JPH0126527B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。 従来、フエースボンデイングして印刷基板など
に取付けるチツプ状固体電解コンデンサは、トラ
ンスフアモールド成形により樹脂外装したものが
あつたが、寸法が大きく、高価となつていた。 またトランスフアモールド成形しない裸タイプ
としてコンデンサ素子の陽極体より引出した導出
リードにはんだ付け可能な金属端子を溶接したも
のがあつたが、寸法精度が悪く、機械的強度も低
く、印刷基板への取付けの自動化が困難であつ
た。 また上述の製品はいずれも導出リードに金属端
子を溶接する工程があり、構造が複雑で小形化し
難い欠点があつた。 本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易に
かつ安価に製造することができるチツプ状固体電
解コンデンサの製造方法を提供するものである。 以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例によ
り説明する。 まず第１図に示すように導出リード１を有する
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属からな
る角柱状、円柱状などの複数個の陽極体２の導出
リード１を給電バー３に溶接して接続し、該陽極
体２の表面に誘電体皮膜４を形成し、該皮膜上に
二酸化マンガンのような半導体固体電解質層５、
カーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導電層６
を順次形成する。次に導出リード１の導出部にエ
ポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化させ、
エポキシ系樹脂を陽極用および陰極用取出電極部
の端部を選択的に残して、陽極体２を覆うように
塗布して樹脂層８を形成する。 さらに導出リード１に付着した樹脂層８および
異物などにアルミナの粉を吹き付けて、いわゆる
サンドブラスト法により、この付着物を除去する
とともに、該導出リード１の表面の誘電体酸化皮
膜４を除去しその表面に凹凸１ａを形成する。但
し導出リード１の無電解メツキを施す部分に誘電
体酸化皮膜４が形成されていない場合は、サンド
ブラストして凹凸１ａを形成しなくてもよい。 次に陽極体２の底部の樹脂層８を形成せず選択
的に残された陰極側電極部分に銀ペーストなどの
陰極部導電層９を塗布、硬化し、その上にさらに
銀ペーストなどに鉄、銅、などの異種金属を含有
した導電層を塗布、硬化する。この時導電層１０
は陽極側にも塗布、硬化する。通常市販されてい
る固体電解コンデンサ用銀ペーストは40〜60重量
％の銀などの金属成分を含有しているが、この場
合銀などの金属成分の含有量は、コンデンサの電
気的特性を損なわない限り30重量％以上が望まし
く、これに銀などの同種金属または無電解メツキ
の可能な異種金属をブチルセルソルブなどの溶剤
と共に混合させて塗布、硬化した後の導電層の同
種金属または異種金属の成分比は55重量％〜90重
量％の範囲がメツキ性および耐熱性に優れてい
る。そして異種金属には鉄、ニツケル、銅、錫、
亜鉛、鉛の他、金、銀、パラジウムなどの貴金属
も含む１種以上の混合物が適用できる。 次に給電バー３より導出リード線１を切り離す
ために導出リード１に刻み目を入れる。そしては
んだ付け可能なニツケル、銅などの無電解メツキ
処理を施して上記導電層１０および導出リード１
の誘電体酸化皮膜を有しない金属上に無電解メツ
キ層１１を形成する。その後エージング処理した
後導出リード１の刻み目より折り曲げて給電バー
３より切り離し完成する。 本発明のチツプ状固体電解コンデンサは以上の
ようにして構成されたものである。 したがつて外部電極は溶接工程がなく、銀など
の導電層、はんだ付け可能な無電解メツキ層の電
極層を形成しているので、従来の銀、はんだ層な
どの電極層に比し、高温における銀のはんだ中へ
の移行、すなわちはんだくわれを防止し、また電
極部を構成する導電層のうち、少くとも一層の同
種金属または無電解メツキの可能な異種金属を含
有したものは、無電解メツキがむらなく極めて均
一に形成することができる効果がある。 表は定格3.15V、100μFのチツプ状固体電解コ
ンデンサについて導電層９は従来の銀ペーストを
用いて形成し、同種金属または異種金属を含有し
た導電層１０の金属成分を種々変えてメツキ性お
よび耐熱性について試験した結果を示し、表中試
料番号４〜11は本発明品、試料番号１、２、３、
12、13は比較のための試料である。なお導電層は
銀が50重量％含有した樹脂硬化型導電材料に同種
金属として銀、または異種金属として鉄粉および
溶剤を混合してその混合割合を変えて作成した。

【表】 表から明らかなように同種金属または異種金属
を含有した導電層の金属成分は55〜90重量％の範
囲が有効で55重量％未満では無電解メツキの付着
性が悪くなり、90重量％を越えると導電性が劣化
しコンデンサの等価直列抵抗も増加する。また上
述の導電層の異種金属の金属成分は試料番号７に
おいて、銀50重量％、鉄20重量％の場合と、銀40
重量％、鉄30重量％の場合とは、いずれも金属成
分が70重量％で同様な結果が得られ、他の試料番
号においても、金属成分の合計量が同じ場合には
同様な効果があることが確認された。 さらに上述の実施例において導電層９を２層に
することにより、コンデンサ素子に吸蔵した水分
の蒸発に伴うピンホールを防止し、またピンホー
ルを経緯してコンデンサ素子内部へのメツキ液の
進入も防止できることが確認された。 なお上述の実施例は電極層が銀ペーストを塗布
して構成し、異種金属が鉄を含有した場合につい
て述べたが、ニツケル、銅、錫や貴金属類などの
含有も同様な効果があり、銀ペーストの代りに
銅、錫などの有機溶剤性ペーストを用いたり、ス
パツタリングなどにより導電層を形成してもよ
い。 叙上のように本発明のチツプ状固体電解コンデ
ンサは、小形で電極が著しく強固に形成され、電
気的特性ならびに生産性の面においても極めて有
利となり工業的ならびに実用的価値の大なるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の一実施例のチツプ状
固体電解コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード、２：陽極体、４：誘電体酸化
皮膜、５：固体電解質層、６，９：陰極部導電
層、８：樹脂層、１０：陽極部および陰極部導電
層、１１：無電解メツキ層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 導出リードを有する弁作用からなる陽極体表
   面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電
   解質層、陰極部導電層を形成し、陽極用および陰
   極用取出電極部の端部を残して他の陽極体の部分
   を覆うように樹脂層を形成し、この残された部分
   に陽極部導電層および少なくとも１層からなる陰
   極部導電層を形成し、その上に無電解メツキを施
   したことを特徴とするチツプ状固体電解コンデン
   サの製造方法。 ２ 陽極側に形成された上記無電解メツキ層は導
   出リードの金属上に形成されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のチツプ状固体電
   解コンデンサの製造方法。 ３ 上記陽極部導電層および陰極部導電層のうち
   少なくとも１層の導電層材料は同種金属または無
   電解メツキが可能な異種金属が含有されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチツ
   プ状固体電解コンデンサの製造方法。