JP3211509B2 - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Description
体にモールドした基板を用いた可変抵抗器に関し、特に
プリント回路基板等への表面実装に適した可変抵抗器に
関するものである。
図3に基づいて説明する。基板1は、金属からなる固定
側端子2,3及び可変側端子4を一体にモールドした絶
縁性樹脂、例えば、フェノール樹脂からなり、基板1の
上面には、固定側端子2,3の一端部2a,3aが露出
している。又、固定側端子2,3及び可変側端子4のプ
リント回路基板への半田付け部である他端部は、基板1
の端面から突出し、基板1の端面から底面の一部に跨が
って折り曲げられている。
電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、他端部の
表面は半田メッキ層2b,3b,4bが形成されてい
る。
形成された貫通穴1a内に位置する部分には、摺動子6
と係合させてかしめることにより摺動子6を基板1上に
回転可能に保持するためのはとめ部4aが形成されてい
る。
うように、カーボンからなる円弧状の抵抗膜5が塗布さ
れ、焼付されて、配設されている。
とにより、図3に示すような可変抵抗器が形成される。
すなわち、可変抵抗器は、可変側端子4のはとめ部4a
に摺動子6の係合部6aを係合させ、はとめ部4aをか
しめることにより、摺動子6を基板1上に回転可能に取
り付けられているものである。この可変抵抗器は、摺動
子6を回転させ、接点7を抵抗膜5上の所定の位置に摺
動させることにより、抵抗値の調整が行われる。
可変抵抗器において、例えば、プリント回路基板上にリ
フロー半田付けをする場合、可変抵抗器の基板はほぼ2
30〜240℃に加熱される。
基板の材料に、耐熱性にやや劣るフェノール樹脂を用い
ていたため、可変抵抗器をプリント基板にリフロー半田
付けで表面実装をする際、半田付け温度に対する基板の
信頼性が低く、また、抵抗膜の焼付け温度の上限がほぼ
220℃に制限され、抵抗膜の焼付けが不十分である事
に起因して抵抗値変化特性が大きくなるという問題点を
有していた。
リフロー半田付け温度である240℃に十分耐える耐熱
性を有し、また、抵抗膜の抵抗値変化特性を小さく安定
させるために抵抗膜焼付け温度を高温にできるものでな
ければならない。このことから、基板の材料として耐熱
性が良い絶縁性樹脂として、例えば、ポリフェニレンサ
ルファイド(以下PPSと呼ぶ)樹脂を用いる検討がな
された。
定側端子及び可変側端子を一体にして基板を形成するモ
ールド(樹脂成型)温度は300℃を越えるため、固定
側端子及び可変側端子の表面の半田メッキ層が溶融し、
導体である半田が基板中に混入し、基板の絶縁性が維持
できない、という新たな問題点が発生した。
なされたもので、固定側端子及び可変側端子を一体にモ
ールドして基板を形成する際に、モールド温度が300
℃を越えても固定側端子及び可変側端子の表面のメッキ
層が溶融しない可変抵抗器を提供することにある。ま
た、本発明の目的は、抵抗膜の焼付けに際して、固定側
端子及び可変側端子の表面のメッキ層が溶融しない可変
抵抗器を提供することにある。
は、モールド成型された絶縁性樹脂からなる基板と、一
端部が前記基板上に露出する一対の金属からなる固定側
端子と、前記一端部と接続するように前記基板上に配設
された抵抗膜と、該抵抗膜上を摺動する摺動子と、該摺
動子を介して前記抵抗膜と接続する金属からなる可変側
端子と、を備える可変抵抗器において、前記固定側端子
および前記可変側端子が、前記基板と一体にモールドさ
れるとともに、前記固定側端子および前記可変側端子の
表面は、ニッケルまたはニッケル合金メッキ層からなる
下層と、金メッキ層からなる上層と、からなることを特
徴とする。
端子の表面が、耐熱特性が良いニッケル又はニッケル合
金のメッキ層からなる下層と、耐熱特性が良い金のメッ
キ層からなる上層とからなるために、基板をモールドす
る際の熱及び抵抗膜を焼付ける際の熱に対して、固定側
端子及び可変側端子の表面のメッキ層は溶融することが
ない。
て説明する。図1において、基板11は、金属からなる
固定側端子12,13及び可変側端子14を一体にモー
ルドした、耐熱性が良い絶縁性樹脂、例えば、PPS樹
脂からなる。従来例と同様に、基板11の上面には、固
定側端子12,13の一端部(図示せず)が露出してい
る。又、固定側端子12,13及び可変側端子14のプ
リント回路基板への半田付け部である他端部は、基板1
1の端面から突出し、基板11の端面から底面の一部に
跨がって折り曲げられている。
は、導電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、他
端部の表面は、第1のメッキ層(下層)12b,13
b,14bと第2のメッキ層(上層)12c,13c,
14cとの2層のメッキ層からなる。下層は、ニッケル
又はニッケル合金(例えば、Ni−Co合金)からな
り、上層は、金からなり、金メッキの厚さは0.007
μm以上である。
表面に対して酸化の防止と上層の金メッキ層の半田付性
の劣化を防止するための保護膜として機能し、上層12
c,13c,14cは、下層であるニッケル又はニッケ
ル合金の酸化を防止して、良好な半田付け性を得るため
の保護膜として機能する。
部に形成された貫通穴11a内に位置する部分には、摺
動子6と係合させてかしめることにより摺動子6を基板
11上に回転可能に保持するためのはとめ部14aが形
成されている。
ように、カーボンからなる円弧状の抵抗膜5が塗布さ
れ、焼付されて、配設されている。
むことにより、可変抵抗器が形成される。すなわち、可
変抵抗器は、可変側端子14のはとめ部14aに摺動子
6の係合部6aを係合させ、はとめ部14aをかしめる
ことにより、摺動子6を基板11上に回転可能に取り付
けられているものである。この可変抵抗器は、摺動子6
を回転させ、接点7を抵抗膜5上の所定の位置に摺動さ
せることにより、抵抗値の調整が行われる。
14の表面の上層,下層からなるメッキ層は、少なくと
も半田付けされる他端部の一面に施されていれば良い
が、上層の金メッキ層は半田メッキ層と比較して抵抗膜
5との導通性が良いため、抵抗膜5との電気的接続部で
ある固定側端子12,13の一端部の表面は、金メッキ
層を有していても良い。したがって、メッキ層は、固定
側端子12,13及び可変側端子14の、両面又は一
面、あるいは、全面又は部分のいづれかに形成されてい
ればよい。
007μm以上あれば保護膜としての機能を満足するこ
とが実験上確認されている。しかし、特に限定するもの
ではないが、経済的な観点からすると、金は高価な材料
であるため、金メッキ層の厚さの上限は0.2μm程度
とするのが望ましい。
面図では現れないが、固定側端子12と同様の構成から
なるため、図1にその構成を括弧内の図番で示した。ま
た、固定側端子13表面の下層13b及び上層13cも
同様にして図示した。
及び可変側端子の表面に、耐熱性が高いニッケル又はニ
ッケル合金メッキ層を下層とし、金メッキ層を上層とし
て形成することにより、耐熱性が高いPPS樹脂を基板
の材料として用いることが可能になった。そして、PP
S樹脂からなる基板上に配設された抵抗膜の焼付け温度
はほぼ240℃の高温にすることができ、抵抗膜は十分
に焼成され、良好な抵抗値変化特性を得ることができ
た。すなわち、可変抵抗器をプリント回路基板上にリフ
ロー半田付けする際に、可変抵抗器の基板はほぼ240
℃に加熱されるが、本発明による可変抵抗器の抵抗値の
変化率は従来例の可変抵抗器の抵抗値の変化率より小さ
くなった。例えば、抵抗膜の焼付け温度が220℃の場
合、抵抗値変化率は−4〜−5%であったが、抵抗膜の
焼付け温度が240℃の場合、抵抗値変化率は−1〜−
2%に減少し、抵抗膜の焼付け温度を220℃から24
0℃にすることにより、抵抗値変化率はほぼ1/3〜1
/4になるという実験データを得た。
ニッケルまたはニッケル合金メッキ層、並びに金メッキ
層はモールド温度や抵抗膜焼付け温度に対して溶融せ
ず、メッキ層の厚さが均一な固定側端子及び可変側端子
を得ることができた。その結果、下層のニッケル又はニ
ッケル合金が酸化しにくくなるため、固定側端子及び可
変側端子の表面は良好な半田付け性が得られた。更に、
基板は、耐熱性が高いため、リフロー半田付けによる熱
に晒されても、変形又は溶融しないという長所も得られ
た。
いるが、メッキ厚が0.007μm以上あれば、ニッケ
ルまたはニッケル合金メッキ層の保護は十分なため、金
メッキ厚は極めて薄く、安価にできた。又、周知のセラ
ミック基板を使わずに、耐熱性が良い基板の形成によ
り、安価で且つ抵抗値変化特性が良い高性能の表面実装
に適した可変抵抗器を得ることができた。
抗器では、固定側端子及び可変側端子の表面に、下層に
ニッケル又はニッケル合金メッキ層を形成し、上層に耐
熱性が良い薄膜状の金メッキ層を形成した。このため、
絶縁性樹脂に、例えば、耐熱性が高いPPS樹脂を用い
て、固定側端子及び可変側端子を一体に基板をモールド
すると、モールド温度はほぼ300℃を越えることにな
るが、固定側端子及び可変側端子の金メッキ層が溶融し
ない、そして、絶縁性樹脂内にメッキ層である導体が混
入しない絶縁性が良好な基板からなる可変抵抗器を得る
ことができた。
せて抵抗膜を焼成しても、焼成温度はほぼ240℃のた
め、固定側端子及び可変側端子の金メッキ層は溶融しな
い可変抵抗器を得ることができた。
面図である。
応する断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】モールド成型された絶縁性樹脂からなる基
板と、一端部が前記基板上に露出する一対の金属からな
る固定側端子と、前記一端部と接続するように前記基板
上に配設された抵抗膜と、該抵抗膜上を摺動する摺動子
と、該摺動子を介して前記抵抗膜と接続する金属からな
る可変側端子と、を備える可変抵抗器において、前記固定側端子および前記可変側端子が、前記基板と一
体にモールドされるとともに、 前記固定側端子および前
記可変側端子の表面は、ニッケルまたはニッケル合金メ
ッキ層からなる下層と、金メッキ層からなる上層と、か
らなることを特徴とする可変抵抗器。 - 【請求項2】前記基板がPPS樹脂からなることを特徴
とする請求項1記載の可変抵抗器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22876893A JP3211509B2 (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 可変抵抗器 |
KR1019940022969A KR0132989B1 (ko) | 1993-09-14 | 1994-09-13 | 가변 저항기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22876893A JP3211509B2 (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0786001A JPH0786001A (ja) | 1995-03-31 |
JP3211509B2 true JP3211509B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=16881540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22876893A Expired - Lifetime JP3211509B2 (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 可変抵抗器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3211509B2 (ja) |
KR (1) | KR0132989B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3489492B2 (ja) | 1999-06-30 | 2004-01-19 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器 |
JP2001155909A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
KR20040045627A (ko) * | 2002-11-25 | 2004-06-02 | 대우정밀 주식회사 | 자동차용 위치검출 가변저항기 |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP22876893A patent/JP3211509B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-09-13 KR KR1019940022969A patent/KR0132989B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0786001A (ja) | 1995-03-31 |
KR950009759A (ko) | 1995-04-24 |
KR0132989B1 (ko) | 1998-04-24 |
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