JPS598327A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS598327A JPS598327A JP11819082A JP11819082A JPS598327A JP S598327 A JPS598327 A JP S598327A JP 11819082 A JP11819082 A JP 11819082A JP 11819082 A JP11819082 A JP 11819082A JP S598327 A JPS598327 A JP S598327A
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- Japan
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- metal
- layer
- chip
- conductive layer
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Hybrid Cells (AREA)
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Catalysts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ状固体電解コンデンサに関するものであ
る。
る。
従来、フェースボンディングして印刷基板などに取付け
るチップ状固体電解コンデンサは、トランスファモール
ド成形により樹脂外装したものがあったが、寸法が大き
く高価となっていた。
るチップ状固体電解コンデンサは、トランスファモール
ド成形により樹脂外装したものがあったが、寸法が大き
く高価となっていた。
またトランスファモールド成形しない裸タイプとしてコ
ンデンサ素子の陽極体より引出した導出リードにはんだ
付は可能な金属端子を溶接したものがあったが、寸法精
度が悪く、機械的強度も低く、印刷基板への取付けの自
動化が困難であった。
ンデンサ素子の陽極体より引出した導出リードにはんだ
付は可能な金属端子を溶接したものがあったが、寸法精
度が悪く、機械的強度も低く、印刷基板への取付けの自
動化が困難であった。
また上述の製品はいずれも導出リードに金属端子を溶接
する工程があり、構造が複雑で小形化し難い欠点があっ
た。
する工程があり、構造が複雑で小形化し難い欠点があっ
た。
本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易にかつ安浦
に製造することができるチップ状固体電解コンデンサを
提供するものである。
に製造することができるチップ状固体電解コンデンサを
提供するものである。
以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例により説明す
る。
る。
まず第１図に示すように導出リード１を有するタンタル
、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状、円柱
状などの複数個の陽極体２の導出リード１を給電バー３
に溶接して接続し、該陽極体２の表面に誘電体酸化皮膜
４を形成し、該皮膜上に二酸化マンガンのような半導体
固体電解質層５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極
布導電層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化させ、静
電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を陽極体２を覆うよ
うに樹脂層８を形成する。そしてタンタノペアルミニウ
ムなどの導出リード】および陽極体２の底部に付着した
樹脂層８を第２図に示すようにエアーブラストなどによ
り選択的に除去した後桟された樹脂層８を硬化する。
、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状、円柱
状などの複数個の陽極体２の導出リード１を給電バー３
に溶接して接続し、該陽極体２の表面に誘電体酸化皮膜
４を形成し、該皮膜上に二酸化マンガンのような半導体
固体電解質層５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極
布導電層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化させ、静
電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を陽極体２を覆うよ
うに樹脂層８を形成する。そしてタンタノペアルミニウ
ムなどの導出リード】および陽極体２の底部に付着した
樹脂層８を第２図に示すようにエアーブラストなどによ
り選択的に除去した後桟された樹脂層８を硬化する。
さらに導出リード１に付着した樹脂層８および異物など
にアルミナの粉を吹き付けて、いわゆるサンドブラスト
法により、この付着物を除去するとともに、該導出リー
ド１の表面の誘電体酸化皮膜４を除、去し、その表面に
凹凸１ａを形成する。
にアルミナの粉を吹き付けて、いわゆるサンドブラスト
法により、この付着物を除去するとともに、該導出リー
ド１の表面の誘電体酸化皮膜４を除、去し、その表面に
凹凸１ａを形成する。
担し導出リード１の無電解メッキを施こす部分に誘電体
酸化皮膜４が形成されていない場合は、サンドブラスト
して凹凸１ａを形成しなくてもよい。
酸化皮膜４が形成されていない場合は、サンドブラスト
して凹凸１ａを形成しなくてもよい。
次に陽極体２の底部の樹脂層８を除去した陰極側電極部
分に銀ペーストなどの陰極布導電層９を塗布、硬化し、
その上にさらに銀ペーストなどに鉄、銅などの異種金属
を含Ｈした導電層１０を塗布硬化する。この時導電層１
０は陽極側にも塗布、硬化する。通常市販されている固
体電解コンデンサ用銀ペーストは４０〜６０重景％の銀
などの金属成分を含有しているが、この場合銀などの金
属成分の含有量は、コンデンサの電気的特性を損なわな
い限り３０重量％以上が望ましく、これに銀などの同種
金属または無電解メッキの可能な異種 １金属をブチ
ルセルソルブなどの溶剤と共に混合させて塗布、硬化し
た後の導電層の同種金属または異種金属の成分比は５５
重量９６〜９０重遺％の範囲がメッキ性および耐熱性に
優れている。そして異種金属には鉄、ニッケル、銅、錫
、亜鉛、鉛の池、金、銀、パラジウムなどの１１金属も
含む１種以上の混合物が適用できる。
分に銀ペーストなどの陰極布導電層９を塗布、硬化し、
その上にさらに銀ペーストなどに鉄、銅などの異種金属
を含Ｈした導電層１０を塗布硬化する。この時導電層１
０は陽極側にも塗布、硬化する。通常市販されている固
体電解コンデンサ用銀ペーストは４０〜６０重景％の銀
などの金属成分を含有しているが、この場合銀などの金
属成分の含有量は、コンデンサの電気的特性を損なわな
い限り３０重量％以上が望ましく、これに銀などの同種
金属または無電解メッキの可能な異種 １金属をブチ
ルセルソルブなどの溶剤と共に混合させて塗布、硬化し
た後の導電層の同種金属または異種金属の成分比は５５
重量９６〜９０重遺％の範囲がメッキ性および耐熱性に
優れている。そして異種金属には鉄、ニッケル、銅、錫
、亜鉛、鉛の池、金、銀、パラジウムなどの１１金属も
含む１種以上の混合物が適用できる。
次に給電バー３より導出リード１を切り離すために導出
リード１に刻み目を入れる。そしてはんだ付は可能なニ
ッケル、銅などの無電解メッキ処理を施して上記導電層
１０および導出リード１の誘電体酸化皮膜を有しない金
属上に無電解メ・ツキ層１１を形成する。その後エージ
ング処理した後、導出リード１の刻み目より折り曲げて
給電ツク−３より切り離し完成する。
リード１に刻み目を入れる。そしてはんだ付は可能なニ
ッケル、銅などの無電解メッキ処理を施して上記導電層
１０および導出リード１の誘電体酸化皮膜を有しない金
属上に無電解メ・ツキ層１１を形成する。その後エージ
ング処理した後、導出リード１の刻み目より折り曲げて
給電ツク−３より切り離し完成する。
本発明のチップ状固体電解コンデンサは以上のようにし
て構成されたものである。
て構成されたものである。
したがって外部電極は溶接工程がな（、銀などの導電層
、はんだ付は可能な無電解メッキ層の電極層を形成して
いるので、従来の銀、はんだ層などの電極層に比し、高
温における銀のはんだ中への移行すなわちはんだくわれ
を防止し、また電極部を構成する導電層のうち、少くと
も一層の同種金属または無電解メッキの可能な異種金属
を含有したものは無電解メッキがむらなく極めて均一に
形成することができる効果がある。
、はんだ付は可能な無電解メッキ層の電極層を形成して
いるので、従来の銀、はんだ層などの電極層に比し、高
温における銀のはんだ中への移行すなわちはんだくわれ
を防止し、また電極部を構成する導電層のうち、少くと
も一層の同種金属または無電解メッキの可能な異種金属
を含有したものは無電解メッキがむらなく極めて均一に
形成することができる効果がある。
表は定格３．１５Ｖ、１００μＦのチップ状固体電解コ
ンデンサについて、導電層９は従来の銀ペーストを用い
て形成し、同種金属または異種金属を含有した導電層１
０の金属成分を種々変えてメッキ性および耐熱性につい
て試験した結果を示し、表中試料番号４〜１１は本発明
品、試料番号１，２゜３、１２．１３は比較のための試
料である。なお、導電層は銀が５０重量％含有した樹脂
硬化型導電材料に同種金属として銀、または異種金属と
して鉄粉および溶剤を混合してその混合割合を変えて作
成した。
ンデンサについて、導電層９は従来の銀ペーストを用い
て形成し、同種金属または異種金属を含有した導電層１
０の金属成分を種々変えてメッキ性および耐熱性につい
て試験した結果を示し、表中試料番号４〜１１は本発明
品、試料番号１，２゜３、１２．１３は比較のための試
料である。なお、導電層は銀が５０重量％含有した樹脂
硬化型導電材料に同種金属として銀、または異種金属と
して鉄粉および溶剤を混合してその混合割合を変えて作
成した。
表から明らかのように同種金１萬または異種金属を含有
した導電層の金属成分は５５〜９０重爪％の範囲が有効
で５５５重量未満では無電解メッキの付着性が悪（なり
９００重量を越えると導電性が劣化しコンデンサの等価
直列抵抗も増加する。
した導電層の金属成分は５５〜９０重爪％の範囲が有効
で５５５重量未満では無電解メッキの付着性が悪（なり
９００重量を越えると導電性が劣化しコンデンサの等価
直列抵抗も増加する。
また上述の導電層の異種金属の金属成分は、試料番号７
において、銀５０重量％、鉄２０重Ｍ％の場合と、銀４
０重量％、鉄３０重量％の場合とは、いずれも金属成分
が７０重量％で同様な結果が得られ、他の試料番号にお
いても、金属成分の合計量が同じ場合には同様な効果が
あることが確認された。
において、銀５０重量％、鉄２０重Ｍ％の場合と、銀４
０重量％、鉄３０重量％の場合とは、いずれも金属成分
が７０重量％で同様な結果が得られ、他の試料番号にお
いても、金属成分の合計量が同じ場合には同様な効果が
あることが確認された。
さらに上述の実施例において導電層９を２層にすること
により、コンデンサ素子に吸蔵した水分の蒸発に［１５
うピンホールを防止し、またピンホールを経緯してコン
デンサ素子内部へのメッキ液の進入も防止できることが
確認された。
により、コンデンサ素子に吸蔵した水分の蒸発に［１５
うピンホールを防止し、またピンホールを経緯してコン
デンサ素子内部へのメッキ液の進入も防止できることが
確認された。
なお上述の実施例は電極層が銀ペーストを塗布して構成
し、異種金属が鉄を含有した場合について述べたが、ニ
ッケル、銅、錫や青金１萬類などの含有も同様な効果が
あり１．銀ペーストの代りに銅、錫などの有機溶剤性ペ
ーストを用いたり、スパッタリングなどにより導電層を
形成してもよい。
し、異種金属が鉄を含有した場合について述べたが、ニ
ッケル、銅、錫や青金１萬類などの含有も同様な効果が
あり１．銀ペーストの代りに銅、錫などの有機溶剤性ペ
ーストを用いたり、スパッタリングなどにより導電層を
形成してもよい。
叙上のように本発明のチップ状固体電解コンデンサは、
小形で電極が著しく強固に形成され、電気面持１生なら
びに生産性の而においても極めて有利となり工業的なら
びに実用的価値の大なるものである。
小形で電極が著しく強固に形成され、電気面持１生なら
びに生産性の而においても極めて有利となり工業的なら
びに実用的価値の大なるものである。
第１図〜第４図は本発明の一実施例のチップ状固体電解
コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード ２：陽極体 ４：誘電体酸化皮膜 ５
：固体電解質層 ６．９：陰極布導電層８：樹脂層 １
０：陰極部および陽極部導電層１１：無電解メッキ層 特許出願人 ニチコンスプラーグ株式会社 第１図 第３図 １（）９ 第２図 第４図
コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード ２：陽極体 ４：誘電体酸化皮膜 ５
：固体電解質層 ６．９：陰極布導電層８：樹脂層 １
０：陰極部および陽極部導電層１１：無電解メッキ層 特許出願人 ニチコンスプラーグ株式会社 第１図 第３図 １（）９ 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 け）導出リードを有する弁作用金属からなる陽極体表面
に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層、
陰極部導電層を形成し、静電塗装法により上記陽極体を
覆うように樹脂層を形成した後、陽極用および陰極用取
出電極部の端部をエアーブラストなどにより選択的に樹
脂層を除去し、この除去した部分に陰極部導電層および
少（とも１層からなる陰極部導電層を形成し、その上に
無電解メッキを施こしたことを特徴とするチップ状固体
電解コンデンサ。 （２）陽極側に形成された上記無電解メッキ層は導出リ
ードの金属上に形成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のチップ状固体電解コンデンサ。 （３）上記陰極部導電層および陰極部導電層の内少くと
も１層の導電層拐料は同種金属または無電解メッキが可
能な異種金属が含イ１されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11819082A JPS598327A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11819082A JPS598327A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598327A true JPS598327A (ja) | 1984-01-17 |
| JPH0126528B2 JPH0126528B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=14730378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11819082A Granted JPS598327A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598327A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0397212A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Nec Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2008205130A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Nichicon Corp | チップ形固体電解コンデンサ、およびその製造方法 |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11819082A patent/JPS598327A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0397212A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Nec Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2008205130A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Nichicon Corp | チップ形固体電解コンデンサ、およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126528B2 (ja) | 1989-05-24 |
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