JP2005005481A - 可変抵抗器、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の可変抵抗器において端子板4には、曲げ力を小さくして曲げを容易にするための曲げ軽減部4eが設けられ、この曲げ軽減部4eが設けられた部分がセラミック基板1の第2,第3のコーナー部1m、1nで曲げられるようにしたため、曲げ軽減部4eが設けられた端子板4の部分は、端子板4の幅方向の肉部が底板4aや側板4bの下部側に比較して少なり、従って、第1のコーナー部1kにおける端子板4の曲げ力に比して、第2,第3のコーナー部1m、1nでの曲げ軽減部4eの曲げ力が小さく、且つ、曲げ軽減部4eは容易に曲げられて、第2,第3のコーナー部1m、1nにおける欠けや割れが少なく、歩留まりの良好なものが得られる。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は小型の半固定型可変抵抗器等に使用して好適な可変抵抗器、及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の可変抵抗器、及びその製造方法に係る図面を説明すると、図21は従来の可変抵抗器の要部断面図、図22は従来の可変抵抗器の下面図、図23は従来の可変抵抗器に係り、セラミック基板に端子板を取り付けた状態を示す斜視図、図24は従来の可変抵抗器に係り、セラミック基板と端子板の分解斜視図である。
【0003】
また、図25は従来の可変抵抗器の製造方法に係る第1工程を示す説明図、図26は図25の26−26線における断面図、図27は従来の可変抵抗器の製造方法に係る第2工程を示す説明図、図28は図27の28−28線における断面図、図29は従来の可変抵抗器の製造方法に係る第3工程を示す説明図、図30は図29の30−30線における断面図である。
【0004】
次に、従来の可変抵抗器の構成を図21〜図24に基づいて説明すると、絶縁基板であるセラミック基板51は、略四角形状の上面51aと、この上面51aの周囲に位置する側面51bと、上面51aと対向する下面51cと、中心部の位置に貫通して設けられた挿通孔51dと、一側面51bに設けられた切り欠き部51eを有する。
【0005】
また、セラミック基板51は、切り欠き部51eを設けた側面51bと対向する側面51b側の近傍で、上面51aに設けられた2個の凹み部51fと、側面51bと凹み部51fとの間に位置する上面残存部51gと、上面残存部51gの下面51cに設けられた第1の凹部51hと、この第1の凹部51hに隣接して下面51cに設けられた第2の凹部51jを有する。
【0006】
また、セラミック基板51は、下面51cと側面51bの間に位置する第1のコーナー部51kと、側面51bと上面残存部51gの間に位置する第2のコーナー部51mと、上面残存部51gと凹み部51fの間に位置する第3のコーナー部51nを有する。
【0007】
セラミック基板51の上面51aには、挿通孔51d囲むように形成された馬蹄形状の抵抗体52と、抵抗体52の両端部に接続された2個の電極53を有し、2個の電極53は、凹み部51fと側面51bに跨って形成されている。
【0008】
金属材からなるコ字状の2個の端子板54は、第1の凹部51h内の下面51cに位置する広幅の底板54aと、第1のコーナー部51kの位置で底板54aから曲げられて、側面51bに位置する広幅の側板54bと、第2のコーナー部51mの位置で側板54bから曲げられて、上面残存部51gに位置する広幅の上板54cと、この上板54cから突出し、第3のコーナー部51nの位置で上板54cから凹み部51f内に曲げられて、凹み部51fに係止する細幅の突片54dを有する。
【0009】
この端子板54は、図24に示すように、コ字状よりも開いた形状に形成して、底板54aがセラミック基板51の下面51cに載置された状態で、側板54bが側面51bに位置すると共に、上板54cが上面残存部51g上に位置するように、上板54cが曲げられて、端子板54は、電極53に導通した状態で、セラミック基板51を挟持して取り付けられる。
【0010】
また、上板54cが曲げられた際、広幅の側板54bが第1のコーナー部51kの位置で曲げられると共に、広幅の上板54cが第2のコーナー部51mの位置で曲げられ、その結果、その曲げ力が大きくなって、曲げ時において、第1,第2のコーナー部51k、51mに欠けや割れが生じる。
【0011】
また、上板54cが曲げられた後、突片54dがポンチ(図示せず)によって、第3のコーナー部51nの位置で凹み部51f内に曲げられて、突片54dが上面残存部51gに係止されるようになっている。
しかし、広幅の上板54cは、第3のコーナー部51nまで延びた状態であるため、この状態で突片54dを曲げると、広幅の上板54cと細幅の突片54dの境界には、大きな曲げ力がかかり、その結果、曲げ時において、第3のコーナー部51nに欠けや割れが生じる。
【0012】
金属板からなる集電体55は、平板部55aと、この平板部55aの一端に設けられた折曲部55bと、他端側の近傍に設けられた筒状部55cを有し、この集電体55は、平板部55aが第2の凹部51j内の下面51cに載置され、折曲部55bが切り欠き部51e内に位置すると共に、筒状部55cが挿通孔51dに挿通された状態となっている。
【0013】
バネ性ある金属板からなる摺動子56は、孔56aを有する基部56bと、基部56bの上部に設けられたドライバー溝56cと、摺動片56dを有し、この摺動子56は、孔56a内に筒状部55cが挿通され、筒状部55cの先端部がカシメられて、セラミック基板51に対して回転可能に取り付けられる。
【0014】
そして、治具(図示せず)をドライバー溝56cに挿入して、摺動子56が筒状部55cを軸として回転されると、摺動片56dが抵抗体52上を摺動して、電極53と集電体55との間の抵抗値が可変するようになっている。(例えば、特許文献1参照)
【0015】
次に、このような構成を有する従来の可変抵抗器の製造方法を図25〜図30に基づいて説明すると、先ず、図25,図26に示すように第1工程において、半田メッキ(図示せず)された金属板61は、打ち抜き加工、曲げ加工、及び絞り加工が行われて、金属板61の基部61aには、打ち抜き孔61bが形成される。
【0016】
その結果、端子板54は、底板54aが金属板61の基部61aに繋がって形成されると共に、側板54bと上板54cが曲げられて、コ字状よりも開いた形状に形成される。
また、集電体55は、平板部55aが基部61aと繋がった状態で、折曲部55bと筒状部55cが形成される。
【0017】
次に、図27,図28に示すように第2工程では、抵抗体52と電極53を設けたセラミック基板51が底板54a上と平板部55a上に載置され、折曲部55bが切り欠き部51eに位置すると共に、筒状部55cが挿通孔51dに挿通された状態となる。
【0018】
次に、図29,図30に示すように第3工程では、コ字状よりも開いた形状の端子板54の上板54cが曲げ加工されて、広幅の側板54bが第1のコーナー部51kの位置で曲げられると共に、広幅の上板54cが第2のコーナー部51mの位置で曲げられる。
その結果、コーナー部での側板54bや上板54cの曲げ力が大きくなって、曲げ時において、第1,第2のコーナー部51k、51mに欠けや割れが生じる。
【0019】
また、上板54cが曲げられた後、突片54dがポンチ(図示せず)によって、第3のコーナー部51nの位置で凹み部51f内に曲げられて、突片54dが上面残存部51gに係止されるようになっている。
しかし、広幅の上板54cは、第3のコーナー部51nまで延びた状態であるため、この状態で突片54dを曲げると、広幅の上板54cと細幅の突片54dの境界部には、大きな曲げ力がかかり、その結果、曲げ時において、第3のコーナー部51nに欠けや割れが生じる。
【0020】
更に、この第3工程では、ここでは図示しないが、摺動子56がセラミック基板51上に載置されると共に、筒状部55cの先端部をカシメて、摺動子56が取り付けられる。
【0021】
そして、最後の工程として、端子板54と集電体56が金属板61から切り離されると、単品としての可変抵抗器が製造される。
なお、端子板54の部分には、レーザや赤外線の光を照射して、半田メッキを溶かし、端子板54と電極53を接続するようになっている。(例えば、特許文献1参照)
【0022】
【特許文献1】
特許第3211163号公報
【0023】
【発明が解決しようとする課題】
従来の可変抵抗器、及びその製造方法において、セラミック基板51の第2のコーナー部51mでは、広幅の側板54bと広幅の上板54cとの間が曲げられると共に、第3のコーナー部51nでは、広幅の上板54cと細幅の突片54dの境界部が曲げられる構成であるため、第2,第3のコーナー部51m、51nでの曲げ力が大きくなって、第2,第3のコーナー部51m、51nに欠けや割れが生じるという問題がある。
【0024】
そこで、本発明はセラミック基板のコーナー部における割れが少なく、歩留まりの良好な可変抵抗器、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0025】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、上面に抵抗体と電極が設けられたセラミック基板と、前記電極に導通した状態で、前記セラミック基板を挟持して取り付けられた端子板とを備え、前記セラミック基板は、前記上面に設けられた第1の凹み部と、この第1の凹み部と前記セラミック基板の側面との間に位置した上面残存部と、前記セラミック基板の下面と前記側面との間に位置する第1のコーナー部と、前記側面と前記上面との間に位置する第2のコーナー部と、前記上面残存部と前記第1の凹み部との間に位置する第3のコーナー部を有し、前記端子板は、前記下面に位置する底板と、前記第1のコーナー部の位置で前記底板から曲げられて、前記側面に位置する側板と、前記第2のコーナー部の位置で前記側板から曲げられて、前記上面残存部に位置する上板と、この上板に繋がり、前記第3のコーナー部の位置で前記上板から前記第1の凹み部内に曲げられて、前記第1の凹み部に係止する突片を有すると共に、前記端子板の前記第2,第3のコーナー部での曲がり部分には、曲げ力を小さくして曲げを容易にするための曲げ軽減部が設けられた構成とした。
【0026】
また、第2の解決手段として、前記曲げ軽減部は、前記端子板に設けられた貫通孔によって形成された構成とした。
また、第3の解決手段として、前記曲げ軽減部は、前記側板、前記上板、及び前記突片に跨って設けられた一つの前記貫通孔によって形成された構成とした。
また、第4の解決手段として、前記貫通孔は、前記突片の端部に至るように設けられて、前記貫通孔の一端が開放状態となった構成とした。
【0027】
また、第5の解決手段として、前記曲げ軽減部は、前記端子板の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成された構成とした。
また、第6の解決手段として、前記曲げ軽減部は、前記底板の板厚よりも薄い板厚部によって形成された構成とした。
【0028】
また、第7の解決手段として、前記第1の凹み部は、底部を有する凹部によって形成された構成とした。
また、第8の解決手段として、前記第1の凹み部は、前記セラミック基板を貫通する孔によって形成された構成とした。
【0029】
また、第9の解決手段として、前記電極と前記端子板と接続する半田部を有し、前記半田部が前記貫通孔内に位置した構成とした。
また、第10の解決手段として、前記電極と前記端子板と接続する半田部を有し、前記半田部が前記切り欠き部に位置した構成とした。
【0030】
また、第11の解決手段として、前記セラミック基板は、前記第1の凹み部の近傍で、前記上面に設けられた第2の凹み部と、この第2の凹み部と前記上面との間に位置する第4のコーナー部を有し、前記端子板は、前記上板から突出し、前記第4のコーナー部の位置で前記第2の凹み部内に曲げられて、前記第2の凹み部に係止する突部を有すると共に、前記端子板の前記第4のコーナー部での曲がり部分には、曲げ力を小さくして曲げを容易にするための曲げ軽減部が設けられた構成とした。
【0031】
また、第12の解決手段として、セラミック基板は、抵抗体と電極が設けられた上面と、この上面に設けられた凹み部と、この凹み部と前記セラミック基板の側面との間に位置した上面残存部と、前記セラミック基板の下面と前記側面との間に位置する第1のコーナー部と、前記側面と前記上面との間に位置する第2のコーナー部と、前記上面残存部と前記凹み部との間に位置する第3のコーナー部を有し、金属からなる端子板は、前記下面に位置する底板と、前記第1のコーナー部の位置で前記底板から曲げられて、前記側面に位置する側板と、前記第2のコーナー部の位置で前記側板から曲げられて、前記上面残存部に位置する上板と、この上板と繋がり、前記第3のコーナー部の位置で前記上板から前記凹み部内に曲げられて、前記凹み部に係止する突片と、前記第2,第3のコーナー部の位置で、曲げ力を小さくして曲げを容易にするために設けられた曲げ軽減部を有し、前記端子板は、前記底板と前記側板をそれぞれ前記下面と前記側面に位置させ、前記上板が前記上面残存部に位置するように、前記第2のコーナー部の位置で前記曲げ軽減部を曲げる第1の曲げ工程と、この第1の曲げ工程の後に、前記突片が前記凹み部内に係止するように、前記第3のコーナー部の位置で前記曲げ軽減部を曲げる第2の曲げ工程を有する製造方法とした。
【0032】
また、第13の解決手段として、前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記端子板に設けられた貫通孔によって形成された製造方法とした。
また、第14の解決手段として、前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記底板、前記上板、及び前記突片に跨って設けられた一つの前記貫通孔によって形成された製造方法とした。
また、第15の解決手段として、前記貫通孔は、前記突片の端部に至るように設けられて、前記貫通孔の一端が開放状態となった製造方法とした。
【0033】
また、第16の解決手段として、前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記端子の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成された製造方法とした。
【0034】
また、第17の解決手段として、前記電極上にクリーム半田を設けるクリーム半田形成工程の後に、前記第1,第2の曲げ工程を行い、しかる後、前記クリーム半田を溶融して、半田部によって前記電極と前記端子板を接続するようにした製造方法とした。
【0035】
また、第18の解決手段として、前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記端子板に設けられた貫通孔によって形成され、前記半田部が前記貫通孔内に位置した製造方法とした。
また、第19の解決手段として、前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記端子の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成され、前記半田部が前記切り欠き部に位置した製造方法とした。
【0036】
また、第20の解決手段として、帯状の金属板に繋がって設けられた前記底板と、この底板から直角に曲げられた前記側板を有し、前記セラミック基板の前記下面を前記底板上に載置する基板組み込み工程の後に、前記第1,第2の曲げ工程を行い、その後、前記底板を前記金属板から切り離す切断工程を有する製造方法とした。
【0037】
また、第21の解決手段として、前記基板組み込み工程の後に、前記電極上にクリーム半田を設けるクリーム半田形成工程を行い、しかる後、前記第1,第2の曲げ工程を行い、前記底板が前記金属板に繋がった状態で、前記クリーム半田を溶融する溶融工程を行うようにした製造方法とした。
【0038】
【発明の実施の形態】
本発明の可変抵抗器、及びその製造方法に係る図面を説明すると、図1は本発明の可変抵抗器の第1実施例に係る要部断面図、図2は本発明の可変抵抗器の第1実施例に係る下面図、図3は本発明の可変抵抗器の第1実施例に係り、セラミック基板に端子板を取り付けた状態を示す斜視図、図4は本発明の可変抵抗器の第1実施例に係り、セラミック基板と端子板の分解斜視図である。
【0039】
また、図5は本発明の可変抵抗器の製造方法に係る第1工程を示す説明図、
図6は本発明の可変抵抗器の製造方法に係る第2工程を示す説明図、図7は図6の7−7線における断面図、図8は本発明の可変抵抗器の製造方法に係る第3工程を示す説明図、図9は図8の9−9線における断面図、図10は本発明の可変抵抗器の製造方法に係る第4工程を示す説明図、図11は図10の11−11線における断面図である。
【0040】
また、図12は本発明の可変抵抗器の第2実施例に係り、端子板の斜視図、図13は本発明の可変抵抗器の第3実施例に係り、端子板の斜視図、図14は本発明の可変抵抗器の第4実施例に係り、端子板の斜視図、図15は本発明の可変抵抗器の第5実施例に係り、端子板の斜視図である。
【0041】
また、図16は本発明の可変抵抗器の第6実施例に係り、端子板の取付状態を示す要部の断面図、図17は本発明の可変抵抗器の第7実施例に係り、端子板の取付状態を示す要部の断面図、図18は本発明の可変抵抗器の第8実施例に係り、セラミック基板に端子板を取り付けた状態を示す斜視図、図19は本発明の可変抵抗器の第8実施例に係り、セラミック基板と端子板の分解斜視図、図20は本発明の可変抵抗器の第9実施例に係り、セラミック基板と端子板の要部の分解斜視図である。
【0042】
次に、本発明の可変抵抗器の第1実施例の構成を図1〜図4に基づいて説明すると、絶縁基板であるセラミック基板1は、略四角形状の上面1aと、この上面1aの周囲に位置する4つの側面1bと、上面1aと対向する下面1cと、中心部の位置に貫通して設けられた挿通孔1dと、一側面1bに設けられた切り欠き部1eを有する。
【0043】
また、セラミック基板1は、切り欠き部1eを設けた側面1bと対向する側面1b側の近傍で、上面1aに設けられた有底(底部のある)の凹部からなる2個の凹み部1fと、側面1bと凹み部1fとの間に位置する上面残存部1gと、上面残存部1gの下面1cに設けられた第1の凹部1hと、この第1の凹部1hに隣接して下面1cに設けられた第2の凹部1jを有する。
【0044】
また、セラミック基板1は、下面1cと側面1bの間に位置する第1のコーナー部1kと、側面1bと上面残存部1gの間に位置する第2のコーナー部1mと、上面残存部1gと凹み部1fの間に位置する第3のコーナー部1nを有する。
【0045】
セラミック基板1の上面1aには、挿通孔1dを囲むように形成された馬蹄形状の抵抗体2と、抵抗体2の両端部に接続された2個の電極3を有し、2個の電極3は、凹み部1fと側面1bに跨って形成されている。
【0046】
金属材からなるコ字状の2個の端子板4は、第1の凹部1h内の下面1cに位置する底板4aと、第1のコーナー部1kの位置で底板4aから曲げられて、側面1bに位置する側板4bと、第2のコーナー部1mの位置で側板4bから曲げられて、上面残存部1gに位置する上板4cと、この上板4cから延び、第3のコーナー部1nの位置で上板4cから凹み部1f内に曲げられて、凹み部1fに係止する突片4dを有する。
【0047】
また、端子板4は、第2,第3のコーナー部1m、1nでの曲がり部分において、曲げ力を小さくして曲げを容易にするための曲げ軽減部4eが設けられており、この第1実施例における曲げ軽減部4eは、側板4b、上板4c、及び突片4dに跨って設けられた一つの貫通孔によって形成されている。
【0048】
即ち、端子板4の長手方向に設けられた曲げ軽減部4eである貫通孔は、打ち抜き加工によって形成されると共に、貫通孔が設けられた部分は、端子板4の幅方向の肉部が底板4aや側板4bの下部側に比較して少なり、従って、第1のコーナー部1kにおける端子板4の曲げ力に比して、第2,第3のコーナー部1m、1nでの曲げ軽減部4eの曲げ力が小さく、且つ、曲げ軽減部4eは容易に曲げられて、第2,第3のコーナー部1m、1nにおける欠けや割れが少なく、歩留まりの良好なものが得られる。
また、スプリングバックに伴う形状の戻りも少なくなるので、突片4dを確実に凹み部1f内に位置させることが出来る。
【0049】
なお、この実施例では、一つの貫通孔を設けたもので説明したが、第2,第3のコーナー部1m、1nの曲がり部分のそれぞれに貫通孔(2個の貫通孔)を設けても良い。
【0050】
次に、この端子板4の取付方法を図4に基づいて説明すると、図4は、端子板4がコ字状をなしたもので示されているが、先ず、端子板4は、図4の点線で示すように、上板4cと突片4dが底板4aから曲げられた側板4bと一直線状に延びた形状(L字状)が用意される。
【0051】
そして、L字状の端子板4の底板4aがセラミック基板1の下面1cに載置され、且つ、側板4bが側面1bに位置した状態で、第1の曲げ工程により、上板4cが上面残存部1g上に位置するように、上板4cが曲げられる。
この時、上板4cの曲げは、第2のコーナー部1mに位置する曲げ軽減部4eの部分で行われて、端子板4は、電極3に導通した状態で、セラミック基板1を挟持して取り付けられる。
【0052】
また、上板4cが曲げられた後、第2の曲げ工程により、突片4dがポンチ(図示せず)によって、第3のコーナー部1nの位置で凹み部1f内に曲げられて、突片4dが上面残存部1gに係止されるようになっている。
この時、突片4dの曲げは、第3のコーナー部1nに位置する曲げ軽減部4eの部分で行われて、突片4dが電極3に導通した状態となる。
【0053】
金属板からなる集電体5は、平板部5aと、この平板部5aの一端に設けられた折曲部5bと、他端側の近傍に設けられた筒状部5cを有し、この集電体5は、平板部5aが第2の凹部1j内の下面1cに載置され、折曲部5bが切り欠き部1e内に位置すると共に、筒状部5cが挿通孔1dに挿通された状態となっている。
【0054】
バネ性ある金属板からなる摺動子6は、孔6aを有する基部6bと、基部6bの上部に設けられたドライバー溝6cと、摺動片6dを有し、この摺動子6は、孔6a内に筒状部5cが挿通され、筒状部5cの先端部がカシメられて、セラミック基板1に対して回転可能に取り付けられる。
【0055】
そして、治具(図示せず)をドライバー溝6cに挿入して、摺動子6が筒状部5cを軸として回転されると、摺動片6dが抵抗体2上を摺動して、電極3と集電体5との間の抵抗値が可変するようになっている。
【0056】
次に、このような構成を有する本発明の可変抵抗器の製造方法を図5〜図11に基づいて説明すると、先ず、図5に示すように第1工程において、リードフレームやフープ材からなる帯状の金属板11は、ポンチ、及びダイ等の金型によって打ち抜き加工、曲げ加工、及び絞り加工が行われて、金属板11の基部11aには、打ち抜き孔11bが設けられ、端子板4と集電体5の外形が形成される。
【0057】
その結果、端子板4は、底板4aと、打ち抜き加工によって形成された貫通孔からなる曲げ軽減部4eを有した突片4dが金属板11の基部11aに繋がって形成されると共に、集電体5は、折曲部5bと筒状部5cを有した平板部5aが基部11aと繋がった状態で形成される。
【0058】
次に、図6,図7に示すように第2工程では、端子板4の突片4dが基部11aから切り離されると共に、端子板4は、底板4aから側板4bが直角に曲げられて、L字状の形状にする。
【0059】
次に、図8,図9に示すように第3工程では、基板組み込み工程によって、抵抗体2と電極3を設けたセラミック基板1が底板4a上と平板部5a上に載置され、折曲部5bが切り欠き部1eに位置すると共に、筒状部5cが挿通孔1dに挿通された状態となる。
【0060】
この時、セラミック基板1は、L字状の端子板4と筒状部5cでガイドされながら基板組み込み工程が行われるため、その作業が容易で、且つ、セラミック基板1の位置決めが確実であると共に、組み込み後は、側板4bが側面1bに位置した状態となる。
【0061】
また、基板組み込み工程が完了した後、ここでは図示しないが、クリーム半田形成工程が行われ、クリーム半田が印刷や塗布等によって、電極3上に設けられる。
【0062】
次に、図10,図11に示すように第4工程では、第1の曲げ工程により、上板4cが上面残存部1g上に位置するように、上板4cが曲げられる。
この時、上板4cの曲げは、第2のコーナー部1mに位置する曲げ軽減部4eの部分で行われて、端子板4は、電極3に導通した状態で、セラミック基板1を挟持して取り付けられる。
【0063】
また、第1の曲げ工程の後、第2の曲げ工程により、突片4dがポンチ(図示せず)によって、第3のコーナー部1nの位置で凹み部1g内に曲げられて、突片4dが凹み部1gに係止されるようになっている。
この時、突片4dの曲げは、第3のコーナー部1nに位置する曲げ軽減部4eの部分で行われて、突片4dが電極3に導通した状態となる。
【0064】
その結果、第1,第2の曲げ工程では、第2,第3のコーナー部1m、1nでの曲げ軽減部4eの曲げ力が小さく、且つ、曲げ軽減部4eは容易に曲げられて、第2,第3のコーナー部1m、1nにおける欠けや割れが少なく、歩留まりの良好なものが得られる。
また、スプリングバックに伴う形状の戻りも少なくなるので、突片4dを確実に凹み部1f内に位置させることが出来、確実に上面残存部1gに保持できると共に、側板4b、及び上板4c、及び突片4dを電極3に接近して配置できる。
【0065】
更に、この第4工程では、ここでは図示しないが、摺動子6がセラミック基板1上に載置されると共に、筒状部5cの先端部をカシメて、摺動子6が取り付けられる。
【0066】
次に、このようにして、帯状の金属板11には、セラミック基板1と摺動子6が順次組み込みされて、連続的に形成されると共に、この金属板11は、リフロー炉(図示せず)に搬送され、溶融工程により、クリーム半田が溶融されて、電極3と端子板4が半付けされる。
この時、半田部は、曲げ軽減部4eである貫通孔内に留まって、電極3と端子板4の接続が確実となる。
【0067】
そして、最後の工程として、端子板4と集電体6が金属板11から切り離されると、単品としての可変抵抗器が製造されて、その製造が完了する。
【0068】
また、図12は本発明の可変抵抗器の第2実施例を示し、この第2実施例は、第1実施例における曲げ軽減部4eである貫通孔が突片4dの端部に至るように設けられて、貫通孔の一端が開放状態となったものである。
その他の構成は、上記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0069】
また、図13は本発明の可変抵抗器の第3実施例を示し、この第3実施例は、端子板4の側板4b、上板4c、及び突片4dの長手方向の両側辺に切り欠き部からなる曲げ軽減部4eが設けられたものである。
【0070】
そして、曲げ軽減部4eである切り欠き部が設けられた部分は、端子板4の幅方向の肉部が底板4aや側板4bの下部側に比較して少なり、従って、第1のコーナー部1kにおける端子板4の曲げ力に比して、第2,第3のコーナー部1m、1nでの曲げ軽減部4eの曲げ力が小さく、且つ、曲げ軽減部4eは容易に曲げられて、第2,第3のコーナー部1m、1nにおける欠けや割れが少なく、歩留まりの良好なものが得られる。
【0071】
その他の構成は、上記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0072】
また、図14は本発明の可変抵抗器の第4実施例を示し、この第4実施例は、端子板4の側板4b、上板4c、及び突片4dの長手方向の片側の側辺に切り欠き部からなる曲げ軽減部4eが設けられたものである。
その他の構成は、上記第3実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0073】
また、図15は本発明の可変抵抗器の第5実施例を示し、この第5実施例は、端子板4の側板4b、上板4c、及び突片4dに跨って、底板4aの板厚よりも薄い板厚部が設けられ、この薄い板厚部によって曲げ軽減部4eが形成されたものである。
【0074】
そして、曲げ軽減部4eである薄い板厚部が設けられた部分は、底板4aや側板4bの下部側の板厚に比較して薄くなり、従って、第1のコーナー部1kにおける端子板4の曲げ力に比して、第2,第3のコーナー部1m、1nでの曲げ軽減部4eの曲げ力が小さく、且つ、曲げ軽減部4eは容易に曲げられて、第2,第3のコーナー部1m、1nにおける欠けや割れが少なく、歩留まりの良好なものが得られる。
【0075】
その他の構成は、上記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0076】
また、図16は本発明の可変抵抗器の第6実施例を示し、この第6実施例は、凹み部1fがセラミック基板1を貫通する孔で形成されると共に、この孔の径方向の大きさは、端子板4の突片4dの長さより大きく形成され、点線で示す突片4dが曲げられると、凹み部1fである孔に容易に係止できるようにしたものである。
その他の構成は、上記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0077】
また、図17は本発明の可変抵抗器の第7実施例を示し、この第7実施例は、端子板4の突片4dが凹み部1fに係止すると共に、突片4eの端部が凹み部1fを越えて、上面1a上に位置するようにしたものである。
その他の構成は、上記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0078】
また、図18,図19は本発明の可変抵抗器の第8実施例を示し、この第8実施例について説明すると、セラミック基板1は、第1の凹み部1fの近傍に設けた第2の凹み部1pと、第1,第2の凹み部1f、1p間に介在する上面1aと第2の凹み部1pとの間に位置する第4のコーナー部1qを有すると共に、端子板4は、上板4cから延びる突部4fと、この突部4fに設けた貫通孔等からなる曲げ軽減部4eを有するものである。
【0079】
そして、突部4fは、曲げ軽減部4eの位置で、且つ、第4のコーナー部1qの位置で第2の凹み部1p内に曲げられて、第2の凹み部1pに係止するようにしたものである。
その他の構成は、上記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0080】
また、図20は本発明の可変抵抗器の第9実施例を示し、この第9実施例は、上面残存部1gが第1実施例に示したものに対して直角の位置に設けられ、端子板4が第1実施例のものに対して90度ずれた状態で取り付けられた、即ち、端子板4が第1実施例の隣の側面1bに取り付けられたものである。
その他の構成は、上記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0081】
【発明の効果】
本発明の可変抵抗器は、上面に抵抗体と電極が設けられたセラミック基板と、電極に導通した状態で、セラミック基板を挟持して取り付けられた端子板とを備え、セラミック基板は、上面に設けられた第1の凹み部と、この第1の凹み部とセラミック基板の側面との間に位置した上面残存部と、セラミック基板の下面と側面との間に位置する第1のコーナー部と、側面と上面との間に位置する第2のコーナー部と、上面残存部と前記第1の凹み部との間に位置する第3のコーナー部を有し、端子板は、下面に位置する底板と、第1のコーナー部の位置で底板から曲げられて、側面に位置する側板と、第2のコーナー部の位置で側板から曲げられて、上面残存部に位置する上板と、この上板に繋がり、第3のコーナー部の位置で上板から第1の凹み部内に曲げられて、第1の凹み部に係止する突片を有すると共に、端子板の第2,第3のコーナー部での曲がり部分には、曲げ力を小さくして曲げを容易にするための曲げ軽減部が設けられた構成とした。
このような構成によって、曲げ軽減部が設けられた端子板の部分は、端子板の幅方向の肉部が底板や側板の下部側に比較して少なり、従って、第1のコーナー部における端子板の曲げ力に比して、第2,第3のコーナー部での曲げ軽減部の曲げ力が小さく、且つ、曲げ軽減部は容易に曲げられて、第2,第3のコーナー部における欠けや割れが少なく、歩留まりの良好なものが得られる。
【0082】
また、曲げ軽減部は、端子板に設けられた貫通孔によって形成されたため、その構成が簡単で、生産性が良く、また、端子板は、貫通孔を挟んで両側に肉部が存在するため、曲げのバランスが良くなり、また、先端部は繋がっているので、両側の曲げのバラツキが少なくなり、安定した取付ができる。
【0083】
また、曲げ軽減部は、側板、上板、及び突片に跨って設けられた一つの貫通孔によって形成されたため、その加工が容易となり、生産性の良好なものが得られる。
【0084】
また、貫通孔は、突片の端部に至るように設けられて、貫通孔の一端が開放状態となったため、突片の端部の曲げ性が良くなって、突片の曲げ加工が容易となる。
【0085】
また、曲げ軽減部は、端子板の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【0086】
また、曲げ軽減部は、底板の板厚よりも薄い板厚部によって形成されたため、端子板の幅を小さくすることが無く、従って、端子板の電極への接触の安定したものが得られる。
【0087】
また、第1の凹み部は、底部を有する凹部によって形成されたため、底部に電極部を形成できて、端子板の電極への接触の安定したものが得られる。
【0088】
また、第1の凹み部は、セラミック基板を貫通する孔によって形成されたため、第1の凹み部の加工が容易となり、生産性の良好なものが得られる。
【0089】
また、電極と子板と接続する半田部を有し、半田部が貫通孔内に位置したため、溶融半田が十分に保持されるので、半田部による電極と端子板の接続の確実なものが得られる。
また、目視によって、半田付き状態を容易に確認できる。
【0090】
また、電極と端子板と接続する半田部を有し、半田部が切り欠き部に位置したため、半田部による電極と端子板の接続の確実なものが得られる。
【0091】
また、セラミック基板は、第1の凹み部の近傍で、上面に設けられた第2の凹み部と、この第2の凹み部と上面との間に位置する第4のコーナー部を有し、端子板は、上板から突出し、第4のコーナー部の位置で第2の凹み部内に曲げられて、第2の凹み部に係止する突部を有すると共に、端子板の第4のコーナー部での曲がり部分には、曲げ力を小さくして曲げを容易にするための曲げ軽減部が設けられた構成とした。
このように、突部が第2の凹み部に係止することによって、端子板の取付が一層確実になると共に、突部は、曲げ軽減部の存在によって曲げが容易となって、第4のコーナー部でのセラミック基板の欠けや割れの少ないものが得られる。
【0092】
また、セラミック基板は、抵抗体と電極が設けられた上面と、この上面に設けられた凹み部と、この凹み部とセラミック基板の側面との間に位置した上面残存部と、セラミック基板の下面と側面との間に位置する第1のコーナー部と、側面と上面との間に位置する第2のコーナー部と、上面残存部と凹み部との間に位置する第3のコーナー部を有し、金属からなる端子板は、下面に位置する底板と、第1のコーナー部の位置で底板から曲げられて、側面に位置する側板と、第2のコーナー部の位置で側板から曲げられて、上面残存部に位置する上板と、この上板と繋がり、第3のコーナー部の位置で上板から凹み部内に曲げられて、凹み部に係止する突片と、第2,第3のコーナー部の位置で、曲げ力を小さくして曲げを容易にするために設けられた曲げ軽減部を有し、端子板は、底板と側板をそれぞれ下面と側面に位置させ、上板が上面残存部に位置するように、第2のコーナー部の位置で曲げ軽減部を曲げる第1の曲げ工程と、この第1の曲げ工程の後に、突片が凹み部内に係止するように、第3のコーナー部の位置で曲げ軽減部を曲げる第2の曲げ工程を有する製造方法とした。
このように、第1,第2の曲げ工程の前には、底板から側板が曲げられているため、この底板から側板の曲げは、セラミック基板が存在しない状態で行うことができて、第1のコーナー部でのセラミック基板の欠けや割れが無く、また、第1,第2の曲げ工程を順次行うことによって、第2,第3のコーナー部でのセラミック基板の欠けや割れの少なく、歩留まりの良好なものが得られる。
【0093】
また、曲げ軽減部は、打ち抜き加工により端子板に設けられた貫通孔によって形成されたため、その加工性が良く、生産性の良好なものが得られる。
【0094】
また、曲げ軽減部は、打ち抜き加工により底板、上板、及び突片に跨って設けられた一つの貫通孔によって形成されたため、打ち抜き金型が簡単となって、安価な加工が得られる。
【0095】
また、貫通孔は、突片の端部に至るように設けられて、貫通孔の一端が開放状態となったため、打ち抜き金型が一層簡単となって、安価な加工が得られる。
【0096】
また、曲げ軽減部は、打ち抜き加工により端子の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成されたため、その加工性が良く、生産性の良好なものが得られる。
【0097】
また、電極上にクリーム半田を設けるクリーム半田形成工程の後に、第1,第2の曲げ工程を行い、しかる後、クリーム半田を溶融して、半田部によって電極と端子板を接続するようにしたため、従来の半田メッキが不要となって、製造性が容易で、生産性が良く、安価な可変抵抗器の製造ができる。
【0098】
また、曲げ軽減部は、打ち抜き加工により端子板に設けられた貫通孔によって形成され、半田部が貫通孔内に位置したため、溶融半田が十分に保持されるので、半田部による電極と端子板の接続の確実なものが得られる。
また、目視によって、半田付き状態を容易に確認できる。
【0099】
また、曲げ軽減部は、打ち抜き加工により端子の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成され、半田部が切り欠き部に位置したため、半田部による電極と端子板の接続の確実なものが得られる。
【0100】
また、帯状の金属板に繋がって設けられた底板と、この底板から直角に曲げられた側板を有し、セラミック基板の下面を底板上に載置する基板組み込み工程の後に、第1,第2の曲げ工程を行い、その後、底板を金属板から切り離す切断工程を有するため、セラミック基板への端子板の取付加工が容易であると共に、自動化による可変抵抗器の製造の容易なものが得られる。
【0101】
また、基板組み込み工程の後に、電極上にクリーム半田を設けるクリーム半田形成工程を行い、しかる後、第1,第2の曲げ工程を行い、底板が金属板に繋がった状態で、クリーム半田を溶融する溶融工程を行うようにしたため、フープ材である金属板は、溶融工程であるリフロー炉に順次搬送することができて、生産性の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の可変抵抗器の第1実施例に係る要部断面図。
【図2】本発明の可変抵抗器の第1実施例に係る下面図。
【図3】本発明の可変抵抗器の第1実施例に係り、セラミック基板に端子板を取り付けた状態を示す斜視図。
【図4】本発明の可変抵抗器の第1実施例に係り、セラミック基板と端子板の分解斜視図。
【図5】本発明の可変抵抗器の製造方法に係る第1工程を示す説明図。
【図6】本発明の可変抵抗器の製造方法に係る第2工程を示す説明図。
【図7】図6の7−7線における断面図。
【図8】本発明の可変抵抗器の製造方法に係る第3工程を示す説明図。
【図9】図8の9−9線における断面図。
【図10】本発明の可変抵抗器の製造方法に係る第4工程を示す説明図。
【図11】図10の11−11線における断面図。
【図12】本発明の可変抵抗器の第2実施例に係り、端子板の斜視図。
【図13】本発明の可変抵抗器の第3実施例に係り、端子板の斜視図。
【図14】本発明の可変抵抗器の第4実施例に係り、端子板の斜視図。
【図15】本発明の可変抵抗器の第5実施例に係り、端子板の斜視図。
【図16】本発明の可変抵抗器の第6実施例に係り、端子板の取付状態を示す要部の断面図。
【図17】本発明の可変抵抗器の第7実施例に係り、端子板の取付状態を示す要部の断面図。
【図18】本発明の可変抵抗器の第8実施例に係り、セラミック基板に端子板を取り付けた状態を示す斜視図。
【図19】本発明の可変抵抗器の第8実施例に係り、セラミック基板と端子板の分解斜視図。
【図20】本発明の可変抵抗器の第9実施例に係り、セラミック基板と端子板の要部の分解斜視図。
【図21】従来の可変抵抗器の要部断面図。
【図22】従来の可変抵抗器の下面図。
【図23】従来の可変抵抗器に係り、セラミック基板に端子板を取り付けた状態を示す斜視図。
【図24】従来の可変抵抗器に係り、セラミック基板と端子板の分解斜視図。
【図25】従来の可変抵抗器の製造方法に係る第1工程を示す説明図。
【図26】図25の26−26線における断面図。
【図27】従来の可変抵抗器の製造方法に係る第2工程を示す説明図。
【図28】図27の28−28線における断面図。
【図29】従来の可変抵抗器の製造方法に係る第3工程を示す説明図。
【図30】図29の30−30線における断面図。
【符号の説明】
1 セラミック基板
1a 上面
1b 側面
1c 下面
1d 挿通孔
1e 切り欠き部
1f 凹み部(第1の凹み部)
1g 上面残存部
1h 第1の凹部
1j 第2の凹部
1k 第1のコーナー部
1m 第2のコーナー部
1n 第3のコーナー部
1p 第2の凹み部
1q 第4のコーナー部
2 抵抗体
3 電極
4 端子板
4a 底板
4b 側板
4c 上板
4d 突片
4e 曲げ軽減部
4f 突部
5 集電体
5a 平板部
5b 折曲部
5c 筒状部
6 摺動子
6a 孔
6b 基部
6c ドライバー溝
6d 摺動片
11 金属板
11a 基部
11b 打ち抜き孔
Claims (21)
- 上面に抵抗体と電極が設けられたセラミック基板と、前記電極に導通した状態で、前記セラミック基板を挟持して取り付けられた端子板とを備え、前記セラミック基板は、前記上面に設けられた第1の凹み部と、この第1の凹み部と前記セラミック基板の側面との間に位置した上面残存部と、前記セラミック基板の下面と前記側面との間に位置する第1のコーナー部と、前記側面と前記上面との間に位置する第2のコーナー部と、前記上面残存部と前記第1の凹み部との間に位置する第3のコーナー部を有し、前記端子板は、前記下面に位置する底板と、前記第1のコーナー部の位置で前記底板から曲げられて、前記側面に位置する側板と、前記第2のコーナー部の位置で前記側板から曲げられて、前記上面残存部に位置する上板と、この上板に繋がり、前記第3のコーナー部の位置で前記上板から前記第1の凹み部内に曲げられて、前記第1の凹み部に係止する突片を有すると共に、前記端子板の前記第2,第3のコーナー部での曲がり部分には、曲げ力を小さくして曲げを容易にするための曲げ軽減部が設けられたことを特徴とする可変抵抗器。
- 前記曲げ軽減部は、前記端子板に設けられた貫通孔によって形成されたことを特徴とする請求項1記載の可変抵抗器。
- 前記曲げ軽減部は、前記側板、前記上板、及び前記突片に跨って設けられた一つの前記貫通孔によって形成されたことを特徴とする請求項2記載の可変抵抗器。
- 前記貫通孔は、前記突片の端部に至るように設けられて、前記貫通孔の一端が開放状態となったことを特徴とする請求項3記載の可変抵抗器。
- 前記曲げ軽減部は、前記端子板の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成されたことを特徴とする請求項1記載の可変抵抗器。
- 前記曲げ軽減部は、前記底板の板厚よりも薄い板厚部によって形成されたことを特徴とする請求項1記載の可変抵抗器。
- 前記第1の凹み部は、底部を有する凹部によって形成されたことを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の可変抵抗器。
- 前記第1の凹み部は、前記セラミック基板を貫通する孔によって形成されたことを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の可変抵抗器。
- 前記電極と前記端子板と接続する半田部を有し、前記半田部が前記貫通孔内に位置したことを特徴とする請求項2から4の何れかに記載の可変抵抗器。
- 前記電極と前記端子板と接続する半田部を有し、前記半田部が前記切り欠き部に位置したことを特徴とする請求項5記載の可変抵抗器。
- 前記セラミック基板は、前記第1の凹み部の近傍で、前記上面に設けられた第2の凹み部と、この第2の凹み部と前記上面との間に位置する第4のコーナー部を有し、前記端子板は、前記上板から突出し、前記第4のコーナー部の位置で前記第2の凹み部内に曲げられて、前記第2の凹み部に係止する突部を有すると共に、前記端子板の前記第4のコーナー部での曲がり部分には、曲げ力を小さくして曲げを容易にするための曲げ軽減部が設けられたことを特徴とする請求項1から10の何れかに記載の可変抵抗器。
- セラミック基板は、抵抗体と電極が設けられた上面と、この上面に設けられた凹み部と、この凹み部と前記セラミック基板の側面との間に位置した上面残存部と、前記セラミック基板の下面と前記側面との間に位置する第1のコーナー部と、前記側面と前記上面との間に位置する第2のコーナー部と、前記上面残存部と前記凹み部との間に位置する第3のコーナー部を有し、金属からなる端子板は、前記下面に位置する底板と、前記第1のコーナー部の位置で前記底板から曲げられて、前記側面に位置する側板と、前記第2のコーナー部の位置で前記側板から曲げられて、前記上面残存部に位置する上板と、この上板と繋がり、前記第3のコーナー部の位置で前記上板から前記凹み部内に曲げられて、前記凹み部に係止する突片と、前記第2,第3のコーナー部の位置で、曲げ力を小さくして曲げを容易にするために設けられた曲げ軽減部を有し、前記端子板は、前記底板と前記側板をそれぞれ前記下面と前記側面に位置させ、前記上板が前記上面残存部に位置するように、前記第2のコーナー部の位置で前記曲げ軽減部を曲げる第1の曲げ工程と、この第1の曲げ工程の後に、前記突片が前記凹み部内に係止するように、前記第3のコーナー部の位置で前記曲げ軽減部を曲げる第2の曲げ工程を有することを特徴とする可変抵抗器の製造方法。
- 前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記端子板に設けられた貫通孔によって形成されたことを特徴とする請求項12記載の可変抵抗器の製造方法。
- 前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記底板、前記上板、及び前記突片に跨って設けられた一つの前記貫通孔によって形成されたことを特徴とする請求項13記載の可変抵抗器の製造方法。
- 前記貫通孔は、前記突片の端部に至るように設けられて、前記貫通孔の一端が開放状態となったことを特徴とする請求項14記載の可変抵抗器の製造方法。
- 前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記端子の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成されたことを特徴とする請求項12記載の可変抵抗器の製造方法。
- 前記電極上にクリーム半田を設けるクリーム半田形成工程の後に、前記第1,第2の曲げ工程を行い、しかる後、前記クリーム半田を溶融して、半田部によって前記電極と前記端子板を接続するようにしたことを特徴とする請求項12から16の何れかに記載の可変抵抗器の製造方法。
- 前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記端子板に設けられた貫通孔によって形成され、前記半田部が前記貫通孔内に位置したことを特徴とする請求項17記載の可変抵抗器の製造方法。
- 前記曲げ軽減部は、打ち抜き加工により前記端子の長手方向の側辺に設けられた切り欠き部によって形成され、前記半田部が前記切り欠き部に位置したことを特徴とする請求項17記載の可変抵抗器の製造方法。
- 帯状の金属板に繋がって設けられた前記底板と、この底板から直角に曲げられた前記側板を有し、前記セラミック基板の前記下面を前記底板上に載置する基板組み込み工程の後に、前記第1,第2の曲げ工程を行い、その後、前記底板を前記金属板から切り離す切断工程を有することを特徴とする請求項12から19の何れかに記載の可変抵抗器の製造方法。
- 前記基板組み込み工程の後に、前記電極上にクリーム半田を設けるクリーム半田形成工程を行い、しかる後、前記第1,第2の曲げ工程を行い、前記底板が前記金属板に繋がった状態で、前記クリーム半田を溶融する溶融工程を行うようにしたことを特徴とする請求項20記載の可変抵抗器の製造方法。
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