JPS6038862B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6038862B2 JPS6038862B2 JP52145270A JP14527077A JPS6038862B2 JP S6038862 B2 JPS6038862 B2 JP S6038862B2 JP 52145270 A JP52145270 A JP 52145270A JP 14527077 A JP14527077 A JP 14527077A JP S6038862 B2 JPS6038862 B2 JP S6038862B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- layer
- nickel
- sprayed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサの固体電解質であるマンガ
ン酸化物層等の表面に形成される、導電体層の形成方法
およびその導電体層への陰極接続方法の改良に関する。
ン酸化物層等の表面に形成される、導電体層の形成方法
およびその導電体層への陰極接続方法の改良に関する。
近年、26000以上の如き高温で半田実装する固体電
解コソデンサ、特にチップ型固体電解コンデンサの導電
体層形成において、銀ペーストを蛾付ける方法の代りに
、半田付け可能な金属を溶射する工法が用いられるよう
になった。従来、溶射材料としては主に銅が用いられて
いるが、銅は溶射直後であっても表面に酸化皮膜を形成
し、コンデンサの損失およびインピーダンスが大きくな
る欠点があった。
解コソデンサ、特にチップ型固体電解コンデンサの導電
体層形成において、銀ペーストを蛾付ける方法の代りに
、半田付け可能な金属を溶射する工法が用いられるよう
になった。従来、溶射材料としては主に銅が用いられて
いるが、銅は溶射直後であっても表面に酸化皮膜を形成
し、コンデンサの損失およびインピーダンスが大きくな
る欠点があった。
又、銅は湿気等で容易に腐食される為、耐湿試験等の環
境試験において比較的短時間で特性が劣化するという問
題点があった。そこで前記特性の劣化を改善する目的で
、溶射直後にスズをロゥ付けし、その後表面をフラツク
ス等の液状の材料で被覆することが考えられたがこの方
法では工数が増加する以外に、スズをロゥ付けする迄の
時間およびフラツクスの濃度等の条件に対し銅の酸化速
度が非常に敏感であり、均一な特性の固体電解コンデン
サを大量に製造する工法としては不適当であることが判
った。
境試験において比較的短時間で特性が劣化するという問
題点があった。そこで前記特性の劣化を改善する目的で
、溶射直後にスズをロゥ付けし、その後表面をフラツク
ス等の液状の材料で被覆することが考えられたがこの方
法では工数が増加する以外に、スズをロゥ付けする迄の
時間およびフラツクスの濃度等の条件に対し銅の酸化速
度が非常に敏感であり、均一な特性の固体電解コンデン
サを大量に製造する工法としては不適当であることが判
った。
本発明の目的はこれらの欠点を解決し、半田耐熱特性を
向上させた固体電解コンデンサの導電体層形成方法およ
び該導電体層への陰極接続方法を提供することにある。
向上させた固体電解コンデンサの導電体層形成方法およ
び該導電体層への陰極接続方法を提供することにある。
本発明は固体電解コンデンサの固体電解質の表面にニッ
ケル又は、その合金を溶射し、該溶射金属の全部又は一
部の表面は導電接着剤により陰極端子に機械的、電気的
に接続したことを特徴とする。以下本発明の固体電解コ
ンデソサの導電体層形成方法および該導電体層への陰極
綾統方法を図面を参照して説明する。
ケル又は、その合金を溶射し、該溶射金属の全部又は一
部の表面は導電接着剤により陰極端子に機械的、電気的
に接続したことを特徴とする。以下本発明の固体電解コ
ンデソサの導電体層形成方法および該導電体層への陰極
綾統方法を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例であって、参照数字1は電解
コンデンサ素子で、最外層は固体電解質であるマンガン
酸化物で覆われている。
コンデンサ素子で、最外層は固体電解質であるマンガン
酸化物で覆われている。
2はニッケル溶射層、3は導電性接着剤、4は陰極端子
、5は陽極端子、6は外装樹脂である。
、5は陽極端子、6は外装樹脂である。
次に工程を追って説明すると、電解コンデンサ素子1は
従釆の通り、陽極酸化可能な金属、好ましくはタンタル
の粉末をプレス、シンターし陽極体を形成した後、陽極
酸化等により金属酸化物の誘電体皮膜を形成し、陽極体
の内部および外表面を硝酸マンガン溶液の熱分解により
生成する固体の電解質である二酸化マンガンを被覆して
作られる。
従釆の通り、陽極酸化可能な金属、好ましくはタンタル
の粉末をプレス、シンターし陽極体を形成した後、陽極
酸化等により金属酸化物の誘電体皮膜を形成し、陽極体
の内部および外表面を硝酸マンガン溶液の熱分解により
生成する固体の電解質である二酸化マンガンを被覆して
作られる。
次にニッケル粉末をアルゴンガスを用いたプラズマ炎中
に供給し、ニッケルのプラズマ溶射皮膜2を二酸化マン
ガン層の表面に付着させる。従来の如く銅の溶射皮膜を
使用する場合は、鋼表面の酸化を除ぐ為、熔射後すぐに
スズのロウ付け又は、フラックス塗布等の表面処理を行
なう必要があるが、本実施例の如くニッケルのプラズマ
溶射皮膜を使用した場合は、表面処理は必要ではない。
次に銀粒子を充てんしたェボキシ樹脂の如き導電性接着
剤3により陰極端子4に固着する。次に電解コンデソサ
素子1から突き出た陽極リード線11を陽極端子5に溶
接し、トランスファーモールド等により外装樹脂層6を
形成する。以上の如く形成した本発明の電解コンデンサ
は従来の銅のプラズマ溶射皮膜を用いた電解コンデンサ
に比べ損失、インピーダンス、の初期特性、経時変化お
よび耐湿変化が大中に改良された。
に供給し、ニッケルのプラズマ溶射皮膜2を二酸化マン
ガン層の表面に付着させる。従来の如く銅の溶射皮膜を
使用する場合は、鋼表面の酸化を除ぐ為、熔射後すぐに
スズのロウ付け又は、フラックス塗布等の表面処理を行
なう必要があるが、本実施例の如くニッケルのプラズマ
溶射皮膜を使用した場合は、表面処理は必要ではない。
次に銀粒子を充てんしたェボキシ樹脂の如き導電性接着
剤3により陰極端子4に固着する。次に電解コンデソサ
素子1から突き出た陽極リード線11を陽極端子5に溶
接し、トランスファーモールド等により外装樹脂層6を
形成する。以上の如く形成した本発明の電解コンデンサ
は従来の銅のプラズマ溶射皮膜を用いた電解コンデンサ
に比べ損失、インピーダンス、の初期特性、経時変化お
よび耐湿変化が大中に改良された。
本発明は上記のように、ニッケルのプラズマ溶射皮膜を
用いることにより、溶射直後のスズのロウ付け、又はフ
ラックス塗布等の工程が不要になり、工数が節減できる
。しかも損失、インピーダンスの初期特性、経時変化お
よび耐温変化が大中に改善され、大きな効果が得られる
。なお、溶射金属陰極層2からの陰極端子の引出し構造
や、陽極端子構造や全体のチップ構造は本実施例に限定
されるものではないことは言うまでもない。
用いることにより、溶射直後のスズのロウ付け、又はフ
ラックス塗布等の工程が不要になり、工数が節減できる
。しかも損失、インピーダンスの初期特性、経時変化お
よび耐温変化が大中に改善され、大きな効果が得られる
。なお、溶射金属陰極層2からの陰極端子の引出し構造
や、陽極端子構造や全体のチップ構造は本実施例に限定
されるものではないことは言うまでもない。
第1図は本発明の固体電解コンデンサの断面図。
図中の符号、1・・・・・・電解コンデンサ素子、2′
′・・・…溶射金属層、3・・・・・・導電性接着剤、
4・・・・・・陰極端子、5・・・・・・陽極端子、6
・・・・・・外装樹脂、11・・・・・・陽極リード線
。 弟′図
′・・・…溶射金属層、3・・・・・・導電性接着剤、
4・・・・・・陰極端子、5・・・・・・陽極端子、6
・・・・・・外装樹脂、11・・・・・・陽極リード線
。 弟′図
Claims (1)
- 1 固体電解質の表面にニツケル溶射層のみ又はニツケ
ルと銅との合金溶射層のみから成る導電体層を有し、該
導電体層に電極端子を固着したことを特徴とする固体電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52145270A JPS6038862B2 (ja) | 1977-12-02 | 1977-12-02 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52145270A JPS6038862B2 (ja) | 1977-12-02 | 1977-12-02 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5476959A JPS5476959A (en) | 1979-06-20 |
JPS6038862B2 true JPS6038862B2 (ja) | 1985-09-03 |
Family
ID=15381242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52145270A Expired JPS6038862B2 (ja) | 1977-12-02 | 1977-12-02 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6038862B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63112966U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-20 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6116501A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-24 | 松下電器産業株式会社 | チツプバリスタ |
JP2003100556A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Nec Tokin Toyama Ltd | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム |
JP5041982B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3375413A (en) * | 1964-06-12 | 1968-03-26 | Bosch Gmbh Robert | Electrolytic capacitor comprising filmforming metal sheet carrying a dielectric oxide film and a metal dioxide electrolyte layer |
US4000046A (en) * | 1974-12-23 | 1976-12-28 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Method of electroplating a conductive layer over an electrolytic capacitor |
-
1977
- 1977-12-02 JP JP52145270A patent/JPS6038862B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3375413A (en) * | 1964-06-12 | 1968-03-26 | Bosch Gmbh Robert | Electrolytic capacitor comprising filmforming metal sheet carrying a dielectric oxide film and a metal dioxide electrolyte layer |
US4000046A (en) * | 1974-12-23 | 1976-12-28 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Method of electroplating a conductive layer over an electrolytic capacitor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63112966U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-20 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5476959A (en) | 1979-06-20 |
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