JPH0786008A - 表面実装用電子部品 - Google Patents
表面実装用電子部品Info
- Publication number
- JPH0786008A JPH0786008A JP5231779A JP23177993A JPH0786008A JP H0786008 A JPH0786008 A JP H0786008A JP 5231779 A JP5231779 A JP 5231779A JP 23177993 A JP23177993 A JP 23177993A JP H0786008 A JPH0786008 A JP H0786008A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- variable
- terminal
- electronic component
- side terminal
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田フィレットが形成されやすい、半田付け性
が良好な端子を備えた表面実装用電子部品を提供するこ
とにある。 【構成】電子部品の本体の側面から延出され、該側面か
ら前記本体の底面側へ折曲げられてなる端子を有する表
面実装用電子部品において、前記端子の、前記本体の側
面に対応する位置に、折曲げを容易にする狭幅部を設け
たことを特徴とする。
が良好な端子を備えた表面実装用電子部品を提供するこ
とにある。 【構成】電子部品の本体の側面から延出され、該側面か
ら前記本体の底面側へ折曲げられてなる端子を有する表
面実装用電子部品において、前記端子の、前記本体の側
面に対応する位置に、折曲げを容易にする狭幅部を設け
たことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小形又は高密度実装用
電子機器等に使用される表面実装用電子部品に関するも
のである。
電子機器等に使用される表面実装用電子部品に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装用電子部品について、表
面実装用の可変抵抗器を例にして、図５及び図６を参照
して説明する。
面実装用の可変抵抗器を例にして、図５及び図６を参照
して説明する。
【０００３】可変抵抗器１は、本体である基板２と摺動
子３とからなる。基板２は、金属からなる端子である固
定側端子４，５及び可変側端子６を一体にモールドした
絶縁性樹脂からなり、基板２の上面には、固定側端子
４，５の一端と導通して、カーボンからなる円弧状の抵
抗膜（図示せず）が形成されている。また、可変側端子
６の、基板２の中央部に形成された貫通孔２ａ内に位置
する部分には、摺動子３と係合させてかしめることによ
り摺動子３を基板２上に回転可能に保持するためのはと
め部６ａが形成されている。
子３とからなる。基板２は、金属からなる端子である固
定側端子４，５及び可変側端子６を一体にモールドした
絶縁性樹脂からなり、基板２の上面には、固定側端子
４，５の一端と導通して、カーボンからなる円弧状の抵
抗膜（図示せず）が形成されている。また、可変側端子
６の、基板２の中央部に形成された貫通孔２ａ内に位置
する部分には、摺動子３と係合させてかしめることによ
り摺動子３を基板２上に回転可能に保持するためのはと
め部６ａが形成されている。
【０００４】固定側端子４，５及び可変側端子６は、導
電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、これらの
端子の表面はプリント回路基板に半田付けされやすいよ
うに表面処理、例えば、下層にニッケル又はニッケル合
金メッキ、上層に錫又は錫合金メッキが施されている。
そして、これらの端子は、展開形状が略長方形状をな
し、基板２の両側面から延出し、基板２の側面から底面
側へ折曲げられている。
電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、これらの
端子の表面はプリント回路基板に半田付けされやすいよ
うに表面処理、例えば、下層にニッケル又はニッケル合
金メッキ、上層に錫又は錫合金メッキが施されている。
そして、これらの端子は、展開形状が略長方形状をな
し、基板２の両側面から延出し、基板２の側面から底面
側へ折曲げられている。
【０００５】上述の基板２に摺動子３を組み込むことに
より、可変抵抗器１が形成される。すなわち、可変抵抗
器１は、可変側端子６のはとめ部６ａに摺動子３の係合
部３ａを係合させ、はとめ部６ａをかしめることによ
り、摺動子３を基板２上に回転可能に取り付けられてい
るものである。
より、可変抵抗器１が形成される。すなわち、可変抵抗
器１は、可変側端子６のはとめ部６ａに摺動子３の係合
部３ａを係合させ、はとめ部６ａをかしめることによ
り、摺動子３を基板２上に回転可能に取り付けられてい
るものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
構成の表面実装用電子部品、例えば、可変抵抗器１の可
変側端子６の折曲げ加工部の表面には、図７に示すよう
に、クラックＣが多数発生する。すなわち、基板２の側
面から延出している可変側端子６の折曲げ加工部全体が
湾曲しているため、可変側端子６の外表面全体にわたっ
てクラックＣが発生する。殊に、可変側端子６の表面処
理において、下層にニッケル又はニッケル合金メッキが
施されている場合、ニッケル又はニッケル合金の延性が
悪くニッケル又はニッケル合金のメッキ層にクラックＣ
が発生し、これに伴って、上層の例えば錫メッキ層にも
クラックＣが発生する。
構成の表面実装用電子部品、例えば、可変抵抗器１の可
変側端子６の折曲げ加工部の表面には、図７に示すよう
に、クラックＣが多数発生する。すなわち、基板２の側
面から延出している可変側端子６の折曲げ加工部全体が
湾曲しているため、可変側端子６の外表面全体にわたっ
てクラックＣが発生する。殊に、可変側端子６の表面処
理において、下層にニッケル又はニッケル合金メッキが
施されている場合、ニッケル又はニッケル合金の延性が
悪くニッケル又はニッケル合金のメッキ層にクラックＣ
が発生し、これに伴って、上層の例えば錫メッキ層にも
クラックＣが発生する。
【０００７】このクラックＣのため、可変抵抗器１をプ
リント回路基板７へ、クリーム半田などによるリフロー
半田付けをすると、図８に示すように、可変側端子６の
折曲げ加工部外表面への半田濡れ性が悪く、折曲げ加工
部上方まで半田フィレット８が形成されない。それで、
半田付けされた可変抵抗器１がプリント回路基板７から
分離しやすい、いわゆる、いも半田状態になり、半田付
けの信頼性が劣るという問題点を有していた。更に、最
近の傾向として、より薄い表面実装用電子部品が求めら
れ、それに伴って、端子の折曲げ加工部の曲げ半径がよ
り小さくなり、その結果、クラックＣの発生密度がます
ます高くなり、半田付けの信頼性がさらに劣ることにな
るという問題点があった。
リント回路基板７へ、クリーム半田などによるリフロー
半田付けをすると、図８に示すように、可変側端子６の
折曲げ加工部外表面への半田濡れ性が悪く、折曲げ加工
部上方まで半田フィレット８が形成されない。それで、
半田付けされた可変抵抗器１がプリント回路基板７から
分離しやすい、いわゆる、いも半田状態になり、半田付
けの信頼性が劣るという問題点を有していた。更に、最
近の傾向として、より薄い表面実装用電子部品が求めら
れ、それに伴って、端子の折曲げ加工部の曲げ半径がよ
り小さくなり、その結果、クラックＣの発生密度がます
ます高くなり、半田付けの信頼性がさらに劣ることにな
るという問題点があった。
【０００８】尚、図７及び図８は可変抵抗器１の一部で
ある、可変側端子６と基板２の一部を示すが、固定側端
子４，５については可変側端子６と同様のため省略す
る。また、図７，図８において、クラックＣの発生状態
が理解されやすいように、可変側端子６の断面のハッチ
ングは省略している。
ある、可変側端子６と基板２の一部を示すが、固定側端
子４，５については可変側端子６と同様のため省略す
る。また、図７，図８において、クラックＣの発生状態
が理解されやすいように、可変側端子６の断面のハッチ
ングは省略している。
【０００９】本発明の目的は、上記問題点を解消すべく
なされたもので、半田フィレットが形成されやすい、半
田付け性が良好な端子を備えた表面実装用電子部品を提
供することにある。
なされたもので、半田フィレットが形成されやすい、半
田付け性が良好な端子を備えた表面実装用電子部品を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明において
は、電子部品の本体の側面から延出され、該側面から前
記本体の底面側へ折曲げられてなる端子を有する表面実
装用電子部品において、前記端子の、前記本体の側面に
対応する位置に、折曲げを容易にする狭幅部を設けたこ
とを特徴とする。
は、電子部品の本体の側面から延出され、該側面から前
記本体の底面側へ折曲げられてなる端子を有する表面実
装用電子部品において、前記端子の、前記本体の側面に
対応する位置に、折曲げを容易にする狭幅部を設けたこ
とを特徴とする。
【００１１】
【作用】すなわち、本発明では、上記のように端子の所
定位置に、狭幅部を設けることにより、電子部品本体の
側面から延出している端子の根元部の折曲げ加工を容易
にするとともに、端子の一部分に折曲げ加工が施されな
い平面部が形成されるため、半田濡れ性に影響するクラ
ックの発生が抑制されるものである。
定位置に、狭幅部を設けることにより、電子部品本体の
側面から延出している端子の根元部の折曲げ加工を容易
にするとともに、端子の一部分に折曲げ加工が施されな
い平面部が形成されるため、半田濡れ性に影響するクラ
ックの発生が抑制されるものである。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を、表面実装用の
可変抵抗器を例にして、添付の図１乃至図４にもとづい
て説明する。この実施例では、固定側端子及び可変側端
子に狭幅部を設けたことを特徴としている。尚、前述の
従来例と同一部分については、詳細な説明を省略し、可
変側端子と基板のみについて図示して説明する。
可変抵抗器を例にして、添付の図１乃至図４にもとづい
て説明する。この実施例では、固定側端子及び可変側端
子に狭幅部を設けたことを特徴としている。尚、前述の
従来例と同一部分については、詳細な説明を省略し、可
変側端子と基板のみについて図示して説明する。
【００１３】図１において、可変抵抗器の本体である基
板１１は、金属からなる固定側端子（図示せず）及び可
変側端子１２を、例えば、一体にモールドした絶縁性樹
脂からなる。
板１１は、金属からなる固定側端子（図示せず）及び可
変側端子１２を、例えば、一体にモールドした絶縁性樹
脂からなる。
【００１４】可変側端子１２は、導電性の良好な金属、
例えば、銅合金からなり、その表面はプリント回路基板
に半田付けされやすいように表面処理、例えば、下層に
ニッケル又はニッケル合金メッキ、上層に錫又は錫合金
メッキ、もしくは金メッキが施されている。また、可変
側端子１２は、基板１１の側面に位置して、すなわち、
折曲げやすい位置に狭幅部１３として円形の貫通孔を有
し、基板１１の側面から延出している可変側端子１２の
展開形状が、例えば、略長方形状をなしているものであ
る。また、図示しないが、固定側端子も可変側端子１２
と同様に狭幅部を有しているものである。
例えば、銅合金からなり、その表面はプリント回路基板
に半田付けされやすいように表面処理、例えば、下層に
ニッケル又はニッケル合金メッキ、上層に錫又は錫合金
メッキ、もしくは金メッキが施されている。また、可変
側端子１２は、基板１１の側面に位置して、すなわち、
折曲げやすい位置に狭幅部１３として円形の貫通孔を有
し、基板１１の側面から延出している可変側端子１２の
展開形状が、例えば、略長方形状をなしているものであ
る。また、図示しないが、固定側端子も可変側端子１２
と同様に狭幅部を有しているものである。
【００１５】かかる基板１１の可変側端子１２を、図２
に示すように、基板１１の側面から底面の一部に跨がっ
て折曲げる。この狭幅部１３により、可変側端子１２の
根元部Ｎは曲げ強度が弱く、且つ、狭幅部１３の円形の
貫通孔から下方部には折り曲げ加工部が施されないため
ほぼ平面状になり、可変側端子１２表面の下層のニッケ
ル又はニッケル合金が延ばされない。この結果、可変側
端子１２表面はクラックがほとんど発生しなくなり、半
田濡れ性は極めて良好となる。
に示すように、基板１１の側面から底面の一部に跨がっ
て折曲げる。この狭幅部１３により、可変側端子１２の
根元部Ｎは曲げ強度が弱く、且つ、狭幅部１３の円形の
貫通孔から下方部には折り曲げ加工部が施されないため
ほぼ平面状になり、可変側端子１２表面の下層のニッケ
ル又はニッケル合金が延ばされない。この結果、可変側
端子１２表面はクラックがほとんど発生しなくなり、半
田濡れ性は極めて良好となる。
【００１６】上述した基板１１を用いた可変抵抗器（一
部図示）をプリント回路基板７へ、クリーム半田などに
よるリフロー半田付けをすると、図３に示すように、可
変側端子１２の折曲げ加工部表面への半田濡れ性が良
く、折曲げ加工部上方まで半田フィレット１４が形成さ
れる。
部図示）をプリント回路基板７へ、クリーム半田などに
よるリフロー半田付けをすると、図３に示すように、可
変側端子１２の折曲げ加工部表面への半田濡れ性が良
く、折曲げ加工部上方まで半田フィレット１４が形成さ
れる。
【００１７】ここで、可変側端子１２の幅方向におい
て、可変側端子１２の一部に切欠き又は貫通孔からなる
欠損部を設けた狭幅部１３にかかわる他の実施例を図４
に示し説明する。但し、同図の可変側端子１２は折曲げ
る前の展開状態を表す。
て、可変側端子１２の一部に切欠き又は貫通孔からなる
欠損部を設けた狭幅部１３にかかわる他の実施例を図４
に示し説明する。但し、同図の可変側端子１２は折曲げ
る前の展開状態を表す。
【００１８】図４において、（ａ）は、狭幅部１３が略
方形の貫通孔からなり、その位置は、図１の貫通孔と同
様である。（ｂ）は、可変側端子１２の側部の片側に切
欠きを設けることにより狭幅部１３を設けたもので、可
変側端子１２の折曲げに対して最も弱い部分を設けるも
のである。（ｃ）は、可変側端子１２の側部の両側に切
欠きを設けることにより狭幅部１３を設けたもので、可
変側端子１２の折曲げに対して弱い部分を設けるもので
ある。（ｄ），（ｅ）の狭幅部１３は、楕円形、ならび
に方形の貫通孔を４５°回転したものからなり、可変側
端子１２の折曲げに対して弱い狭幅部１３を設けるもの
である。すなわち、可変側端子１２の狭幅部１３は、基
板１１の側面に位置する可変側端子１２の根元部Ｎが、
折曲げに対して最も弱い部分になればよいものであり、
上述した５種類の実施例に限定されるものでない。ま
た、固定側端子の狭幅部（図示せず）についても可変側
端子１２の狭幅部１３と同様である。
方形の貫通孔からなり、その位置は、図１の貫通孔と同
様である。（ｂ）は、可変側端子１２の側部の片側に切
欠きを設けることにより狭幅部１３を設けたもので、可
変側端子１２の折曲げに対して最も弱い部分を設けるも
のである。（ｃ）は、可変側端子１２の側部の両側に切
欠きを設けることにより狭幅部１３を設けたもので、可
変側端子１２の折曲げに対して弱い部分を設けるもので
ある。（ｄ），（ｅ）の狭幅部１３は、楕円形、ならび
に方形の貫通孔を４５°回転したものからなり、可変側
端子１２の折曲げに対して弱い狭幅部１３を設けるもの
である。すなわち、可変側端子１２の狭幅部１３は、基
板１１の側面に位置する可変側端子１２の根元部Ｎが、
折曲げに対して最も弱い部分になればよいものであり、
上述した５種類の実施例に限定されるものでない。ま
た、固定側端子の狭幅部（図示せず）についても可変側
端子１２の狭幅部１３と同様である。
【００１９】尚、狭幅部１３は端子の幅方向に狭い部分
を設けたものであるが、板厚方向に狭い部分を設け、折
曲げやすくしてもよいものである。そして、電子部品と
して、上述の実施例は表面実装用の可変抵抗器を例にし
て説明したが、これに限定されるものでなく、例えば、
可変コンデンサ，ＩＣ等にも適用できるものである。ま
た、電子部品の本体は絶縁性材料を用いて金属端子を一
体にモールドしたことを例にして説明したが、これに限
定されるものでない。
を設けたものであるが、板厚方向に狭い部分を設け、折
曲げやすくしてもよいものである。そして、電子部品と
して、上述の実施例は表面実装用の可変抵抗器を例にし
て説明したが、これに限定されるものでなく、例えば、
可変コンデンサ，ＩＣ等にも適用できるものである。ま
た、電子部品の本体は絶縁性材料を用いて金属端子を一
体にモールドしたことを例にして説明したが、これに限
定されるものでない。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による表面実
装用電子部品では、電子部品本体の側面から延出された
端子の折曲げ加工部表面は、端子の折曲げ加工によるク
ラックの発生がほとんどなく、はんだ付けされやすい状
態にある。このため、この電子部品をプリント回路基板
へ、クリーム半田などによるリフロー半田付けをする
と、端子の折曲げ加工部表面への半田の濡れ性が良く、
端子の折曲げ加工部上方まで半田フィレットが形成され
る。これに伴い、プリント基板への半田付け性におい
て、半田付性の良好な信頼性の高い電子部品を得ること
ができた。
装用電子部品では、電子部品本体の側面から延出された
端子の折曲げ加工部表面は、端子の折曲げ加工によるク
ラックの発生がほとんどなく、はんだ付けされやすい状
態にある。このため、この電子部品をプリント回路基板
へ、クリーム半田などによるリフロー半田付けをする
と、端子の折曲げ加工部表面への半田の濡れ性が良く、
端子の折曲げ加工部上方まで半田フィレットが形成され
る。これに伴い、プリント基板への半田付け性におい
て、半田付性の良好な信頼性の高い電子部品を得ること
ができた。
【図１】本発明に係る表面実装用電子部品の一実施例に
おける、折曲げ加工前の端子を含む本体の部分上面図で
ある。
おける、折曲げ加工前の端子を含む本体の部分上面図で
ある。
【図２】図１における、端子の折曲げ加工後の断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明に係る表面実装用電子部品の半田付け後
の一部断面側面図である。
の一部断面側面図である。
【図４】本発明に係る端子の狭幅部の他の実施例を示す
部分上面図である。
部分上面図である。
【図５】従来の表面実装用電子部品（可変抵抗器）の上
面図である。
面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図６の可変側端子に発生したクラックを示す断
面側面図である。
面側面図である。
【図８】従来の表面実装用電子部品の半田付け後を示す
一部断面側面図である。
一部断面側面図である。
１１ 本体（基板） １２ 端子（可変側端子） １３ 狭幅部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/228 5/013 5/00 Ｈ０１Ｇ 5/24 Ｈ Ｓ
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品の本体の側面から延出され、該側
面から前記本体の底面側へ折曲げられてなる端子を有す
る表面実装用電子部品において、前記端子の、前記本体
の側面に対応する位置に、折曲げを容易にする狭幅部を
設けたことを特徴とする表面実装用電子部品。 - 【請求項２】前記端子の表面に半田付け可能な金属層を
設けたことを特徴とする請求項１記載の表面実装用電子
部品。 - 【請求項３】前記端子の表面に、下層にニッケル又はニ
ッケル合金の金属層を設け、上層に半田付け可能な金属
層を設けたことを特徴とする請求項１記載の表面実装用
電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231779A JPH0786008A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 表面実装用電子部品 |
| KR1019940023552A KR0139071B1 (ko) | 1993-09-17 | 1994-09-16 | 표면 장착용 전자부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231779A JPH0786008A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 表面実装用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786008A true JPH0786008A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16928906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5231779A Pending JPH0786008A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 表面実装用電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786008A (ja) |
| KR (1) | KR0139071B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005005481A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | 可変抵抗器、及びその製造方法 |
| JP2005310812A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| CN102385966A (zh) * | 2010-08-27 | 2012-03-21 | 无锡村田电子有限公司 | 可变电位器 |
| JP2016208011A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | キャパシタ部品及びこれを備えた実装基板 |
-
1993
- 1993-09-17 JP JP5231779A patent/JPH0786008A/ja active Pending
-
1994
- 1994-09-16 KR KR1019940023552A patent/KR0139071B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005005481A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | 可変抵抗器、及びその製造方法 |
| JP2005310812A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
| CN102385966A (zh) * | 2010-08-27 | 2012-03-21 | 无锡村田电子有限公司 | 可变电位器 |
| JP2016208011A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | キャパシタ部品及びこれを備えた実装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0139071B1 (ko) | 1998-06-15 |
| KR950009753A (ko) | 1995-04-24 |
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