JPH1092695A - チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部電極形成工程の簡略化によりコストダウ
ンされた、かつ等価直列抵抗が小さいチップ状固体電解
コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 陽極導出線１を具備した弁作用金属から
なる陽極体２の表面に誘電体酸化皮膜層３、電解質層
４、陰極層５を順に積層して構成されたコンデンサ素子
６をパッケージする外装樹脂８の一端面に前記陽極導出
線１が露出しており、陽極側と反対方向の他端面に前記
陰極層５と電気的に接続された陰極導電体層７が露出さ
れているチップ状固体電解コンデンサ素体の前記陽極導
出線１と陰極導電体層７の露出部に、粒径１０〜５００
Åの金属微粒子が１５０〜２５０℃で導体化された膜厚
１０ｎｍ〜２μｍの金属膜層９を有し、前記金属膜層９
上に導電性樹脂層１０を有し、前記導電性樹脂層１０上
に半田層１１を有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
されるチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化と電子部品
の高密度実装化に伴い、電子部品のチップ化が急増して
いる。固体電解コンデンサにおいてもチップ化が進展し
ており、同時に小型大容量化が要求されている。

【０００３】そこでこの要求を満たす従来例における一
例のチップ状固体電解コンデンサの断面図を図７に示
す。

【０００４】図７中において、２１は陽極導出線、２２
はタンタルなどの弁作用金属の粉末を所定の形状に形成
後、焼成した陽極体、２３は陽極体２２上に形成した誘
電体酸化皮膜層、２４は誘電体酸化皮膜層２３上に形成
した電解質層、２５は電解質層２４上に形成したカーボ
ン層と銀塗料層からなる陰極層、２６はコンデンサ素
子、２７は陰極層２５の陽極側と反対方向の面に形成し
た陰極導電体層、２８はコンデンサ素子２６をパッケー
ジした外装樹脂、２９は陽極導出線２１と陰極導電体層
２７の露出部及び外装樹脂２８面に形成したニッケル
層、３０はニッケル層２９に形成した半田層である。

【０００５】次に従来例における他の例のチップ状固体
電解コンデンサの断面図を図８に示す。

【０００６】図８中において、３１は陽極導出線２１と
陰極導電体層２７の露出部及び外装樹脂２８面に形成し
た樹脂電極層であり、その他図７と同一のものについて
は同一の符号を示してある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】チップ状固体電解コン
デンサ内部のコンデンサ素子の陰極部において、コスト
面に優れた銀粉末と樹脂からなる銀塗料を用いた場合、
耐熱性に劣るため外部電極を２５０℃以下の工程で構成
する必要がある。そこで外部電極を構成する方法として
上記従来における一例のチップ状固体電解コンデンサで
は、ニッケル無電解メッキにより電極を形成している
が、両端にのみ電極を構成するために複雑な工程が必要
となり、コストアップの原因になるという問題点を有し
ていた。また、従来における他の例のチップ状固体電解
コンデンサでは、樹脂電極層を形成後にめっき工程を行
っているので外部電極形成工程は複雑化していないが、
樹脂電極層と陽極導出線とは直接電気的接続されている
ためタンタルで形成された陽極導出線の場合、陽極導出
線表面に形成された誘電体酸化皮膜を介して電気的接続
が行われ、かつ樹脂電極層の導電粉も通常１〜２０μｍ
の球状であるため電気的接続が点接触と不安定となり、
等価直列抵抗が大きくなる傾向にあるという問題点を有
していた。

【０００８】本発明は、上記問題点を解決するもので、
外部電極形成工程の簡略化によりコストダウンされた、
かつ等価直列抵抗が小さいチップ状固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ状固体電
解コンデンサは、陽極導出線を具備した弁作用金属から
なる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極
層を順に積層して構成されたコンデンサ素子をパッケー
ジする外装樹脂の一端面に前記陽極導出線が露出してお
り、陽極側と反対方向の他端面に前記陰極層と電気的に
接続された陰極導電体層が露出されているチップ状固体
電解コンデンサ素体の前記陽極導出線と陰極導電体層の
露出部に粒径１０〜５００Åの金属微粒子が１５０〜２
５０℃で導体化された膜厚１０ｎｍ〜２μｍの金属膜層
を有し、前記金属膜層上に導電性樹脂層を有し、前記導
電性樹脂層上に半田層を有するものである。

【００１０】このように、金属膜層の熱処理温度は粒径
及び膜厚に依存され、粒径１０〜５００Åの金属微粒子
を熱処理後１０ｎｍ〜２μｍの膜厚にすることで１５０
〜２５０℃で熱処理ができるようになる。

【００１１】この本発明によれば、外部電極形成工程の
簡略化によりコストダウンされた、かつ等価直列抵抗が
小さいチップ状固体電解コンデンサが得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極体の
表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層を順に積層
して構成されたコンデンサ素子をパッケージする外装樹
脂の一端面に前記陽極導出線が露出しており、陽極側と
反対方向の他端面に前記陰極層と電気的に接続された陰
極導電体層が露出されているチップ状固体電解コンデン
サ素体の前記陽極導出線と陰極導電体層の露出部に粒径
１０〜５００Åの金属微粒子が１５０〜２５０℃で導体
化された膜厚１０ｎｍ〜２μｍの金属膜層を有し、前記
金属膜層上に導電性樹脂層を有し、前記導電性樹脂層上
に半田層を有するチップ状固体電解コンデンサであり、
外部電極形成工程の簡略化が行えるためコストダウンす
ることができ、かつ金属膜層と陽極導出線及び陰極導電
体層が安定に電気的接続されるため等価直列抵抗を小さ
くすることができるという作用を有する。

【００１３】請求項２に記載の発明は、前記導電性樹脂
層と前記半田層の間にニッケル層を有する請求項１記載
のチップ状固体電解コンデンサであり、半田層の導電性
樹脂電極層への拡散を抑制する他、請求項１におけるチ
ップ状固体電解コンデンサと同様の作用を有する。

【００１４】請求項３に記載の発明は、前記金属膜層の
金属微粒子が金、銀、パラジウムの少なくとも１種類か
ら選ばれることを特徴とする請求項１記載のチップ状固
体電解コンデンサであり、請求項１におけるチップ状固
体電解コンデンサと同様の作用を有する。

【００１５】請求項４に記載の発明は、前記導電性樹脂
層に含まれる導電粉が銀、銅、ニッケル、パラジウム、
スズ、亜鉛、鉄の少なくとも１種類から選ばれる金属ま
たは金属合金であることを特徴とする請求項１記載のチ
ップ状固体電解コンデンサであり、請求項１におけるチ
ップ状固体電解コンデンサと同様の作用を有する。

【００１６】請求項５に記載の発明は、前記導電性樹脂
層に含まれる導電粉が金、銀、銅、パラジウム、スズの
少なくとも１種類から選ばれる金属薄層にて被覆されて
いるものであることを特徴とする請求項１記載のチップ
状固体電解コンデンサであり、請求項１におけるチップ
状固体電解コンデンサと同様の作用を有する。

【００１７】請求項６に記載の発明は、前記金属膜層
が、前記陽極導出線と陰極導電体層の露出部及びその周
辺の外装樹脂面まで連続して形成されていることを特徴
とする請求項１記載のチップ状固体電解コンデンサであ
り、金属膜層と陽極導出線及び陰極導電体層との接着強
度を補強することができる他、請求項１におけるチップ
状固体電解コンデンサと同様の作用を有する。

【００１８】請求項７に記載の発明は、陽極導出線を具
備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮
膜層、電解質層、陰極層を順に積層して構成されたコン
デンサ素子をパッケージする外装樹脂の一端面に前記陽
極導出線が露出しており、陽極側と反対方向の他端面に
前記陰極層と電気的に接続された陰極導電体層が露出さ
れているチップ状固体電解コンデンサ素体の前記陽極導
出線と陰極導電体層の露出部及びその周辺の外装樹脂面
まで連続に粒径１０〜５００Åの金属微粒子が１５０〜
２５０℃で導体化された膜厚１０ｎｍ〜２μｍの金属膜
層を有し、前記金属膜層上にニッケル層を有し、前記ニ
ッケル層上に半田層を有するチップ状固体電解コンデン
サであり、請求項１におけるチップ状固体電解コンデン
サと同様の作用を有する。

【００１９】請求項８に記載の発明は、前記陽極導出線
と陰極導電体層の露出部及び前記外装樹脂面が粗面にな
っていることを特徴とする請求項１または７記載のチッ
プ状固体電解コンデンサであり、金属膜層と陽極導出線
及び陰極導電体層及び外装樹脂との接着強度を向上する
ことができる他、請求項１におけるチップ状固体電解コ
ンデンサと同様の作用を有する。

【００２０】請求項９に記載の発明は、陽極導出線を具
備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮
膜層、電解質層、陰極層を順に積層して構成されたコン
デンサ素子をパッケージする外装樹脂の一端面に前記陽
極導出線が露出しており、陽極側と反対方向の他端面に
前記陰極層と電気的に接続された陰極導電体層が露出さ
れているチップ状固体電解コンデンサ素体の前記陽極導
出線と陰極導電体層の露出部に、粒径１０〜５００Åの
金属微粒子が溶剤中に分散された導電性ペーストを塗布
し、１５０〜２５０℃の温度で熱処理して金属膜層を形
成する工程と、前記金属膜層上に粒径１〜２０μｍの導
電粉と熱硬化性樹脂からなる導電性樹脂ペーストを塗布
し、１５０〜２００℃の温度で硬化して導電性樹脂層を
形成する工程と、前記導電性樹脂層上に溶融半田槽に浸
漬する方法、半田ペーストを塗布して熱処理する方法、
めっき法のいずれかの方法により半田層を形成する工程
を備えたチップ状固体電解コンデンサの製造方法であ
り、請求項１におけるチップ状固体電解コンデンサと同
様の作用を有する。

【００２１】請求項１０に記載の発明は、前記導電性樹
脂層を形成する工程と前記半田層を形成する工程の間
に、めっき法、蒸着法のいずれかの方法によりニッケル
層を形成する工程を付加する請求項９記載のチップ状固
体電解コンデンサの製造方法であり、請求項１における
チップ状固体電解コンデンサと同様の作用を有する。

【００２２】請求項１１に記載の発明は、陽極導出線を
具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化
皮膜層、電解質層、陰極層を順に積層して構成されたコ
ンデンサ素子をパッケージする外装樹脂の一端面に前記
陽極導出線が露出しており、陽極側と反対方向の他端面
に前記陰極層と電気的に接続された陰極導電体層が露出
されているチップ状固体電解コンデンサ素体の前記陽極
導出線と陰極導電体層の露出部に、粒径１０〜５００Å
の金属微粒子が溶剤中に分散された導電性ペーストを塗
布し、１５０〜２５０℃の温度で熱処理して金属膜層を
形成する工程と、前記金属膜層上にめっき法、蒸着法の
いずれかの方法によりニッケル層を形成する工程と、前
記ニッケル層上にめっき法により半田層を形成する工程
を備えたチップ状固体電解コンデンサの製造方法であ
り、請求項１におけるチップ状固体電解コンデンサと同
様の作用を有する。

【００２３】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
けるチップ状固体電解コンデンサの断面図である。

【００２４】図１中において、１はタンタルからなる陽
極導出線、２はタンタルの粉末を所定の形状に形成後、
焼成した陽極体、３は陽極体２上に形成した誘電体酸化
皮膜層、４は誘電体酸化皮膜層３上に形成した電解質
層、５は電解質層４上に形成したカーボン層と銀塗料層
からなる陰極層、６はコンデンサ素子、７は陰極層５の
陽極側と反対方向の面に形成した陰極導電体層、８はコ
ンデンサ素子６をパッケージした外装樹脂、９は陽極導
出線１と陰極導電体層７の露出部に形成した金属膜層、
１０は金属膜層９及び外装樹脂８上に形成した導電性樹
脂層、１１は導電性樹脂層１０上に形成した半田層であ
る。

【００２５】次に、本発明の第１の実施の形態における
チップ状固体電解コンデンサの製造方法について示す。
タンタルからなる陽極導出線１にタンタルの粉末を所定
の形状にプレス成形後、焼成した陽極体２を形成し、陽
極体２の表面に誘電体酸化皮膜層３、電解質層４、カー
ボン層と銀塗料層からなる陰極層５を順に浸漬法により
積層する。これによりコンデンサ素子６が構成される。
そして陰極層５の陽極導出線１と反対方向部分に銀粉末
を主成分とする塗料に浸漬して陰極導電体層７を積層
し、陽極導出線１の先端部を除いてコンデンサ素子６全
体をトランスファーモールド方式により外装樹脂８でパ
ッケージングし、その後、陰極導電体層７が露出される
よう外装樹脂８を所定の寸法に切断し、陽極導出線１も
所定寸法内となるよう切断する。次に、陽極導出線１と
陰極導電体層７の露出部に粒径１０〜５００Åの金属微
粒子が溶剤中に分散された導電性ペーストをマイクロデ
ィスペンサで熱処理後１０ｎｍ〜２０μｍの膜厚になる
よう塗布し、１５０〜２５０℃の温度で熱処理し金属膜
層９を形成する。そして金属膜層９及び外装樹脂８上に
粒径１〜２０μｍの導電粉と熱硬化性樹脂からなる導電
性樹脂ペーストを浸漬法により塗布し、１５０〜２００
℃の温度で硬化して導電性樹脂層１０を形成する。そし
て導電性樹脂層１０上に溶融半田槽に浸漬して半田層１
１を形成する。

【００２６】以上のように構成された第１の実施の形態
におけるチップ状固体電解コンデンサは、外部電極形成
工程が２５０℃以下の工程で構成されるためコンデンサ
素子に影響を及ぼすことはない。また、陽極導出線１の
表面を覆うように微粒子の金属膜層９を形成しているた
め面接続に近い電気的接続になり、陽極導出線１の表面
に誘電体酸化皮膜が形成されていても上記従来における
他の例のチップ状固体電解コンデンサの場合に比べ接続
面積が増加し、等価直列抵抗を小さくすることができ
る。さらに、金属膜層９を形成後に導電性樹脂層１０及
び半田層１１を直接形成しているので外部電極形成工程
は、上記従来における一例のチップ状固体電解コンデン
サの外部電極形成工程に比べ簡略化でき、大幅にコスト
ダウンすることができる。

【００２７】なお、本第１の実施の形態においては、金
属膜層９の金属微粒子は、金、銀、パラジウムの少なく
とも１種類から選ばれるのが好ましい。また、導電性樹
脂層１０に含まれる導電粉は、銀、銅、ニッケル、パラ
ジウム、スズ、亜鉛、鉄の少なくとも１種類から選ばれ
る金属または金属合金であり、もしくは図６に示すよう
に導電粉１３が金属薄層１４にて被覆されている場合
は、金属薄層１４が金、銀、銅、パラジウム、スズの少
なくとも１種類から選ばれるのが好ましい。また、図１
によると陽極導出線１が突出した形状になっているが外
装樹脂８から露出していれば良く、陽極導出線１の形状
はそれらに限られるものでない。また、金属膜層９はマ
イクロディスペンサより形成しているが、形成方法はそ
れに限られるものでない。また、導電性樹脂層１０は浸
漬法により形成しているが、形成方法はそれに限られる
ものでない。また、半田層１１は溶融半田槽に浸漬して
形成しているが、半田ペーストを塗布して熱処理する方
法またはめっき法により形成しても良い。

【００２８】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図
である。

【００２９】図２中において、１２は導電性樹脂層１０
上に形成したニッケル層であり、その他図１と同一のも
のについては同一の符号を示してある。

【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態における
チップ状固体電解コンデンサの製造方法について示す。
導電性樹脂層１０上にめっき法、例えばバレル電解めっ
きによりニッケル層１２を形成する。この部分以外は上
記第１の実施の形態で示した方法で形成される。

【００３１】以上のように構成された第２の実施の形態
におけるチップ状固体電解コンデンサは、ニッケル層１
２を導電性樹脂層１０と半田層１１の間に形成している
ので、半田層１１の導電性樹脂層１０への拡散を抑制す
る他、第１の実施の形態におけるチップ状固体電解コン
デンサと同様の作用及び効果を有する。

【００３２】なお、本第２の実施の形態においては、ニ
ッケル層をめっき法により形成しているが、蒸着法によ
り形成しても良い。その他第１の実施の形態同様、金属
膜層９の金属微粒子は金、銀、パラジウムの少なくとも
１種類から選ばれるのが好ましい。また、導電性樹脂層
に含まれる導電粉は、銀、銅、ニッケル、パラジウム、
スズ、亜鉛、鉄の少なくとも１種類から選ばれる金属ま
たは金属合金であり、もしくは図６に示すように導電粉
１３が金属薄層１４にて被覆されている場合は、金属薄
層１４が金、銀、銅、パラジウム、スズの少なくとも１
種類から選ばれるのが好ましい。また、図２によると陽
極導出線１が突出した形状になっているが外装樹脂８か
ら露出していれば良く、陽極導出線１の形状はそれに限
られるものでない。また、金属膜層９はマイクロディス
ペンサより形成しているが、形成方法はそれに限られる
ものでない。また、導電性樹脂層１０は浸漬法により形
成しているが、形成方法はそれに限られるものでない。
また、半田層１１は溶融半田槽に浸漬して形成している
が、半田ペーストを塗布して熱処理する方法またはめっ
き法により形成しても良い。

【００３３】（実施の形態３）図３は本発明の第３の実
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図
である。

【００３４】図３中において、９は陽極導出線と陰極導
電体層７の露出部及びその周辺の外装樹脂８面に形成し
た金属膜層であり、その他図１と同一のものについては
同一の符号を示してある。

【００３５】次に、本発明の第３の実施の形態における
チップ状固体電解コンデンサの製造方法について示す。
陽極導出線１と陰極導電体層７の露出部及びその周辺の
外装樹脂８面に粒径１０〜５００Åの金属微粒子が溶剤
中に分散された導電性ペーストをマイクロディスペンサ
で熱処理後１０ｎｍ〜２０μｍの膜厚になるよう塗布
し、１５０〜２５０℃の温度で熱処理し金属膜層９を形
成する。この部分以外は上記第１の実施の形態で示した
方法で形成される。

【００３６】以上のように構成された第３の実施の形態
におけるチップ状固体電解コンデンサは、金属膜層９が
陽極導出線１と陰極導電体層７の露出部のみでなくその
周辺の外装樹脂８の面まで連続して形成しているので、
金属膜層９と陽極導出線１及び陰極導電体層７との接着
強度を補強することができる他、第１の実施の形態にお
けるチップ状固体電解コンデンサと同様の作用及び効果
を有する。

【００３７】なお、本第３の実施の形態においては、外
装樹脂８の面に形成している金属膜層９は図３の範囲に
しているが、外装樹脂８の面に形成する範囲はそれに限
られるものでない。その他第１の実施の形態同様、金属
膜層９の金属微粒子は金、銀、パラジウムの少なくとも
１種類から選ばれるのが好ましい。また、導電性樹脂層
１０に含まれる導電粉は、銀、銅、ニッケル、パラジウ
ム、スズ、亜鉛、鉄の少なくとも１種類から選ばれる金
属または金属合金であり、もしくは図６に示すように導
電粉１３が金属薄層１４にて被覆されている場合は、金
属薄層１４が金、銀、銅、パラジウム、スズの少なくと
も１種類から選ばれるのが好ましい。また、図３による
と陽極導出線１が突出した形状になっているが外装樹脂
８から露出していれば良く、陽極導出線１の形状はそれ
に限られるものではない。また、金属膜層９はマイクロ
ディスペンサより形成しているが、形成方法はそれに限
られるものでない。また、導電性樹脂層１０は浸漬法に
より形成しているが、形成方法はそれに限られるもので
ない。また、半田層１１は溶融半田槽に浸漬して形成し
ているが、半田ペーストを塗布して熱処理する方法また
はめっき法により形成しても良い。

【００３８】（実施の形態４）図４は本発明の第４の実
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図
である。

【００３９】図４中において、１２は金属膜層９上に形
成したニッケル層であり、その他図１と同一のものにつ
いては同一の符号を示してある。

【００４０】次に、本発明の第４の実施の形態における
チップ状固体電解コンデンサの製造方法について示す。
上記第１の実施の形態で示した方法で形成されたチップ
状固体電解コンデンサ素体の陽極導出線１と陰極導電体
層７の露出部及びその周辺の外装樹脂８面に粒径１０〜
５００Åの金属微粒子が溶剤中に分散された導電性ペー
ストをマイクロディスペンサで熱処理後１０ｎｍ〜２０
μｍの膜厚になるよう塗布し、１５０〜２５０℃の温度
で熱処理し金属膜層９を形成する。その後金属膜層９上
にめっき法、例えばバレル電解めっきによりニッケル層
１２を形成し、ニッケル層１２上にめっき法、例えばバ
レル電解めっきにより半田層１１を形成する。

【００４１】以上のように構成された第４の実施の形態
におけるチップ状固体電解コンデンサは、外部電極形成
工程が２５０℃以下の工程で構成されるためコンデンサ
素子に影響を及ぼすことはない。また、陽極導出線１の
表面を覆うように微粒子の金属膜層９を形成しているた
め面接続に近い電気的接続になり、陽極導出線１の表面
に誘電体酸化皮膜が形成されていても上記従来における
他の例のチップ状固体電解コンデンサの場合に比べ接続
面積が増加し、等価直列抵抗を小さくすることができ
る。さらに、金属膜層を形成後にニッケル層及び半田層
を直接形成しているので外部電極形成工程は、上記従来
における一例のチップ状固体電解コンデンサの外部電極
形成工程に比べ簡略化でき、大幅にコストダウンするこ
とができる。

【００４２】なお、本第４の実施の形態においては、ニ
ッケル層１２をめっき法により形成しているが、蒸着法
により形成しても良い。また、半田層１１をバレル電解
めっきにより形成しているが、めっき法であっても良
い。その他第１の実施の形態同様、金属膜層９の金属微
粒子は金、銀、パラジウムの少なくとも１種類から選ば
れるのが好ましい。また、図４によると陽極導出線１が
突出した形状になっているが外装樹脂８から露出してい
れば良く、陽極導出線１の形状はそれに限られるもので
はない。また、金属膜層９はマイクロディスペンサより
形成しているが、形成方法はそれに限られるものでな
い。

【００４３】（実施の形態５）図５は本発明の第５の実
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図
である。

【００４４】図５中において、図１と同一のものについ
ては同一の符号を示してある。次に、本発明の第５の実
施の形態におけるチップ状固体電解コンデンサの製造方
法について示す。上記第１の実施の形態で示した方法で
形成されたチップ状固体電解コンデンサ素子において、
陽極導出線１と陰極導電体層７の露出部及び外装樹脂８
面をサンドブラストにより粗面にする。その後上記第１
の実施の形態で示した方法で外部電極を形成する。

【００４５】以上のように構成された第５の実施の形態
におけるチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線１
と陰極導電体層７の露出部及び外装樹脂面８を粗面にし
ているので金属膜層９と陽極導出線１及び陰極導電体層
７及び外装樹脂８との接着強度を向上することができる
他、第１の実施の形態におけるチップ状固体電解コンデ
ンサと同様の作用及び効果を有する。

【００４６】なお、本第５の実施の形態においては、サ
ンドブラストにより粗面化しているが、粗面方法はそれ
に限られるものでない。その他第１の実施の形態同様、
金属膜層９の金属微粒子は金、銀、パラジウムの少なく
とも１種類から選ばれるのが好ましい。また、導電性樹
脂層１０に含まれる導電粉は、銀、銅、ニッケル、パラ
ジウム、スズ、亜鉛、鉄の少なくとも１種類から選ばれ
る金属または金属合金であり、もしくは図６に示すよう
に導電粉１３が金属薄層１４にて被覆されている場合
は、金属薄層１４が金、銀、銅、パラジウム、スズの少
なくとも１種類から選ばれるのが好ましい。また、図５
によると陽極導出線１が突出した形状になっているが外
装樹脂８から露出していれば良く、陽極導出線１の形状
はそれに限られるものではない。また、金属膜層９はマ
イクロディスペンサより形成しているが、形成方法はそ
れに限られるものでない。また、導電性樹脂層１０は浸
漬法により形成しているが、形成方法はそれに限られる
ものでない。また、半田層１１は溶融半田槽に浸漬して
形成しているが、半田ペーストを塗布して熱処理する方
法またはめっき法により形成しても良い。また、第５の
実施の形態は、第１の実施の形態を粗面化したものであ
るが、第４の実施の形態を粗面化しても同様の作用及び
効果を有する。

【００４７】

【発明の効果】以上のように本発明は、陽極導出線表面
を覆うように微粒子の金属膜層を形成しているため面接
続に近い電気的接続になり、接続面積の増加により等価
直列抵抗を小さくすることができる。さらに、金属膜層
を形成後に導電性樹脂層またはニッケル層を形成してい
るので、外部電極形成工程は簡略化でき大幅にコストダ
ウンすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるチップ状固
体電解コンデンサの断面図

【図２】本発明の第２の実施の形態におけるチップ状固
体電解コンデンサの断面図

【図３】本発明の第３の実施の形態におけるチップ状固
体電解コンデンサの断面図

【図４】本発明の第４の実施の形態におけるチップ状固
体電解コンデンサの断面図

【図５】本発明の第５の実施の形態におけるチップ状固
体電解コンデンサの断面図

【図６】導電性樹脂層に含まれる導電粉が金属薄層に被
覆されている場合の断面図

【図７】従来例におけるチップ状固体電解コンデンサの
断面図

【図８】従来例における他の例のチップ状固体電解コン
デンサの断面図

【符号の説明】

１ 陽極導出線 ２ 陽極体 ３ 誘電体酸化皮膜層 ４ 電解質層 ５ 陰極層 ６ コンデンサ素子 ７ 陰極導電体層 ８ 外装樹脂 ９ 金属膜層 １０ 導電性樹脂層 １１ 半田層 １２ ニッケル層 １３ 導電粉 １４ 金属薄層 ２１ 陽極導出線 ２２ 陽極体 ２３ 誘電体酸化皮膜層 ２４ 電解質層 ２５ 陰極層 ２６ コンデンサ素子 ２７ 陰極導電体層 ２８ 外装樹脂 ２９ ニッケル層 ３０ 半田層 ３１ 樹脂電極層

フロントページの続き (72)発明者 柏木 吉成 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 下山 浩司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極導出線を具備した弁作用金属からな
   る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層
   を順に積層して構成されたコンデンサ素子をパッケージ
   する外装樹脂の一端面に前記陽極導出線が露出してお
   り、陽極側と反対方向の他端面に前記陰極層と電気的に
   接続された陰極導電体層が露出されているチップ状固体
   電解コンデンサ素体の前記陽極導出線と陰極導電体層の
   露出部に粒径１０〜５００Åの金属微粒子が１５０〜２
   ５０℃で導体化された膜厚１０ｎｍ〜２μｍの金属膜層
   を有し、前記金属膜層上に導電性樹脂層を有し、前記導
   電性樹脂層上に半田層を有するチップ状固体電解コンデ
   ンサ。
2. 【請求項２】 前記導電性樹脂層と前記半田層の間にニ
   ッケル層を有する請求項１記載のチップ状固体電解コン
   デンサ。
3. 【請求項３】 前記金属膜層の金属微粒子が金、銀、パ
   ラジウムの少なくとも１種類から選ばれることを特徴と
   する請求項１記載のチップ状固体電解コンデンサ。
4. 【請求項４】 前記導電性樹脂層に含まれる導電粉が
   銀、銅、ニッケル、パラジウム、スズ、亜鉛、鉄の少な
   くとも１種類から選ばれる金属または金属合金であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のチップ状固体電解コンデ
   ンサ。
5. 【請求項５】 前記導電性樹脂層に含まれる導電粉が
   金、銀、銅、パラジウム、スズの少なくとも１種類から
   選ばれる金属薄層にて被覆されているものであることを
   特徴とする請求項１記載のチップ状固体電解コンデン
   サ。
6. 【請求項６】 前記金属膜層が、前記陽極導出線と陰極
   導電体層の露出部及びその周辺の外装樹脂面まで連続し
   て形成されていることを特徴とする請求項１記載のチッ
   プ状固体電解コンデンサ。
7. 【請求項７】 陽極導出線を具備した弁作用金属からな
   る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層
   を順に積層して構成されたコンデンサ素子をパッケージ
   する外装樹脂の一端面に前記陽極導出線が露出してお
   り、陽極側と反対方向の他端面に前記陰極層と電気的に
   接続された陰極導電体層が露出されているチップ状固体
   電解コンデンサ素体の前記陽極導出線と陰極導電体層の
   露出部及びその周辺の外装樹脂面まで連続に粒径１０〜
   ５００Åの金属微粒子が１５０〜２５０℃で導体化され
   た膜厚１０ｎｍ〜２μｍの金属膜層を有し、前記金属膜
   層上にニッケル層を有し、前記ニッケル層上に半田層を
   有するチップ状固体電解コンデンサ。
8. 【請求項８】 前記陽極導出線と陰極導電体層の露出部
   及び前記外装樹脂面が粗面になっていることを特徴とす
   る請求項１または７記載のチップ状固体電解コンデン
   サ。
9. 【請求項９】 陽極導出線を具備した弁作用金属からな
   る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層
   を順に積層して構成されたコンデンサ素子をパッケージ
   する外装樹脂の一端面に前記陽極導出線が露出してお
   り、陽極側と反対方向の他端面に前記陰極層と電気的に
   接続された陰極導電体層が露出されているチップ状固体
   電解コンデンサ素体の前記陽極導出線と陰極導電体層の
   露出部に、粒径１０〜５００Åの金属微粒子が溶剤中に
   分散された導電性ペーストを塗布し、１５０〜２５０℃
   の温度で熱処理して金属膜層を形成する工程と、前記金
   属膜層上に粒径１〜２０μｍの導電粉と熱硬化性樹脂か
   らなる導電性樹脂ペーストを塗布し、１５０〜２００℃
   の温度で硬化して導電性樹脂層を形成する工程と、前記
   導電性樹脂層上に溶融半田槽に浸漬する方法、半田ペー
   ストを塗布して熱処理する方法、めっき法のいずれかの
   方法により半田層を形成する工程を備えたチップ状固体
   電解コンデンサの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記導電性樹脂層を形成する工程と前
    記半田層を形成する工程の間に、めっき法、蒸着法のい
    ずれかの方法によりニッケル層を形成する工程を付加す
    る請求項９記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方
    法。
11. 【請求項１１】 陽極導出線を具備した弁作用金属から
    なる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極
    層を順に積層して構成されたコンデンサ素子をパッケー
    ジする外装樹脂の一端面に前記陽極導出線が露出してお
    り、陽極側と反対方向の他端面に前記陰極層と電気的に
    接続された陰極導電体層が露出されているチップ状固体
    電解コンデンサ素体の前記陽極導出線と陰極導電体層の
    露出部に、粒径１０〜５００Åの金属微粒子が溶剤中に
    分散された導電性ペーストを塗布し、１５０〜２５０℃
    の温度で熱処理して金属膜層を形成する工程と、前記金
    属膜層上にめっき法、蒸着法のいずれかの方法によりニ
    ッケル層を形成する工程と、前記ニッケル層上にめっき
    法により半田層を形成する工程を備えたチップ状固体電
    解コンデンサの製造方法。