JPS6320086Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はチツプ型半固定抵抗器に関し、特
に、半田浸漬可能とするための改良に関する。

第１図は、この考案が有利に適用されるチツプ
型半固定抵抗器を示す斜視図である。チツプ型半
固定抵抗器１は、通常、小形化の要求から、密閉
タイプにされず、オープンタイプのものが多い。
このような半固定抵抗器１は、基本的には、基板
２と、ワイパ３と、回転軸４とから構成される。
基板２には、Ｃ字状に延びる抵抗膜５が形成され
る。ワイパ３は、回転軸４により基板２に対して
回転自在に支持され、この回転に応じて、接点部
６は、抵抗膜５上に接触しながらスライドする。
基板２には、たとえば２個の電極端子７，８が形
成される。一方の電極端子７は、抵抗膜５の一方
端に接続され、他方の電極端子８は抵抗膜５の他
方端に接続される。そして、この後者の電極端子
８からは、ワイパ３と電気的に接続するための引
出し導電膜９が延長される。たとえば、このよう
なチツプ型半固定抵抗器１において、２個の電極
端子７，８が外部端子となり、これらを介して、
プリント回路基板などに半田付けが行なわれ、直
接電気的に接続されるとともに機械的にも固定さ
れる。

従来、第１図に示すようなチツプ型半固定抵抗
器１を、プリント回路基板へ実装を行なう際に
は、半田ごてによる後付けか、第２図に示すよう
なリフロー方式によつていた。すなわち、チツプ
型半固定抵抗器１側に予備半田１０を予め付与し
ておくか、プリント回路基板１１側にソルダペー
スト１０を付与しておくかし、加熱１２をもたら
すことにより、予備半田またはソルダペースト１
０を溶融させて半田付けしていた。このような一
見能率の悪い方式がとられていたのは、たとえば
能率が良いと考えられる半田浸漬を行なつた場
合、ワイパ３や中心軸４や抵抗膜５等のように、
半田が付着しては困る部分や部品に半田が付着す
るためである。

それゆえに、この考案の主たる目的は、テツプ
型部品の実装の際に能率的である半田浸漬を問題
なく通用できるチツプ型半固定抵抗器を提供する
ことである。

この考案は、抵抗膜が形成された基板と、抵抗
膜に接触しながら回転するワイパを備え、回転軸
によつてワイパを基板に対して回転自在に支持し
たチツプ型半固定抵抗器に向けられるものであつ
て、上述したように、チツプ型半固定抵抗器全体
を半田浸漬しても抵抗可変機能を損わないように
するため、次のような構成を採用することが特徴
である。

すなわち、前記ワイパおよび前記中心軸には、
半田付け性の悪くなる表面処理が施された金属が
用いられるとともに、前記抵抗膜の少なくとも表
面が半田付け性の悪い構成とされたことを特徴と
するものである。

以下に、再び第１図を参照しながら、この考案
の実施例について詳細な説明する。

第１図を参照して、ここに示された各部品また
は各部分の材料または表面処理を例示すれば次の
とおりである。まず、基板２は、セラミツクから
構成されていて、その表面に形成される抵抗膜５
は、カーボンまたはサーメツトから構成される。
これらカーボンまたはサーメツトは、半田付け性
の悪い材料として知られている。ワイパ３は、そ
の一例として、ばね用銅合金で構成しながら、そ
の表面をニツケルめつきして、半田付け性が悪く
される。回転軸４は、銅合金で構成しながら、ニ
ツケルめつきすることにより、半田付け性が悪く
される。

このように、半田が付着しては困る箇所、すな
わち抵抗膜５、ワイパ３と抵抗膜５との間、ワイ
パ３と回転軸４との間には、半田付け性を悪くす
る構成が採用されているので、半田浸漬によつて
も、何ら問題なく、電極端子７，８とプリント回
路基板１１との間の電気的接続および機械的固定
が可能となる。

第３図および第４図は、この考案にかかるチツ
プ型半固定抵抗器１を、プリント回路基板１１へ
実装する方法の一例を説明するためのものであ
る。

まず、第３図に示すように、実装されるべきチ
ツプ型半固定抵抗器１は、プリント回路基板１１
に対して、接着剤１３などにより仮固定される。
次に、第４図に示すように、チツプ型半固定抵抗
器１が仮固定された側を下に向けてプリント回路
基板１１を、フローソルダ１４にさらせば、チツ
プ型半固定抵抗器１とプリント回路基板１１との
間の電気的接続および機械的固定が達成される。

以上のように、この考案によれば、ワイパおよ
び中心軸にあつては、半田付け性の悪くなるめつ
き等の表面処理が施された金属が用いられ、他
方、抵抗膜にあつては、それ自身が半田付け性の
悪い材料から構成されるなどして、その少なくと
も表面が半田付け性の悪い構成とされることによ
つて、半田が付着しては困る部分の半田付け性が
悪くされているので、チツプ型半固定抵抗器をプ
リント回路基板に実装する際に、半田浸漬を適用
することができる。したがつて、プリント回路基
板に実装されるべき他の部品、たとえばチツプ型
コンデンサやチツプ型抵抗器などと同時に半田付
け作業を行なうことができるので、このチツプ型
半固定抵抗器だけを単独で実装する工程が不要と
なり、全体としてのプリント回路基板への実装工
程数を少なくすることができる。また、この考案
において、半田付け性を悪くするための手段とし
て、ワイパおよび中心軸に関しては、半田付け性
の悪くなる表面処理が用いられるので、ワイパお
よび中心軸を構成する金属自身は、半田付け性に
とらわれることなく広い選択の幅を有するといえ
る。したがつて、ワイパおよび中心軸に、導電性
の高い金属材料を用いることができるとともに、
特にワイパに関しては、ばね性の優れた金属材料
を用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案が有利に適用されるチツプ型
半固定抵抗器の一例を示す斜視図である。第２図
は、チツプ型半固定抵抗器のプリント回路基板へ
の実装方法としてのリフロー方式を示す。第３図
および第４図は、この考案によつて可能とされた
半田浸漬による実装方法の一例を示す。 図において、１はチツプ型半固定抵抗器、２は
基板、３はワイパ、４は回転軸、５は抵抗膜であ
る。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 抵抗膜が形成された基板と、抵抗膜に接触しな
   がら回転するワイパを備え、回転軸によつてワイ
   パを基板に対して回転自在に支持したチツプ型半
   固定抵抗器において、 前記ワイパおよび前記中心軸には、半田付け性
   の悪くなる表面処理が施された金属が用いられる
   とともに、前記抵抗膜の少なくとも表面が半田付
   け性の悪い構成とされたことを特徴とするチツプ
   型半固定抵抗器。