JPH0126528B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。 従来、フエースボンデイングして印刷基板など
に取付けるチツプ状固体電解コンデンサは、トラ
ンスフアモールド成形により樹脂外装したものが
あつたが、寸法が大きく高価となつていた。 またトランスフアモールド成形しない裸タイプ
としてコンデンサ素子の陽極体より引出した導出
リードにはんだ付け可能な金属端子を溶接したも
のがあつたが、寸法精度が悪く、機械的強度も低
く、印刷基板への取付けの自動化が困難であつ
た。 また上述の製品はいずれも導出リードに金属端
子を溶接する工程があり、構造が複雑で小形化し
難い欠点があつた。 本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易に
かつ安価に製造することができるチツプ状固体電
解コンデンサの製造方法を提供するものである。 以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例によ
り説明する。 まず第１図に示すように導出リード１を有する
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属からな
る角柱状、円柱状などの複数個の陽極体２の導出
リード１を給電バー３に溶接して接続し、該陽極
体２の表面に誘電体酸化皮膜４を形成し、該皮膜
上に二酸化マンガンのような半導体固体電解質層
５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導電
層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化さ
せ、静電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を陽極
体２を覆うように樹脂層８を形成する。そしてタ
ンタル、アルミニウムなどの導出リード１および
陽極体２の底部に付着した樹脂層８を第２図に示
すようにエアーブラストなどにより選択的に除去
した後残された樹脂層８を硬化する。 さらに導出リード１に付着した樹脂層８および
異物などにアルミナの粉を吹き付けて、いわゆる
サンドブラスト法により、この付着物を除去する
とともに、該導出リード１の表面の誘電体酸化皮
膜４を除去し、その表面に凹凸１ａを形成する。
担し導出リード１の無電解メツキを施こす部分に
誘電体酸化皮膜４が形成されていない場合は、サ
ンドブラストして凹凸１ａを形成しなくてもよ
い。 次に陽極体２の底部の樹脂層８を除去した陰極
側電極部分に銀ペーストなどの陰極部導電層９を
塗布、硬化し、その上にさらに銀ペーストなどに
鉄、銅などの異種金属を含有した導電層１０を塗
布硬化する。この時導電層１０は陽極側にも塗
布、硬化する。通常市販されている固体電解コン
デンサ用銀ペーストは40〜60重量％の銀などの金
属成分を含有しているが、この場合銀などの金属
成分の含有量は、コンデンサの電気的特性を損な
わない限り30重量％以上が望ましく、これに銀な
どの同種金属または無電解メツキの可能な異種金
属をブチルセルソルブなどの溶剤と共に混合させ
て塗布、硬化した後の導電層の同種金属または異
種金属の成分比は55重量％〜90重量％の範囲がメ
ツキ性および耐熱性に優れている。そして異種金
属には鉄、ニツケル、銅、錫、亜鉛、鉛の他、
金、銀、パラジウムなどの貴金属も含む１種以上
の混合物が適用できる。 次に給電バー３より導出リード１を切り離すた
めに導出リード１に刻み目を入れる。そしてはん
だ付け可能なニツケル、銅などの無電解メツキ処
理を施して上記導電層１０および導出リード１の
誘電体酸化皮膜を有しない金属上に無電解メツキ
層１１を形成する。その後エージング処理した
後、導出リード１の刻み目より折り曲げて給電バ
ー３より切り離し完成する。 本発明のチツプ状固体電解コンデンサは以上の
ようにして構成されたものである。 したがつて外部電極は溶接工程がなく、銀など
の導電層、はんだ付け可能な無電解メツキ層の電
極層を形成しているので、従来の銀、はんだ層な
どの電極層に比し、高温における銀のはんだ中へ
の移行すなわちはんだくわれを防止し、また電極
部を構成する導電層のうち、少くとも一層の同種
金属または無電解メツキの可能な異種金属を含有
したものは無電解メツキがむらなく極めて均一に
形成することができる効果がある。 表は定格3.15V、100μFのチツプ状固体電解コ
ンデンサについて、導電層９は従来の銀ペースト
を用いて形成し、同種金属または異種金属を含有
した導電層１０の金属成分を種々変えてメツキ性
および耐熱性について試験した結果を示し、表中
試料番号４〜11は本発明品、試料番号１、２、
３、12、13は比較のための試料である。なお、導
電層は銀が50重量％含有した樹脂硬化型導電材料
に同種金属として銀、または異種金属として鉄粉
および溶剤を混合してその混合割合を変えて作成
した。

【表】 表から明らかのように同種金属または異種金属
を含有した導電層の金属成分は55〜90重量％の範
囲が有効で55重量％未満では無電解メツキの付着
性が悪くなり90重量％を越えると導電性が劣化し
コンデンサの等価直列抵抗も増加する。また上述
の導電層の異種金属の金属成分は、試料番号７に
おいて、銀50重量％、鉄20重量％の場合と、銀40
重量％、鉄30重量％の場合とは、いずれも金属成
分が70重量％で同様な結果が得られ、他の試料番
号においても、金属成分の合計量が同じ場合には
同様な効果があることが確認された。 さらに上述の実施例において導電層９を２層に
することにより、コンデンサ素子に吸蔵した水分
の蒸発に伴うピンホールを防止し、またピンホー
ルを経緯してコンデンサ素子内部へのメツキ液の
進入も防止できることが確認された。 なお上述の実施例は電極層が銀ペーストを塗布
して構成し、異種金属が鉄を含有した場合につい
て述べたが、ニツケル、銅、錫や貴金属類などの
含有も同様な効果があり、銀ペーストの代りに
銅、錫などの有機溶剤性ペーストを用いたり、ス
パツタリングなどにより導電層を形成してもよ
い。 叙上のように本発明のチツプ状固体電解コンデ
ンサは、小形で電極が著しく強固に形成され、電
気的特性ならびに生産性の面においても極めて有
利となり工業的ならびに実用的価値の大なるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の一実施例のチツプ状
固体電解コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード、２：陽極体、４：誘電体酸化
皮膜、５：固体電解質層、６，９：陰極部導電
層、８：樹脂層、１０：陰極部および陽極部導電
層、１１：無電解メツキ層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 導出リードを有する弁作用金属からなる陽極
   体表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固
   体電解質層、陰極部導電層を形成し、静電塗装法
   により上記陽極体を覆うように樹脂層を形成した
   後、陽極用および陰極用取出電極部の端部をエア
   ーブラストにより選択的に樹脂層を除去し、この
   除去した部分に陽極部導電層および少なくとも１
   層からなる陰極部導電層を形成し、その上に無電
   解メツキを施したことを特徴とするチツプ状固体
   電解コンデンサの製造方法。 ２ 陽極側に形成された上記無電解メツキ層は導
   出リードの金属上に形成されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のチツプ状固体電
   解コンデンサの製造方法。 ３ 上記陽極部導電層および陰極部導電層の内少
   なくとも１層の導電層材料は同種金属または無電
   解メツキが可能な異種金属が含有されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチツプ
   状固体電解コンデンサの製造方法。