CN105552064A - 一种电路保护器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路保护器件，包括：基板，所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚、第二引脚和第三引脚；置于所述基板上的至少一个片状元件，称为第一片状元件，所述第一片状元件具有可作电极的上表面与下表面，所述第一片状元件的下表面与所述第一引脚导电连接，上表面与所述第二引脚导电连接；置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件，所述电流保护部件的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接，另一个端头与所述第三引脚导电连接。本发明的电路保护器件将片状元件与合金线状或片状式的电流保护部件集成在一起，结构紧凑小巧，易于封装，整体成本降低，且外接电路时非常简便。
Description
技术领域
本发明涉及过压过流保护产品领域，特别是涉及一种电路保护器件。
背景技术
现有技术中，各种片形电路保护器件在使用时一般都会外接一个保险丝，以使过流到一定阈值时，保险丝熔断而开路，从而保护了后续电路中的其他器件。其缺点是，片形电路保护器件一般外形较小，不能将普通保险丝集成进去，因此使用时需要外接保险丝，致使电路元器件增多，不利于电路的小型化集成化，且外接电路比较麻烦，给用户造成不便。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构紧凑小巧，易于封装，且外接电路简便的电路保护器件。
有鉴于此，本发明实施例提供了一种电路保护器件，包括：
基板，所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚、第二引脚和第三引脚；
置于所述基板上的至少一个片状元件，称为第一片状元件，所述第一片状元件具有可作电极的上表面与下表面，所述第一片状元件的下表面与所述第一引脚导电连接，上表面与所述第二引脚导电连接；
置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件，所述电流保护部件的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接，另一个端头与所述第三引脚导电连接。
优选的，所述第一片状元件为至少两个片状元件层叠在一起形成的集成片状元件。
优选的，所述基板上设有另一个片状元件，称为第二片状元件，所述第二片状元件具有可作电极的上表面与下表面，所述第二片状元件的下表面与所述第二引脚导电连接，所述第一片状元件的上表面与所述第二片状元件的上表面通过第一引线相连。
优选的，所述基板的下表面设有第四引脚，所述第一片状元件的上表面通过第二引线与所述第四引脚导电连接。
优选的，所述电流保护部件为电流保险丝或者电流保护器。
优选的，所述片状元件为以下元件中的一种或多种：电容、电阻、电感、压敏、热敏、半导体芯片。
优选的，所述基板为三层结构，从下到上分别称为下板、上板以及隔板；
所述下板上设有第一通孔与第二通孔，所述下板的与所述第一片状元件的下表面相接触的位置与设有所述第一通孔的位置设有相连通的第一导电层，所述第一引脚从所述第一通孔引出，所述下板的与所述第二片状元件的下表面相接触的位置与设有所述第二通孔的位置设有相连通的第二导电层，所述第二引脚从所述第二通孔引出；
所述上板设有两个中空区域，所述第一片状元件和所述第二片状元件分别设于两个所述中空区域中；
所述隔板为中空的框架类结构。
优选的，所述上板上设有与所述下板贯通的第三通孔，所述上板的与所述电流保护部件的另一端相接触的位置与设有所述第三通孔的位置设有相连通的第三导电层，所述第三引脚从所述第三通孔引出。
优选的，所述上板上设有与所述下板贯通的第四通孔，所述上板的与所述第二引线相接触的位置与设有所述第四通孔的位置设有相连通的第四导电层，所述第四引脚从所述第四通孔引出。
优选的，还包括盖板，所述盖板置于所述基板上方。
优选的，所述基板为陶瓷基板。
本发明的电路保护器件将片状元件与合金线状或片状式的电流保护部件集成在一起，结构紧凑小巧，易于封装，整体成本降低，且外接电路时非常简便，适合在对集成度要求较高的应用场景使用。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图，显示各组成部件的上表面；
图2是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图，显示各组成部件的上表面，且上板上的各元件呈现已连接状态；
图3是本发明实施例提供的电路保护器件的爆炸图，显示各组成部件的下表面；
图4是本发明实施例提供的电路保护器件的等效电路图。
具体实施方式
以下将结合附图，使用以下实施例对本发明进行进一步阐述。为阐述客观而简便，附图及其对应实施例中均以基板上集成两个片状元件为例。若是集成两个以上的片状元件，则其结构与连线与本申请附图及其对应实施例相似，只是增加数个片状元件及与其相连的引出脚、引线及导电层即可，图略。若是一个片状元件，则只需要在本申请附图及其对应实施例中省掉第二片状元件及与其相连的引线、导电层即可，其方案为：基板，所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚、第二引脚和第三引脚；置于所述基板上的至少一个片状元件，称为第一片状元件，所述第一片状元件具有可作电极的上表面与下表面，所述第一片状元件的下表面与所述第一引脚导电连接，上表面与所述第二引脚导电连接；置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件，所述电流保护部件的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接，另一个端头与所述第三引脚导电连接。优选的，所述第一片状元件为至少两个片状元件层叠在一起形成的集成片状元件，其电路可以等效为所述至少两个片状元件串联。进一步的，该两个片状元件表面大小不同，层叠在一起时，表面较大的片状元件有部分层叠面露在外面，可以在其露出部分再接入其他元件，例如，本实施例中的所述电流保护部件的一个端头接在所述第一片状元件的露出的层叠面上，另一个端头与所述第三引脚导电连接，图略。
请结合参阅图1-图4，本实施例的电路保护器件包括：
基板，所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚111、第二引脚112以及第三引脚113；
置于所述基板上的第一片状元件121和第二片状元件122，所述第一片状元件121和所述第二片状元件122均具有可作电极的上表面与下表面，所述第一片状元件121的下表面与所述第一引脚111相连，所述第二片状元件122的下表面与所述第二引脚122相连，所述第一片状元件121的上表面与所述第二片状元件122的上表面通过第一引线125相连；
置于所述基板上的的合金线状或片状式的的电流保护部件123，所述电流保护部件123的一个端头与所述第一片状元件121的上表面导电连接，另一个端头与所述第三引脚113相连；
盖板14，所述盖板14置于所述基板上方。所述盖板14主要用于将所述电路保护器件中的所有元件遮蔽起来，起到保护该元件的作用。在某些实施例中，该盖板14可省略。
优选的，所述基板为陶瓷基板，既绝缘，又耐高温。
优选的，所述片状元件为以下元件中的一种或多种：电容、电阻、电感、压敏、热敏、半导体芯片。
在一优选实施例中，所述基板的下表面设有第四引脚114，所述第一片状元件121的上表面通过第二引线124与所述第四引脚114相连。其优点是，引出所述第四引脚114作为测试脚，用于检测该电路保护器件中各元件是否正常工作。
在另一优选实施例中，所述第一片状元件为TVS芯片、所述第二片状元件为二极管芯片。请具体查看图4，图4是本实施例提供的电路保护器件的等效电路图，图中标示出了了第一引脚111，第二引脚112，第三引脚113以及第四引脚114所在的位置。本实施例的电路保护器件在应用中，具有非常高的可靠性，体现在以下三方面：在经受雷击过电压时，其TVS能够发挥过压保护的性能，迅速将过电压钳位至一固定电压，使后续被保护电路正常工作；在经受长时间过电流时，其电流保护部件因发热升温导致熔化，该电路保护器件发生开路，从而切断过电流；而且，由于该器件中接有二极管D，具有反向截止的性能，能防止反向电压接入被保护电路中。
在另一优选实施例中，所述电流保护部件123为电流保险丝熔断体或者电流保护器熔断体，其在发热升温至一定程度时熔化，致使该电路保护器件发生开路，从而切断过电流。
在另一优选实施例中，所述基板为三层结构，从下到上分别称为下板11、上板12以及隔板13。
优选的，所述下板11与所述上板12之间设有焊料层15，所述焊料层15与所述片状元件对应的位置设有中空区域，该中空区域用于设置焊料，所述焊料用于将片状元件与对应的导电层平整的焊封在一起。
具体的，所述下板11上设有第一通孔117与第二通孔110，所述下板11的与所述第一片状元件121的下表面相接触的位置与设有所述第一通孔117的位置设有相连通的第一导电层115，所述第一引脚111从所述第一通孔117引出，所述下板11的与所述第二片状元件122的下表面相接触的位置与设有所述第二通孔110的位置设有相连通的第二导电层116，所述第二引脚112从所述第二通孔110引出。
所述上板12设有两个中空区域，所述第一片状元件121和所述第二片状元件122分别设于两个所述中空区域中。
所述上板12上设有与所述下板11贯通的第三通孔119，所述上板12的与所述电流保护部件123的另一端相接触的位置与设有所述第三通孔119的位置设有相连通的第三导电层127，所述第三引脚113从所述第三通孔119引出。
所述上板12上设有与所述下板11贯通的第四通孔118，所述上板12的与所述第二引线124相接触的位置与设有所述第四通孔118的位置设有相连通的第四导电层126，所述第四引脚114从所述第四通孔118引出。
所述隔板13为中空的框架类结构，所述中空的隔板13主要用于为所述电流保护部件123提供一个安全的动作空间。
本实施例具有以下优点：
本发明的电路保护器件将片状元件与合金线状或片状式的电流保护部件集成在一起，结构紧凑小巧，易于封装，整体成本降低，且外接电路时非常简便，适合在对集成度要求较高的应用场景使用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种电路保护器件，其特征在于，包括：
基板，所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚、第二引脚和第三引脚；
置于所述基板上的至少一个片状元件，称为第一片状元件，所述第一片状元件具有可作电极的上表面与下表面，所述第一片状元件的下表面与所述第一引脚导电连接，上表面与所述第二引脚导电连接；
置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件，所述电流保护部件的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接，另一个端头与所述第三引脚导电连接。
2.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述第一片状元件为至少两个片状元件层叠在一起形成的集成片状元件。
3.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述基板上设有另一个片状元件，称为第二片状元件，所述第二片状元件具有可作电极的上表面与下表面，所述第二片状元件的下表面与所述第二引脚导电连接，所述第一片状元件的上表面与所述第二片状元件的上表面通过第一引线相连。
4.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述基板的下表面设有第四引脚，所述第一片状元件的上表面通过第二引线与所述第四引脚导电连接。
5.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述电流保护部件为电流保险丝熔断体或电流保护器熔断体。
6.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述片状元件为以下元件中的一种或多种：电容、电阻、电感、压敏、热敏、半导体芯片。
7.根据权利要求34所述的电路保护器件，其特征在于：
所述基板为三层结构，从下到上分别称为下板、上板以及隔板；
所述下板上设有第一通孔与第二通孔，所述下板的与所述第一片状元件的下表面相接触的位置与设有所述第一通孔的位置设有相连通的第一导电层，所述第一引脚从所述第一通孔引出，所述下板的与所述第二片状元件的下表面相接触的位置与设有所述第二通孔的位置设有相连通的第二导电层，所述第二引脚从所述第二通孔引出；
所述上板设有两个中空区域，所述第一片状元件和所述第二片状元件分别设于两个所述中空区域中；
所述隔板为中空的框架类结构。
8.根据权利要求7所述的电路保护器件，其特征在于：所述上板上设有与所述下板贯通的第三通孔，所述上板的与所述电流保护部件的另一端相接触的位置与设有所述第三通孔的位置设有相连通的第三导电层，所述第三引脚从所述第三通孔引出。
9.根据权利要求7所述的电路保护器件，其特征在于：所述上板上设有与所述下板贯通的第四通孔，所述上板的与所述第二引线相接触的位置与设有所述第四通孔的位置设有相连通的第四导电层，所述第四引脚从所述第四通孔引出。
10.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：还包括盖板，所述盖板置于所述基板上方。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518055 west side of 1st floor, building e, area a, Hongfa science and Technology Industrial Park, Tangtou community, Shiyan street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Shenzhen Penang Electronics Co.,Ltd. Address before: 518116 Shenzhen, Longgang, Guangdong province Longgang Street Baolong community Baolong four road 3 Lan Pu Yuan Industrial Zone 1 Factory A501 Applicant before: Shenzhen Bencent Electronics Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information |