JPS59124706A - 導電性ペ−スト及びセラミツク電子部品 - Google Patents
導電性ペ−スト及びセラミツク電子部品Info
- Publication number
- JPS59124706A JPS59124706A JP23213482A JP23213482A JPS59124706A JP S59124706 A JPS59124706 A JP S59124706A JP 23213482 A JP23213482 A JP 23213482A JP 23213482 A JP23213482 A JP 23213482A JP S59124706 A JPS59124706 A JP S59124706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- metal
- particles
- ceramic electronic
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えばチップコンデンサ等のセラミック電子
部品の外部電極形成用として使用するのに好適な導電性
ペースト及びこの導電性ペーストを使用して外部電極を
形成したセラミック電子部品に関する。
部品の外部電極形成用として使用するのに好適な導電性
ペースト及びこの導電性ペーストを使用して外部電極を
形成したセラミック電子部品に関する。
従来技術とその問題点
積層型または内部電極構造型等のチップコンデンサ等の
セラミック電子部品において、外部との半田付は部分と
なる外部電極、例えば端部電極を形成する場合、従来は
、Ａｇ粉末に対して５〜２５％のＰｄ粉末を含有させた
導電性ペーストを使用し、Ａｇ−Ｐｄの焼付は電極とし
て構成するのが一般的であった。Ａｇ粉末に対してＰｄ
粉末を含有させるのは、Ｐｄを主成分とする内部電極と
の相性を向上させることと、外部電極を基板上の導体パ
ターン等に半田付けする際の半田喰われ現象を防止する
ためである。
セラミック電子部品において、外部との半田付は部分と
なる外部電極、例えば端部電極を形成する場合、従来は
、Ａｇ粉末に対して５〜２５％のＰｄ粉末を含有させた
導電性ペーストを使用し、Ａｇ−Ｐｄの焼付は電極とし
て構成するのが一般的であった。Ａｇ粉末に対してＰｄ
粉末を含有させるのは、Ｐｄを主成分とする内部電極と
の相性を向上させることと、外部電極を基板上の導体パ
ターン等に半田付けする際の半田喰われ現象を防止する
ためである。
ところが、半田喰われ防止作用は一般にＰｄ含有量によ
って大きく左右されるため、半田喰われ防止作用を高め
る程にＰｄの使用量が多くなり、外部電極形成コストが
非常に高価になってしまう欠点があった。しかも上述の
ような手法を用いても、半田喰われ防止作用は不充分な
ものであった。
って大きく左右されるため、半田喰われ防止作用を高め
る程にＰｄの使用量が多くなり、外部電極形成コストが
非常に高価になってしまう欠点があった。しかも上述の
ような手法を用いても、半田喰われ防止作用は不充分な
ものであった。
半田喰われ防止策の別の従来例として、Ａｇ−Ｐｄを用
いて形成した外部電極の」二に、Ｎｉ−５ｎ等の金属メ
ッキを施す方法が提案されているが、電解液たるメッキ
液に誘電体磁器を浸漬する必要があるため、浸漬工程に
おいて電解メッキ液が誘電体磁器内に浸透し、コンデン
サとしての性能が劣化してしまうと言う難点があった。
いて形成した外部電極の」二に、Ｎｉ−５ｎ等の金属メ
ッキを施す方法が提案されているが、電解液たるメッキ
液に誘電体磁器を浸漬する必要があるため、浸漬工程に
おいて電解メッキ液が誘電体磁器内に浸透し、コンデン
サとしての性能が劣化してしまうと言う難点があった。
本発明の目的
本発明は］−述する従来の欠点を除去し、半田喰われ防
止作用に優れた外部電極を、安価に形成し得る導電性ペ
ースト及びこの導電性ペーストを使用して構成した高信
頼度のセラミ・ンク電子部品を提供することを目的とす
る。
止作用に優れた外部電極を、安価に形成し得る導電性ペ
ースト及びこの導電性ペーストを使用して構成した高信
頼度のセラミ・ンク電子部品を提供することを目的とす
る。
本発明の構成
」−記目的を達成するため、本発明に係る導電性ペース
トは、金属粒子と金属酸化物粒子または空気中焼成にお
いて酸化物となり得る金属粒子とを含むことを特徴とす
る。
トは、金属粒子と金属酸化物粒子または空気中焼成にお
いて酸化物となり得る金属粒子とを含むことを特徴とす
る。
前記金属酸化物または空気中焼成により金属酸化物とな
り得る金属粒子としては、Ｎｉ、 Ｃｕ、 Ｓｎ、Ｚｎ
、 Ｓ＋等の酸化物または金属粒子が」−げられる。
り得る金属粒子としては、Ｎｉ、 Ｃｕ、 Ｓｎ、Ｚｎ
、 Ｓ＋等の酸化物または金属粒子が」−げられる。
これらの粉末を、従来より電極形成材料として用いられ
ているＡｇ−Ｐｄ等の金属粒子と共に、有機質ビヒクル
及び低融点ガラスフリット中に分＋１＆させることによ
り、本発明に係る導電性ペーストが得られる。従って、
本発明によれば、セラミック電子部品に対して半田付は
電極を形成する場合、Ｐｄ等の高価な貴金属の使用量を
大幅に減少させ、大幅なコストダウンを達成することが
できる。
ているＡｇ−Ｐｄ等の金属粒子と共に、有機質ビヒクル
及び低融点ガラスフリット中に分＋１＆させることによ
り、本発明に係る導電性ペーストが得られる。従って、
本発明によれば、セラミック電子部品に対して半田付は
電極を形成する場合、Ｐｄ等の高価な貴金属の使用量を
大幅に減少させ、大幅なコストダウンを達成することが
できる。
前記金属酸化物または空気中焼成により金属酸化物とな
り得る金属粒子の添加量は、０．５重量％乃至７０重量
％に選定する。０．５重量％以下では外部電極を形成し
た場合の半田喰われ防止効果が充分でなく、また７０重
量％を越えると内部電極を構成するＰｄとの電気的接触
が不完全になるからである。
り得る金属粒子の添加量は、０．５重量％乃至７０重量
％に選定する。０．５重量％以下では外部電極を形成し
た場合の半田喰われ防止効果が充分でなく、また７０重
量％を越えると内部電極を構成するＰｄとの電気的接触
が不完全になるからである。
上記導電性ペーストを使用して、チップコンデンサ等の
セラミック電子部品に、外部電極を形成するには、従来
より周知の方法に従って、内部電極を埋設した誘電体磁
器基板等の端部に、前記内部電極に電気的に導通するよ
うにして当該導電性ペーストを塗布し、かつ焼付は処理
を行なう。これにより、金属粒子と金属酸化物粒子とを
含有する電極層を備えた外部電極が形成される。
セラミック電子部品に、外部電極を形成するには、従来
より周知の方法に従って、内部電極を埋設した誘電体磁
器基板等の端部に、前記内部電極に電気的に導通するよ
うにして当該導電性ペーストを塗布し、かつ焼付は処理
を行なう。これにより、金属粒子と金属酸化物粒子とを
含有する電極層を備えた外部電極が形成される。
第１図は上述の組成に成る導電性ペーストを用いて形成
した外部電極を有する積層型チップコンデンサの正面断
面図を示す。図において、■は適当な誘電体磁器材料を
用いて平板状に形成された誘電体磁器基板、２は該誘電
体磁器基板１の内部に適当な層厚をおいて複数積層して
設けられた内部電極である。該内部電極２は焼成温度に
耐え得る高融点の貴金属材料、例えばＰｄによって構成
されている。３は本発明に係る導電性ペーストを用いて
形成された電極層、即ち金属粒子と金属酸化物粒子とを
含有する電極層であり、誘電体磁器基板ｌの両端におい
て、内部電極２の一端に導通接続させである。更にこの
実施例では、電極層３の表面にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄよ
り成る金属層４を被着させである。該金属層４は電極層
３の半田付は性を補うために設けたものである。
した外部電極を有する積層型チップコンデンサの正面断
面図を示す。図において、■は適当な誘電体磁器材料を
用いて平板状に形成された誘電体磁器基板、２は該誘電
体磁器基板１の内部に適当な層厚をおいて複数積層して
設けられた内部電極である。該内部電極２は焼成温度に
耐え得る高融点の貴金属材料、例えばＰｄによって構成
されている。３は本発明に係る導電性ペーストを用いて
形成された電極層、即ち金属粒子と金属酸化物粒子とを
含有する電極層であり、誘電体磁器基板ｌの両端におい
て、内部電極２の一端に導通接続させである。更にこの
実施例では、電極層３の表面にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄよ
り成る金属層４を被着させである。該金属層４は電極層
３の半田付は性を補うために設けたものである。
上述のような外部電極構造を持つセラミック電子部品は
、内部電極２に対する電極層３の電気的接触が良好で、
しかも半田喰われが非常に少なくなる。また、第１図に
示すセラミック電子部品は、電極層３の上にＡｇまたは
Ａｇ−Ｐｄより成る金属層４を被着させであるので、半
田付は性も良好である。
、内部電極２に対する電極層３の電気的接触が良好で、
しかも半田喰われが非常に少なくなる。また、第１図に
示すセラミック電子部品は、電極層３の上にＡｇまたは
Ａｇ−Ｐｄより成る金属層４を被着させであるので、半
田付は性も良好である。
次に実施例を上げて本発明の内容を更に具体的に説明す
る。
る。
実施例
Ａｇ−Ｐｄ粉末 １００部低融点ガラス
フリット ６部 セルロース樹脂 １０部 をターピネオール３０部から成る溶液中に混合し、これ
にＣｕ粉末を０．５〜７０部まで混合し、各混合割合の
導電性ペーストを調製した。そして、第１図に示したよ
うに、この導電性ペーストを内部電極２を埋設した誘電
体磁器基板１の両端部に塗布して、電極層３となる導電
層を形成した後、８５０°Ｃの温度条件で空気中で焼成
した。これにより、Ａｇ−ｐｔｉ粒子と、Ｃｕ酸化物粒
子とを含有する電極層３が形成される。この後、電極層
３の上に、Ｃｕ粉末の入らないＡｇまたはＡｇ−Ｐｄペ
ーストを塗布し、再度焼成して金属層４を形成した。
フリット ６部 セルロース樹脂 １０部 をターピネオール３０部から成る溶液中に混合し、これ
にＣｕ粉末を０．５〜７０部まで混合し、各混合割合の
導電性ペーストを調製した。そして、第１図に示したよ
うに、この導電性ペーストを内部電極２を埋設した誘電
体磁器基板１の両端部に塗布して、電極層３となる導電
層を形成した後、８５０°Ｃの温度条件で空気中で焼成
した。これにより、Ａｇ−ｐｔｉ粒子と、Ｃｕ酸化物粒
子とを含有する電極層３が形成される。この後、電極層
３の上に、Ｃｕ粉末の入らないＡｇまたはＡｇ−Ｐｄペ
ーストを塗布し、再度焼成して金属層４を形成した。
ｗＳ２図はこのようにして得られた積層型チップコンデ
ンサの半田喰われ率を示している。第２図の横軸には、
Ｃｕ粉末の量（重量部）を取り、縦軸に半田喰われ率（
％）を取っである。半田喰われ率の測定に当っては、−
１−記の積層型チップコンデンサのサンプルを、半田フ
ラックス中に浸漬した後に第３図（ａ）に示すように、
温度２７０°Ｃの共晶半田液５中に２０ｓｅｃ間浸漬し
、この後、第３図（ｂ）に示すように共晶半田液５から
引」−げて、第３図（ｃ）に示す如く元の電極面積Ｓｔ
に対する残存電極面積Ｓ２の割合、即ち残存電極率を求
め、その逆数を半田喰われ率とした。
ンサの半田喰われ率を示している。第２図の横軸には、
Ｃｕ粉末の量（重量部）を取り、縦軸に半田喰われ率（
％）を取っである。半田喰われ率の測定に当っては、−
１−記の積層型チップコンデンサのサンプルを、半田フ
ラックス中に浸漬した後に第３図（ａ）に示すように、
温度２７０°Ｃの共晶半田液５中に２０ｓｅｃ間浸漬し
、この後、第３図（ｂ）に示すように共晶半田液５から
引」−げて、第３図（ｃ）に示す如く元の電極面積Ｓｔ
に対する残存電極面積Ｓ２の割合、即ち残存電極率を求
め、その逆数を半田喰われ率とした。
第２図の測定データを見ると、Ｃｕ粉量が０．５〜７０
部の範囲では、半田喰われ率が小さく、しかもコンデン
サとしての特性の優れたものが得られる。Ｃｕ粉にが０
．５部以下では半田喰われ防止効果が低く、不適当であ
る。一方、Ｃｕ粉量が７０部以−ヒの領域では、半田喰
われ防１１−作用は高いが、内部型８ｉ２を構成するＰ
ｄ電極との電気的接触が不完全になり、コンデンサとし
ての良好な特性が得られないため、不適当であった。
部の範囲では、半田喰われ率が小さく、しかもコンデン
サとしての特性の優れたものが得られる。Ｃｕ粉にが０
．５部以下では半田喰われ防止効果が低く、不適当であ
る。一方、Ｃｕ粉量が７０部以−ヒの領域では、半田喰
われ防１１−作用は高いが、内部型８ｉ２を構成するＰ
ｄ電極との電気的接触が不完全になり、コンデンサとし
ての良好な特性が得られないため、不適当であった。
なお、本発明に係る導電性ペーストの主要な用途は、前
述の如く、磁器コンデンサ等のセラミック電子部品に半
田付は電極を形成するための導電性ペーストであるが、
その他にも種々の用途があることは言うまでもない。
述の如く、磁器コンデンサ等のセラミック電子部品に半
田付は電極を形成するための導電性ペーストであるが、
その他にも種々の用途があることは言うまでもない。
本発明の効果
以−ヒ述べたように、本発明に係る導電性ペースＩ・は
、金属粒子と金属酸化物粒子または空気中焼成において
酸化物となり得る金属粒子とを含むことをＩＰｆ徴とす
るから、セラミック電子部品等に対して、半田喰われ防
止作用に優れた外部電極を、安価に形成し得る導電性ペ
ーストを提供することができる。
、金属粒子と金属酸化物粒子または空気中焼成において
酸化物となり得る金属粒子とを含むことをＩＰｆ徴とす
るから、セラミック電子部品等に対して、半田喰われ防
止作用に優れた外部電極を、安価に形成し得る導電性ペ
ーストを提供することができる。
第１図は本発明に係るセラミック電子部品の正面断面図
、第２図は本発明に係る導電性ペーストの半田喰われ率
の測定データを示す図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は第２図
の測定データを得るための測定方法を示す図である。 １・争・誘電体磁器基板 ２・・・内部電極３・・置
型極層 第１図 節２ 図 −Ｃ５粉量（重量部）□
、第２図は本発明に係る導電性ペーストの半田喰われ率
の測定データを示す図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は第２図
の測定データを得るための測定方法を示す図である。 １・争・誘電体磁器基板 ２・・・内部電極３・・置
型極層 第１図 節２ 図 −Ｃ５粉量（重量部）□
Claims (6)
- （１） 金属粒子と金属酸化物粒子または空気中焼成に
おいて酸化物となり得る金属粒子とを含むことを特徴と
する導電性ペースト。 - （２） 前記金属酸化物粒子または空気中焼成において
酸化物となり得る前記金属粒子は、Ｎｉ、Ｃｕ、 Ｓｎ
、 Ｚｎ、 Ｓｉ等の酸化物または金属であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の導電性ペースト
。 - （３） 前記金属酸化物粒子または空気中焼成において
酸化物となり得る前記金属粒子の添加量は、０．５重量
％乃至７０重量％であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項または第２項に記載の導電性ペースト。 - （４） 半田付けされる外部電極を有するセラミック電
子部品において、前記外部電極は、金属粒子と金属酸化
物粒子とを含有する電極層を備えて構成したことを特徴
とするセラミック電子部品。 - （５） 前記電極層は、表面を半田イ１け性の良好な金
属層で被覆したことを特徴とする特許請求の範囲第４項
に記載のセラミック電子部品。 - （６） 前記金属酸化物粒子は、Ｘｉ、 Ｃｕ、 Ｓｎ
、Ｚｎ、 Ｓｉ等の金属酸化物で成ることを特徴とする
特許請求の範囲第４項または第５項に記載のセラミック
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23213482A JPS59124706A (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | 導電性ペ−スト及びセラミツク電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23213482A JPS59124706A (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | 導電性ペ−スト及びセラミツク電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124706A true JPS59124706A (ja) | 1984-07-18 |
Family
ID=16934524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23213482A Pending JPS59124706A (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | 導電性ペ−スト及びセラミツク電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124706A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6406774B1 (en) | 1996-07-16 | 2002-06-18 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Electrically conductive composition for use in through hole of electric component |
| JP2014107540A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
-
1982
- 1982-12-30 JP JP23213482A patent/JPS59124706A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6406774B1 (en) | 1996-07-16 | 2002-06-18 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Electrically conductive composition for use in through hole of electric component |
| JP2014107540A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10284343A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP4244466B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた半導体セラミック電子部品 | |
| US4130854A (en) | Borate treated nickel pigment for metallizing ceramics | |
| JP2992570B2 (ja) | セラミック多層コンデンサおよびその製造方法 | |
| KR880001344B1 (ko) | 자기 전자부품의 전극형성 방법 | |
| JPS58178903A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPH08306580A (ja) | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 | |
| JP2973558B2 (ja) | チップ型電子部品用導電性ペースト | |
| JPH0616461B2 (ja) | チップ型積層磁器コンデンサ | |
| JPH0136243B2 (ja) | ||
| US4168519A (en) | Capacitor with tin-zinc electrodes | |
| JP3257036B2 (ja) | チップ型電子部品用導電性ペースト | |
| JPS59124706A (ja) | 導電性ペ−スト及びセラミツク電子部品 | |
| JP3291831B2 (ja) | チップ型電子部品用導電性ペースト | |
| JP2002298649A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 | |
| JPS635842B2 (ja) | ||
| JP2631010B2 (ja) | 厚膜銅ペースト | |
| JP2996016B2 (ja) | チップ型電子部品の外部電極 | |
| JPS6127003A (ja) | 導電性ペ−スト組成物 | |
| JP3376717B2 (ja) | 電子部品の外部電極用導電性組成物およびそれを用いて形成されるセラミック電子部品 | |
| JPH0440803B2 (ja) | ||
| JP2000260654A (ja) | 極小チップ型電子部品 | |
| JP2998379B2 (ja) | 導電ペースト組成物 | |
| JPH04329616A (ja) | 積層形電子部品 | |
| JPH0722064B2 (ja) | チツプ型積層磁器コンデンサ |