JPS6132808B2 - - Google Patents
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- JPS6132808B2 JPS6132808B2 JP15923181A JP15923181A JPS6132808B2 JP S6132808 B2 JPS6132808 B2 JP S6132808B2 JP 15923181 A JP15923181 A JP 15923181A JP 15923181 A JP15923181 A JP 15923181A JP S6132808 B2 JPS6132808 B2 JP S6132808B2
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明はチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。 従来、フエースボンデイングして印刷基板など
に取付けるチツプ状固体電解コンデンサは、トラ
ンスフアモールド成形により樹脂外装したものが
あつたが、寸法が大きく高価となつていた。 またトランスフアモールド成形しない裸タイプ
としてコンデンサ素子の陽極体より引出した導出
リードにはんだ付け可能な金属端子を溶接したも
のがあつたが、寸法精度が悪く、機械的強度も低
く、印刷基板への取付けの自動化が困難であつ
た。 また上述の製品はいずれも導出リードに金属端
子を溶接する工程があり、構造が複雑で小形化し
難い欠点があつた。 本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易に
かつ安価に製造することができるチツプ状固体電
解コンデンサの製造方法を提供するものである。 以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例によ
り説明する。 まず第１図に示すように導出リード１を有する
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属からな
る角柱状、円柱状などの複数個の陽極体２の導出
リード１を給電バー３に溶接して接続し、該陽極
体２の表面に誘電体酸化皮膜４を形成し、該皮膜
上に二酸化マンガンのような半導体固体電解質層
５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導電
層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化さ
せ、静電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を陽極
体２を覆うように樹脂層８を形成する。そしてタ
ンタル、アルミニウムなどのチツプ導出リード１
および陽極体２の底部に付着した樹脂層８を第２
図に示すようにエアーブラストなどにより選択的
に除去した後残された樹脂層８を硬化する。 さらに導出リード１に付着した樹脂層８および
異物などにアルミナの粉を吹き付けて、いわゆる
サンドブラスト法により、この付着物を除去する
とともに、該導出リード１の表面の誘電体酸化皮
膜４を除去し、その表面に凹凸１ａを形成する。
但し導出リード１の無電解メツキを施こす部分に
誘電体酸化皮膜４が形成されていない場合は、サ
ンドブラストして凹凸１ａを形成しなくてもよ
い。 次に陽極体２の底部の樹脂層８を除去した陰極
側電極部分に銀ペーストなどの陰極部導電層９を
塗布、硬化し、その上にさらに銀ペーストなどに
鉄、銅などの陰極部導電層６に対して異種の金属
を含有した導電層１０を塗布硬化する。この時導
電層１０は陽極側にも塗布、硬化する。通常市販
されている固体電解コンデンサ用銀ペーストは40
〜60重量％の銀などの金属成分を含有している
が、この場合銀などの金属成分の含有量は、コン
デンサの電気的特性を損なわない限り30重量％以
上が望ましく、これに銀などの陰極部導電層に対
して同種金属または無電解メツキの可能な異種金
属をブチルセルソルブなどの溶剤と共に混合させ
て塗布、硬化した後の導電層の同種金属または異
種金属の成分比は55重量％〜90重量％の範囲がメ
ツキ性および耐熱性に優れている。そして異種金
属には鉄、ニツケル、銅、錫、亜鉛、鉛の他、
金、銀、パラジウムなどの貴金属も含む１種以上
の混合物が適用できる。 次に給電バー３より導出リード１を切り離すた
めに導出リード１に刻み目を入れる。そしてはん
だ付け可能なニツケル、銅などの無電解メツキ処
理を施して上記導電層１０および導出リード１の
誘電体酸化皮膜を有しない金属上に無電解メツキ
層１１を形成する。その後溶融はんだに接触させ
てはんだ層１２を形成し、エージング処理した
後、導出リード１の刻み目より折り曲げて給電バ
ー３より切り離し完成する。 本発明のチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法は以上のようにして構成されたものである。 したがつて外部電極は溶接工程がなく、銀など
の導電層、はんだ付け可能な無電解メツキ層およ
びはんだ層の電極層を形成しているので、従来の
銀、はんだ層などの電極層に比し、高温における
銀のはんだ中への移行すなわちはんだわれを防止
し、また電極部を構成する導電層のうち、少くと
も一層の同種金属または無電解メツキの可能な異
種金属を含有したものは無電解メツキがむらなく
極めて均一に形成することができる効果がある。 表は定格3.15V、100μＦのチツプ状固体電解
コンデンサについて、導電層９は従来の銀ペース
トを用いて形成し、同種金属または異種金属を含
有した導電層１０の金属成分を種々変えてメツキ
性および耐熱性について試験した結果を示し、表
中試料番号４〜11は本発明品、試料番号１，２，
３，12，13は比較のための試料である。なお、導
電層は銀が50重量％含有した樹脂硬化型導電材料
に同種金属として銀、または異種金属として鉄粉
および溶剤を混合してその混合割合を変えて作成
した。
法に関するものである。 従来、フエースボンデイングして印刷基板など
に取付けるチツプ状固体電解コンデンサは、トラ
ンスフアモールド成形により樹脂外装したものが
あつたが、寸法が大きく高価となつていた。 またトランスフアモールド成形しない裸タイプ
としてコンデンサ素子の陽極体より引出した導出
リードにはんだ付け可能な金属端子を溶接したも
のがあつたが、寸法精度が悪く、機械的強度も低
く、印刷基板への取付けの自動化が困難であつ
た。 また上述の製品はいずれも導出リードに金属端
子を溶接する工程があり、構造が複雑で小形化し
難い欠点があつた。 本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易に
かつ安価に製造することができるチツプ状固体電
解コンデンサの製造方法を提供するものである。 以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例によ
り説明する。 まず第１図に示すように導出リード１を有する
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属からな
る角柱状、円柱状などの複数個の陽極体２の導出
リード１を給電バー３に溶接して接続し、該陽極
体２の表面に誘電体酸化皮膜４を形成し、該皮膜
上に二酸化マンガンのような半導体固体電解質層
５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導電
層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化さ
せ、静電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を陽極
体２を覆うように樹脂層８を形成する。そしてタ
ンタル、アルミニウムなどのチツプ導出リード１
および陽極体２の底部に付着した樹脂層８を第２
図に示すようにエアーブラストなどにより選択的
に除去した後残された樹脂層８を硬化する。 さらに導出リード１に付着した樹脂層８および
異物などにアルミナの粉を吹き付けて、いわゆる
サンドブラスト法により、この付着物を除去する
とともに、該導出リード１の表面の誘電体酸化皮
膜４を除去し、その表面に凹凸１ａを形成する。
但し導出リード１の無電解メツキを施こす部分に
誘電体酸化皮膜４が形成されていない場合は、サ
ンドブラストして凹凸１ａを形成しなくてもよ
い。 次に陽極体２の底部の樹脂層８を除去した陰極
側電極部分に銀ペーストなどの陰極部導電層９を
塗布、硬化し、その上にさらに銀ペーストなどに
鉄、銅などの陰極部導電層６に対して異種の金属
を含有した導電層１０を塗布硬化する。この時導
電層１０は陽極側にも塗布、硬化する。通常市販
されている固体電解コンデンサ用銀ペーストは40
〜60重量％の銀などの金属成分を含有している
が、この場合銀などの金属成分の含有量は、コン
デンサの電気的特性を損なわない限り30重量％以
上が望ましく、これに銀などの陰極部導電層に対
して同種金属または無電解メツキの可能な異種金
属をブチルセルソルブなどの溶剤と共に混合させ
て塗布、硬化した後の導電層の同種金属または異
種金属の成分比は55重量％〜90重量％の範囲がメ
ツキ性および耐熱性に優れている。そして異種金
属には鉄、ニツケル、銅、錫、亜鉛、鉛の他、
金、銀、パラジウムなどの貴金属も含む１種以上
の混合物が適用できる。 次に給電バー３より導出リード１を切り離すた
めに導出リード１に刻み目を入れる。そしてはん
だ付け可能なニツケル、銅などの無電解メツキ処
理を施して上記導電層１０および導出リード１の
誘電体酸化皮膜を有しない金属上に無電解メツキ
層１１を形成する。その後溶融はんだに接触させ
てはんだ層１２を形成し、エージング処理した
後、導出リード１の刻み目より折り曲げて給電バ
ー３より切り離し完成する。 本発明のチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法は以上のようにして構成されたものである。 したがつて外部電極は溶接工程がなく、銀など
の導電層、はんだ付け可能な無電解メツキ層およ
びはんだ層の電極層を形成しているので、従来の
銀、はんだ層などの電極層に比し、高温における
銀のはんだ中への移行すなわちはんだわれを防止
し、また電極部を構成する導電層のうち、少くと
も一層の同種金属または無電解メツキの可能な異
種金属を含有したものは無電解メツキがむらなく
極めて均一に形成することができる効果がある。 表は定格3.15V、100μＦのチツプ状固体電解
コンデンサについて、導電層９は従来の銀ペース
トを用いて形成し、同種金属または異種金属を含
有した導電層１０の金属成分を種々変えてメツキ
性および耐熱性について試験した結果を示し、表
中試料番号４〜11は本発明品、試料番号１，２，
３，12，13は比較のための試料である。なお、導
電層は銀が50重量％含有した樹脂硬化型導電材料
に同種金属として銀、または異種金属として鉄粉
および溶剤を混合してその混合割合を変えて作成
した。
【表】
表中のメツキ性および耐熱性において×印のも
のはメツキが殆ど付着せず、260℃１分間のはん
だ耐熱性試験（JIS Ｃ 5102準拠）で電極くわれ
を生ずる。そしてΔ印のものは、メツキ付着安定
性に欠け、はんだ耐熱性試験で電極くわれが認め
られた。〇印のものは、メツキ液を選択すること
によりメツキ付着が安定し、はんだ耐熱試験でも
実用上許容範囲内であつた。◎印のものはメツキ
厚みが均一でメツキ付着安定性も良好ではんだ耐
熱性試験で電極くわれが認められなかつた。 また表中の作業性において〇印のものは導電層
材料の塗布作業が可能なもの、Δ印のものは塗布
がしにくいもの、×印は塗布が不可能なものを示
す。表から明らかのように同種金属または異種金
属を含有した導電層の金属成分は55〜90重量％の
範囲が有効で55重量％未満では無電解メツキの付
着性が悪くなり90重量％を越えると導電性が劣化
しコンデンサの等価直列抵抗も増加する。また上
述の導電層の異種金属の金属成分は、試料番号７
において、銀50重量％、鉄20重量％の場合と、銀
40重量％、鉄30重量％の場合とは、いずれも金属
成分が70重量％で同様な結果が得られ、他の試料
番号においても、金属成分の合計量が同じ場合に
は同様な効果があることが確認された。 さらに上述の実施例において導電層９を２層に
することにより、コンデンサ素子に吸蔵した水分
の蒸発に伴うピンホールを防止し、またピンホー
ルを経緯してコンデンサ素子に吸蔵した水分の蒸
発に伴うピンホールを防止し、またピンホールを
経緯してコンデンサ素子内部へのメツキ液の進入
も防止できることが確認された。 なお上述の実施例は電極層が銀ペーストを塗布
して構成し、異種金属が鉄を含有した場合につい
て述べたが、ニツケル、銅、錫、貴金属類などの
含有も同様な効果があり、銀ペーストの代りに
銅、錫などの有機溶剤性ペーストを用いたり、ス
パツタリングなどにより導電層を形成してもよ
い。 叙上のように本発明の製造方法により形成され
たチツプ状固体電解コンデンサは、小形で電極が
著しく強固に形成され、電気的特性ならびに生産
性の面においても極めて有利となり工業的ならび
に実用的価値の大なるものである。
のはメツキが殆ど付着せず、260℃１分間のはん
だ耐熱性試験（JIS Ｃ 5102準拠）で電極くわれ
を生ずる。そしてΔ印のものは、メツキ付着安定
性に欠け、はんだ耐熱性試験で電極くわれが認め
られた。〇印のものは、メツキ液を選択すること
によりメツキ付着が安定し、はんだ耐熱試験でも
実用上許容範囲内であつた。◎印のものはメツキ
厚みが均一でメツキ付着安定性も良好ではんだ耐
熱性試験で電極くわれが認められなかつた。 また表中の作業性において〇印のものは導電層
材料の塗布作業が可能なもの、Δ印のものは塗布
がしにくいもの、×印は塗布が不可能なものを示
す。表から明らかのように同種金属または異種金
属を含有した導電層の金属成分は55〜90重量％の
範囲が有効で55重量％未満では無電解メツキの付
着性が悪くなり90重量％を越えると導電性が劣化
しコンデンサの等価直列抵抗も増加する。また上
述の導電層の異種金属の金属成分は、試料番号７
において、銀50重量％、鉄20重量％の場合と、銀
40重量％、鉄30重量％の場合とは、いずれも金属
成分が70重量％で同様な結果が得られ、他の試料
番号においても、金属成分の合計量が同じ場合に
は同様な効果があることが確認された。 さらに上述の実施例において導電層９を２層に
することにより、コンデンサ素子に吸蔵した水分
の蒸発に伴うピンホールを防止し、またピンホー
ルを経緯してコンデンサ素子に吸蔵した水分の蒸
発に伴うピンホールを防止し、またピンホールを
経緯してコンデンサ素子内部へのメツキ液の進入
も防止できることが確認された。 なお上述の実施例は電極層が銀ペーストを塗布
して構成し、異種金属が鉄を含有した場合につい
て述べたが、ニツケル、銅、錫、貴金属類などの
含有も同様な効果があり、銀ペーストの代りに
銅、錫などの有機溶剤性ペーストを用いたり、ス
パツタリングなどにより導電層を形成してもよ
い。 叙上のように本発明の製造方法により形成され
たチツプ状固体電解コンデンサは、小形で電極が
著しく強固に形成され、電気的特性ならびに生産
性の面においても極めて有利となり工業的ならび
に実用的価値の大なるものである。
第１図〜第４図は本発明の一実施例のチツプ状
固体電解コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード、２：陽極体、４：誘電体酸化
皮膜、５：固体電解質層、６，９：陰極部導電
層、８：樹脂層、１０：陰極部および陽極部導電
層、１１：無電解メツキ層、１２：はんだ層。
固体電解コンデンサの製造過程の説明図である。 １：導出リード、２：陽極体、４：誘電体酸化
皮膜、５：固体電解質層、６，９：陰極部導電
層、８：樹脂層、１０：陰極部および陽極部導電
層、１１：無電解メツキ層、１２：はんだ層。
Claims (1)
- １ 導出リード１を有する弁作用金属からなる陽
極体２表面に誘電体酸化被膜４を形成し、該被膜
上に固体電解質層５、陰極導電層６を形成し、静
電塗装法により上記陽極体２を覆うように樹脂層
８を形成した後、陽極用および陰極用取出電極部
の端部をエアープラストなどにより選択的に樹脂
層８を除去し、この除去した部分に陽極部導電層
および上記陰極部導電層６に対して同種または異
種金属が含有されている少なくとも一層の陰極部
導電層９，１０を形成し、該導電層９，１０上お
よび導出リード１の金属上に無電解メツキ層１１
を形成し、はんだ付けすることを特徴とするチツ
プ状固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15923181A JPS5860525A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15923181A JPS5860525A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860525A JPS5860525A (ja) | 1983-04-11 |
| JPS6132808B2 true JPS6132808B2 (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=15689201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15923181A Granted JPS5860525A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860525A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05209611A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Eiko Shioda | 着脱自在固定金具 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201912A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-14 | Nec Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JPH02256221A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH04128544U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-24 | カヤバ工業株式会社 | 緩衝器 |
| JP4891612B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2012-03-07 | 日産ライトトラック株式会社 | 歯車の潤滑装置 |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP15923181A patent/JPS5860525A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05209611A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Eiko Shioda | 着脱自在固定金具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5860525A (ja) | 1983-04-11 |
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