CN202406391U - 一种内埋置电容器的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。该印刷电路板相对表面组装技术而言，可减少电子封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；可提高电子封装方面电气性能，主要是其体积减小导致其电气互联线路更短，集成度更高；增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量，可有效提高电容器的器件特性容量。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板（PCB），尤其是一种内埋置电容器的印刷电路板。
背景技术
随着电子产品的发展，目前的表面组装技术（SMT）广泛应用于微电子组装与封装，一般而言，一个典型的SMT工艺中，无源元器件占据约整个PCB基板40%及以上的面积，制约了电子产品向小型化、多功能、低成本、高性能方向的发展。根据国际半导体路线图（ITRS），基板内埋置无源器件技术（EPT）作为系统封装(SIP)的一种高级形式，相比于无源器件的表面组装技术（SMT）具有明显优势。
内埋置无源器件作为微电子表面组装（SMT）的一种高级形式，由于工艺技术的发展和有些电路设计对埋置无源器件的要求，要求更小的埋置体积和特殊条件下更薄的埋置式PCB，更高的电性能；同时也要求无源器件包括电阻和电容，分别需要更高的电阻值和更高的电容量。
公开号为CN1468448“具有埋置电容器的电子封装及其制造方法”的专利中公开了一种在硅衬底上埋置电容技术，其中硅衬底对工艺固化温度要求较高，限制了埋置工艺的实施和成本的降低；公开号为CN101170869的专利中公开了一种“埋置电容器的印刷电路板及其制造方法”，该方法埋置的电容下极板直接与铜箔或电路层相连，其平行电容极片结构限制了电容量的增加，不能满足特殊电路对高电容容量的需求；公开号为CN1738513“包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法”中公开了一种增大电容的有效对应面积的叠层电容来增加电容量的埋置电容级制造方法，该方法要求的层压工艺步骤较多。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，迎合电子产品小型化、多功能、低成本、高性能的主流发展方向，而提供一种内埋置电容器的印刷电路板。
本实用新型的目的是通过下述的技术方案来实现的：
一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，与现有技术不同的是：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。
所述第一基板层为FR-4环氧树脂。
所述第二基板层为FR-4环氧树脂或聚酰亚胺。
绝缘层制作完成后，在绝缘层上层压铜箔制作电路图形，即制作电路层，绝缘层内的内埋置电容器通过微通孔与电路层互联，重复以上步骤，层与层之间的互联通过导通孔连接，最终制作出内埋置电容器的印刷电路板。
本实用新型具有以下优点：
1. 减小封装体积，相对表面组装技术而言，可减少电子封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；
2. 提高电气性能，相对表面组装技术而言，可提高电子封装方面电气性能，主要是其体积减小导致其电气互联线路更短，集成度更高；
3. 增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量，可有效提高电容器的器件特性容量。
附图说明
图1为实施例绝缘层的剖面结构示意图；
图2为图1中B-B视向结构示意图。
图中，1.第一基板层 2.电容器 3.第二基板层 4.电容极片 5.微通孔。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型内容作进一步的详细说明，但不是对本实用新型的限定。
实施例：
参照图1图2，一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，绝缘层包括第一基板层1和第二基板层3，电容器2设置在第二基板层3中且位于第一基板层1的上表面处，电容器2的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片4，两个电容极片4的上表面设有穿过第二基板层3的微通孔5，微通孔5的连接端设置在第二基板层3的表面上与电路层连接。
电容器2的两极设置为两个梳齿状交错排列的电容极片4，相对于传统的正负极平行板结构可增加正、负极极片的有效对应面积，由于电容量的固有特性，电容容量与电容正负极片有效对应面积成正比，因此本实用新型设计的两相互交错排列的梳齿形电容极片可有效提高电容容量，从而满足电路对埋置电容高电容容量的需求。此外，制作出的梳齿形电容极片4都设置在同一层，只需一次镀铜沉积，相对于现有的制造内埋置高容量的电容器制造工艺步骤较少，成本较低。
第一基板层1为FR-4环氧树脂。
第二基板层3为FR-4环氧树脂或聚酰亚胺。
第一基板层采用FR-4环氧树脂、第二基板层采用FR-4环氧树脂或聚酰亚胺绝缘材料，可有效减低整个工艺要求的固化温度，提高生产效率，其材料本身价格便宜，可以有效降低生产成本。
绝缘层制作完成后，在绝缘层上层压铜箔制作电路图形，即制作电路层，绝缘层内的内埋置电容器通过微通孔与电路层互联，重复以上步骤，层与层之间的互联通过导通孔连接，最终制作出内埋置电容器的印刷电路板。
Claims (3)
1.一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一基板层为FR-4环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二基板层为FR-4环氧树脂或聚酰亚胺。
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