JPH09246013A - チップ形ｐｔｃサーミスタ - Google Patents
チップ形ｐｔｃサーミスタInfo
- Publication number
- JPH09246013A JPH09246013A JP8055721A JP5572196A JPH09246013A JP H09246013 A JPH09246013 A JP H09246013A JP 8055721 A JP8055721 A JP 8055721A JP 5572196 A JP5572196 A JP 5572196A JP H09246013 A JPH09246013 A JP H09246013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- polymer
- electrode
- ptc thermistor
- electrode layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電気電子機器に使用するＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマを組成物とするチップ形ＰＴＣサーミ
スタにおいて、実装時の加熱に、導電性ポリマと電極と
端子が動じることがないものを提供することを目的とす
るものである。 【解決手段】 基板１１と、基板１１の上面に形成して
なるＴ字型の一対の電極層１２と、電極層１２上に形成
されるポリマＰＴＣ１３と、基板１１の対向する側面に
電極層１２と各々が接続している側面電極１４とからな
るものである。
する導電性ポリマを組成物とするチップ形ＰＴＣサーミ
スタにおいて、実装時の加熱に、導電性ポリマと電極と
端子が動じることがないものを提供することを目的とす
るものである。 【解決手段】 基板１１と、基板１１の上面に形成して
なるＴ字型の一対の電極層１２と、電極層１２上に形成
されるポリマＰＴＣ１３と、基板１１の対向する側面に
電極層１２と各々が接続している側面電極１４とからな
るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気電子機器
の短絡等による過電流や過熱に対する回路保護に用いる
ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ＝正の温度係数をもつ）特性を
有する導電性ポリマを用いたチップ形ＰＴＣサーミスタ
に関するものである。
の短絡等による過電流や過熱に対する回路保護に用いる
ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ＝正の温度係数をもつ）特性を
有する導電性ポリマを用いたチップ形ＰＴＣサーミスタ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のＰＴＣサーミスタについて
説明する。
説明する。
【０００３】従来のＰＴＣサーミスタは、米国特許第４
６８９４７５号公報に、０．１〜１００μｍの表面粗さ
をもつ金属箔や表面を粗面化した金属板を平板状に成形
した導電性ポリマ（以下、「ポリマＰＴＣ」と記す。）
の両面からはさみ、熱圧着する製造方法が開示されてい
る。
６８９４７５号公報に、０．１〜１００μｍの表面粗さ
をもつ金属箔や表面を粗面化した金属板を平板状に成形
した導電性ポリマ（以下、「ポリマＰＴＣ」と記す。）
の両面からはさみ、熱圧着する製造方法が開示されてい
る。
【０００４】図６は従来のチップ形ＰＴＣサーミスタの
斜視図である。図において、１は上・下面に金属箔２を
設けてなるポリマＰＴＣである。３はポリマＰＴＣ１と
対向する金属箔２の面にはんだ層４を介して設けられた
金属端子である。この時、金属端子３の縁端はどちらか
一方の面に向かって設けられていた。
斜視図である。図において、１は上・下面に金属箔２を
設けてなるポリマＰＴＣである。３はポリマＰＴＣ１と
対向する金属箔２の面にはんだ層４を介して設けられた
金属端子である。この時、金属端子３の縁端はどちらか
一方の面に向かって設けられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、金属箔２と金属端子３とははんだ層４で接
合され、この接合はポリマＰＴＣの組成物の結晶性ポリ
マが変質しないように、２７０℃以下で接合しなければ
ならないため、チップ形ＰＴＣサーミスタをプリント基
板に実装する時に使用するはんだと耐熱温度とが同等と
なり、フロー法によるプリント基板への実装時に接合部
のはんだが溶融し金属端子３がずれるという課題を有し
ていた。
の構成では、金属箔２と金属端子３とははんだ層４で接
合され、この接合はポリマＰＴＣの組成物の結晶性ポリ
マが変質しないように、２７０℃以下で接合しなければ
ならないため、チップ形ＰＴＣサーミスタをプリント基
板に実装する時に使用するはんだと耐熱温度とが同等と
なり、フロー法によるプリント基板への実装時に接合部
のはんだが溶融し金属端子３がずれるという課題を有し
ていた。
【０００６】上記課題を解決するために本発明は、金属
端子のずれないチップ形ＰＴＣサーミスタを提供するこ
とを目的とするものである。
端子のずれないチップ形ＰＴＣサーミスタを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の上面に一対のＴ字型の電極層を備
え、この電極層に電気的に接続する導電性ポリマを有す
るものである。
に本発明は、基板の上面に一対のＴ字型の電極層を備
え、この電極層に電気的に接続する導電性ポリマを有す
るものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面に設けられた一対のＴ字型
電極層と、前記電極層に電気的に接続するＰＴＣ特性を
有する導電性ポリマと、前記基板の側面に前記電極層と
電気的に接続する側面電極とからなるものである。
は、基板と、前記基板の上面に設けられた一対のＴ字型
電極層と、前記電極層に電気的に接続するＰＴＣ特性を
有する導電性ポリマと、前記基板の側面に前記電極層と
電気的に接続する側面電極とからなるものである。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の導電性ポリマは、結晶性ポリマと導電性粒子との
組成物であるものである。
記載の導電性ポリマは、結晶性ポリマと導電性粒子との
組成物であるものである。
【００１０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載の発明の導電性ポリマの上面に、電極を備えるもの
である。
記載の発明の導電性ポリマの上面に、電極を備えるもの
である。
【００１１】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
記載の発明の基板の下面に、側面電極と電気的に接続す
る電極を備えたものである。
記載の発明の基板の下面に、側面電極と電気的に接続す
る電極を備えたものである。
【００１２】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて、図面
を参照しながら説明する。
形態におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて、図面
を参照しながら説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施の形態におけるチッ
プ形ＰＴＣサーミスタの斜視図、図２は同要部である導
電性ポリマを外した図である。
プ形ＰＴＣサーミスタの斜視図、図２は同要部である導
電性ポリマを外した図である。
【００１４】図において、１１は表面粗さが３〜４μｍ
有する９６％のアルミナを含有してなる基板である。１
２は基板１１の上面に一端から他端、他端から一端に向
かって設けられた略Ｔ字型のニッケルからなる一対のＴ
字型の電極層である。１３は一対の電極層１２に電気的
に接続するように基板１１の上面に設けられた結晶性ポ
リマと導電性粒子との組成物であるＰＴＣ特性を有する
ポリマＰＴＣである。１４は基板１１のそれぞれの側面
に電極層と電気的に接続するように設けられた銀からな
る側面電極である。
有する９６％のアルミナを含有してなる基板である。１
２は基板１１の上面に一端から他端、他端から一端に向
かって設けられた略Ｔ字型のニッケルからなる一対のＴ
字型の電極層である。１３は一対の電極層１２に電気的
に接続するように基板１１の上面に設けられた結晶性ポ
リマと導電性粒子との組成物であるＰＴＣ特性を有する
ポリマＰＴＣである。１４は基板１１のそれぞれの側面
に電極層と電気的に接続するように設けられた銀からな
る側面電極である。
【００１５】以上のように構成されたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタについて、以下にその製造方法を説明する。
ーミスタについて、以下にその製造方法を説明する。
【００１６】まず、基板１１の上面に、ニッケル膜をス
パッタリング法で形成し、図２に示すパターンの一対の
電極層１２となるようにフォトリソエッチングする。
パッタリング法で形成し、図２に示すパターンの一対の
電極層１２となるようにフォトリソエッチングする。
【００１７】次に、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレンを４９重量％とファーネス法で製造した平均粒
径５８μｍ、比表面積３８ｍ2／ｇのカーボンブラック
を５０重量％、酸化防止材を１重量％を、ヒータで１５
０℃に加熱した２本ロールにて２０分間混合し、この混
合物を２本ロールからシート状で取り出し、厚みを１mm
に均一にするため金属板で押さえながら冷却しシートを
小片に切断したポリマＰＴＣ１３を電極層１２を形成し
た基板１１の上面に搭載し、１９０℃に加熱した熱プレ
ス機で、２０kg／cm2の圧力で１０秒間プレスし、ポリ
マＰＴＣ１３を基板１１に接合する。ここに得られた接
合したポリマＰＴＣ１３を、電子線照射装置内で２０Ｍ
ｒａｄ照射し、高密度ポリエチレンに放射線架橋を施し
た。
エチレンを４９重量％とファーネス法で製造した平均粒
径５８μｍ、比表面積３８ｍ2／ｇのカーボンブラック
を５０重量％、酸化防止材を１重量％を、ヒータで１５
０℃に加熱した２本ロールにて２０分間混合し、この混
合物を２本ロールからシート状で取り出し、厚みを１mm
に均一にするため金属板で押さえながら冷却しシートを
小片に切断したポリマＰＴＣ１３を電極層１２を形成し
た基板１１の上面に搭載し、１９０℃に加熱した熱プレ
ス機で、２０kg／cm2の圧力で１０秒間プレスし、ポリ
マＰＴＣ１３を基板１１に接合する。ここに得られた接
合したポリマＰＴＣ１３を、電子線照射装置内で２０Ｍ
ｒａｄ照射し、高密度ポリエチレンに放射線架橋を施し
た。
【００１８】最後に、基板１１の向かい合う側面に、電
極層１２とつながるようにエポキシ系の銀ペーストを塗
布乾燥し、基板１１に固着させ、一対の外部電極となる
側面電極１４を形成して、チップ形ＰＴＣサーミスタを
得るものである。
極層１２とつながるようにエポキシ系の銀ペーストを塗
布乾燥し、基板１１に固着させ、一対の外部電極となる
側面電極１４を形成して、チップ形ＰＴＣサーミスタを
得るものである。
【００１９】以上のように、構成、製造されたチップ形
ＰＴＣサーミスタの抵抗温度特性を図３に示す。また、
このチップ形ＰＴＣサーミスタの常温（２５℃）での抵
抗値は１．２Ω、通電可能な電流値は０．７Ａであっ
た。
ＰＴＣサーミスタの抵抗温度特性を図３に示す。また、
このチップ形ＰＴＣサーミスタの常温（２５℃）での抵
抗値は１．２Ω、通電可能な電流値は０．７Ａであっ
た。
【００２０】なお、図４に示すように、ポリマＰＴＣ１
３の上面にＡｇからなる電極２１を設けると、比抵抗値
が小さくなって良い。
３の上面にＡｇからなる電極２１を設けると、比抵抗値
が小さくなって良い。
【００２１】また、図５に示すように、基板１１の下面
の側部に側面電極１４と電気的に接続するように電極３
１を設けると、ポリマＰＴＣ１３が発熱した時の熱放散
性による実装されるプリント基板に対する影響が小さく
なって良い。
の側部に側面電極１４と電気的に接続するように電極３
１を設けると、ポリマＰＴＣ１３が発熱した時の熱放散
性による実装されるプリント基板に対する影響が小さく
なって良い。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、実装時の加熱
に、導電性ポリマと電極と端子が動じることが少ないた
め、フロー法の実装やリペア作業が可能である。
に、導電性ポリマと電極と端子が動じることが少ないた
め、フロー法の実装やリペア作業が可能である。
【００２３】また、抵抗値を低くすることができ、ある
いは、基板の下面部に厚みを設けた外部電極を形成する
ことにより、熱放散性を一定にできる構造も可能であ
る。
いは、基板の下面部に厚みを設けた外部電極を形成する
ことにより、熱放散性を一定にできる構造も可能であ
る。
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの斜視図
サーミスタの斜視図
【図２】同要部である導電性ポリマを外した図
【図３】同抵抗温度特性を説明する図
【図４】本発明の他の実施の形態におけるチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタの斜視図
Ｃサーミスタの斜視図
【図５】本発明の他の実施の形態におけるチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタの斜視図
Ｃサーミスタの斜視図
【図６】従来のチップ形ＰＴＣサーミスタの斜視図
１１ 基板 １２ 電極層 １３ ポリマＰＴＣ １４ 側面電極
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の上面に設けられた一
対のＴ字型電極層と、前記電極に電気的に接続するＰＴ
Ｃ特性を有する導電性ポリマと、前記基板の側面に前記
電極層と電気的に接続する側面電極とからなるチップ形
ＰＴＣサーミスタ。 - 【請求項２】 導電性ポリマは、結晶性ポリマと導電性
粒子との組成物である請求項１記載のチップ形ＰＴＣサ
ーミスタ。 - 【請求項３】 導電性ポリマの上面に、電極を備えた請
求項１記載のチップ形ＰＴＣサーミスタ。 - 【請求項４】 基板の下面に、側面電極と電気的に接続
する電極を備えた請求項１記載のチップ形ＰＴＣサーミ
スタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055721A JPH09246013A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | チップ形ｐｔｃサーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055721A JPH09246013A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | チップ形ｐｔｃサーミスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246013A true JPH09246013A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13006739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8055721A Pending JPH09246013A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | チップ形ｐｔｃサーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246013A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020067389A (ko) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | 엘지전선 주식회사 | 압력 하에서 작동 하는 정온도 특성 서미스터 |
| US7164341B2 (en) | 2000-10-24 | 2007-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mountable PTC thermistor and mounting method thereof |
| CN102683327A (zh) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | 泰科电子公司 | 片型电路保护器件 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5498951A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing chippshaped thermoo sensitive resistor |
| JPS63211701A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子 |
| JPH01109702A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JPH08148306A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Tdk Corp | 過電流保護素子 |
-
1996
- 1996-03-13 JP JP8055721A patent/JPH09246013A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5498951A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing chippshaped thermoo sensitive resistor |
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| JPH01109702A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | チップ抵抗器とその製造方法 |
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| US7164341B2 (en) | 2000-10-24 | 2007-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mountable PTC thermistor and mounting method thereof |
| KR20020067389A (ko) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | 엘지전선 주식회사 | 압력 하에서 작동 하는 정온도 특성 서미스터 |
| CN102683327A (zh) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | 泰科电子公司 | 片型电路保护器件 |
| WO2012129118A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-27 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection device |
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