KR0139071B1 - 표면 장착용 전자부품 - Google Patents

표면 장착용 전자부품

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KR0139071B1
KR0139071B1 KR1019940023552A KR19940023552A KR0139071B1 KR 0139071 B1 KR0139071 B1 KR 0139071B1 KR 1019940023552 A KR1019940023552 A KR 1019940023552A KR 19940023552 A KR19940023552 A KR 19940023552A KR 0139071 B1 KR0139071 B1 KR 0139071B1
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유끼노리 우에다
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무라따 야스따까
가부시끼 가이샤 무라따 세이사꾸쇼
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract

납 필렛이 형성되기 쉬우며, 납땜성이 양호한 단자를 구비한 표면 장착용 전자 부품을 제공하는 일에 있다.
전자 부품 본체의 측면으로부터 연장되어 나오며, 그 측면에서 상기 본체의 밑면측에 절곡되어 되는 단자를 갖는 표면 장착용 전자 부품에 있어서, 상기 단자와, 상기 본체의 측면에 대응하는 위치에 절곡을 용이하게 하는 좁은 폭부를 마련한 것을 특징으로 한다.

Description

표면장착용 전자부품
제1도는 본 발명에 따른 표면 장착용 전자 부품의 한 실시예에 있어서, 절곡 가공전의 단자를 포함하는 본체의 부분 상면도.
제2도는 제1도에 있어서의 단자 절곡 가공후의 단면도.
제3도는 본 발명에 따른 표면 장착용 전자 부품의 납땜 후의 일부 단면 측면도.
제4A도 내지 제4E도는 본 발명에 따른 단자의 좁은 폭부의 또 다른 실시예를 도시하는 부분 상면도.
제5도는 종래의 표면 장착용 전자 부품(가변 저항기)의 상면도.
제6도는 제 5도의 선 A-A의 단면도.
제7도는 제6도의 가변측 단자에 발생한 크랙(crack)을 도시한 단면 측면도.
제8도는 종래의 표면 장착용 전자 부품의 납땜 후를 도시한 일부 단면 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 본체(기판)12 : 단자(가변측 단자)
13 : 좁은폭부
[산업상의 이용분야]
본 발명은, 소형 또는 고밀도 장착용 전자기기등에 사용되는 표면 장착용 전자 부품에 관한 것이다.
[종래의 기술]
종래의 표면 장착용 전자 부품에 관해서, 표면 장착용의 가변 저항기를 예로들어서 제5도 및 제6도를 참조하여 설명한다.
가변 저항기(1)는, 본체인 기판(2)과 미끄럼 움직임부(3)로 된다.
기판(2)은, 금속으로된 단자인 고정측 단자(4,5) 및 가변측 단자(6)를 일체로 성형한 절연성 수지로 되며, 기판(2)의 윗면에는 고정측 단자(4,5)의 한 단과 도통하며 카본으로된 원호 형상의 저항막(도시되지 않음)이 형성되어 있다. 또, 가변측 단자(6)의 기판(2)의 중앙부에 형성된 관통구멍(2a)내에 위치하는 부분에는 미끄럼 움직임부(3)와 걸려 맞쳐져 고정되는 것에 의해 미끄럼 움직임부(3)를 기판(2)위에 회전 가능하게 유지하기 위한 고정부(6a)가 형성되어 있다.
고정측 단자(4,5) 및 가변측 단자(6)는, 도전성이 양호한 금속 예를들면, 구리합금으로 되며, 이것들의 단자 표면은 프린트 회로 기판에 납땜되기 쉽도록 표면처리, 예를들어 아래층에 니켈 또는 니켈합금 도금, 윗층에 주석 또는 주석합금 도금이 되어져 있다. 그리고 이들 단자는, 전개 형상이 거의 장방형 형상을 이루며, 기판(2)의 양 측면으로부터 연장되 나오며, 기판(2)의 측면에서 밑면측으로 절곡되어져 있다.
상기의 기판(2)에 미끄럼 움직임부(3)를 조립한 것에 의해 가변 저항기(1)가 형성된다. 즉 가변 저항기(1)는 가변측 단자(6)의 고정부(6a)에 미끄럼 움직임부(3)의 걸려 맞는부(3a)를 걸어 맞추며, 고정부(6a)를 고정하는 것에 의해 미끄럼 움직임부(3)를 기판(2)위에 회전 가능하게 장착되어져 있는 것이다.
[발명이 해결하고져 하는 과제]
그러나, 이러한 구성의 표면 장착용 전자 부품, 예를들어, 가변 저항기(1)의 가변측 단자(6)의 절곡 가공부의 표면에는 제7도에 도시하듯이, 크랙(C)이 다수 발생한다. 즉, 기판(2)의 측면으로부터 연장하고 있는 가변측 단자(6)의 절곡 가공부 전체가 만곡으로 되어 있기 때문에 가변측 단자(6)의 바깥 표면 전체에 걸쳐서 크랙(C)이 발생한다. 특히, 가변측 단자(6)의 표면 처리에 있어서 아래층에 니켈 또는 니켈합금 도금이 되여 있는 경우, 니켈 또는 니켈합금의 연성이 좋지않아서 니켈 또는 니켈합금의 도금층에도 크랙(C)이 발생하며, 이것에 따라서 윗층의 주석 도금에도 크랙(C)이 발생한다.
이 크랙(C)때문에, 가변 저항기(1)를 프린트 회로 기판(7)에 크림납등에 의한 리플로우 납땜을 하면, 제8도에 도시하듯이 가변측 단자(6)의 절곡 가공부 바깥표현에의 납퍼짐성이 나쁘며 절곡 가공부 위쪽까지 납 필렛(fillet)(8)이 형성되지 않는다. 그래서, 납땜된 가변저항기(1)가 프린트 회로 기판(7)으로부터 분리되기 쉬우며, 즉, 나쁜 납땜 상태가 되어 납땜의 신뢰성이 떨어진다는 문제점을 갖고 있다. 거기에다, 최근의 경향으로서 보다 얇은 표면 장착용 전자 부품이 요구되며, 그것에 동반하여 단자의 절곡 가공부의 굽어지는 반경이 보다 작게되며 그 결과 크랙(C)의 발생 밀도가 점점 높게 되어 납땜의 신뢰성이 더욱 떨어진다는 문제점이 있다.
또한, 제7도 및 제8도는 가변 거항기(1)의 일부이며, 가변측 단자(6)와 기판(2)의 일부를 도시하지만, 고정측 단자(4,5)에 관해서는 가변측 단자(6)와 마찬가지이기 때문에 생략한다. 또, 제7도 및 제8도에 있어서, 크랙(C)의 발생상태가 이해되기 쉽도록 가변측 단자(6)의 단면의 해칭(hatching)은 생략되어 있다.
본 발명의 목적은, 상기 문제점을 해소하기 위해 되어진 것으로 납 필렛이 형성되기 쉬운 납땜성이 양호한 단자를 구비한 표면 장착용 전자 부품을 제공하는 일에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
그래서, 본 발명에 있어서는 전자 부품의 본체 측면으로부터 연장되어 나오며, 그 측면으로부터 상기 본체의 밑면측에 절곡되어 형성되는 단자를 갖는 표면 장착용 전자부품에 있어서, 상기 단자의, 상기 본체 측면에 대응하는 위치에 절곡을 용이하게 하는 좁은 폭부를 마련한 것을 특징으로 한다.
[작용]
즉, 본 발명에서는, 상기와 같이 단자의 일정 위치에 좁은 폭부를 마련 하는것에 의해 전자 부품 본체의 측면으로부터 연장되어 나와 있는 단자의 근원부의 절곡 가공을 용이하게 함과 함께 단자의 일부분에 절곡 가공이 되어 있지 않은 평면부가 형성되기 때문에 납 퍼짐성에 영향이 있는 크랙의 발생이 제어되는 것이다.
[실시예)]
아래에, 본 발명의 한 실시예를 표면 장착용의 가변 저항기를 예로 하여 첨부의 도면 제1도 내지 제4E도에 기초하여 설명한다. 본 실시예에서는, 고정측 단자 및 가변측 단자에 좁은 폭부를 마련한 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 상기의 종래예와 동일 부분에 관해서는 상세한 설명을 생략하며, 가변측 단자와 기판에 관하여 도시하여 설명한다.
제1도에 있어서, 가변 저항기의 본체인 기판(11)은, 금속으로 된 고정측 단자(도시하지 않음) 및 가변측 단자(12)를 예를들어, 일체로 성형한 절연성 수지로 된다.
가변측 단자(12)는, 도전성이 양호한 금속, 예를들어, 동합금으로 되며, 그 표면은 프린트 회로 기판에 납땜되기 쉽도록 표면처리, 예를들면, 아래층에 니켈 또는 니켈합금 도금, 윗층에 주석 또는 주석 합금 도금, 혹은 금 도금이 되어져 있다.
또, 가변측 단자(12)는, 기판(11)의 측면에 위치하여 즉, 절곡되기 쉬운 위치에 좁은 폭부(13)로서 원형의 관통구멍을 가지며, 기판(11)의 측면으로부터 연장되어 나와 있는 가변측 단자(12)의 전개 형상이, 예를들어, 거의 장방형 형상을 이루고 있는 것이다. 또, 도시하지 않았지만, 고정측 단자도 가변측 단자(12)와 마찬가지로 좁은 폭부를 갖고 있는 것이다.
이러한 기판(11)의가변측 단자(12)를 제2도에 도시하듯이 기판(11)의 측면으로부터 밑면의 일부에 걸쳐서 절곡된다. 이 좁은 폭부(13)에 의해 가변측 단자(12)의 근원부(N)는 굽은 강도가 약하며 또한 좁은 폭부(13)의 원형의 관통구멍으로부터 아래 방향부에는 절곡 가공부가 시행되어져 있지 않기 때문에 거의 평면 형상으로 되며, 가변측 단자(12) 표면은 크랙이 거의 발생되지 않게 되며, 납 퍼짐성은 매우 양호하게 된다.
상기의 기판(1)을 이용한 가변 저항기(일부도시)를 프린트 회로 기판(7)에 크림 납 등에 의한 리플로우 납땜을 하면, 제3도에 도시한 것 같이 가변측 단자(12)의 절곡 가공부 표면에의 납퍼짐성이 좋으며, 절곡 가공부 윗쪽까지 납필렛(14)이 형성된다.
여기서, 가변측 단자(12)의 폭 방향에 있어서, 가변측 단자(12)의 일부에 잘라낸 곳 또는 관통구멍으로 된 결손부를 만든 좁은 폭부(13)에 관계되는 또 다른 실시예를 제 4A도 내지 제4E도에 도시하여 설명한다. 단 동 도면의 가변측 단자(12)는 절곡 전의 전개 상태를 나타낸다.
제4A도는, 좁은 폭부(13)가 거의 네모의 관통구멍으로 되며 그 위치는 제1도의 관통구멍과 마찬가지이다. 제4B도는 가변측 단자(12)측부의 한쪽측을 잘라내어 설치하는 것에 의해 좁은 폭부(13)를 마련한 것으로서, 가변측 단자(12)의 절곡에 대해서 제일 약한 부분을 만든 것이다. 제4C도는, 가변측 단자(12)측부의 양측을 잘라내어 설치하는 것에 의해 좁은 폭부(13)를 만든 것으로서, 가변측 단자(12)의 절곡에 대해서 약한 부분을 마련한 것이다. 제4D도 및 제4E도의좁은 폭부(13)는, 타원형과 네모모양의 관통구멍을 45°회전한 것으로 되며, 가변측 단자(12)의 절곡에 대해서 약한 좁은 폭부(13)를 만든 것이다. 즉, 가변측 단자(12)의 좁은 폭부(13)는, 기판(11)의 측면에 위치하는 가변측 단자(12)의 근원부(N)가 절곡에 대해서도 가장 약한 부분이 되면 좋으며, 상기의 5종류의 실시예에 한정하지 않고, 또 고정측 단자의 좁은 폭부(도시하지 않음)에 관해서도 가변측 단자(12)의 좁은 폭부(13)와 마찬가지이다.
또한, 좁은 폭부(13)는 단자의 폭 방향에 좁은 부분을 만들은 것이지만 판 두께 방향으로 좁은 부분을 만들며, 절곡하기 쉽게 하여도 좋은 것이다. 그래서, 전자 부품으로서 상기의 실시예는 표면 장착용의 가변 저항기를 예로 하여서 설명하였지만 이것에 한정되는 것이 아닌, 예를들어, 가변콘텐서, IC등에도 적용 가능한 것이다. 또, 전자 부품의 본체는 절연성 재료를 이용하여 금속 단자를 일체로 성형한 것을 예로 하여서 설명하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
[발명의 효과]
상기와 같이 서술하듯이 본 발명에 의한 표면 장착용 전자 부품에서는 전자 부품 본체의 측면에서부터 연장되어 나온 단자의 절곡 가공부 표면은, 단자의 절곡 가공에 의한 크랙의 발생이 거의 없고, 납땜하기 쉬운 상태로 된다. 이 때문에 이 전자 부품을 프린트 회로 기판에 크림 납등에 의한 리플로우 납땜을 하면, 단자의 절곡 가공부 표면에의 납 퍼짐성이 좋으며, 단자의 절곡 가공부 윗쪽까지 납 필렛이 형성된다. 이것과 동반해서, 프린트 기판에의 납땜성에 있어서, 납땜성이 양호한 신뢰성 높은 전자 부품을 얻을 수가 있다.

Claims (3)

  1. 전자 부품의 본체 측면으로부터 연장되어 나오며, 그 측면에서 상기 본체의 밑면측에 절곡되어 되는 단자를 갖는 표면 장착용 전자 부품에 있어서, 상기 단자와, 상기 본체의 측면에 대응하는 위치에, 절곡을 용이하게 하는 좁은 폭부를 마련한 것을 특징으로 하는 표면 장착용 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 단자의 표면에 납땜 가능한 금속층을 마련한 것을 특징으로 하는 표면 장착용 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 단자의 표면에, 아래층은 니켈 또는 니켈 합금의 금속층을 마련하며, 윗층에 납땜 가능한 금속층을 마련한 것을 특징으로 하는 표면 장착용 전자 부품.
KR1019940023552A 1993-09-17 1994-09-16 표면 장착용 전자부품 KR0139071B1 (ko)

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JP4994579B2 (ja) * 2004-04-16 2012-08-08 パナソニック株式会社 コイル部品
CN102385966B (zh) * 2010-08-27 2014-04-16 无锡村田电子有限公司 可变电位器
JP6806354B2 (ja) * 2015-04-20 2021-01-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. キャパシタ部品及びこれを備えた実装基板

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