JPH08306580A - セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品Info
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- JPH08306580A JPH08306580A JP7113323A JP11332395A JPH08306580A JP H08306580 A JPH08306580 A JP H08306580A JP 7113323 A JP7113323 A JP 7113323A JP 11332395 A JP11332395 A JP 11332395A JP H08306580 A JPH08306580 A JP H08306580A
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Landscapes
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極焼成工程において、導電ペースト表面に
溶融フリットの泌み出しによるチップ間の付着が生じる
ことのないセラミック電子部品の製造方法及びセラミッ
ク電子部品を得る。 【構成】 Ｃｕ粉末として、大小２種類の球形状粉末と
鱗片状の粉末とを混合した金属粉末を含む導電ペースト
を作製し、セラミック焼結体の外表面に塗付し、焼き付
けることにより外部電極の最下層の焼付電極層を形成す
る。
溶融フリットの泌み出しによるチップ間の付着が生じる
ことのないセラミック電子部品の製造方法及びセラミッ
ク電子部品を得る。 【構成】 Ｃｕ粉末として、大小２種類の球形状粉末と
鱗片状の粉末とを混合した金属粉末を含む導電ペースト
を作製し、セラミック焼結体の外表面に塗付し、焼き付
けることにより外部電極の最下層の焼付電極層を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層コンデンサ
などのようなセラミック電子部品及びその製造方法に関
し、特に、外部電極の焼付電極層の焼成工程の改善が図
られたセラミック電子部品及びその製造方法に関する。
などのようなセラミック電子部品及びその製造方法に関
し、特に、外部電極の焼付電極層の焼成工程の改善が図
られたセラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック電子部品の一例とし
て、積層コンデンサの構造を図１を参照して説明する。
積層コンデンサ１は、チタン酸バリウムなどの誘電体セ
ラミックスよりなるセラミック焼結体２を用いて構成さ
れている。セラミック焼結体２の内部には、セラミック
層を介して重なり合うように複数の内部電極３〜７が形
成されている。また、セラミック焼結体２の一方端面２
ａ上には、内部電極４，６に電気的に接続されるように
外部電極８が形成され、他方端面２ｂ上には、内部電極
３，５，７に電気的に接続されるように外部電極９が形
成されている。
て、積層コンデンサの構造を図１を参照して説明する。
積層コンデンサ１は、チタン酸バリウムなどの誘電体セ
ラミックスよりなるセラミック焼結体２を用いて構成さ
れている。セラミック焼結体２の内部には、セラミック
層を介して重なり合うように複数の内部電極３〜７が形
成されている。また、セラミック焼結体２の一方端面２
ａ上には、内部電極４，６に電気的に接続されるように
外部電極８が形成され、他方端面２ｂ上には、内部電極
３，５，７に電気的に接続されるように外部電極９が形
成されている。
【０００３】例えば、一方の外部電極８は、セラミック
焼結体２の表面側から順に第１の電極層８ａ，第２の電
極層８ｂ及び第３の電極層８ｃの三層構造を有してい
る。第１の電極層８ａは、内部電極４，６との電気的接
続を確保するために設けられている。また、第２の電極
層８ｂは回路基板上への半田付け中に第１の電極層８ａ
に半田食われ現象が生じるのを防止するために設けられ
ている。さらに、第３の電極層８ｃは、実装用の半田付
け時の半田付け性を高めるために設けられている。
焼結体２の表面側から順に第１の電極層８ａ，第２の電
極層８ｂ及び第３の電極層８ｃの三層構造を有してい
る。第１の電極層８ａは、内部電極４，６との電気的接
続を確保するために設けられている。また、第２の電極
層８ｂは回路基板上への半田付け中に第１の電極層８ａ
に半田食われ現象が生じるのを防止するために設けられ
ている。さらに、第３の電極層８ｃは、実装用の半田付
け時の半田付け性を高めるために設けられている。
【０００４】また、他方の外部電極９は、一方の外部電
極８と同様の構造を有している。第１の電極層８ａ，９
ａは、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属粉
末にガラスフリット、樹脂バインダ及び溶剤を混練する
ことにより作製した導電ペーストを塗布し焼き付けるこ
とにより形成されている。この第１の電極層８ａ，９ａ
は、焼付電極層とも称される。
極８と同様の構造を有している。第１の電極層８ａ，９
ａは、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属粉
末にガラスフリット、樹脂バインダ及び溶剤を混練する
ことにより作製した導電ペーストを塗布し焼き付けるこ
とにより形成されている。この第１の電極層８ａ，９ａ
は、焼付電極層とも称される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この外部電極の焼付電
極層８ａ，９ａの焼き付け工程では、導電ペーストを塗
布したセラミック焼結体２を匣の内部に投入し、焼成炉
内で加熱し焼き付けを行う。ところが、高温に加熱する
と、導電ペーストの内部からガラスフリットがペースト
表面に泌み出し、焼結体からなるチップ同士がくっつい
たり、あるいはチップと匣とがくっつくような状況が生
じた。特に、このような状況は、導電ペースト内に金属
粉末としてＣｕ粉末を用いた場合に顕著であった。これ
は、導電ペースト内のＣｕ粉末が焼結されると、Ｃｕ粉
末自身の体積が収縮し、Ｃｕ粉末が密に配置されるた
め、溶融したガラスフリットがＣｕ粉末間からペースト
の表面に押し出されるようになるためである。ペースト
表面に泌み出したガラスフリットは、周囲と付着するの
みならず、焼付電極層の表面上に形成される第２の電極
層８ｂ，９ｂの付着性を悪化させたり、内部電極３〜７
と焼付電極層８ａ，９ａとの接続不良を生じさせるとい
う問題もあった。
極層８ａ，９ａの焼き付け工程では、導電ペーストを塗
布したセラミック焼結体２を匣の内部に投入し、焼成炉
内で加熱し焼き付けを行う。ところが、高温に加熱する
と、導電ペーストの内部からガラスフリットがペースト
表面に泌み出し、焼結体からなるチップ同士がくっつい
たり、あるいはチップと匣とがくっつくような状況が生
じた。特に、このような状況は、導電ペースト内に金属
粉末としてＣｕ粉末を用いた場合に顕著であった。これ
は、導電ペースト内のＣｕ粉末が焼結されると、Ｃｕ粉
末自身の体積が収縮し、Ｃｕ粉末が密に配置されるた
め、溶融したガラスフリットがＣｕ粉末間からペースト
の表面に押し出されるようになるためである。ペースト
表面に泌み出したガラスフリットは、周囲と付着するの
みならず、焼付電極層の表面上に形成される第２の電極
層８ｂ，９ｂの付着性を悪化させたり、内部電極３〜７
と焼付電極層８ａ，９ａとの接続不良を生じさせるとい
う問題もあった。
【０００６】このために、従来、焼き付け前に、導電ペ
ーストの表面やＮｉの匣の表面にＡｌ2 Ｏ3 粉末をまぶ
し、チップ同士あるいはチップと匣とが付着しないよう
にしていた。しかしながら、Ａｌ2 Ｏ3 粉末を使用する
と、焼き付け後に、チップの焼付電極層表面から粉末を
除去するのに手間がかかり、工程が煩雑となり、また、
粉塵によって作業環境が悪化するという不都合もあっ
た。
ーストの表面やＮｉの匣の表面にＡｌ2 Ｏ3 粉末をまぶ
し、チップ同士あるいはチップと匣とが付着しないよう
にしていた。しかしながら、Ａｌ2 Ｏ3 粉末を使用する
と、焼き付け後に、チップの焼付電極層表面から粉末を
除去するのに手間がかかり、工程が煩雑となり、また、
粉塵によって作業環境が悪化するという不都合もあっ
た。
【０００７】本発明の目的は、焼付電極層の焼成工程に
おいてチップ同士や匣との付着が生じ難く、かつ簡便な
工程で焼付電極層の形成が可能なセラミック電子部品の
製造方法及びセラミック電子部品を提供することであ
る。
おいてチップ同士や匣との付着が生じ難く、かつ簡便な
工程で焼付電極層の形成が可能なセラミック電子部品の
製造方法及びセラミック電子部品を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、内部電極を有
するセラミック焼結体の外表面に焼付電極層が形成され
るセラミック電子部品に適用される製造方法であり、多
種類の粒形を有する金属粉末を含む導電ペーストを作製
する工程と、セラミック焼結体の外表面に導電ペースト
を塗布し、焼き付けることによって焼付電極層を形成す
る工程とを備えている。
するセラミック焼結体の外表面に焼付電極層が形成され
るセラミック電子部品に適用される製造方法であり、多
種類の粒形を有する金属粉末を含む導電ペーストを作製
する工程と、セラミック焼結体の外表面に導電ペースト
を塗布し、焼き付けることによって焼付電極層を形成す
る工程とを備えている。
【０００９】導電ペーストに含まれる金属粉末として
は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，あるいはＡｇ−Ｐｄ合金の粉末
などが用いられる。また、金属粉末の粒形としては、球
形状、鱗片状のものが好ましく、これ以外に、例えば短
冊状など任意の異なる形状の金属粉末を混ぜ合わせて用
いることができる。
は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，あるいはＡｇ−Ｐｄ合金の粉末
などが用いられる。また、金属粉末の粒形としては、球
形状、鱗片状のものが好ましく、これ以外に、例えば短
冊状など任意の異なる形状の金属粉末を混ぜ合わせて用
いることができる。
【００１０】また、本発明によるセラミック電子部品
は、セラミック焼結体と、セラミック焼結体の外表面に
形成された外部電極とを備えている。そして、外部電極
は、多種類の粒形を有する金属粉末を含む導電ペースト
を塗布し、焼き付けることによってセラミック焼結体の
外表面に形成された焼付電極層を少なくとも備えてい
る。
は、セラミック焼結体と、セラミック焼結体の外表面に
形成された外部電極とを備えている。そして、外部電極
は、多種類の粒形を有する金属粉末を含む導電ペースト
を塗布し、焼き付けることによってセラミック焼結体の
外表面に形成された焼付電極層を少なくとも備えてい
る。
【００１１】焼付電極層は、上記発明と同様に、Ａｇ，
Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの球形状あるいは鱗片
状の金属粉末を含む導電ペーストを塗布し、焼き付ける
ことにより形成されている。
Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの球形状あるいは鱗片
状の金属粉末を含む導電ペーストを塗布し、焼き付ける
ことにより形成されている。
【００１２】
【発明の作用及び効果】球形状あるいは鱗片状など粒形
の異なる金属粉末を混ぜ合わせた導電ペーストを用いる
と、導電ペーストを塗布した焼付電極層が焼成される
際、金属成分同士があまり密に収縮せず、金属成分間に
隙間が形成される。このため、溶融したガラスフリット
がこの隙間に保持され、焼付電極表面へ泌み出しにくく
なる。従って、隣接するチップ間や匣表面との間で付着
が生じたりするのを防止することができる。
の異なる金属粉末を混ぜ合わせた導電ペーストを用いる
と、導電ペーストを塗布した焼付電極層が焼成される
際、金属成分同士があまり密に収縮せず、金属成分間に
隙間が形成される。このため、溶融したガラスフリット
がこの隙間に保持され、焼付電極表面へ泌み出しにくく
なる。従って、隣接するチップ間や匣表面との間で付着
が生じたりするのを防止することができる。
【００１３】このように、本発明は、導電ペースト内に
種々の形状を有する金属粉末を混ぜ合わせることによ
り、焼付時に焼付電極層の表面に溶融したガラスフリッ
トが泌み出すことを防止することが可能となり、これに
より従来からチップ間の付着などを防止するために用い
られていた粉末の使用が不要となることによって焼付電
極層の焼成工程が簡略化される。
種々の形状を有する金属粉末を混ぜ合わせることによ
り、焼付時に焼付電極層の表面に溶融したガラスフリッ
トが泌み出すことを防止することが可能となり、これに
より従来からチップ間の付着などを防止するために用い
られていた粉末の使用が不要となることによって焼付電
極層の焼成工程が簡略化される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。本発明の実施例による積層コンデンサの構造を、再
度図１を参照して説明する。従来と同様に、積層コンデ
ンサ１は、チタン酸バリウムなどの誘電体セラミックス
よりなるセラミック焼結体２を用いて構成されている。
セラミック焼結体２の内部には、セラミック層を介して
重なり合うように複数の内部電極３〜７が形成されてい
る。内部電極３〜７は、ＮｉあるいはＰｄなどから構成
されている。
る。本発明の実施例による積層コンデンサの構造を、再
度図１を参照して説明する。従来と同様に、積層コンデ
ンサ１は、チタン酸バリウムなどの誘電体セラミックス
よりなるセラミック焼結体２を用いて構成されている。
セラミック焼結体２の内部には、セラミック層を介して
重なり合うように複数の内部電極３〜７が形成されてい
る。内部電極３〜７は、ＮｉあるいはＰｄなどから構成
されている。
【００１５】セラミック焼結体２の一方端面２ａ上に
は、内部電極４，６に電気的に接続されるように外部電
極８が形成され、また他方の端面２ｂ上には、内部電極
３，５，７に電気的に接続されるように外部電極９が形
成されている。この外部電極８及び外部電極９は同じ構
成に形成されている。外部電極８，９は、三層の電極構
造を有している。まず、セラミック焼結体２表面に接す
る最下層の第１の電極層８ａ，９ａは、内部電極３〜７
との電気的接続を得るための焼付電極層を構成する。
は、内部電極４，６に電気的に接続されるように外部電
極８が形成され、また他方の端面２ｂ上には、内部電極
３，５，７に電気的に接続されるように外部電極９が形
成されている。この外部電極８及び外部電極９は同じ構
成に形成されている。外部電極８，９は、三層の電極構
造を有している。まず、セラミック焼結体２表面に接す
る最下層の第１の電極層８ａ，９ａは、内部電極３〜７
との電気的接続を得るための焼付電極層を構成する。
【００１６】焼付電極層８ａ，９ａの表面上には、第２
の電極層８ｂ，９ｂが形成されている。第２の電極層８
ｂ，９ｂは、Ｎｉなどの半田食われを生じ難い材料をメ
ッキすることにより形成されている。
の電極層８ｂ，９ｂが形成されている。第２の電極層８
ｂ，９ｂは、Ｎｉなどの半田食われを生じ難い材料をメ
ッキすることにより形成されている。
【００１７】さらに、第２の電極層８ｂ，９ｂの表面上
には、第３の電極層８ｃ，９ｃが形成されている。第３
の電極層８ｃ，９ｃは、ＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金など
の半田付け性に優れた材料をメッキすることにより形成
されている。
には、第３の電極層８ｃ，９ｃが形成されている。第３
の電極層８ｃ，９ｃは、ＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ合金など
の半田付け性に優れた材料をメッキすることにより形成
されている。
【００１８】なお、外部電極８，９の構成は、焼付電極
層８ａ，９ａを除き、上記の構成に限らず、他の種々の
電極構造を適用することができる。上記の積層コンデン
サ１において、焼付電極層８ａ，９ａは以下のようにし
て形成される。
層８ａ，９ａを除き、上記の構成に限らず、他の種々の
電極構造を適用することができる。上記の積層コンデン
サ１において、焼付電極層８ａ，９ａは以下のようにし
て形成される。
【００１９】まず、導電ペーストの主成分としてＣｕ粉
末を用意する。Ｃｕ粉末は、次の３種類のものが用いら
れる。 （１）平均粒径が０．３〜１．５μｍの小形の球形状粉 （２）平均粒径が２．０〜５．０μｍの大形の球形状粉 （３）平均長径が１０．０〜４０．０μｍの鱗片状粉 これらのＣｕ粉末を、混ぜ合わせる。この際、混合した
Ｃｕ粉末中に鱗片状粉が１０重量％以上５０重量％以下
含まれるように混合する。１０重量％以上含ませた場合
には、焼結時にＣｕ分があまり緻密とならないため、ガ
ラスフリットの泌み出しを抑制することができるからで
ある。
末を用意する。Ｃｕ粉末は、次の３種類のものが用いら
れる。 （１）平均粒径が０．３〜１．５μｍの小形の球形状粉 （２）平均粒径が２．０〜５．０μｍの大形の球形状粉 （３）平均長径が１０．０〜４０．０μｍの鱗片状粉 これらのＣｕ粉末を、混ぜ合わせる。この際、混合した
Ｃｕ粉末中に鱗片状粉が１０重量％以上５０重量％以下
含まれるように混合する。１０重量％以上含ませた場合
には、焼結時にＣｕ分があまり緻密とならないため、ガ
ラスフリットの泌み出しを抑制することができるからで
ある。
【００２０】そして、混合したＣｕ粉末にガラスフリッ
ト、樹脂バインダ及び溶剤を加えて混練し、導電ペース
トを作製する。次に、予め成形したセラミック焼結体２
の端面に導電ペーストを塗布する。そして、導電ペース
トを塗布した焼結体からなるチップを匣の内部に投入
し、焼成炉内へ導入する。Ｃｕ粉を主成分とする導電ペ
ーストの焼成のために、この場合匣は、Ｎｉの線形のメ
ッシュ加工を施したものを用いた。
ト、樹脂バインダ及び溶剤を加えて混練し、導電ペース
トを作製する。次に、予め成形したセラミック焼結体２
の端面に導電ペーストを塗布する。そして、導電ペース
トを塗布した焼結体からなるチップを匣の内部に投入
し、焼成炉内へ導入する。Ｃｕ粉を主成分とする導電ペ
ーストの焼成のために、この場合匣は、Ｎｉの線形のメ
ッシュ加工を施したものを用いた。
【００２１】このような状態で、焼付電極層８ａ，９ａ
を焼結体２の表面に焼き付け形成する。Ｃｕ粉末は、鱗
片状と球形状の粉末が混じり合っているため、焼結時
に、Ｃｕ成分間に隙間が生じやすくなり、この隙間にガ
ラスフリットを保持し、ペースト表面への泌み出しを防
いでいる。従って、チップ同士がくっついたり、匣の表
面にチップがくっついたりすることなく焼付電極層８
ａ，９ａが形成される。
を焼結体２の表面に焼き付け形成する。Ｃｕ粉末は、鱗
片状と球形状の粉末が混じり合っているため、焼結時
に、Ｃｕ成分間に隙間が生じやすくなり、この隙間にガ
ラスフリットを保持し、ペースト表面への泌み出しを防
いでいる。従って、チップ同士がくっついたり、匣の表
面にチップがくっついたりすることなく焼付電極層８
ａ，９ａが形成される。
【００２２】以上の工程により焼付電極層８ａ，９ａが
形成される。その後、公知のメッキ方法を用いて、第２
及び第３の電極層８ｂ，９ｂ，８ｃ，９ｃを各々形成
し、積層コンデンサが完成する。
形成される。その後、公知のメッキ方法を用いて、第２
及び第３の電極層８ｂ，９ｂ，８ｃ，９ｃを各々形成
し、積層コンデンサが完成する。
【００２３】なお、上記の焼付電極層の金属粉末として
は、Ｃｕに限定されるものではなく、Ａｇ，Ｎｉあるい
はＡｇ−Ｐｄ合金など用いることができる。また、金属
粉末の形状としては、上記の球形状と鱗片状との組み合
わせのみならず、焼結後の金属成分間に空間が構成さ
れ、この内部にガラスフリットを保持し得るものであれ
ば、他の形状の組み合わせを適用することができる。
は、Ｃｕに限定されるものではなく、Ａｇ，Ｎｉあるい
はＡｇ−Ｐｄ合金など用いることができる。また、金属
粉末の形状としては、上記の球形状と鱗片状との組み合
わせのみならず、焼結後の金属成分間に空間が構成さ
れ、この内部にガラスフリットを保持し得るものであれ
ば、他の形状の組み合わせを適用することができる。
【００２４】本発明の効果の確認のため、平均粒径が１
μｍと３μｍの大小２種類の球形状Ｃｕ粉末と、平均粒
径が１０μｍの鱗片状Ｃｕ粉末とを混合した導電ペース
トを塗布した焼付電極層を用いたセラミック焼結体を用
意し、焼付処理を行った。この結果、Ａｌ2 Ｏ3 粉末を
使用しないにもかかわらず、チップ同士あるいはチップ
と匣のくっつき不良は全く発生しなかった。
μｍと３μｍの大小２種類の球形状Ｃｕ粉末と、平均粒
径が１０μｍの鱗片状Ｃｕ粉末とを混合した導電ペース
トを塗布した焼付電極層を用いたセラミック焼結体を用
意し、焼付処理を行った。この結果、Ａｌ2 Ｏ3 粉末を
使用しないにもかかわらず、チップ同士あるいはチップ
と匣のくっつき不良は全く発生しなかった。
【００２５】比較のために、従来の方法に従い、平均粒
径がほぼ均一なＡｇ粉末を含む導電ペーストを塗布した
焼付電極層の焼付処理を行った。この場合、平均粒径５
５μｍのＡｌ2 Ｏ3 粉末を導電ペースト表面に塗布し、
くっつきの防止を図った。ところが、約１００ｐｐｍの
くっつき不良が発生した。
径がほぼ均一なＡｇ粉末を含む導電ペーストを塗布した
焼付電極層の焼付処理を行った。この場合、平均粒径５
５μｍのＡｌ2 Ｏ3 粉末を導電ペースト表面に塗布し、
くっつきの防止を図った。ところが、約１００ｐｐｍの
くっつき不良が発生した。
【図１】一般的な積層コンデンサの断面構造図。
１…積層コンデンサ ２…セラミック焼結体 ８，９…外部電極 ８ａ，９ａ…焼付電極層（第１の電極層）
Claims (2)
- 【請求項１】 内部電極を有するセラミック焼結体の外
表面に焼付電極層を備えたセラミック電子部品の製造方
法であって、 多種類の粒形を有する金属粉末を含む導電ペーストを作
製する工程と、 前記セラミック焼結体の外表面に前記導電ペーストを塗
布し、焼き付けることによって前記焼付電極層を形成す
る工程とを備えたことを特徴とする、セラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項２】 セラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体の外表面に形成された外部電極と
を備え、 前記外部電極は、多種類の粒形を有する金属粉末を含む
導電ペーストを塗布し、焼き付けることによって前記セ
ラミック焼結体の外表面に形成された焼付電極層を少な
くとも備えることを特徴とする、セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113323A JPH08306580A (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113323A JPH08306580A (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306580A true JPH08306580A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14609330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7113323A Pending JPH08306580A (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306580A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134351A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
| KR100866478B1 (ko) * | 2003-10-08 | 2008-11-03 | 티디케이가부시기가이샤 | 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
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| KR20200009020A (ko) | 2017-05-26 | 2020-01-29 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 도체 형성용 조성물과 그 제조 방법, 도체와 그 제조 방법, 칩 저항기 |
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| US11361901B2 (en) | 2019-06-07 | 2022-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component with glass component, plating layer, and semiconductor layer |
| CN114974888A (zh) * | 2021-02-24 | 2022-08-30 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
| US11495404B2 (en) | 2019-09-09 | 2022-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US11557437B2 (en) | 2020-04-20 | 2023-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including external electrode with multilayer structure |
| US11810726B2 (en) | 2020-11-11 | 2023-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US11881355B2 (en) | 2020-11-25 | 2024-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
-
1995
- 1995-05-11 JP JP7113323A patent/JPH08306580A/ja active Pending
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| US11763994B2 (en) | 2021-02-24 | 2023-09-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| CN114974888B (zh) * | 2021-02-24 | 2024-04-16 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
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