電池２の正極２ｂと負極２ｃとの間に、バス片４、保護
回路５およびヒューズ体３が直列接続される。この直列
回路は、図２に示すごとく素電池２の側面２ａに沿って
配置されている。直列回路と素電池２の側面２ａとの間
には、図１に示すごとく絶縁用のテープ７を配置してお
り、この絶縁用テープ７を介して直列回路が素電池２に
固定される。
ニウムなどを使用している。そして図３に示すごとく素
電池２の正極２ｂと負極２ｃとの間に、バス片４、保護
回路５およびヒューズ体３が直列接続される。この直列
回路は、図２に示すごとく素電池２の側面２ａに沿って
配置されている。直列回路と素電池２の側面２ａとの間
には、図１に示すごとく絶縁用のテープ７を配置してお
り、この絶縁用テープ７を介して直列回路が素電池２に
固定される。
【００１３】タグ端子６ａ・６ｂとバス片４およびヒュ
ーズ体３の帯状電極３ａとは、スポット溶接によってそ
れぞれ接続されている。バス片４は、素電池２の側面２
ａと同一ないしはやや狭い幅の細帯状であって、正極２
ｂと保護回路５とを電気的に接続するとともに、回路基
板１を機械的に素電池２上へ支持するようになってい
る。
ーズ体３の帯状電極３ａとは、スポット溶接によってそ
れぞれ接続されている。バス片４は、素電池２の側面２
ａと同一ないしはやや狭い幅の細帯状であって、正極２
ｂと保護回路５とを電気的に接続するとともに、回路基
板１を機械的に素電池２上へ支持するようになってい
る。
【００１４】保護回路５は、素電池２に対する充放電電
流などの通電を制御することで、素電池２を保護するよ
うになっている。タグ端子６ａ・６ｂは、回路基板１の
一方の面１ａの両端部に設けた端子用パッド（ランド）
にそれぞれリフロー半田付されることで、保護回路５に
電気的に接続される。保護回路５と端子用パッドとは、
回路パターン（図示せず）を介して接続されている。保
護回路５のチップ部品５ａは、リフロー半田付後に合成
樹脂などで被覆されており、この被覆部分１０が素電池
２側になるように回路基板１が素電池２の側面２ａに配
置される。
流などの通電を制御することで、素電池２を保護するよ
うになっている。タグ端子６ａ・６ｂは、回路基板１の
一方の面１ａの両端部に設けた端子用パッド（ランド）
にそれぞれリフロー半田付されることで、保護回路５に
電気的に接続される。保護回路５と端子用パッドとは、
回路パターン（図示せず）を介して接続されている。保
護回路５のチップ部品５ａは、リフロー半田付後に合成
樹脂などで被覆されており、この被覆部分１０が素電池
２側になるように回路基板１が素電池２の側面２ａに配
置される。
【００１５】回路基板１の他方の面（図１では左側）１
ｂには、正負一対の出力パッド８ａ・８ｂを配置してい
る。出力パッド８ａ・８ｂは、図２に示すごとく回路基
板１の幅方向に並べて配置されており、回路基板１に形
成されたスルーホール（図示せず）および回路パターン
を介して保護回路５に接続されている。そして、出力パ
ッド８ａ・８ｂの裏側にチップ部品５ａおよびタグ端子
６ａ・６ｂを配置しないようにして、チップ部品５ａお
よびタグ端子６ａ・６ｂが、回路基板１を挟んで出力パ
ッド８ａ・８ｂと重なりあわないようにしている。出力
パッド８ａ・８ｂには、図１に示すごとく配線用のリー
ド線（電線）９の一端部が半田付けによって接続される
ようになっており、リード線９の他端部は、電池パック
の外面に設けたコネクタ（図示せず）などに接続され
る。
ｂには、正負一対の出力パッド８ａ・８ｂを配置してい
る。出力パッド８ａ・８ｂは、図２に示すごとく回路基
板１の幅方向に並べて配置されており、回路基板１に形
成されたスルーホール（図示せず）および回路パターン
を介して保護回路５に接続されている。そして、出力パ
ッド８ａ・８ｂの裏側にチップ部品５ａおよびタグ端子
６ａ・６ｂを配置しないようにして、チップ部品５ａお
よびタグ端子６ａ・６ｂが、回路基板１を挟んで出力パ
ッド８ａ・８ｂと重なりあわないようにしている。出力
パッド８ａ・８ｂには、図１に示すごとく配線用のリー
ド線（電線）９の一端部が半田付けによって接続される
ようになっており、リード線９の他端部は、電池パック
の外面に設けたコネクタ（図示せず）などに接続され
る。
【００１６】このように、回路基板１の一方の面１ａに
チップ部品５ａおよびタグ端子６ａ・６ｂを配置したの
で、これらを１回のリフロー半田付で回路基板１に実装
できる。しかもチップ部品５ａおよびタグ端子６ａ・６
ｂは、回路基板１に対して出力パッド８ａ・８ｂと重な
りあわない位置に配置されているので、出力パッド８ａ
・８ｂにリード線９を半田付けする際の熱が、チップ部
品５ａおよびタグ端子６ａ・６ｂまでは伝わりにくく、
これらを回路基板１に接続する半田が溶解して、これら
が回路基板１から脱落することが防止される。
チップ部品５ａおよびタグ端子６ａ・６ｂを配置したの
で、これらを１回のリフロー半田付で回路基板１に実装
できる。しかもチップ部品５ａおよびタグ端子６ａ・６
ｂは、回路基板１に対して出力パッド８ａ・８ｂと重な
りあわない位置に配置されているので、出力パッド８ａ
・８ｂにリード線９を半田付けする際の熱が、チップ部
品５ａおよびタグ端子６ａ・６ｂまでは伝わりにくく、
これらを回路基板１に接続する半田が溶解して、これら
が回路基板１から脱落することが防止される。
【００１７】前記被覆部分１０は、少なくとも保護回路
５のチップ部品５ａが被覆されていればよく、被覆部分
１０が小さいほど合成樹脂の量が減らせるが、回路基板
１の一方の面１ａ全体に配した場合には、被覆部分１０
と絶縁用テープ７との接触面積が大きくなって、回路基
板１が絶縁用テープ７にしっかりと固定される。
５のチップ部品５ａが被覆されていればよく、被覆部分
１０が小さいほど合成樹脂の量が減らせるが、回路基板
１の一方の面１ａ全体に配した場合には、被覆部分１０
と絶縁用テープ７との接触面積が大きくなって、回路基
板１が絶縁用テープ７にしっかりと固定される。
【図１】本発明に係る回路基板を素電池に配置した状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の回路基板を素電池に配置した状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】素電池と保護回路の電気的な接続状態を示す説
明図である。
明図である。
【図４】従来の回路基板を示す断面図である。
１ 回路基板 １ａ 回路基板の一方の面 １ｂ 回路基板の他方の面 ２ 素電池 ２ｂ 素電池の正極 ２ｃ 素電池の負極 ５ 保護回路 ５ａ チップ部品 ６ａ・６ｂ タグ端子 ８ａ・８ｂ 出力パッド ９ リード線 １０ 被覆部分
Claims (2)
- 【請求項１】 素電池２に対する通電を制御する保護回
路５と、配線用の電線９を接続するための出力パッド８
ａ・８ｂと、保護回路５を素電池２の各電極２ｂ・２ｃ
に接続するための入力端子６ａ・６ｂとを備えており、
素電池２に取り付けられる電池の回路基板において、 回路基板１の表裏両面のうちの一方の面１ａに、保護回
路５を構成する電子部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂ
を配置するとともに、他方の面１ｂに出力パッド８ａ・
８ｂを配置しており、 電子部品５ａおよび入力端子６ａ・６ｂが出力パッド８
ａ・８ｂと重なりあわないように、これらを回路基板１
の表裏に配置したことを特徴とする電池の回路基板。 - 【請求項２】 電子部品５ａを被覆するための被覆部分
１０が、電子部品５ａを配置した回路基板１の一方の面
１ａの全体に拡張されて配置されており、 被覆部分１０が素電池２に固定される請求項１記載の電
池の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075495A JP2002279949A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 電池の回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075495A JP2002279949A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 電池の回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002279949A true JP2002279949A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18932564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001075495A Withdrawn JP2002279949A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 電池の回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002279949A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100965711B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2010-06-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
| JP2020145052A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 株式会社リコー | 積層型電池、積層型電池の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-16 JP JP2001075495A patent/JP2002279949A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100965711B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2010-06-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
| US8956749B2 (en) | 2008-05-09 | 2015-02-17 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| JP2020145052A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 株式会社リコー | 積層型電池、積層型電池の製造方法 |
| JP7334427B2 (ja) | 2019-03-05 | 2023-08-29 | 株式会社リコー | 積層型電池、積層型電池の製造方法 |
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