CN102683327A - 片型电路保护器件 - Google Patents

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CN102683327A CN2011100688183A CN201110068818A CN102683327A CN 102683327 A CN102683327 A CN 102683327A CN 2011100688183 A CN2011100688183 A CN 2011100688183A CN 201110068818 A CN201110068818 A CN 201110068818A CN 102683327 A CN102683327 A CN 102683327A
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路易斯·A·纳瓦罗
安东尼·瓦尼卡
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Abstract

本发明公开一种片型电路保护器件，包括：具有第一电极表面和第二电极表面的PTC芯片；具有第一电极表面和第二电极表面的片型二极管；和至少两个基板单元，所述基板单元的表面上形成有三个导体和三个外接电极。PTC芯片、片型二极管和基板单元相互层叠，并在至少两个基板单元之间形成有覆盖片型二极管和PTC芯片的绝缘保护层，在基板单元和绝缘保护层中形成有分别使三个导体电和三个外接电极电互连的三个导电通孔。由于本发明采用PCB板形式的基板单元来形成电路保护器件，因此，降低了制造成本，而且减小了整个电路保护器件的厚度，并适于大规模工业制造，因此，省时省力，能够极大地提高制造效率。

Description

片型电路保护器件
技术领域
本发明涉及一种片型电路保护器件，尤其涉及一种包括PTC芯片的片型电路保护器件。
背景技术
图1一种传统的包括PTC芯片的电路保护器件280的结构示意图；图2是图1的剖视图。
在图1和图2所示的传统技术中，PTC(Positive Temperature Coefficient正温度系数)芯片包括PTC材料246和覆盖在PTC材料246的两侧表面上的第一金属电极层248和第二金属电极层250。
如图1和图2所示，电路保护器件280包括上述PTC芯片和焊接在PTC芯片的第一金属电极层248上的二极管244，二极管的一个电极与PTC芯片的第一金属电极层248电连接，另一个电极通过导线258引出，PTC芯片的一个电极通过导线259引出，另一个电极由裸露的第二金属电极层250的一部分262形成。并且，在整个电路保护器件280上覆盖有绝缘胶249、251。
在图1和图2所示的传统电路保护器件中，PTC芯片和二极管的电极需要用导线258、259引出，因此，需要将导线258、259焊接到二极管和PTC芯片的电极上，费时费力，严重影响生产效率，不适于大规模制造。
鉴于上述技术问题，实有必要设计一种能够提高制造效率，并适用于大规模制造的电路保护器件。
发明内容
因此，为了有效解决现有技术中存在的生产效率低等技术问题，本发明的至少一方面在于提出一种片型电路保护器件。
根据本发明的一个方面，提出一种片型电路保护器件，包括：PTC芯片，所述PTC芯片具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面；片型二极管，所述片型二极管具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面；和至少两个基板单元，所述至少两个基板单元的表面上形成有三个导体和三个外接电极。其中，所述PTC芯片、片型二极管和基板单元相互层叠，并在所述至少两个基板单元之间形成有覆盖所述片型二极管和PTC芯片的绝缘保护层，在所述基板单元和所述绝缘保护层中形成有分别使三个导体与三个外接电极电互连的三个导电通孔。所述PTC芯片的一个电极表面和所述片型二极管的第一电极表面通过一个导体与同一个外接电极电连接，所述PTC芯片的另一电极表面及所述片型二极管的第二电极表面分别通过另两个导体与另两个外接电极形成电连接。
在本发明的一个优选实施例中，所述PTC芯片和所述片型二极管的各个电极表面分别通过表面贴装的方式(SMT)与对应的导体形成电连接。
在本发明的一个优选实施例中，所述片型电路保护器件，包括两个基板单元，分别为底部基板单元和顶部基板单元。所述底部基板单元的上表面上形成有相互电隔离的第一导体和第二导体，下表面上形成有相互电隔离的第一外接电极、第二外接电极和第三外接电极。所述顶部基板单元的下表面上形成有第三导体，上表面上形成有相互电隔离的第一外接电极、第二外接电极和第三外接电极。所述PTC芯片和片型二极管位于底部基板单元和顶部基板单元之间，并且所述PTC芯片的第一电极表面与底部基板单元的第一导体电连接，片型二极管的第二电极表面与底部基板单元的第二导体电连接，PTC芯片的第二电极表面和片型二极管的第一电极表面同时与顶部基板单元的第三导体电连接。在所述底部基板单元和顶部基板单元中分别形成有第一导电通孔、第二导电通孔和第三导电通孔，所述第、第二和第三导体分别通过第一、第二和第三导电通孔与所述第一、第二和第三外接电极电连接。
在本发明的另一个优选实施例中，所述PTC芯片和所述片型二极管具有大致相同的厚度。
在本发明的另一个优选实施例中，所述片型电路保护器件包括三个基板单元，分别为底部基板单元、中间基板单元和顶部基板单元。所述底部基板单元的上表面上形成有第一导体，下表面上形成有相互电隔离的第一外接电极、第二外接电极和第三外接电极。所述中间基板单元的下表面上形成有第二导体，并且在所述中间基板单元中形成有贯穿的窗口。所述顶部基板单元的下表面上形成有第三导体，上表面上形成有相互电隔离的第一外接电极、第二外接电极和第三外接电极。其中，所述PTC芯片位于底部基板单元和中间基板单元之间，并且PTC芯片的第一电极表面与底部基板单元的所述第一导体电连接，第二电极表面与中间基板单元的第二导体电连接。所述片型二极管设置在中间基板单元的窗口中，从而使得片型二极管的第一电极表面与PTC芯片的第二电极表面直接电连接，同时片型二极管的第二电极表面与顶部基板单元的第三导体电连接。在所述底部基板单元、中间基板单元和顶部基板单元中分别形成有第一导电通孔、第二导电通孔和第三导电通孔，所述第一、第二和第三导体分别通过第一、第二和第三导电通孔与所述第一、第二和第三外接电极电连接。
在本发明的另一个优选实施例中，所述片型二极管和所述中间基板单元具有大致相同的厚度。
在本发明的另一个优选实施例中，所述片型电路保护器件包括三个基板单元，分别为底部基板单元、中间基板单元和顶部基板单元；所述底部基板单元的上表面上形成有第一导体，下表面上形成有相互电隔离的第一外接电极、第二外接电极和第三外接电极；所述中间基板单元的下表面上形成有第二导体，并且在所述中间基板单元中形成有至少一个导电通孔，所述至少一个导电通孔从中间基板单元的上表面向下延伸穿过第二导体；所述顶部基板单元的下表面上形成有第三导体，上表面上形成有相互电隔离的第一外接电极、第二外接电极和第三外接电极；在所述底部基板单元、中间基板单元和顶部基板单元中分别形成有第一导电通孔、第二导电通孔和第三导电通孔，所述第一、第二和第三导体分别通过第一、第二和第三导电通孔与所述第一、第二和第三外接电极电连接；其中，所述PTC芯片位于底部基板单元和中间基板单元之间，并且PTC芯片的第一电极表面与底部基板单元的所述第一导体电连接，第二电极表面与中间基板单元的第二导体电连接，所述片型二极管设置在中间基板单元和顶部基板单元之间，片型二极管的第一电极表面通过所述至少一个导电通孔与PTC芯片的第二电极表面电连接，同时片型二极管的第二电极表面与顶部基板单元的第三导体电连接。
在本发明的另一个优选实施例中，所述中间基板单元的上表面上形成有第四导体，所述至少一个导电通孔延伸穿过所述第四导体，所述片型二极管的第一电极表面与所述中间基板单元的第四导体电连接。
在本发明的另一个优选实施例中，所述中间基板单元的第四导体通过第二导电通孔与所述第二外接电极电连接。
在本发明的另一个优选实施例中，每个所述基板单元为PCB板，每个所述基板单元上的所述导体为形成在所述PCB板上的电路图。
在本发明的另一个优选实施例中，每个所述基板单元为PCB板，每个所述基板单元上的所述导体为导电片，且所述导电片的形状与所述导电片所直接电连接的电极表面的形状相匹配。
在本发明的另一个优选实施例中，每个所述基板单元为PCB板，所述底部基板单元的下表面和/或顶部基板单元的上表面上的外接电极为印制在PCB板上的电极片。
在本发明的另一个优选实施例中，所述底部基板单元的下表面和/或顶部基板单元的上表面上的电极片的形状适于表面贴装(surface mounting)。
在本发明中，由于采用基于PCB板的基板单元来形成片型电路保护器件。因此，PTC芯片和二极管的电极能够通过基板单元上形成的导体引出。而在传统技术中，需要提供昂贵的导线(lead)和导线框(lead frame)来引出PTC芯片和二极管的电极。因此，与传统技术相比，本发明省去了昂贵的导线和导线框，和焊接导线和导线框的过程，因此，降低了制造成本，而且基于PCB板的基板单元厚度更薄，从而减小了整个电路保护器件的厚度，并且基于PCB板的基板单元还适合于大规模工业制造，因此，省时省力，能够极大地提高制造效率。
附图说明
图1显示一种传统的包括PTC芯片的电路保护器件的结构示意图；
图2是图1的剖视图；
图3显示根据本发明的实例性的第一实施例的片型电路保护器件的示意图，其显示各个基板单元的上表面；
图4显示根据本发明的实例性的第一实施例的片型电路保护器件的示意图，其显示各个基板单元的下表面；
图5显示根据本发明的实例性的第二实施例的片型电路保护器件的示意图，其显示各个基板单元的上表面；
图6显示根据本发明的实例性的第二实施例的片型电路保护器件的示意图，其显示各个基板单元的下表面；
图7显示根据本发明的实例性的第三实施例的片型电路保护器件的示意图，其显示各个基板单元的上表面；和
图8显示根据本发明的实例性的第三实施例的片型电路保护器件的示意图，其显示各个基板单元的下表面。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中相同或相似的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的，旨在解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
[第一实施例]
图3和图4显示根据本发明的实例性的第一实施例的片型电路保护器件。
如图3和图4所示，片型电路保护器件包括PTC芯片130、片型二极管140和两个基板单元111、121。
如图3和图4所示，PTC芯片130具有第一电极表面(例如正极)和与第一电极表面相对的第二电极表面(例如负极)。片型二极管140具有第一电极表面(例如正极)和与第一电极表面相对的第二电极表面(例如负极)。两个基板单元111、121分别为底部基板单元111和顶部基板单元121。
请参见图3，在底部基板单元111的上表面上形成相互电隔离的第一导体112(金属导电薄层或金属导电片)和第二导体113(金属导电薄层或金属导电片)。请参见图4，在底部基板单元111的下表面上形成相互电隔离的第一外接电极1、第二外接电极2和第三外接电极3。
请参见图4，在顶部基板单元121的下表面上形成第三导体122(金属导电薄层或金属导电片)。请参见图3，在顶部基板单元121的上表面上形成相互电隔离的第一外接电极1、第二外接电极2和第三外接电极3。
如图3或图4所示，PTC芯片130和片型二极管140布置在底部基板单元111和顶部基板单元121之间，并且PTC芯片130和片型二极管140位于同一层。
如图3所示，PTC芯片130的第一电极表面与底部基板单元111的第一导体112电连接，二极管140的第二电极表面与底部基板单元111的第二导体113电连接。例如，PTC芯片130的第一电极表面可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在底部基板单元111的第一导体112上，类似地，二极管140的第二电极表面也可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在底部基板单元111的第二导体113上。
如图4所示，PTC芯片130的第二电极表面和二极管140的第一电极表面同时与顶部基板单元121的第三导体122电连接。例如，PTC芯片130的第二电极表面和二极管140的第一电极表面可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式同时焊接在顶部基板单元121的第三导体122上。因此，PTC芯片130的第二电极表面和二极管140的第一电极表面通过顶部基板单元121的第三导体122相互电连接。
在图示的实例性的实施例中，二极管140的正极(第一电极表面)与PTC芯片130的负极(第二电极表面)通过共同的第三导体122电连接在一起，从而实现二极管140与PTC芯片130的串联电连接。但是，本发明不局限于此，也可以将二极管140的负极与PTC芯片130的正极通过共同的第三导体122电连接在一起。
如图3和图4所示，底部基板单元111、PTC芯片130、片型二极管140和顶部基板单元121相互层叠在一起。在上述实施例中，尽管未图示，在层叠之后，在底部基板单元111和顶部基板单元121之间灌注绝缘胶，用于形成覆盖PTC芯片130和片型二极管140的绝缘保护层。
请参见图3和图4，在底部基板单元111、顶部基板单元121和绝缘保护层中分别形成有第一导电通孔101、第二导电通孔102和第三导电通孔103。第一、第二和第三导体112、113、122分别通过第一、第二和第三导电通孔101、102、103与第一、第二和第三外接电极1、2、3电连接。
为了提高PTC芯片130和二极管140与底部基板单元111和顶部基板单元121的电连接的可靠性，在一个优选实施例中，位于同一层的PTC芯片130和二极管140具有大致相同的厚度。
在本发明的第一实施例中，底部基板单元111和顶部基板单元121均为采用PCB板制造工艺预先形成的PCB板，其上的导体是PCB板上的电路图。在第一实施例中，PTC芯片130和二极管140的电极通过PCB板上的导体、导电通孔和外接电极引出，因此，不需要提供额外的导线和导线框，并且不需要焊接导线和导线框。
如图3和图4所示，在一个优选实施例中，每个基板单元111、121为PCB板，每个基板单元111、121上的导体112、113、122为导电片，且导电片的形状与导电片所直接电连接的电极表面的形状相匹配。此相匹配的形状能最大限度地加大导电片与电极表面的接触面积从而起到散热片的效果。
如图3和图4所示，在一个优选实施例中，每个基板单元111、121为PCB板，底部基板单元111的下表面和/或顶部基板单元121的上表面上的外接电极1、2、3均为印制在PCB板上的电极片。并且，这些电极片的形状适于表面贴装(surface mounting)，这样，所形成的片型电路保护器件能够通过这些电极片表面贴装到其它印刷电路板上。
[第二实施例]
图5和图6显示根据本发明的实例性的第二实施例的片型电路保护器件。
如图5和图6所示，片型电路保护器件包括PTC芯片240、片型二极管250和三个基板单元211、221、231。
如图5和图6所示，PTC芯片240具有第一电极表面(例如正极)和与第一电极表面相对的第二电极表面(例如负极)。片型二极管250具有第一电极表面(例如正极)和与第一电极表面相对的第二电极表面(例如负极)。三个基板单元211、221、231分别为底部基板单元211、中间基板单元221和顶部基板单元231。
请参见图5，在底部基板单元211的上表面上形成第一导体212(金属导电薄层或金属导电片)。请参见图6，在底部基板单元211的下表面上形成相互电隔离的第一外接电极1、第二外接电极2和第三外接电极3。
请参见图6，在中间基板单元的下表面上形成第二导体222(金属导电薄层或金属导电片)。请参见图5，在中间基板单元中形成有贯穿的窗口223。
请参见图6，在顶部基板单元231的下表面上形成第三导体232(金属导电薄层或金属导电片)。请参见图5，在顶部基板单元231的上表面上形成相互电隔离的第一外接电极1、第二外接电极2和第三外接电极3。
如图5和图6所示，PTC芯片240位于底部基板单元211和中间基板单元221之间，并且PTC芯片240的第一电极表面与底部基板单元211的第一导体212电连接，PTC芯片240的第二电极表面与中间基板单元221的第二导体222电连接，例如，PTC芯片240的第一电极表面可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在底部基板单元211的第一导体212上，类似地，PTC芯片240的第二电极表面也可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在中间基板单元221的第二导体222上。
如图5和图6所示，二极管250设置在中间基板单元221的窗口223中，从而使得二极管250的第一电极表面(下表面)与PTC芯片240的第二电极表面(上表面)直接电连接，同时二极管250的第二电极表面与顶部基板单元231的第三导体232电连接，例如，二极管250的第一电极表面与PTC芯片240的第二电极表面可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式相互焊接在一起，类似地，二极管250的第二电极表面也可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在顶部基板单元231的第三导体232上。
在图示的实例性的实施例中，二极管250的正极(第一电极表面)与PTC芯片240的负极(第二电极表面)通过直接接触电连接在一起，从而实现二极管250与PTC芯片240的串联电连接。但是，本发明不局限于此，也可以将二极管250的负极与PTC芯片240的正极通过直接接触电连接在一起。
在图5和图6所示的实施例中，由于二极管250设置在中间基板单元221的窗口223中，因此，二极管250和中间基板单元221位于同一层。为了提高PTC芯片130和二极管140与底部基板单元211和顶部基板单元231的电连接的可靠性，在一个优选实施例中，位于同一层的二极管250和中间基板单元221具有大致相同的厚度。
如图5和图6所示，底部基板单元211、PTC芯片240、中间基板单元221、片型二极管250和顶部基板单元231相互层叠在一起。在上述实施例中，尽管未图示，在层叠之后，在底部基板单元211、中间基板单元221和顶部基板单元231之间灌注绝缘胶，用于形成覆盖PTC芯片240和片型二极管250的绝缘保护层。
如图5和图6所示，在底部基板单元211、中间基板单元221、顶部基板单元231和绝缘保护层中分别形成有第一导电通孔201、第二导电通孔202和第三导电通孔203。前述第一、第二和第三导体212、222、232分别通过第一、第二和第三电通孔201、202、203与第一、第二和第三外接电极1、2、3电连接。
在本发明的第二实施例中，底部基板单元211、中间基板单元221和顶部基板单元231均为采用PCB板制造工艺预先形成的PCB板，其上的导体是PCB板上的电路图。在第二实施例中，PTC芯片240和二极管250的电极通过PCB板上的导体、导电通孔和外接电极引出，因此，不需要提供额外的导线和导线框，也不需要焊接导线和导线框。
如图5和图6所示，在一个优选实施例中，每个基板单元211、221、231为PCB板，每个基板单元211、221、231上的导体212、222、232为导电片，且导电片的形状与导电片所直接电连接的电极表面的形状相匹配。此相匹配的形状能最大限度地加大导电片与电极表面的接触面积从而起到散热片的效果。
如图5和图6所示，在一个优选实施例中，每个基板单元211、221、231为PCB板，底部基板单元211的下表面和/或顶部基板单元231的上表面上的外接电极1、2、3均为印制在PCB板上的电极片。并且，这些电极片的形状适于表面贴装(surface mounting)，这样，所形成的片型电路保护器件能够通过这些电极片表面贴装到其它印刷电路板上。
[第三实施例]
图7和图8显示根据本发明的实例性的第三实施例的片型电路保护器件。
如图7和图8所示，片型电路保护器件包括PTC芯片340、片型二极管350和三个基板单元311、321、331。
如图7和图8所示，PTC芯片340具有第一电极表面(例如正极)和与第一电极表面相对的第二电极表面(例如负极)。片型二极管350具有第一电极表面(例如正极)和与第一电极表面相对的第二电极表面(例如负极)。三个基板单元311、321、331分别为底部基板单元311、中间基板单元321和顶部基板单元331。
请参见图7，在底部基板单元311的上表面上形成第一导体312(金属导电薄层或金属导电片)。请参见图8，在底部基板单元311的下表面上形成相互电隔离的第一外接电极1、第二外接电极2和第三外接电极3。
请参见图8，在中间基板单元321的下表面上形成第二导体322b(金属导电薄层或金属导电片)。请参见图7和图8，在中间基板单元321中形成有至少一个导电通孔323，该导电通孔323从中间基板单元321的上表面向下延伸穿过中间基板单元321的下表面上的第二导体322b。
请参见图8，在顶部基板单元331的下表面上形成第三导体332(金属导电薄层或金属导电片)。请参见图7，在顶部基板单元331的上表面上形成相互电隔离的第一外接电极1、第二外接电极2和第三外接电极3。
如图7和图8所示，PTC芯片340位于底部基板单元311和中间基板单元321之间，并且PTC芯片340的第一电极表面与底部基板单元311的第一导体312电连接，PTC芯片340的第二电极表面与中间基板单元321的第二导体322b电连接，例如，PTC芯片340的第一电极表面可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在底部基板单元311的第一导体312上，类似地，PTC芯片340的第二电极表面也可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在中间基板单元321的第二导体322b上。
如图7和图8所示，二极管350设置在中间基板单元321和顶部基板单元331之间，二极管350的第一电极表面(下表面)通过中间基板单元321中的导电通孔323与PTC芯片340的第二电极表面(上表面)电连接，同时二极管350的第二电极表面(上表面)与顶部基板单元331的第三导体332直接电连接。
在图示的实例性的实施例中，二极管350的正极(第一电极表面)与PTC芯片340的负极(第二电极表面)通过导电通孔323电连接在一起，从而实现二极管350与PTC芯片340的串联电连接。但是，本发明不局限于此，也可以将二极管350的负极与PTC芯片340的正极通过导电通孔323电连接在一起。
如图7所示，在本发明的一个实例性的实施例中，还在中间基板单元321的上表面上形成有第四导体322a(金属导电薄层或金属导电片)。至少一个导电通孔323延伸穿过该第四导体322a。这样，二极管350的第一电极表面(下表面)可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在中间基板单元321的第四导体322a上。类似地，二极管350的第二电极表面也可以通过焊锡膏或导电浆糊等以表面贴装(SMT)的方式焊接在顶部基板单元331的第三导体332上。
如图7和图8所示，底部基板单元311、PTC芯片340、中间基板单元321、片型二极管350和顶部基板单元331相互层叠在一起。在上述实施例中，尽管未图示，在层叠之后，在底部基板单元311、中间基板单元321和顶部基板单元331之间灌注绝缘胶，用于形成覆盖PTC芯片340和片型二极管350的绝缘保护层。
如图7和图8所示，在底部基板单元311、中间基板单元321、顶部基板单元331和绝缘保护层中分别形成有第一导电通孔301、第二导电通孔302和第三导电通孔303。前述第一、第二和第三导体312、322b、332分别通过第一、第二和第三导电通孔301、302、303与第一、第二和第三外接电极1、2、3电连接。同时，前述第四导体322a也通过第二导电通孔302与第二外接电极2电连接。
在本发明的第三实施例中，底部基板单元311、中间基板单元321和顶部基板单元331均为采用PCB板制造工艺预先形成的PCB板，其上的导体是PCB板上的电路图。在第二实施例中，PTC芯片340和二极管350的电极通过PCB板上的导体、导电通孔和外接电极引出，因此，不需要提供额外的导线和导线框，也不需要焊接导线和导线框。
如图7和图8所示，在一个优选实施例中，每个基板单元311、321、331为PCB板，每个基板单元311、321、331上的导体312、322a、322b、332为导电片，且导电片的形状与导电片所直接电连接的电极表面的形状相匹配。此相匹配的形状能最大限度地加大导电片与电极表面的接触面积从而起到散热片的效果。
如图7和图8所示，在一个优选实施例中，每个基板单元311、321、331为PCB板，底部基板单元311的下表面和/或顶部基板单元331的上表面上的外接电极1、2、3均为印制在PCB板上的电极片。并且，这些电极片的形状适于表面贴装(surface mounting)，这样，所形成的片型电路保护器件能够通过这些电极片表面贴装到其它印刷电路板上。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种片型电路保护器件，其特征在于，包括：
PTC芯片(130)，所述PTC芯片具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面；
片型二极管(140)，所述片型二极管具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面；和
至少两个基板单元，所述至少两个基板单元的表面上形成有三个导体和与三个导电体分别对应的三个外接电极，
其中，所述PTC芯片、片型二极管和基板单元相互层叠，并在所述至少两个基板单元之间形成有覆盖所述片型二极管和PTC芯片的绝缘保护层，在所述基板单元和所述绝缘保护层中形成有分别使三个导体与三个外接电极电互连的三个导电通孔，
所述PTC芯片的一个电极表面和所述片型二极管的第一电极表面通过一个导体与同一个外接电极电连接，所述PTC芯片的另一电极表面及所述片型二极管的第二电极表面分别通过另两个导体与另两个外接电极形成电连接。
2.根据权利要求1所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述PTC芯片和所述片型二极管的各个电极表面分别通过表面贴装的方式(SMT)与对应的导体形成电连接。
3.根据权利要求1所述的片型电路保护器件，其特征在于，包括两个基板单元(111、121)，分别为底部基板单元(111)和顶部基板单元(121)；
所述底部基板单元的上表面上形成有相互电隔离的第一导体(112)和第二导体(113)，下表面上形成有相互电隔离的第一外接电极(1)、第二外接电极(2)和第三外接电极(3)；
所述顶部基板单元的下表面上形成有第三导体(122)，上表面上形成有相互电隔离的第一外接电极(1)、第二外接电极(2)和第三外接电极(3)；
在所述底部基板单元(111)和顶部基板单元(121)中分别形成有第一导电通孔(101)、第二导电通孔(102)和第三导电通孔(103)，所述第一、第二和第三导体(112、113、122)分别通过第一、第二和第三导电通孔(101、102、103)与所述第一、第二和第三外接电极(1、2、3)电连接；
所述PTC芯片(130)和片型二极管(140)位于底部基板单元和顶部基板单元之间，并且所述PTC芯片(130)的第一电极表面与底部基板单元(111)的第一导体(112)电连接，片型二极管(140)的第二电极表面与底部基板单元(111)的第二导体(113)电连接，PTC芯片(130)的第二电极表面和片型二极管(140)的第一电极表面同时与顶部基板单元(121)的第三导体(122)电连接。
4.根据权利要求3所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述PTC芯片(130)和所述片型二极管(140)具有大致相同的厚度。
5.根据权利要求1所述的片型电路保护器件，其特征在于，包括三个基板单元(211、221、231)，分别为底部基板单元(211)、中间基板单元(221)和顶部基板单元(231)；
所述底部基板单元的上表面上形成有第一导体(212)，下表面上形成有相互电隔离的第一外接电极(1)、第二外接电极(2)和第三外接电极(3)；
所述中间基板单元的下表面上形成有第二导体(222)，并且在所述中间基板单元中形成有贯穿的窗口(223)；
所述顶部基板单元的下表面上形成有第三导体(232)，上表面上形成有相互电隔离的第一外接电极(1)、第二外接电极(2)和第三外接电极(3)；
在所述底部基板单元(211)、中间基板单元(221)和顶部基板单元(231)中分别形成有第一导电通孔(201)、第二导电通孔(202)和第三导电通孔(203)，所述第一、第二和第三导体(212、222、232)分别通过第一、第二和第三导电通孔(201、202、203)与所述第一、第二和第三外接电极(1、2、3)电连接；
其中，所述PTC芯片(240)位于底部基板单元(211)和中间基板单元(221)之间，并且PTC芯片的第一电极表面与底部基板单元的所述第一导体电连接，第二电极表面与中间基板单元的第二导体电连接，
所述片型二极管设置在中间基板单元的窗口中，从而使得片型二极管的第一电极表面与PTC芯片的第二电极表面直接电连接，同时片型二极管的第二电极表面与顶部基板单元的第三导体电连接。
6.根据权利要求5所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述片型二极管和所述中间基板单元具有大致相同的厚度。
7.根据权利要求1所述的片型电路保护器件，其特征在于，包括三个基板单元(311、321、331)，分别为底部基板单元(311)、中间基板单元(321)和顶部基板单元(331)；
所述底部基板单元的上表面上形成有第一导体(312)，下表面上形成有相互电隔离的第一外接电极(1)、第二外接电极(2)和第三外接电极(3)；
所述中间基板单元的下表面上形成有第二导体(322b)，并且在所述中间基板单元中形成有至少一个导电通孔(323)，所述至少一个导电通孔(323)从中间基板单元的上表面向下延伸穿过第二导体(322b)；
所述顶部基板单元的下表面上形成有第三导体(332)，上表面上形成有相互电隔离的第一外接电极(1)、第二外接电极(2)和第三外接电极(3)；
在所述底部基板单元(311)、中间基板单元(321)和顶部基板单元(331)中分别形成有第一导电通孔(201)、第二导电通孔(202)和第三导电通孔(203)，所述第一、第二和第三导体(312、322b、332)分别通过第一、第二和第三导电通孔(301、302、303)与所述第一、第二和第三外接电极(1、2、3)电连接；
其中，所述PTC芯片(340)位于底部基板单元(311)和中间基板单元(321)之间，并且PTC芯片(340)的第一电极表面与底部基板单元(311)的所述第一导体(312)电连接，第二电极表面与中间基板单元(321)的第二导体(322b)电连接，
所述片型二极管(350)设置在中间基板单元(321)和顶部基板单元(331)之间，片型二极管(350)的第一电极表面通过所述至少一个导电通孔(323)与PTC芯片(340)的第二电极表面电连接，同时片型二极管(350)的第二电极表面与顶部基板单元(331)的第三导体(332)电连接。
8.根据权利要求7所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述中间基板单元(321)的上表面上形成有第四导体(322a)，所述至少一个导电通孔(323)延伸穿过所述第四导体(322a)，所述片型二极管(350)的第一电极表面与所述中间基板单元(321)的第四导体(322a)电连接。
9.根据权利要求8所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述中间基板单元(321)的第四导体(322a)通过第二导电通孔(302)与所述第二外接电极(2)电连接。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述基板单元为PCB板，所述基板单元上的所述导体和所述外接电极为形成在所述PCB板上的电路图。
11.根据权利要求1-9中任一项所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述基板单元为PCB板，所述基板单元上的所述导体为导电片，且所述导电片的形状与所述导电片所直接电连接的电极表面的形状相匹配。
12.根据权利要求3-9中任一项所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述基板单元为PCB板，所述底部基板单元的下表面和/或顶部基板单元的上表面上的外接电极为形成在PCB板上的电极片。
13.根据权利要求12所述的片型电路保护器件，其特征在于，所述底部基板单元的下表面和/或顶部基板单元的上表面上的电极片的形状适于表面贴装。
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