JPS6118854B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6118854B2 JPS6118854B2 JP2268178A JP2268178A JPS6118854B2 JP S6118854 B2 JPS6118854 B2 JP S6118854B2 JP 2268178 A JP2268178 A JP 2268178A JP 2268178 A JP2268178 A JP 2268178A JP S6118854 B2 JPS6118854 B2 JP S6118854B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- powder
- solder
- electrolytic capacitor
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解コンデンサの製造方法に関し、と
くに固体電解コンデンサの固体電解質であるマン
ガン酸化物層の表面に形成される陰極部の導電体
層の形成方法に関する。
くに固体電解コンデンサの固体電解質であるマン
ガン酸化物層の表面に形成される陰極部の導電体
層の形成方法に関する。
近年、電子部品を半田付け温度260℃以上の高
温で装置に実装する固体電解コンデンサ、特にチ
ツプ型固体電解コンデンサの陰極部の導電体層形
成において、銀ペーストを焼き付ける代りに、半
田付けの可能な金属を溶射する方法が用いられる
ようになつてきた。
温で装置に実装する固体電解コンデンサ、特にチ
ツプ型固体電解コンデンサの陰極部の導電体層形
成において、銀ペーストを焼き付ける代りに、半
田付けの可能な金属を溶射する方法が用いられる
ようになつてきた。
従来これらの溶射材料としては主に銅が用いら
れているが、銅は溶射の直後であつても、空気中
の酸素によつて表面に酸化皮膜を形成し、コンデ
ンサの損失及びインピーダンスが大きくなる欠点
があつた。又銅は湿気等の水分で容易に腐食され
る為、耐湿試験等の環境試験においても比較的短
時間で特性が劣化するという問題点があつた。
れているが、銅は溶射の直後であつても、空気中
の酸素によつて表面に酸化皮膜を形成し、コンデ
ンサの損失及びインピーダンスが大きくなる欠点
があつた。又銅は湿気等の水分で容易に腐食され
る為、耐湿試験等の環境試験においても比較的短
時間で特性が劣化するという問題点があつた。
そこで前記特性の劣化を改善する目的で、銅の
溶射直後にスズをロウ付けし、その後、表面をフ
ラツクス等の液状材料で被覆することが考えられ
たが、このような被覆方法では工数が増加するば
かりでなく、スズをロウ付けするまでの時間およ
びフラツクスの濃度等の条件に対し銅の酸化速度
が非常に敏感であるため、均一な特性の固体電解
コンデンサを大量生産する工法としては不適当で
あることが判つた。
溶射直後にスズをロウ付けし、その後、表面をフ
ラツクス等の液状材料で被覆することが考えられ
たが、このような被覆方法では工数が増加するば
かりでなく、スズをロウ付けするまでの時間およ
びフラツクスの濃度等の条件に対し銅の酸化速度
が非常に敏感であるため、均一な特性の固体電解
コンデンサを大量生産する工法としては不適当で
あることが判つた。
本発明の目的はこれら従来の欠点を解決し、大
量生産に適した固体電解コンデンサの製造方法を
提供することにある。
量生産に適した固体電解コンデンサの製造方法を
提供することにある。
本発明は固体電解コンデンサの固体電解質の表
面にスズ又は半田等の低融点金属の粉末と銅の粉
末との混合粉末を溶射して導電体層を形成するこ
とを特徴とする。
面にスズ又は半田等の低融点金属の粉末と銅の粉
末との混合粉末を溶射して導電体層を形成するこ
とを特徴とする。
以下本発明の固体電解コンデンサの陰極部の導
電体層形成方法を第１図を参照して説明する。
電体層形成方法を第１図を参照して説明する。
電解コンデンサ素子１は従来の通り、陽極酸化
可能な金属たとえばタンタル金属の粉末をプレ
ス、シンターし陽極体を形成した後、陽極体表面
に陽極酸化等により金属酸化物の誘電体皮膜を形
成し、陽極体の内部及び外表面を硝酸マンガン溶
液の熱分解により生成する固体電解質である二酸
化マンガンで被覆して作られる。
可能な金属たとえばタンタル金属の粉末をプレ
ス、シンターし陽極体を形成した後、陽極体表面
に陽極酸化等により金属酸化物の誘電体皮膜を形
成し、陽極体の内部及び外表面を硝酸マンガン溶
液の熱分解により生成する固体電解質である二酸
化マンガンで被覆して作られる。
次に銅粉末と半田粉末とを重量比１：１にて混
合した粉末を、アルゴンガスを用いたプラズマ炎
中に供給し、銅と半田との混合物から成る溶射皮
膜２を二酸化マンガン層の表面に付着させる。溶
射後陰極引出し線３を半田付により半田層４にて
銅と半田の混合物の溶射皮膜２上に接続し、その
後、陽極引出し線５を陽極リード線６に接続す
る。このように形成された素子全体を外装樹脂７
のデイツピングにより外装して電解コンデンサを
形成する。
合した粉末を、アルゴンガスを用いたプラズマ炎
中に供給し、銅と半田との混合物から成る溶射皮
膜２を二酸化マンガン層の表面に付着させる。溶
射後陰極引出し線３を半田付により半田層４にて
銅と半田の混合物の溶射皮膜２上に接続し、その
後、陽極引出し線５を陽極リード線６に接続す
る。このように形成された素子全体を外装樹脂７
のデイツピングにより外装して電解コンデンサを
形成する。
以上本発明によれば、従来の如く銅の溶射皮膜
を使用した場合では、銅表面の酸化を防ぐため溶
射後直ちにスズのロウ付け又はフラツクス塗布等
の表面処理を行なう必要があつたが、本実施例の
如く銅と半田の粉末の混合粉末を溶射することに
より表面処理の必要はない。
を使用した場合では、銅表面の酸化を防ぐため溶
射後直ちにスズのロウ付け又はフラツクス塗布等
の表面処理を行なう必要があつたが、本実施例の
如く銅と半田の粉末の混合粉末を溶射することに
より表面処理の必要はない。
さらに従来銅表面の酸化により生じていた損
失、インピーダンスの劣化も改善された。これら
の効果はスズ、半田等の低融点金属（260℃以
下）と銅の粉末とを１：１以外の重量比で溶射し
てもよいことは勿論である。
失、インピーダンスの劣化も改善された。これら
の効果はスズ、半田等の低融点金属（260℃以
下）と銅の粉末とを１：１以外の重量比で溶射し
てもよいことは勿論である。
以上述べたように本発明を用いれば工数が少な
く、量産性のある電気的特性に優れた電解コンデ
ンサを得ることができるので産業的価値の大なる
ものである。
く、量産性のある電気的特性に優れた電解コンデ
ンサを得ることができるので産業的価値の大なる
ものである。
第１図は本発明により得られる電解コンデンサ
の断面図である。 １……電解コンデンサ素子、２……銅と半田の
混合物から成る溶射皮膜、３……陰極リード線、
４……半田層、５……陽極引出し線、６……陽極
リード線、７……外装樹脂。
の断面図である。 １……電解コンデンサ素子、２……銅と半田の
混合物から成る溶射皮膜、３……陰極リード線、
４……半田層、５……陽極引出し線、６……陽極
リード線、７……外装樹脂。
Claims (1)
- １ 固体電解質の表面にスズ又は半田等の低融点
金属の粉末と銅の粉末との混合粉末を溶射して導
電体層を形成する工程を含むことを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2268178A JPS54114751A (en) | 1978-02-27 | 1978-02-27 | Electrolytic capacitor and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2268178A JPS54114751A (en) | 1978-02-27 | 1978-02-27 | Electrolytic capacitor and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54114751A JPS54114751A (en) | 1979-09-07 |
| JPS6118854B2 true JPS6118854B2 (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=12089595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2268178A Granted JPS54114751A (en) | 1978-02-27 | 1978-02-27 | Electrolytic capacitor and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54114751A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4434084A (en) * | 1981-09-23 | 1984-02-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Base metal conductor cathode coating for tantalum capacitors |
| JP2007081005A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
-
1978
- 1978-02-27 JP JP2268178A patent/JPS54114751A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54114751A (en) | 1979-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3789274A (en) | Solid electrolytic capacitors having hard solder cathode coating | |
| JPS6118854B2 (ja) | ||
| US4168519A (en) | Capacitor with tin-zinc electrodes | |
| JPS6038862B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6132808B2 (ja) | ||
| US3935516A (en) | Capacitor with glass metal conductive layer | |
| JP2696603B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサの製法 | |
| JPS6132807B2 (ja) | ||
| JPS6317219B2 (ja) | ||
| JPH1092695A (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS6112367B2 (ja) | ||
| JPS6325697B2 (ja) | ||
| JPS5885518A (ja) | チツプ型コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS61278124A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6017902Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6130021A (ja) | 電子部品の集電体 | |
| JPS6255290B2 (ja) | ||
| JPS6028131Y2 (ja) | 電子部品 | |
| KR960009067Y1 (ko) | 내습성 및 내열성이 향상된 딥형식 탄탈륨 고체 전해 콘덴서 | |
| JPH09167719A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
| JPS6011635Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH0126528B2 (ja) | ||
| JPH02283010A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS59124706A (ja) | 導電性ペ−スト及びセラミツク電子部品 | |
| JPS63296332A (ja) | 固体電解コンデンサ |