JP2003217416A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003217416A5
JP2003217416A5 JP2002016539A JP2002016539A JP2003217416A5 JP 2003217416 A5 JP2003217416 A5 JP 2003217416A5 JP 2002016539 A JP2002016539 A JP 2002016539A JP 2002016539 A JP2002016539 A JP 2002016539A JP 2003217416 A5 JP2003217416 A5 JP 2003217416A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fuse
thermal
melting point
ceramic substrate
low melting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002016539A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003217416A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002016539A priority Critical patent/JP2003217416A/ja
Priority claimed from JP2002016539A external-priority patent/JP2003217416A/ja
Publication of JP2003217416A publication Critical patent/JP2003217416A/ja
Publication of JP2003217416A5 publication Critical patent/JP2003217416A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2002016539A 2002-01-25 2002-01-25 温度ヒュ−ズおよびこれを装着した保護装置 Pending JP2003217416A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002016539A JP2003217416A (ja) 2002-01-25 2002-01-25 温度ヒュ−ズおよびこれを装着した保護装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002016539A JP2003217416A (ja) 2002-01-25 2002-01-25 温度ヒュ−ズおよびこれを装着した保護装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007319096A Division JP4573865B2 (ja) 2007-12-11 2007-12-11 温度ヒュ−ズを用いた保護装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003217416A JP2003217416A (ja) 2003-07-31
JP2003217416A5 true JP2003217416A5 (zh) 2005-04-28

Family

ID=27652569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002016539A Pending JP2003217416A (ja) 2002-01-25 2002-01-25 温度ヒュ−ズおよびこれを装着した保護装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003217416A (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214033A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Sony Chem Corp 保護素子
JP4738953B2 (ja) * 2005-09-22 2011-08-03 内橋エステック株式会社 抵抗付きヒューズ
JP4663758B2 (ja) * 2007-08-20 2011-04-06 内橋エステック株式会社 抵抗付き温度ヒューズ及び電池保護回路板
JP4663759B2 (ja) 2007-08-20 2011-04-06 内橋エステック株式会社 温度ヒューズ
JP4663760B2 (ja) * 2007-08-20 2011-04-06 内橋エステック株式会社 二次電池用保護回路
JP5305523B2 (ja) * 2009-07-31 2013-10-02 エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 保護素子
WO2013183079A1 (en) * 2012-06-04 2013-12-12 Empire Technology Development Llc Battery assembly, unit cell and cut-off device
JP5871275B2 (ja) * 2012-10-04 2016-03-01 エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 回路保護素子および電極構体
CN105552064A (zh) * 2016-01-20 2016-05-04 深圳市槟城电子有限公司 一种电路保护器件
KR102390002B1 (ko) 2018-08-31 2022-04-22 주식회사 엘지에너지솔루션 불량 모드 감지를 통한 퓨즈 제어 시스템 및 방법
JP2023127740A (ja) * 2022-03-02 2023-09-14 デクセリアルズ株式会社 保護素子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6269745B1 (en) Electrical fuse
JP3257521B2 (ja) Ｐｔｃ素子、保護装置および回路基板
JPH05198246A (ja) 熱動作ヒューズ及び保護回路装置
US20070018774A1 (en) Reactive fuse element with exothermic reactive material
TWI500063B (zh) 包含電阻及熔線元件之電路保護裝置
US4533896A (en) Fuse for thick film device
CN107004538A (zh) 安装体的制造方法、温度熔丝器件的安装方法以及温度熔丝器件
JP2011034755A5 (zh)
JPH01230220A (ja) 固体電解コンデンサ用フューズアセンブリ
JP2003217416A5 (zh)
KR101504133B1 (ko) 복합보호소자
JP4663760B2 (ja) 二次電池用保護回路
CA2439860A1 (en) Connection device for an electric accumulator
US7636028B2 (en) Diagnostic fuse indicator including visual status identifier
JP4573865B2 (ja) 温度ヒュ−ズを用いた保護装置
JP2585164B2 (ja) サーモプロテクタ
TWI547967B (zh) 複合保護裝置
CN106960772A (zh) 保护元件与可充放电电池包
JPH031880Y2 (zh)
JPH0638351Y2 (ja) 温度ヒュ−ズ
JP2009070803A (ja) 抵抗付き温度ヒューズ及び電池保護回路板
JP4234818B2 (ja) 抵抗温度ヒューズとその製造方法
WO2023089899A1 (ja) チップ抵抗器モジュール
CN209447738U (zh) 带热敏陶瓷的热保护器
JP2001351491A (ja) チップ型ヒューズ