JP3826468B2 - ポリマptcサーミスタおよびその製造方法 - Google Patents
ポリマptcサーミスタおよびその製造方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電気電子機器の過電流や過熱に対する回路保護に用いる、Positive Temperature Coefficient(以下、「PTC」と記す。)サーミスタに関するもので、特に、有機高分子材料を素子本体として用いる面実装タイプのポリマPTCサーミスタおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来のポリマPTCサーミスタについて、説明する。
【0003】
従来のポリマPTCサーミスタは、特公平1−29044号公報に、「導電性粉末を混入した有機高分子材料を素子本体とし、その両面に樹脂に金属粉を混ぜて導電性を持たせた導電性ペーストからなる電極がそれぞれ形成され、これら各電極にリード線が樹脂に金属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによって接続され、さらに、素子本体および電極を覆うように樹脂外装がリード線の先端部を残して付与された」ものが開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、リード線を有しているため、近年市場より要求される電子部品の低背化および面実装化に対応できないという課題を有していた。
【0005】
上記課題を解決するために本発明は、低背で、面実装の可能なポリマPTCサーミスタおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、凹状の第1の絶縁基板の凹部内にポリマ導電性シートを有し、前記第1の絶縁基板の凹部を塞ぐように第2の絶縁基板を有するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、第1,第2の脚部を有する凹形の第1の絶縁基板と、前記第1の絶縁基板の凹部の上面の一部から第1の脚部の下面にかけて設けられた第1の電極と、前記第1の絶縁基板の第2の脚部の上面から下面にかけて設けられた第2の電極と、前記第1の絶縁基板の凹部に載置され下面に前記第1の電極と導通する第3の電極を有するPTC特性を有するポリマ導電性シートと、前記第1の絶縁基板の凹部を塞ぐとともに下面に前記第2の電極および前記ポリマ導電性シートと導通する第4の電極を有する第2の絶縁基板とにより構成したものである。
【0008】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明のポリマ導電性シートと接する第3,第4の電極は、樹脂と金属粉の混合物からなる樹脂電極である。
【0009】
また、請求項3に記載の発明は、凹状の連続してなる基板の脚部に相当する下面に下面電極を形成する工程と、前記基板の脚部で分割して第1の絶縁基板を形成する工程と、前記第1の絶縁基板における第1,第2の脚部の側面に側面電極を形成するとともに前記第1の絶縁基板の凹部の上面の一部、前記第1の脚部の内側面および前記第1の脚部の上面に第1の電極を形成し、かつ前記第2の脚部の上面に第2の電極を形成する工程と、下面に第3の電極を形成したポリマ導電性シートを、第3の電極が前記第1の電極と導通しかつ前記第1,第2の脚部に当接しないように前記第1の絶縁基板の凹部内に載置して形成する工程と、下面に第4の電極を形成してなる第2の絶縁基板を、前記第1の絶縁基板の凹部を塞ぐとともに第4の電極が前記第2の電極およびポリマ導電性シートと導通するように前記第1の絶縁基板に載置して形成する工程とを備えたものである。
【0010】
以下、本発明の一実施の形態におけるポリマPTCサーミスタおよびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【0011】
図1は本発明の一実施の形態におけるポリマPTCサーミスタの分解斜視図である。
【0012】
図において、1は第1,第2の脚部2,3で囲まれた凹部4を有する凹状のアルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいはアルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等の絶縁膜を形成してなる第1の絶縁基板である。
【0013】
5は第1の絶縁基板1の凹部4の上面の一部から第1の脚部2の下面にかけて設けられたポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填したもの、あるいは金、銀、銀パラジウム、銅、ニッケル、金白金等の粉体を焼結したものからなる第1の電極である。
【0014】
6は第1の絶縁基板1の第2の脚部3の上面から下面にかけて設けられたポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填したもの、あるいは金、銀、銀パウジウム、銅、ニッケル、金白金等の粉体を焼結したものからなる第2の電極である。7は第1の絶縁基板1の第1,第2の脚部2,3に当接しないように凹部4内に載置するとともに第1の電極5と導通するように下面にポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填したもの、あるいは金、銀、銀パウジウム、銅、ニッケル、金白金等の粉体を焼結したものからなる第3の電極8を有する高密度ポリエチレン等からなる結晶性ポリマーとカーボンブラック等からなる導電性粒子とを混合してなる組成物よりなるPTC特性を有するポリマ導電性シートである。
【0015】
9は第1の絶縁基板1の凹部4を塞ぐとともに下面に第2の電極6およびポリマ導電性シート7と導通するポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等に銀、銅、ニッケル等の金属粉を充填したもの、あるいは金、銀、銀パウジウム、銅、ニッケル、金白金等の粉体を焼結したものからなる第4の電極10を有するアルミナ、窒化アルミナ、マグネシア、ジルコニア、ガラスセラミック等のセラミック、あるいはアルミニウム、鉄、銅、ニッケル、ステンレス、銅マンガン、銅ニッケル亜鉛アルミニウム等の金属にポリエチレン、ナイロン、ポリエーテルアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂等の絶縁膜を形成してなる第2の絶縁基板である。
【0016】
以上のように構成された本発明の一実施の形態におけるポリマPTCサーミスタについて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【0017】
図2は本発明の一実施の形態におけるポリマPTCサーミスタの製造方法を示す工程図である。
【0018】
まず、図2(a)に示すように、凹状の連続してなる基板11の脚部12に相当する下面に、銀パラジウムペーストを印刷し850℃で焼成して、下面電極13を形成する。
【0019】
次に、図2(b)に示すように、基板11を脚部12で分割し、第1,第2の脚部14,15および凹部16を有する凹状の第1の絶縁基板17を形成する。
【0020】
次に、図2(c)に示すように、第1の絶縁基板17における第1,第2の脚部14,15の側面に、銀パラジウムペーストを印刷し850℃で焼成して、側面電極18を形成する。
【0021】
次に、図2(d)に示すように、第1の絶縁基板17における第1の脚部14の上面、内側面および第1の絶縁基板17の凹部16と、第2の脚部15の上面に樹脂銀ペーストを印刷し、第1,第2の電極19,20を形成する。
【0022】
次に、結晶化度70〜90%の高密度ポリエチレン50重量%と、ファーネス法で製造した平均粒径58nm、比表面積38m2/gのカーボンブラック43重量%と、酸化防止剤2重量%と、カップリング剤5重量%を、約150℃に加熱した2本ロールにより約30分間混練し、この混合物をシート状で取り出し、厚みを0.2mmに切断したポリマ導電性シート21の下面に樹脂銀ペーストを印刷して第3の電極22を形成し、そしてこのポリマ導電性シート21を図2(e)に示すように、第3の電極22が第1の絶縁基板17における第1の電極19と導通しかつ第1,第2の脚部14,15に当接しないように前記第1の絶縁基板17の凹部16内に載置して形成する。
【0023】
最後に、図2(f)に示すように、下面に樹脂銀ペーストを印刷して第4の電極23を形成してなる第2の絶縁基板24を、前記第1の絶縁基板17の凹部16を塞ぐとともに第4の電極23が前記第2の電極20およびポリマ導電性シート21と導通するように前記第1の絶縁基板17の上に載置し、その後、約150℃に加熱した熱プレス機で、20kg/cm2で30分間圧着し、さらにその後、電子線照射装置内で20Mrad照射してポリマ導電性シート21の高密度ポリエチレンに放射線架橋を施し、ポリマPTCサーミスタを製造するものである。
【0024】
【発明の効果】
以上のように本発明は、ポリマ導電性シートの電極を、リード端子を介して取り出す構成から、絶縁基板から直接取り出す構成とし、さらに、ポリマ導電性シートを立てた構成から、寝かした構成としているため、低背化できかつ安定姿勢でプリント基板上に面実装できるとともに電極を取り出す際に、ポリマ導電性シートの側面に電極を接触させない構成としているため、熱膨張収縮による電極へのストレスも低減したものとなり、これにより、信頼性に優れたポリマPTCサーミスタおよびその製造方法を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態におけるポリマPTCサーミスタの分解斜視図
【図2】 同ポリマPTCサーミスタの製造方法を示す図
【符号の説明】
1 第1の絶縁基板
2 第1の脚部
3 第2の脚部
4 凹部
5 第1の電極
6 第2の電極
7 ポリマ導電性シート
8 第3の電極
9 第2の絶縁基板
10 第4の電極
Claims (3)
- 第1,第2の脚部を有する凹形の第1の絶縁基板と、前記第1の絶縁基板の凹部の上面の一部から第1の脚部の下面にかけて設けられた第1の電極と、前記第1の絶縁基板の第2の脚部の上面から下面にかけて設けられた第2の電極と、前記第1の絶縁基板の凹部に載置され下面に前記第1の電極と導通する第3の電極を有するPTC特性を有するポリマ導電性シートと、前記第1の絶縁基板の凹部を塞ぐとともに下面に前記第2の電極および前記ポリマ導電性シートと導通する第4の電極を有する第2の絶縁基板とにより構成したポリマPTCサーミスタ。
- ポリマ導電性シートと接する第3,第4の電極は、樹脂と金属粉の混合物からなる樹脂電極である請求項1記載のポリマPTCサーミスタ。
- 凹状の連続してなる基板の脚部に相当する下面に下面電極を形成する工程と、前記基板の脚部で分割して第1の絶縁基板を形成する工程と、前記第1の絶縁基板における第1,第2の脚部の側面に側面電極を形成するとともに前記第1の絶縁基板の凹部の上面の一部、前記第1の脚部の内側面および前記第1の脚部の上面に第1の電極を形成し、かつ前記第2の脚部の上面に第2の電極を形成する工程と、下面に第3の電極を形成したポリマ導電性シートを、第3の電極が前記第1の電極と導通しかつ前記第1,第2の脚部に当接しないように前記第1の絶縁基板の凹部内に載置して形成する工程と、下面に第4の電極を形成してなる第2の絶縁基板を、前記第1の絶縁基板の凹部を塞ぐとともに第4の電極が前記第2の電極およびポリマ導電性シートと導通するように前記第1の絶縁基板に載置して形成する工程とを備えたポリマPTCサーミスタの製造方法。
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