CN107706176B - 集成保护电路元件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成保护电路元件，涉及过压过流电路保护技术领域。所述电路元件包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块，所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极，所述引线电极延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端。被保护芯片模块和保护芯片模块集成在一起，通过单次或多次焊接即可完成，简化了传统工艺中分别焊接、封装等复杂的工艺流程，减少了资源的消耗。
Description
技术领域
本发明涉及过压过流电路保护技术领域，尤其涉及一种集成保护电路元件。
背景技术
传统的过压过流保护电路，被保护的芯片与保护芯片是分别以成品的形式焊接在电路板上，被保护芯片和保护芯片分别需要加工成插件或者贴片的形式，焊接在PCB板线路上对电路起到保护作用，但是传统的电路元件需要制作多个焊盘，来保证足够的元件可以焊接在线路中，需要耗费更多的空间，且每个元器件需要制作为成品进行使用，每个元器件的工艺冗杂，过程工艺管控不便，耗费的人力、物力资源较大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是如何提供一种制作工艺简单、对电路具有多种保护功能的集成保护电路元件。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种集成保护电路元件，其特征在于：包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块，所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极，所述引线电极延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端。
进一步的技术方案在于：所述封装壳体包括下端具有开口的外壳以及将所述外壳的开口封闭的盖板。
进一步的技术方案在于：所述保护芯片模块包括两个引线电极以及位于两个所述引线电极之间的PPTC芯片。
进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括两个电极片以及位于两个电极片之间的TVS芯片。
进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括两个电极片以及位于两个电极片之间的MOV芯片。
进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括三个电极片以及位于两两电极片之间的TVS芯片。
进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括三个电极片以及位于两两电极片之间的MOV芯片。
进一步的技术方案在于：所述被保护芯片模块包括三个电极片以及一个MOV芯片和一个GDT芯片，所述的MOV芯片位于其中的两个电极片之间，所述的GDT芯片位于另外两个电极片之间。
进一步的技术方案在于：所述保护芯片模块和被保护芯片模块中各个器件之间以及保护芯片模块与被保护芯片模块之间通过焊料进行焊接。
进一步的技术方案在于：所述封装壳体的制作材料为绝缘耐高温材料。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：被保护芯片模块和保护芯片模块集成在一起，通过单次或多次焊接即可完成，简化了传统工艺中分别焊接、封装等复杂的工艺流程，减少了资源的消耗；芯片和PPTC芯片集成在一起，可以对电路起到多功能的保护作用，解决了单个元件不能实现的功能，同时解决了多个元件保护占用PCB空间的问题。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明实施例中所述集成保护电路元件的立体结构示意图；
图2是本发明实施例一中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；
图3是本发明实施例一中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；
图4是本发明实施例二中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；
图5是本发明实施例二中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；
图6是本发明实施例三中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；
图7是本发明实施例三中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；
图8是本发明实施例四中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；
图9是本发明实施例四中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；
图10是本发明实施例五中所述集成保护电路元件的剖视结构示意图；
图11是本发明实施例五中所述集成保护电路元件的分解结构示意图；
其中：1、外壳 2、盖板 3、TVS芯片 4、PPTC芯片 5、引线电极 6、电极片 7、焊料 8、MOV芯片 9、GDT芯片。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
总体的，本发明公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个被保护芯片模块和一个保护芯片模块。所述保护芯片模块位于两个被保护芯片模块之间，每个被保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极5，所述引线电极5延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端，如图1所示。
实施例一
如图2-图3所示，本发明实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括两个电极片6以及位于两个电极片6之间的TVS芯片3。
实施例二
如图4-图5所示，本发明实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括两个电极片6以及位于两个电极片6之间的MOV芯片8。
实施例三
如图6-图7所示，本发明实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括三个电极片6以及位于两两电极片6之间的TVS芯片3。
实施例四
如图8-图9所示，本发明实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括三个电极片6以及位于两两电极片之间的MOV芯片8。
实施例五
如图10-图11所示，本发明实施例公开了一种集成保护电路元件，包括封装壳体，所述封装壳体包括外壳1和盖板2。所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，所述保护芯片模块包括两个引线电极5以及位于两个所述引线电极5之间的PPTC芯片4；所述被保护芯片模块包括三个电极片6以及一个MOV芯片8和一个GDT芯片9，所述的MOV芯片8位于其中的两个电极片6之间，所述的GDT芯片9位于另外两个电极片6之间。
进一步的，被保护芯片模块中可以含有单个被保护芯片，也可以是多个相同或不同被保护芯片通过电极片焊接在一起。所述被保护芯片模块可以为方形、圆形或其他多边形。所述电极片可以是方形、圆形或其他多边形。所述电极片的制作材料可以是纯铜、镀银、镀镍或其他材质。所述引线电极包括两部分，一部分是方形、圆形、多边形等片状形态；另一部分是柱形，截面积是圆形、方形或多边形等形状。所述引线电极的制作材料可以是纯铜、镀银、镀镍或其它材质。所述保护芯片，可以是高分子热敏电阻芯片(PPTC)或负温度系数热敏电阻芯片(NTC)等保护型电路芯片。所述保护芯片可以是方形、圆形或其它形状。所述外壳和盖板，其材质可以是塑料、陶瓷或其它绝缘耐高温材质。
被保护芯片模块和保护芯片模块集成在一起，通过单次或多次焊接即可完成，简化了传统工艺中分别焊接、封装等复杂的工艺流程，减少了资源的消耗；芯片和PPTC芯片集成在一起，可以对电路起到多功能的保护作用，解决了单个元件不能实现的功能，同时解决了多个元件保护占用PCB空间的问题。
Claims (3)
1.一种集成保护电路元件，其特征在于：包括封装壳体，所述封装壳体内设有两个保护芯片模块和一个被保护芯片模块，所述被保护芯片模块位于两个保护芯片模块之间，每个保护芯片模块的左、右两侧分别设有一个引线电极(5)，所述引线电极(5)延伸至所述封装壳体外，形成所述保护电路元件的连接端；
所述被保护芯片模块包括三个电极片(6)以及一个MOV芯片(8)和一个GDT芯片(9)，所述的MOV芯片(8)位于其中的两个电极片(6)之间，所述的GDT芯片(9)位于另外两个电极片(6)之间；
所述封装壳体包括下端具有开口的外壳(1)以及将所述外壳(1)的开口封闭的盖板(2)。
2.如权利要求1所述的集成保护电路元件，其特征在于：所述保护芯片模块和被保护芯片模块中各个器件之间以及保护芯片模块与被保护芯片模块之间通过焊料(7)进行焊接。
3.如权利要求1所述的集成保护电路元件，其特征在于：所述封装壳体的制作材料为绝缘耐高温材料。
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