JPH10214704A - ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 - Google Patents
ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10214704A JPH10214704A JP1495797A JP1495797A JPH10214704A JP H10214704 A JPH10214704 A JP H10214704A JP 1495797 A JP1495797 A JP 1495797A JP 1495797 A JP1495797 A JP 1495797A JP H10214704 A JPH10214704 A JP H10214704A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- polymer
- conductive sheet
- ptc thermistor
- container
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、熱放散性に優れ、面実装化が可能
で、製造工数が低減した、ポリマＰＴＣサーミスタおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ポリマ導電性シート１１を挟んで形成さ
れた第１、第２の電極１２，１３と、この第１、第２の
電極１２，１３にそれぞれ接合する第１、第２の端子１
４，１５と、少なくともポリマ導電性シート１１と第
１、第２の電極１２，１３を浸漬した絶縁性の液体１６
を充填した容器１７を備えたものである。
で、製造工数が低減した、ポリマＰＴＣサーミスタおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ポリマ導電性シート１１を挟んで形成さ
れた第１、第２の電極１２，１３と、この第１、第２の
電極１２，１３にそれぞれ接合する第１、第２の端子１
４，１５と、少なくともポリマ導電性シート１１と第
１、第２の電極１２，１３を浸漬した絶縁性の液体１６
を充填した容器１７を備えたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気電子機器
の過電流や過熱に対する回路保護に用いる、Ｐｏｓｉｔ
ｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅ
ｎｔ（以下、「ＰＴＣ」と記す。）サーミスタに関する
もので、特に、有機高分子材料を素子本体として用い
る、面実装タイプのポリマＰＴＣサーミスタおよびその
製造方法に関するものである。
の過電流や過熱に対する回路保護に用いる、Ｐｏｓｉｔ
ｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅ
ｎｔ（以下、「ＰＴＣ」と記す。）サーミスタに関する
もので、特に、有機高分子材料を素子本体として用い
る、面実装タイプのポリマＰＴＣサーミスタおよびその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のポリマＰＴＣサーミスタに
ついて、説明する。
ついて、説明する。
【０００３】従来のポリマＰＴＣサーミスタは、特公平
１−２９０４４号公報に、「導電性粉末を混入した有機
高分子材料を素子本体とし、その両面に樹脂に金属粉を
混ぜて導電性を持たせた導電性ペーストからなる電極が
それぞれ形成され、これら各電極に、リード線が樹脂に
金属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによって
接続され、さらに、素子本体及び電極を覆うように樹脂
外装がリード線の先端部を残して付与された」ものが開
示されている。
１−２９０４４号公報に、「導電性粉末を混入した有機
高分子材料を素子本体とし、その両面に樹脂に金属粉を
混ぜて導電性を持たせた導電性ペーストからなる電極が
それぞれ形成され、これら各電極に、リード線が樹脂に
金属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによって
接続され、さらに、素子本体及び電極を覆うように樹脂
外装がリード線の先端部を残して付与された」ものが開
示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ポリマＰＴＣサーミスタが自己発熱によっ
て自身の抵抗値を変化していく過程において、抵抗値の
温度係数が急激に変化する時に流れる電流値（以下、
「トリップ電流」と記す。）が、ポリマ導電性シートの
組成と大きさでのみ決定されてしまうという課題を有し
ていた。
の構成では、ポリマＰＴＣサーミスタが自己発熱によっ
て自身の抵抗値を変化していく過程において、抵抗値の
温度係数が急激に変化する時に流れる電流値（以下、
「トリップ電流」と記す。）が、ポリマ導電性シートの
組成と大きさでのみ決定されてしまうという課題を有し
ていた。
【０００５】上記課題を解決するために本発明は、放熱
性に優れ、かつ面実装できるポリマＰＴＣサーミスタお
よびその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
性に優れ、かつ面実装できるポリマＰＴＣサーミスタお
よびその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、ポリマ導電性シートと、その上下を挟む第１、第２
の電極と、第１、第２の電極から取り出された端子と、
それらを浸漬する液体を有する容器とからなるものであ
る。
に、ポリマ導電性シートと、その上下を挟む第１、第２
の電極と、第１、第２の電極から取り出された端子と、
それらを浸漬する液体を有する容器とからなるものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ポリマ導電性シートと、前記ポリマ導電性シートを
挟んで形成された第１、第２の電極と、前記第１、第２
の電極にそれぞれ接合された第１、第２の端子と、少な
くとも前記ポリマ導電性シートと第１、第２の電極を浸
漬する絶縁性の液体を充填してなる容器とからなるもの
であり、ポリマ導電性シートを挟む第１、第２の電極の
外側に、空気にかわって熱拡散率の大きい液体を接触さ
せ、放熱性を良くすることによって、トリップ電流値を
大きくしたという作用を有するものである。
は、ポリマ導電性シートと、前記ポリマ導電性シートを
挟んで形成された第１、第２の電極と、前記第１、第２
の電極にそれぞれ接合された第１、第２の端子と、少な
くとも前記ポリマ導電性シートと第１、第２の電極を浸
漬する絶縁性の液体を充填してなる容器とからなるもの
であり、ポリマ導電性シートを挟む第１、第２の電極の
外側に、空気にかわって熱拡散率の大きい液体を接触さ
せ、放熱性を良くすることによって、トリップ電流値を
大きくしたという作用を有するものである。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
の発明の容器と第１の端子、容器用平板と第２の端子と
が、それぞれ一体であるものである。
の発明の容器と第１の端子、容器用平板と第２の端子と
が、それぞれ一体であるものである。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、重合体と
導電性粒子とを混練成形してポリマ導電性シートを形成
する工程と、前記ポリマ導電性シートを第１、第２の電
極で挟む工程と、前記第１、第２の電極にそれぞれ第
１、第２の端子を接合する工程と、少なくとも前記ポリ
マ導電性シート、第１、第２の電極とを絶縁性の液体中
に浸漬する容器内に封入する工程とからなるものであ
り、低背な容器に構成物を入れることによって、面実装
できるようにしたという作用を有するものである。
導電性粒子とを混練成形してポリマ導電性シートを形成
する工程と、前記ポリマ導電性シートを第１、第２の電
極で挟む工程と、前記第１、第２の電極にそれぞれ第
１、第２の端子を接合する工程と、少なくとも前記ポリ
マ導電性シート、第１、第２の電極とを絶縁性の液体中
に浸漬する容器内に封入する工程とからなるものであ
り、低背な容器に構成物を入れることによって、面実装
できるようにしたという作用を有するものである。
【００１０】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態におけるポリマＰＴＣサーミスタについて、図面を
参照しながら説明する。
形態におけるポリマＰＴＣサーミスタについて、図面を
参照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態におけるポリ
マＰＴＣサーミスタの断面図である。
マＰＴＣサーミスタの断面図である。
【００１２】図において、１１は高密度ポリエチレン、
ポリ塩化ビニル等からなるポリマとカーボンブラック等
からなる導電性粒子とを混合してなる組成物よりなるＰ
ＴＣ特性を有するポリマ導電性シートである。１２，１
３はそれぞれ、ポリマ導電性シート１１の上、下面に形
成されたポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉が充填されたもの
からなる第１、第２の電極である。１４，１５はそれぞ
れ、第１、第２の電極１２，１３の上、下面に形成され
たアルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マ
ンガン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属からなる
第１、第２の端子である。１７は結晶性ポリマの融点以
上の沸点を有して、ポリマ導電性シート１１、第１、第
２の電極１２，１３および第１、第２の端子１４，１５
の一部を浸漬する、グリセリン、エチレングリコール等
の液体１６を充填してなる、銅、ニッケル、銅ニッケ
ル、銅亜鉛等の金属あるいはアルミナ、ジルコニア、マ
グネシア、窒化アルミニウム、ガラスセラミック等のセ
ラミックからなる容器である。
ポリ塩化ビニル等からなるポリマとカーボンブラック等
からなる導電性粒子とを混合してなる組成物よりなるＰ
ＴＣ特性を有するポリマ導電性シートである。１２，１
３はそれぞれ、ポリマ導電性シート１１の上、下面に形
成されたポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉が充填されたもの
からなる第１、第２の電極である。１４，１５はそれぞ
れ、第１、第２の電極１２，１３の上、下面に形成され
たアルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マ
ンガン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属からなる
第１、第２の端子である。１７は結晶性ポリマの融点以
上の沸点を有して、ポリマ導電性シート１１、第１、第
２の電極１２，１３および第１、第２の端子１４，１５
の一部を浸漬する、グリセリン、エチレングリコール等
の液体１６を充填してなる、銅、ニッケル、銅ニッケ
ル、銅亜鉛等の金属あるいはアルミナ、ジルコニア、マ
グネシア、窒化アルミニウム、ガラスセラミック等のセ
ラミックからなる容器である。
【００１３】以上のように構成された本発明の一実施の
形態におけるポリマＰＴＣサーミスタについて、以下に
その製造方法を図面を参照しながら説明する。
形態におけるポリマＰＴＣサーミスタについて、以下に
その製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１４】図２は本発明の一実施の形態におけるポリ
マＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図である。
マＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図である。
【００１５】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレンを５０重量％と、ファーネス法で製造した平均
粒径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ2／ｇのカーボンブラッ
クを４３重量％と、酸化防止剤を２重量％と、カップリ
ング剤５重量％とを、約１５０℃に加熱した２本ロール
にて約３０分間混練し、この混合物をシート状で取り出
し、厚みが０．２mmのポリマ導電性シート２１の片面ず
つに、エポキシ系樹脂に銀粒子が入ったペーストを印刷
し乾燥して、ポリマ導電性シート２１の両面に第１、第
２の電極２２，２３を形成した後、エポキシ系樹脂に銀
粒子が入ったペーストを介在させて、第１の電極２２の
上面に第１の端子２４、第２の電極２３の下面に第２の
端子２５を、互いに逆向きに伸びるように形成し、約１
５０℃に加熱した熱プレス機にセットし、２０kg／cm2
で３０分間圧着した後、電子線照射装置内で２０Ｍｒａ
ｄ照射し、高密度ポリエチレンに電子線架橋する。
エチレンを５０重量％と、ファーネス法で製造した平均
粒径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ2／ｇのカーボンブラッ
クを４３重量％と、酸化防止剤を２重量％と、カップリ
ング剤５重量％とを、約１５０℃に加熱した２本ロール
にて約３０分間混練し、この混合物をシート状で取り出
し、厚みが０．２mmのポリマ導電性シート２１の片面ず
つに、エポキシ系樹脂に銀粒子が入ったペーストを印刷
し乾燥して、ポリマ導電性シート２１の両面に第１、第
２の電極２２，２３を形成した後、エポキシ系樹脂に銀
粒子が入ったペーストを介在させて、第１の電極２２の
上面に第１の端子２４、第２の電極２３の下面に第２の
端子２５を、互いに逆向きに伸びるように形成し、約１
５０℃に加熱した熱プレス機にセットし、２０kg／cm2
で３０分間圧着した後、電子線照射装置内で２０Ｍｒａ
ｄ照射し、高密度ポリエチレンに電子線架橋する。
【００１６】次に、第１、第２の端子２４，２５を有す
るポリマ導電性シート２１を内部に収納する容器２６で
覆うとともに、内部にグリセリン等の絶縁性の液体（図
示せず）を注入する。
るポリマ導電性シート２１を内部に収納する容器２６で
覆うとともに、内部にグリセリン等の絶縁性の液体（図
示せず）を注入する。
【００１７】最後に、第１、第２の端子２４，２５を容
器２６の外壁に沿って折り曲げて、ポリマＰＴＣサーミ
スタを製造するものである。
器２６の外壁に沿って折り曲げて、ポリマＰＴＣサーミ
スタを製造するものである。
【００１８】ここで図３は本発明のポリマＰＴＣサーミ
スタと従来のポリマＰＴＣサーミスタとの電圧−電流特
性を比較して示した図である。
スタと従来のポリマＰＴＣサーミスタとの電圧−電流特
性を比較して示した図である。
【００１９】図より明らかなように、本発明のポリマＰ
ＴＣサーミスタは、トリップ電流が大きくなった。
ＴＣサーミスタは、トリップ電流が大きくなった。
【００２０】（表１）は、本発明のポリマＰＴＣサーミ
スタと従来のポリマＰＴＣサーミスタの表面温度を比較
して示したものである。
スタと従来のポリマＰＴＣサーミスタの表面温度を比較
して示したものである。
【００２１】
【表１】
【００２２】（表１）より明らかなように、本発明のポ
リマＰＴＣサーミスタは、表面温度が小さくなり、プリ
ント基板へ近接させて面実装しても、プリント基板を損
傷することはなかった。
リマＰＴＣサーミスタは、表面温度が小さくなり、プリ
ント基板へ近接させて面実装しても、プリント基板を損
傷することはなかった。
【００２３】なお、第１、第２の電極を、アルミニウ
ム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニ
ッケル亜鉛アルミニウム等の金属であっても良く、それ
ぞれ第１、第２の端子と一体に形成されても良い。
ム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニ
ッケル亜鉛アルミニウム等の金属であっても良く、それ
ぞれ第１、第２の端子と一体に形成されても良い。
【００２４】また、図４，５に示す通り、第１の端子３
１を容器３２と一体になって一方の側部から下面を介し
て他方の側部に沿って折り曲げるとともに容器３２の上
面に容器３２と一体となった容器用平板３３を設けても
同様の効果が得られるものである。
１を容器３２と一体になって一方の側部から下面を介し
て他方の側部に沿って折り曲げるとともに容器３２の上
面に容器３２と一体となった容器用平板３３を設けても
同様の効果が得られるものである。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、ポリマ導電性シ
ートを挟む電極の外側に、空気にかわって熱拡散率の大
きい液体を接触させ、放熱性を良くすることによって、
トリップ電流値を大きくしたポリマＰＴＣサーミスタを
提供できるものである。
ートを挟む電極の外側に、空気にかわって熱拡散率の大
きい液体を接触させ、放熱性を良くすることによって、
トリップ電流値を大きくしたポリマＰＴＣサーミスタを
提供できるものである。
【００２６】また、低表面温度となる構造を実現し、プ
リント基板実装時にプリント基板を損傷しないようにす
ることによって、面実装可能としたポリマＰＴＣサーミ
スタを提供できるものである。
リント基板実装時にプリント基板を損傷しないようにす
ることによって、面実装可能としたポリマＰＴＣサーミ
スタを提供できるものである。
【００２７】また、端子と容器を一体化して製造する方
法としたので、工数が低減したポリマＰＴＣサーミスタ
の製造方法を提供できるものである。
法としたので、工数が低減したポリマＰＴＣサーミスタ
の製造方法を提供できるものである。
【図１】本発明の一実施の形態におけるポリマＰＴＣサ
ーミスタの断面図
ーミスタの断面図
【図２】同工程図
【図３】本発明の一実施の形態におけるポリマＰＴＣサ
ーミスタと従来のポリマＰＴＣサーミスタとの電圧と電
流との特性を示す図
ーミスタと従来のポリマＰＴＣサーミスタとの電圧と電
流との特性を示す図
【図４】本発明の他の実施の形態におけるポリマＰＴＣ
サーミスタの断面図
サーミスタの断面図
【図５】本発明の他の実施の形態におけるポリマＰＴＣ
サーミスタの断面図
サーミスタの断面図
１１ ポリマ導電性シート １２ 第１の電極 １３ 第２の電極 １４ 第１の端子 １５ 第２の端子 １６ 液体 １７ 容器
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリマ導電性シートと、前記ポリマ導電
性シートを挟んで形成された第１、第２の電極と、前記
第１、第２の電極にそれぞれ接合された第１、第２の端
子と、少なくとも前記ポリマ導電性シートと第１、第２
の電極とを浸漬する絶縁性の液体を充填してなる容器と
からなるポリマＰＴＣサーミスタ。 - 【請求項２】 容器と第１の端子、容器用平板と第２の
端子とが、それぞれ一体である請求項１記載のポリマＰ
ＴＣサーミスタ。 - 【請求項３】 重合体と導電性粒子とを混練成形してポ
リマ導電性シートを形成する工程と、前記ポリマ導電性
シートを第１、第２の電極で挟む工程と、前記第１、第
２の電極にそれぞれ第１、第２の端子を接合する工程
と、少なくとも前記ポリマ導電性シート、第１、第２の
電極とを絶縁性の液体中に浸漬する容器内に封入する工
程とからなるポリマＰＴＣサーミスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1495797A JPH10214704A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1495797A JPH10214704A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214704A true JPH10214704A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11875467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1495797A Pending JPH10214704A (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2372880A (en) * | 2000-10-24 | 2002-09-04 | Murata Manufacturing Co | Surface mountable PTC thermistor and mounting method thereof |
| KR100734668B1 (ko) | 2005-01-10 | 2007-07-02 | 엘에스전선 주식회사 | Ｐｔｃ 한류기 |
-
1997
- 1997-01-29 JP JP1495797A patent/JPH10214704A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2372880A (en) * | 2000-10-24 | 2002-09-04 | Murata Manufacturing Co | Surface mountable PTC thermistor and mounting method thereof |
| GB2372880B (en) * | 2000-10-24 | 2003-06-18 | Murata Manufacturing Co | Surface-mountable PTC thermistor and mounting method thereof |
| US7164341B2 (en) | 2000-10-24 | 2007-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mountable PTC thermistor and mounting method thereof |
| KR100734668B1 (ko) | 2005-01-10 | 2007-07-02 | 엘에스전선 주식회사 | Ｐｔｃ 한류기 |
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