TWI547967B - 複合保護裝置 - Google Patents

Description

複合保護裝置

本發明係關於一種複合保護裝置，特別關於具有兩個表面安裝電阻元件及印刷電阻元件設置於其中的一種複合保護裝置，因此一電路及設置於該電路的電路元件可防止過量電壓及過量電流，而且該印刷電阻元件係配置在該表面安裝電阻元件，因此達到產品微型化。

一種非回復型保護裝置，響應於一過熱而運作，該過熱由於一保護設備或環境溫度的過量電流而產生，該非回復型保護裝置係在一指定溫度下運作並且截斷一電子電路。舉例來說，有一個保護器裝置響應於一設備的訊號電流檢測異常而加熱一電阻，並且操作使用產生之熱的一熔絲元件。

韓國專利公開號第10-2001-0006916號揭露了一種保護裝置，具有設置於一保護裝置基板上的低熔點金屬本體電極以及一加熱元件，一低熔點金屬本體係直接形成於該等低熔點金屬本體電極以及該加熱元件上，由一固體助焊劑形成的一內密封部被設置在該低熔點金屬本體，以防止該低熔點金屬本體的表面氧化，以及一外密封部或蓋體，設置於該內密封部的外表面，以在該低熔點金屬本體之斷開期間防止熔體洩漏到該裝置的外面。

第13a圖及第13b圖示出了另一種傳統的保護裝置，其中一可熔元件(一低熔點金屬本體)被形成在一電阻(一熱元件)上。

參照第13a圖及第13b圖所示，在傳統的保護裝置中，一黏貼 式電阻2被施加至一陶瓷基板1，一絕緣器3、熔絲端子4、一可熔元件5及一殼體6係依序堆疊在該黏貼式電阻2上，且該熔絲端子4的一連接部4a被連接至一電阻端子8。

在這種一傳統保護裝置中，該可熔元件5被設置在該黏貼式電阻2，並且因增加此該保護裝置的厚度。

再者，當該黏貼式電阻2被使用時，該保護裝置具有弱耐久性，不適合應用於高功率，並且難以應付各種環境。

因此，本發明係基於上述問題而被創作，本發明之一目的係提供一種複合保護裝置，表面安裝電阻元件及印刷電阻元件係設置於其中，因此一電路以及設置於該電路的一電路元件可防止過量電壓及過量電流。

本發明之另一目的係提供一種複合保護裝置，其中該印刷電路板係配置於表面安裝電阻元件之下，因此可達成產品微型化，且該相對電阻元件無需導線而安裝在一基板上，因此一自動化過程可以很輕易地應用。

本發明之另一目的係提供一種複合保護裝置，其可根據藉由組合具有不同結構的各種電阻元件的一期望電阻值或一電功率來進行較佳設計。

本發明之另一目的係提供一種複合保護裝置，其中表面電阻元件及印刷電阻元件係設置在一可熔元件的兩側，而且因此熱特性可被改進，若過量電壓施加時，該可熔元件的斷開時間可被縮短，並且一足夠絕緣距離可被取得。

本發明之另一目的係提供一種複合保護裝置，其中表面安裝電阻元件及印刷電阻元件具有共同的端子，因此，可達成結構的簡化及產品的微 型化。

本發明之再另一目的係提供一種複合保護裝置，其中一斷開感測部係形成於一導電層，因此當過量電壓時，一可熔元件的斷開可被有效地進行。

根據本發明的一態樣，係提供一種複合保護裝置，包括：一基板，具有形成於其上之熔絲端子、第一電阻端子及第二電阻端子，以及連接該等第一電阻端子及該等第二電阻端子的連接端子；一可熔元件，連接至該等熔絲端子；一第一表面安裝電阻元件，連接至該等第一電阻端子；一第二表面安裝電阻元件，連接至該等第二電阻端子；一開關元件，當過量電壓施加時，控制流至該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件的電流；一第一絕緣層，形成於該等連接端子上；以及一導電層，形成於該第一絕緣層上，其中，一斷開感測部係提供於該導電層上，藉由自該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件產生的熱而熔化，誘導該可熔元件的斷開。

在該複合保護裝置中，該導電層更包含一導電部，從該斷開感測部的一側延伸，並連接該可熔元件及該第一表面安裝電阻元件。

在該複合保護裝置中，該導電層更包含一熱傳導部，從該斷開感測部另一側延伸，並連接該可熔元件及該第二表面安裝電阻元件。

在該複合保護裝置中，該斷開感測部恰好係設置在該可熔元件之下，並具有比該導電部及該熱傳導部更大的一寬度。

在該複合保護裝置中，該斷開感測部恰好係設置在該可熔元件之下，並在該可熔元件的縱向方向上突出。

在該複合保護裝置中，該斷開感測部係形成為一圓形形狀或一橢圓形形狀。

該複合保護裝置中更包括：至少一印刷電阻元件，連接至該等第一電阻端子及該等第二電阻端子中的至少一，並連接至該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件中的至少一；以及一第二絕緣層，配置在該導電層及該至少一印刷電阻元件之間。

在該複合保護裝置中，該至少一印刷電阻元件包括一第一印刷電阻元件，恰好係配置在該第一表面安裝電阻元件之下，以及一第二印刷電阻元件，恰好係配置在該第二表面安裝電阻元件之下。

在該複合保護裝置中，該可熔元件、該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件、該第一印刷電阻元件及第二印刷電阻元件係設置於該第二絕緣層上；以及一孔洞，形成於該第二絕緣層上，使得該可熔元件及該導電層透過該孔洞而連接。

在該複合保護裝置中，該第二絕緣層包括一第一絕緣部，恰好係配置於該第一印刷電阻元件之下，以及一第二絕緣部，恰好係配置於該第二印刷電阻元件之下，其中：該第一絕緣部及該第二絕緣部係彼此分離的；以及該可熔元件連接該斷開感測部。

根據如上述之本發明的複合保護裝置，因此能夠提供安裝有表面安裝電阻元件及印刷電阻元件的一種複合保護裝置，因此一電路及安裝在該電路上的電路元件可被保護，免於受到過量電壓及過量電流。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其中印刷電阻元件係配置於表面安裝電阻元件之下，因此可達成產品微型化，且各別的電阻元件無需導線而安裝在一基板上，因此一自動化過程可以很容易地應用。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其可根據藉由組合具有不同結構的各種電阻元件的一期望電阻值或一電功率來進行較佳設計。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其中表面電阻元件及印刷電阻元件係設置在一可熔元件的兩側，而且因此熱特性可被改進，若過量電壓施加時，該可熔元件的斷開時間可被縮短，並且一足夠絕緣距離可被取得。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其中表面安裝電阻元件及印刷電阻元件具有共同的端子，因此，可達成結構的簡化及產品的微型化。

此外，有可能提供一種複合保護裝置，其中一斷開感測部係形成於一導電層，因此當過量電壓時，一可熔元件的斷開可被有效地進行。

1‧‧‧陶瓷基板

2‧‧‧黏貼式電阻

3‧‧‧絕緣器

4‧‧‧熔絲端子

4a‧‧‧連接部

5‧‧‧可熔元件

6‧‧‧殼體

8‧‧‧電阻端子

8a‧‧‧電阻端子

10‧‧‧可熔元件

11‧‧‧前端區域

12‧‧‧中間區域

13‧‧‧後端區域

20‧‧‧第一表面安裝電阻元件

20a‧‧‧第二表面安裝電阻元件

21‧‧‧元件本體

22‧‧‧電阻層

22a‧‧‧線圈

23‧‧‧端子部

24‧‧‧塗佈層

25‧‧‧第一印刷電阻元件

25a‧‧‧第二印刷電阻元件

30‧‧‧開關元件

31‧‧‧電晶體

32‧‧‧二極體

33‧‧‧控制單元

40‧‧‧第一連接端子

40a‧‧‧第二連接端子

41‧‧‧第一絕緣層

42‧‧‧導電層

42a‧‧‧熱傳導部

42b‧‧‧導電部

42c‧‧‧斷開感測部

43‧‧‧第二絕緣層

43a‧‧‧第一絕緣部

43b‧‧‧第二絕緣部

44‧‧‧孔洞

45‧‧‧焊膏

50‧‧‧熔絲端子

50a‧‧‧熔絲端子

55‧‧‧第一端子

55a‧‧‧第二端子

60a‧‧‧第一電阻端子

60b‧‧‧第一電阻端子

60c‧‧‧第二電阻端子

60d‧‧‧第二電阻端子

61‧‧‧表面安裝電阻端子部

62‧‧‧印刷電阻端子部

63‧‧‧連接部

A-A‧‧‧線段

B-B‧‧‧線段

C-C‧‧‧線段

S‧‧‧基板

本發明之上述和其它目的、特徵及其它優點將在結合以下附圖的詳細說明而可以更清楚地理解，其中：

第1圖係根據本發明在使用一複合保護裝置的電路圖。

第2圖係根據本發明的一具體實施例之複合保護裝置的平面圖。

第3a圖係根據本發明的一具體實施例之複合保護裝置的透視圖。

第3b圖係根據本發明的一具體實施例之複合保護裝置的分解圖。

第4a圖及第4b圖係根據本發明的電阻元件之剖面圖。

第5a圖係沿著第3a圖中的A-A線段的剖面圖。

第5b圖係沿著第3a圖中的B-B線段的剖面圖。

第6圖示出當過量電流被施加到一主電路時的一可熔元件之斷開的電路圖。

第7圖係示出當過量電壓被施加到該主電路時的可熔元件之斷開的電路圖。

第8圖係示出當過量電壓被施加到該主電路時的可熔元件之斷開的平面圖。

第9圖係第3a圖沿著線段C-C的剖視圖，示出當過量電壓被施加到主電路時的可熔元件之斷開。

第10圖係示出根據本發明的另一具體實施例之複合保護裝置的分解透視圖。

第11圖係示出根據本發明的另一具體實施例之複合保護裝置的分解透視圖。

第12圖係示出根據本發明的又一具體實施例的複合保護裝置之電路圖。

第13a圖示出具有形成在一電阻上的一可熔元件於其中之一習知保護裝置的平面圖。

第13b圖示出具有形成在一電阻上的一可熔元件於其中之一習知保護裝置的剖面圖。

在下文中，本發明的較佳具體實施例將參照附圖進行詳細說明。

請參照第1圖，根據本發明的一複合保護裝置，係藉由斷開連接到一主電路中的一可熔元件10，來在異常狀態下保護連接到該主電路的一電路及元件。

根據本發明之複合保護裝置的主電路並不在種類上作限制，舉例來說，該主電路可以是對一電池進行充電的一充電電路。

該可熔元件10及一電池係被連接，而且一充電器及該可熔元件10被連接在該主電路上。詳細而言，連接到該可熔元件10的複數個電阻元件20,20a,25,25a以及連接該等電阻元件20,20a,25,25a的一開關元件30被提供在該主電路上。

該開關元件30可以示例性地包括一二極體32、一電晶體31，以及一控制單元33，該控制單元33施加一控制信號來啟動該電晶體31，以便在過量電壓施加時控制流向該等電阻元件20,20a,25,25a的電流。

首先，若過量電流被施加至該主電路，該可熔元件10係由於此過量電流所產生的熱而斷開，因此保護了該電路及該等電路元件。

再者，若過量電壓被施加至該主電路，該可熔元件10係由於自該等電阻元件20,20a,25,25a所產生的熱而斷開，因此保護了該電路及該電路元件。

參照第2圖至第3b圖，根據本發明的複合保護裝置包括一基板S，該可熔元件10、該等電阻元件20,20a,25,25a及該開關元件30係設置在該基板S上。該等電阻元件20,20a,25,25a包括表面安裝電阻元件20,20a以及印刷電阻元件25,25a。

為了設置該可熔元件10及該等電阻元件20,20a,25,25a在該基板S上，該等熔絲端子50,50a、該等第一電阻端子60a,60b及該等第二電阻端子60c,60d、一第一連接端子40、一第二連接端子40a、一第一連接端子55以及一第二連接端子55a係形成在該基板S上。

該等熔絲端子50,50a、該等第一電阻端子60a,60b及該等第二電阻端子60c,60d係設置以使彼此在一同平面上分開。

該可熔元件10係設置在該等熔絲端子50,50a上。

一第一表面安裝電阻元件20及一第一印刷電阻元件25係設置在該等第一電阻端子60a,60b上，而且一第二表面安裝電阻元件20a及一第二印刷電阻元件25a係設置在該等第二電阻端子60c,60d上。

該第一連接端子40及該第二連接端子40a用於連接該等第一電 阻端子60a,60b及該等第二電阻端子60c,60d。該第一連接端子40連接該第一電阻端子60b及該第二電阻端子60d，而且該第二連接端子40a連接該第一電阻端子60a及該第二電阻端子60c。

該第一端子55係連接至該第一電阻端子60b，而且該第二端子55a係連接至該第二電阻端子60c。

該可熔元件10係連接至該等熔絲端子50,50a，並且若過量電流被施加至該主電路時，該可熔元件10被斷開並保護該電路及該等電路元件。

該可熔元件10可以示例性地由一種具有120~300℃熔點的金屬或合金所形成。

當過量電壓施加時，該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a產生熱量，因此用於斷開該可熔元件10。該第一安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a可配置在該可熔元件10的兩側。

各該第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a可包括由陶瓷所形成的一元件本體21、形成在該元件本體21兩端的端子部23、形成在該元件本體21之上表面的一電阻層22，以及保護該電阻層22的一塗佈層24(參照第4a圖)。

此外，各該第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a可為一電阻性元件，包括一元件本體21、形成在該元件本體21兩端的端子部23，以及纏繞在該元件本體21外圓周表面上的一線圈22a(參照第4b圖)。

然而，本發明的具體實施例並不局限於此，且各該第一表面安裝電阻元件20及第二表面安裝電阻元件20a可為設置有螺旋槽的電阻元件或其它種類的電阻元件(例如一MELF型電阻元件及一晶片型電阻元件)中的一者。

當過量電壓被施加時，該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電 阻元件25a產生熱，因此用於提供此熱至該可熔元件10，以與該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a相同的方式。

該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a可被配置在該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a之下，更詳細而言，在該端子部23及該元件本體21間所形成的空間中。

一第一絕緣層41、一導電層42及一第二絕緣層43係依序堆疊在該第一連接端子40及該第二連接端子40a之上。

該第一絕緣層41用於使該第一連接端子40及該第二連接端子40a與該導電層42彼此電性隔離。

該導電層42用於使該可熔元件10電性連接至該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a與該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a，並且係配置使得該導電層42的一端係連接至該第一端子55，以及該導電層42的另一端與該第二端子55a的連接被中斷。再者，該導電層42可以藉由塗佈一銀漿至該第一絕緣層41之上表面而形成。

該導電層42可以包括一斷開感測部42c；一導電部42b，從該斷開感測部42c的一側延伸，並透過該第一端子55電性連接該可熔元件10及該第一表面安裝電阻元件20；以及一熱傳導部42a，從該斷開感測部42c的另一側延伸，並物理地接觸該第二表面安裝電阻元件20a。

該斷開感測部42c表示剛好安裝在該可熔元件10下之導電層42的一區域，並且用於導致熔化以及由於自該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a產生熱而熔化之可熔元件10的結合。

再者，該斷開感測部42c可具有比該導電部42b及該熱傳導部42a更大的寬度，並且在該可熔元件10的縱向方向上突出。這樣做的原因是， 使得傳遞熱的量與該斷開感應測部42c的面積呈等比例地增加，因此該可熔元件10的熔化變得容易。

該斷開感測部42c可形成一圓形形狀，該圓形形狀的前部以及後部係形成為一半圓形狀或一橢圓形狀，並且一詳細描述將提供在後面。

該第二絕緣層43用於使該導電層42與該第一表面安裝電阻元件20、該第二表面安裝電阻元件20a、該第一印刷電阻元件25以及該第二印刷電阻元件25a電性隔離。

該可熔元件10、該第一表面安裝電阻元件20、該第二表面安裝電阻元件20a、該第一印刷電阻元件25及第二印刷電阻元件25a係安裝在該第二絕緣層43上。

一孔洞44形成在該第二絕緣層43上，使得該可熔元件10及該導電層42，特別是該斷開感測部42c，可以透過該孔洞44相連。

該孔洞44可被形成為具有對應於該斷開感測部42c的尺寸及形狀。

請參照第5a圖，該導電層42的斷開感測部42c係透過該孔洞44而露出，並且藉由塗佈一導電材料(例如一焊膏45)至該斷開感測部42c的露出表面而連接至該可熔元件10。

當過量電壓施加至該主電路時，電流流過該可熔元件10、該導電層42以及該第一端子55。

請參照第5a圖及第3b圖，施加至該可熔元件10的電流可在該可熔元件10的中間被分流，並且經由該導電層42流至該第一端子55。施加至該第一端子55電流流經該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a，其中該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a利用 該第一連接端子40和該第二連接端子40a來並聯連接，然後再流至該第二端子55a。由於該第一印刷電阻元件25與該第一表面安裝電阻元件20共同具有該等第一電阻端子60a,60b，且該第二印刷電阻元件25a與該第二表面安裝電阻元件20a共同具有該等第二電阻端子60c,60d，該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a並聯連接，且該第一印刷電阻元件25和該第二印刷電阻元件25a並聯連接，並且施加到第一端子55的電流被分流，流至該第一表面安裝電阻元件20、該第二表面安裝電阻元件20a、該第一印刷電阻元件25和該第二印刷電阻元件25a，然後再連接在該第二端子55a。

由於電流流經該第一表面電阻元件20、該第二表面電阻元件20a、該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a，所以該第一表面電阻元件20、該第二表面電阻元件20a、該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a在該可熔元件10的兩端產生熱，且此熱藉由熱輻射加熱該可熔元件10，且藉由熱傳導並透過該熱傳導部42a以及該導電層42之導電部42b來加熱該可熔元件10，且因此斷開該可熔元件10。然而，在該導電層42中可省略該熱傳導部42a

請參照第5b圖，該第一表面安裝元件20及該第一印刷電組元件25係連接至該等第一電組端子60a,60b。

各該第一電阻端子60a,60b可包括：一表面安裝電組端子部61，連接至該第一表面電阻元件20；一印刷電阻端子部62，連接至該第一印刷電阻元件25；以及一連接部63，連接該表面安裝電阻端子部61及該印刷電阻端子部62。該表面安裝電阻端子部61、該印刷電阻端子部62以及該連接部63可一體地形成。

該第一印刷電阻元件25係透過印刷法而由在該等第一電阻端子 60,60a及該第二絕緣層43的一薄膜所形成，並且被配置於形成在該第一表面安裝電阻元件20下的一空間，因此該複合保護裝置的整體厚度不會增加。

因此，雖然設置了該等表面安裝電阻元件及該等印刷電阻元件，仍可以達成產品微型化。

再者，由於該等印刷電阻元件劃分的電流或電壓，熱特性得到改善，因此該可熔元件的斷開時間可以縮短。

再者，由於該第一及第二表面安裝電阻元件20,20a以及第一和第二印刷電阻元件25,25a設置在一起時具有不同的結構和形狀，具有各種功率和高功率一保護裝置可被製造。

此外，由於根據本發明的第一表面安裝電阻元件20、第二表面安裝電阻元件20a、該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a無需導線而被安裝在基板S上，故一自動化過程可以輕易地被應用。

參照第6圖所示，當浪湧電流係瞬間施加至該主電路，或者當過電流是連續地施加至該主電路時，該可熔元件10被所產生的熱斷開。

在此，由於該可熔元件10的一前端區域11被斷開，且該主電路係被中斷，以防止該主電路的損害或爆炸。

參照第7圖至第9圖，若偏離參考電壓的過量電壓係施加至該主電路，如上所述，該開關元件30控制流向該等電阻元件20,20a,25,25a的電流(參照第1圖)。

該可熔元件10包括：接觸該斷開感測部42c的一中間區域12；自該中間區域12向前延伸的一前端區域11；以及自該中間區域12向後延伸的一後端區域13，而且該前端區域11及該後端區域13中的至少其一由於電流引入該等電阻元件20,20a,25,25a產生的熱而斷開，因此保護電路。

更詳細而言，在該可熔元件10中，該中間區域12是由傳導熱以及輻射熱而加熱，因此接收比不直接接觸的斷開感測部42之前端區域11及後端區域13更大量的熱量(參照圖3a)。

因此，當該可熔元件10被加熱時，該中間區域12比該前端區域11及後端區域13更早被熔化，藉由表面張力而結合，然後再從該前端區域11及該後端區域13分離。

於此，該斷開感測部42c係形成一圓形或一橢圓形。這樣做的原因是，均勻的分子力在離心方向上作用於該圓形斷開感測部42c的熔化中間區域12，因此結合力增加，而且該中間區域12被更有效地與該前端區域11及該後端區域13分離。

請參照第10圖，在另一個具體實施例的一種複合保護裝置中，沒有孔洞形成在一第二絕緣層43，且該第二絕緣層43可以被分成兩部分，不同於如第1圖至第9圖中所示之前一個具體實施例的複合保護裝置。

更詳細而言，該第二絕緣層43可以包括剛好設置在一第一印刷電阻元件25下的一第一絕緣部43a，以及剛好設置在一第二印刷電阻元件25a下的一第二絕緣部43b。

第一絕緣部43a及該第二絕緣部43b係彼此分離，並且一可熔元件10透過第該一絕緣部43a及該第二絕緣部43b間的一間隔空間而接觸一斷開感測部42c。

參照第11圖，在根據另一具體實施例的複合保護裝置中，一第二絕緣層及印刷電阻元件係被省略，不同於根據第1圖至第9圖中所示之前一具體實施例的複合保護裝置。

因此，一第一表面安裝電阻元件20、一可熔元件10以及一第二 表面安裝電阻元件20a係直接設置在一導電層42上。

參照第12圖，在根據又一具體實施例的複合保護裝置中，一第一表面安裝電阻元件20及一第一印刷電阻元件25可以被並聯連接，一第二表面安裝電阻元件20a及一第二印刷電阻元件25a可以被並聯連接，而且該第一表面安裝電阻元件20及該第二表面安裝電阻元件20a可以串聯連接，並且該第一印刷電阻元件25及該第二印刷電阻元件25a可以被串聯連接，不同於根據第1圖中所示之前一具體實施例的複合保護裝置。

綜上所述，在依據本發明之一具體實施例的一複合保護裝置之電流及電壓為異常狀態中，複數個電阻元件可並聯及串聯地被組合。

為了說明之目的，雖然本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然而熟習本項技術者將理解的是，舉凡所有不脫離本發明揭露在申請專利範圍之範疇及精神的各種修改、添加及置換都是可能的。

10‧‧‧可熔元件

11‧‧‧前端區域

12‧‧‧中間區域

13‧‧‧後端區域

20‧‧‧第一表面安裝電阻元件

20a‧‧‧第二表面安裝電阻元件

25‧‧‧第一印刷電阻元件

25a‧‧‧第二印刷電阻元件

30‧‧‧開關元件

31‧‧‧電晶體

32‧‧‧二極體

33‧‧‧控制單元

Claims (9)

1. 一種複合保護裝置，包括：一基板，具有形成於其上之熔絲端子、第一電阻端子、第二電阻端子，以及連接該等第一電阻端子及該等第二電阻端子的連接端子；一可熔元件，連接至該等熔絲端子；一第一表面安裝電阻元件，連接至該等第一電阻端子；一第二表面安裝電阻元件，連接至該等第二電阻端子；一開關元件，當過量電壓施加時，控制流至該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件的電流；一第一絕緣層，形成於該等連接端子上；一導電層，形成於該第一絕緣層上，其中，一斷開感測部係提供於該導電層上，藉由自該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件產生的熱而熔化，誘導該可熔元件的斷開；至少一印刷電阻元件，連接至該等第一電阻端子及該等第二電阻端子中的至少一，並連接至該第一表面安裝電阻元件及該第二表面安裝電阻元件中的至少一；以及一第二絕緣層，配置在該導電層及該至少一印刷電阻元件之間。
2. 如請求項1所述之複合保護裝置，其中該導電層更包含一導電部，從該斷開感測部的一側延伸，並連接該可熔元件及該第一表面安裝電阻元件。
3. 如請求項2所述之複合保護裝置，其中該導電層更包含一熱傳導部，從該斷開感測部另一側延伸，並連接該可熔元件及該第二表面安裝電阻元件。
4. 如請求項3所述之複合保護裝置，其中該斷開感測部恰好係設置在該可熔元件之下，並具有比該導電部及該熱傳導部更大的一寬度。
5. 如請求項1所述之複合保護裝置，其中該斷開感測部恰好係設置在該可熔元件之下，並在該可熔元件的縱向方向上突出。
6. 如請求項5所述之複合保護裝置，其中該斷開感測部係形成為一圓形形狀或一橢圓形形狀。
7. 如請求項1所述之複合保護裝置，其中該至少一印刷電阻元件包括一第一印刷電阻元件，恰好係配置在該第一表面安裝電阻元件之下，以及一第二印刷電阻元件，恰好係配置在該第二表面安裝電阻元件之下。
8. 如請求項7所述之複合保護裝置，其中：該可熔元件、該第一表面安裝電阻元件、該第二表面安裝電阻元件、該第一印刷電阻元件及該第二印刷電阻元件係設置於該第二絕緣層上；以及一孔洞，形成於該第二絕緣層上，使得該可熔元件及該導電層透過該孔洞而連接。
9. 如請求項7所述之複合保護裝置，其中該第二絕緣層包括一第一絕緣部，恰好係配置於該第一印刷電阻元件之下，以及一第二絕緣部，恰好係配置於該第二印刷電阻元件之下，其中：該第一絕緣部及該第二絕緣部係彼此分離的；以及該可熔元件連接該斷開感測部。