CN107871607B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件，提供一种既能抑制层叠体的破损、缺损又能改良设置于层叠体的烧附电极层的表面的电子部件，具备：包括第1端面(12e)及第2端面(12f)、第1侧面及第2侧面和第1主面(12a)及第2主面(12b)的层叠体(12)；第1外部电极(15B)；第2外部电极(16B)，第1外部电极(15B)包括第1烧附电极层(15a)和第1树脂层(15d)，第2外部电极(16B)包括第2烧附电极层(16a)和第2树脂层(16d)，第1烧附电极层(15a)及第2烧附电极层(16a)各自设置在层叠体(12)上且具有包含空隙以及玻璃的区域，第1树脂层(15d)以及第2树脂层(16d)各自包含金属粒子，第1树脂层(15d)及第2树脂层(16d)各自的表层具有金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及具备包含被交替层叠的电介质层以及内部电极层的层叠体的电子部件。
背景技术
以往，作为公开了作为电子部件的层叠陶瓷电容器的制造方法的文献，例如列举日本特开2009-239204号公报(专利文献1)。在专利文献1所公开的层叠陶瓷电容器的制造方法中，使具有大致长方体形状的层叠体的端面浸渍导体膏，在该端面附着了膏之后，将附着于端面的膏的一部分按压至板以使层叠体与板分离，由此使得附着于端面的膏的形状一致。反复执行多次该操作之后，烧结导电性膏。在被烧结的导电性膏上实施镀覆处理，从而形成外部电极。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-239204号公报
然而，通过专利文献1所公开的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器不耐冲击，有时变得不满足作为电容器的特性。
发明内容
发明要解决的课题
本发明正是鉴于如上述那样的问题而完成的，本发明的目的在于，提供一种耐冲击且可靠性优异的电子部件。
用于解决课题的手段
基于本发明的电子部件具备：层叠体，包括在长度方向上位于相对的位置的第1端面以及第2端面、在与上述长度方向正交的宽度方向上位于相对的位置的第1侧面以及第2侧面、和在与上述长度方向以及上述宽度方向正交的高度方向上位于相对的位置的第1主面以及第2主面；第1外部电极，设置在上述第1端面；和第2外部电极，设置在上述第2端面，上述第1外部电极包括设置在上述第1端面上的第1烧附电极层和设置在上述第1烧附电极层上的第1树脂层，上述第2外部电极包括设置在上述第2端面上的第2烧附电极层和设置在上述第2烧附电极层上的第2树脂层，上述第1烧附电极层以及上述第2电极层各自设置在上述层叠体上、且具有包含空隙以及玻璃的区域，上述第1树脂层以及上述第2树脂层包含金属粒子，上述第1树脂层以及上述第2树脂层各自的表层具有上述金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分。
在基于上述本发明的电子部件中，优选的是，在上述金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分，具有扁平形状的上述金属粒子连续排列，从而形成了上述第1树脂层以及上述第2树脂层各自的表面。
在基于上述本发明的电子部件中，优选的是，上述第1树脂层的表面粗糙度Ra以及上述第2树脂层的表面粗糙度Ra为0.38μm以下。
发明效果
根据本发明，能够提供耐冲击且可靠性优异的电子部件。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的II-II线的剖视图。
图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的III-III线的剖视图。
图4是表示实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的详情的部分剖视图。
图5是表示实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
图6是表示用于实施图5所示的烧附电极层的表面处理的表面处理装置的图。
图7是图6所示的搅拌槽的俯视图。
图8是图6所示的搅拌槽的剖视图。
图9是表示图6所示的搅拌槽和弹性构件的位置关系的俯视图。
图10是表示实施图6所示的烧附电极层的表面处理的工序的详情的流程图。
图11是在图10所示的对搅拌槽赋予振动的工序中表示对多个层叠体以及多个媒介赋予振动能量的工序的图。
图12是表示按照实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的详情的部分剖视图。
图13是按照实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的剖视图。
图14是表示实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的端面中央部侧的树脂层的状态的剖视图。
图15是表示实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
图16是表示为了验证实施方式的效果而实施的第1验证实验的条件以及结果的图。
图17是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理前的角部附近的树脂层的状态的剖视图。
图18是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理后的角部附近的树脂层的状态的剖视图。
图19是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理前的端面中央部侧的树脂层的状态的剖视图。
图20是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理后的端面中央部侧的树脂层的状态的剖视图。
图21是表示为了验证实施方式的效果而实施的第3验证实验的条件以及结果的图。
符号说明
10、10A、10B层叠陶瓷电容器、12层叠体、12a第1主面、12b第2主面、12c第1侧面、12d第2侧面、12e第1端面、12f第2端面、13电介质层、14内部电极层、15、15A、15B第1外部电极、15a、15aA第1烧附电极层15a1第1区域、15a2第2区域、15b、15c镀覆层、15d、16d树脂层、16、16B第2外部电极、16a第2烧附电极层、16b、16c镀覆层、16d树脂层、20媒介、100表面处理装置、110第1基部、120第2基部、130第3基部、140振动承受板、141第1内部电极层、142第2内部电极层、145载置部、150搅拌槽、151底部、152周壁部、153弯曲部、154筒状部、155轴部、156凸缘部、160驱动电机、161旋转轴、170偏心载荷、180弹性构件、190驱动电机支承部、200探测部、210驱动电机控制部。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施方式。另外，以下所示的实施方式作为电子部件而例示层叠陶瓷电容器，作为电子部件的制造方法而例示层叠陶瓷电容器的制造方法。此外，在以下所示的实施方式中，对于同一或者相同的部分，在图中赋予同一符号，不重复其说明。
(实施方式1)
(层叠陶瓷电容器)
图1是按照实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的立体图。图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的II-II线的剖视图。图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的III-III线的剖视图。
如图1至图3所示，层叠陶瓷电容器10具有层叠体(陶瓷坯体)12、第1外部电极15和第2外部电极16。
层叠体12具有大致长方体状的外形。层叠体12包括被层叠的多个电介质层13和多个内部电极层14。层叠体12包括：在宽度方向W上相对的第1侧面12c以及第2侧面12d、在与宽度方向W正交的高度方向T上相对的第1主面12a以及第2主面12b、和在与宽度方向W以及高度方向T双方正交的长度方向L上相对的第1端面12e以及第2端面12f。
层叠体12具有大致长方体状的外形，但优选角部以及棱线部带有圆角。角部是层叠体12的3面相交的部分，棱线部是层叠体12的2面相交的部分。可以在第1主面12a、第2主面12b、第1侧面12c、第2侧面12d、第1端面12e以及第2端面12f当中的至少任一个面形成有凹凸。
层叠体12的外形尺寸例如是：长度方向L的尺寸为0.2mm以上且5.7mm以下，宽度方向W的尺寸为0.1mm以上且5.0mm以下，宽度方向W的尺寸为0.1mm以上且5.0mm以下。层叠陶瓷电容器10的外形尺寸能够通过测微计(Micrometer)来测定。
层叠体12在宽度方向W上被划分为一对外层部和内层部。一对外层部之中的一方是包含层叠体12的第1主面12a的部分，由位于第1主面12a与最接近第1主面12a的后述的第1内部电极层141之间的电介质层13构成。一对外层部之中的另一方是包含层叠体12的第2主面12b的部分，由位于第2主面12b与最接近第2主面12b的后述的第2内部电极层142之间的电介质层13构成。
内层部是被一对外层部夹着的区域。即，内层部由未构成外层部的多个电介质层13和所有内部电极层14来构成。
优选多个电介质层13的层叠片数为20片以上且1000片以下。优选一对外层部各自的厚度为30μm以上且850μm以下。优选内层部中包含的多个电介质层13各自的厚度为0.3μm以上且30μm以下。
电介质层13由含Ba或者Ti的钙钛矿型化合物构成。作为构成电介质层13的材料，能够利用以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或者CaZrO3等为主成分的电介质陶瓷。此外，也可以利用在这些主成分中作为副成分添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、Al化合物、V化合物或者稀土类化合物等而获得的材料。
多个内部电极层14包括：与第1外部电极15连接的多个第1内部电极层141、和与第2外部电极16连接的多个第2内部电极层142。
优选多个内部电极层14的层叠片数为10片以上且1000片以下。优选多个内部电极层14各自的厚度为0.3μm以上且1.0μm以下。
作为构成内部电极层14的材料，能够利用从由Ni、Cu、Ag、Pd以及Au构成的组之中选出的一种金属。内部电极层14也可以含有与电介质层13中包含的电介质陶瓷为同一组成系的电介质的粒子。
第1内部电极层141和第2内部电极层142在层叠体12的宽度方向W上等间隔地交替配置。此外，第1内部电极层141和第2内部电极层142配置为将电介质层13夹在中间相互对置。
第1内部电极层141由与第2内部电极层142对置的第1对置电极部、和从该第1对置电极部引出到层叠体12的第1端面12e侧的第1引出电极部来构成。
第2内部电极层142由与第1内部电极层141对置的第2对置电极部、和从该第2对置电极部引出到层叠体12的第2端面12f侧的第2引出电极部来构成。
电介质层13位于第1内部电极层141的对置电极部与第2内部电极层142的对置电极部之间，从而形成了静电电容。由此，发挥电容器的功能。
在层叠体12中，从层叠体12的高度方向T观察，对置电极部与第1侧面12c之间的位置为第1侧余裕部，对置电极部与第2侧面12d之间的位置为第2侧余裕部。此外，从层叠体12的高度方向T观察，对置电极部与第1端面12e之间的位置为第1端余裕部，对置电极部与第2端面12f之间的位置为第2端余裕部。
第1端余裕部通过第1内部电极层141的第1引出电极部以及与其相邻的多个电介质层13来构成。第2端余裕部通过第2内部电极层142的第2引出电极部以及与其相邻的多个电介质层13来构成。
第1外部电极15形成在第1端面12e。更详细而言，第1外部电极15形成为从第1端面12e到达第1主面12a以及第2主面12b和第1侧面12c以及第2侧面12d。
第2外部电极16形成在第2端面12f。更详细而言，第2外部电极16形成为从第2端面12f到达第1主面12a以及第2主面12b和第1侧面12c以及第2侧面12d。
第1外部电极15包括：作为基底电极层的第1烧附电极层15a、和设置在该第1烧附电极层15a上的镀覆层15b以及镀覆层15c。
第2外部电极16包括：作为基底电极层的第2烧附电极层16a、和设置在该第2烧附电极层16a上的镀覆层16b以及镀覆层16c。
第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a包含：空隙以及玻璃、和金属。作为第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a中包含的金属，例如可列举Ni、Cu、Ag、Pd、Au、Ag-Pd合金等的适当金属等。作为上述金属，可适当利用延展性高的Cu、Ag。另外，第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a中包含的金属能够在研磨层叠陶瓷电容器10后利用波长色散型X射线分析装置(WDX)来确认。另外，在研磨时，例如将层叠陶瓷电容器10研磨到宽度方向W的中央的位置，使与宽度方向W正交的剖面露出。
第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a可以由被层叠的多个层构成。第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a是在层叠体12涂敷包含玻璃以及金属的导电性膏并烧附而获得的层。第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a可以通过与内部电极层14同时烧成来形成，也可以通过在烧成内部电极层14之后进行烧附来形成。
优选第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的最大厚度为10μm以上且200μm以下。第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的厚度在层叠体12的角部变薄。
另外，关于第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的详情，利用图4而后述。
作为构成镀覆层15b、镀覆层15c、镀覆层16b以及镀覆层16c的材料，通过从由Ni、Cu、Ag、Pd、Au、Sn构成的组之中选出的一种金属、或者包含该金属的合金来构成。
镀覆层15b以及镀覆层16b例如为Ni镀覆层，镀覆层15c、16c例如为Sn镀覆层。Ni镀覆层具有防止基底电极层因安装层叠陶瓷电容器时的焊料而被侵蚀的功能。Sn镀覆层具有使得与安装层叠陶瓷电容器时的焊料的湿润性提高、使得层叠陶瓷电容器的安装容易的功能。优选镀覆层的每一层的厚度为1.5μm以上且15.0μm以下。另外，镀覆层可以由单层构成，也可以是Cu镀覆层、Au镀覆层。
图4是表示实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的详情的部分剖视图。图4所示的第1烧附电极层15a中包含的圆形的物质表示空隙或玻璃。参照图4来说明第1烧附电极层15a的详情。另外，由于第2烧附电极层16a的构成与第1烧附电极层15a相同，因此省略其说明。
如图4所示，第1烧附电极层15a从层叠体12侧朝向该第1烧附电极层15a的表层侧而具有第1区域15a1以及第2区域15a2。
第1区域15a1包含一定程度的空隙以及玻璃。第1区域15a1占第1烧附电极层15a之中的大部分。第1区域15a1包含空隙，从而第1烧附电极层15a具有缓冲性。由此，能够吸收层叠陶瓷电容器10所负荷的来自外部的冲击。
第2区域15a2从表层起朝厚度方向而金属的致密性变高。在第2区域15a2中几乎不含玻璃以及空隙。第2区域15a2的表面光滑地构成。第2区域15a2的厚度例如为0.1μm以上且10μm以下。将第2区域15a2的厚度设为0.1μm以上，在第1烧附电极层以及第2烧附电极层的表面形成金属致密膜，从而能够提高镀覆附着性或者抑制镀覆的浸入，能够提高层叠陶瓷电容器10的可靠性。另外，第2区域15a2如后述那样是利用表面处理装置100(参照图6)使媒介20(参照图11)摩擦烧附电极的表层而形成的。因而，通过将第2区域15a2的厚度设为10μm以下，从而能够抑制对层叠体12造成的损伤，能够抑制层叠体12的缺损、破损。
另外，第2区域15a2的厚度能够在研磨层叠陶瓷电容器10之后进行SEM观察来确认。具体而言，例如，将层叠陶瓷电容器10研磨到宽度方向W的尺寸的约1/2的位置，由此使沿着长度方向L以及高度方向T的剖面露出，测定从连接第1端面12e和第1主面12a的角部到位于该角部上的第2区域15a2的顶点部为止的厚度。优选将从10个层叠陶瓷电容器10获得的第2区域15a2的厚度的平均值设为第2区域15a2的厚度。
第2区域15a2覆盖第1区域15a1。金属的致密性高的第2区域15a2设置在表层侧，从而能够提高层叠体12的耐湿性。此外，第2区域15a2的表面光滑地构成，从而在形成镀覆层15b以及镀覆层15c时，能够抑制在镀覆层15b以及镀覆层15c形成缺陷。此外，能够提高镀覆层15b以及镀覆层15c的连续性。
另外，第2区域15a2在后述的烧附电极层的表面处理工序中，通过在第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a实施表面处理，由此来形成。
(层叠陶瓷电容器的制造方法)
图5是表示实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。参照图5来说明实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法。
如图5所示，在制造层叠陶瓷电容器10时，首先，在工序S1中，调制陶瓷电介质浆。具体而言，陶瓷电介质粉末、添加粉末、粘合剂树脂以及溶解液等被分散混合，由此调制陶瓷电介质浆。陶瓷电介质浆可以是溶剂系或者水系的任何物质。在将陶瓷电介质浆作为水系涂料的情况下，通过混合水溶性的粘合剂以及分散剂等、和溶解于水的电介质原料，由此来调制陶瓷电介质浆。
其次，在工序S2中，形成陶瓷电介质片。具体而言，陶瓷电介质浆在载体膜上利用模涂机、凹版涂布机或者微凹版涂布机等而成型为片状并被干燥，由此形成陶瓷电介质片。从层叠陶瓷电容器10的小型化以及高电容化的观点出发，陶瓷电介质片的厚度优选为3μm以下。
接着，在工序S3中，形成母片。具体而言，在陶瓷电介质片涂敷导电性膏以具有给定的图案，从而形成在陶瓷电介质片上设置有给定的内部电极图案的母片。作为导电性膏的涂敷方法，能够利用丝网印刷法、喷墨法或者凹版印刷法等。从层叠陶瓷电容器10的小型化以及高电容化的观点出发，内部电极图案的厚度优选为1.5μm以下。另外，作为母片，除了准备具有内部电极图案的母片之外，还准备未经过上述工序S3的陶瓷电介质片。
接下来，在工序S4中，层叠多个母片。具体而言，未形成内部电极图案且仅由陶瓷电介质片构成的母片被层叠给定片数。在其上，设置有内部电极图案的母片被层叠给定片数。再在其上，未形成内部电极图案且仅由陶瓷电介质片构成的母片被层叠给定片数。由此，构成母片组。
接下来，在工序S5中，压接母片组，从而形成层叠块。具体而言，通过等静压或者刚体冲压在层叠方向上加压母片组并被压接，由此形成层叠块。
接下来，在工序S6中，分断层叠块而形成层叠芯片。具体而言，通过压切、切块或者激光切割而让层叠块被分断为矩阵状，被单片化为多个层叠芯片。
接下来，在工序S7中，进行层叠芯片的滚筒研磨。具体而言，层叠芯片与硬度比电介质材料高的媒介球一起封入被称作滚筒的小箱内，通过使该滚筒旋转，从而进行层叠芯片的研磨。由此，层叠芯片的角部以及棱线部带有圆角。
接下来，在工序S8中，进行层叠芯片的烧成。具体而言，层叠芯片被加热，由此层叠芯片中包含的电介质材料以及导电性材料被烧成，形成层叠体12。烧成温度根据电介质材料以及导电性材料而适当设定，优选为900℃以上且1300℃以下。
接着，在工序S9中，通过浸渍法等，在层叠体12的第1端面12e以及第2端面12f涂敷导电性膏。导电性膏除了包含导电性微粒子等之外，还包含玻璃以及树脂等的消失剂(vanishing agent)。
接下来，在工序S10中，使涂敷于层叠体12的导电性膏干燥。具体而言，例如在60℃以上且180℃以下的温度下，使导电性膏热风干燥大约10分钟。
接下来，在工序S11中，对干燥后的导电性膏进行烧附。烧附温度优选为700℃以上且900℃以下。在该烧附工序中，消失剂消失，从而在烧附电极层内形成多个空隙。在工序S11的后状态下，烧附电极层从层叠体12侧到表层侧成为上述第1区域15a1的状态。即，在烧附电极层的表层侧也形成有空隙，并且包含玻璃。
接着，在工序S12中，进行烧附电极层的表面处理。在后述的搅拌槽150内，通过搅拌设置有烧附电极层的层叠体和后述的媒介20(参照图11)，从而一边使媒介20摩擦烧附电极层的表层，一边对烧附电极层的表层进行研磨。由此，减少烧附电极的表层中包含的玻璃，并且使得烧附电极层的表层平坦。其结果，改良烧附电极层的表层的状态，形成金属的致密性高且具有光滑表面的上述第2区域15a2。利用图6至图10来说明表面处理的详情。
图6是表示用于实施图5所示的烧附电极层的表面处理的表面处理装置的图。图7是图6所示的搅拌槽的俯视图。图8是图6所示的搅拌槽的剖视图。图9是表示图6所示的搅拌槽和弹性构件的位置关系的俯视图。参照图6至图9来说明在工序S12中使用的表面处理装置100。
如图6所示，表面处理装置100具备：第1基部110、第2基部120、第3基部130、振动承受板140、作为容器的搅拌槽150、驱动电机160、偏心载荷170、多个弹性构件180、驱动电机支承部190、以及对搅拌槽150的振动状态进行探测的探测部200、以及驱动电机控制部210。
第1基部110具有板状形状。第1基部110构成表面处理装置100的下部。第1基部110设置于地面，保持表面处理装置100的水平度。
第2基部120具有大致长方体形状。第2基部120作为用于支撑振动承受板140、搅拌槽150、及被振动承受板140支承的驱动电机160以及偏心载荷170的载荷的基座来发挥功能。第2基部120构成为能够使驱动电机160贯通。
第3基部130具有板状形状。第3基部130载置在第2基部120上。第3基部130构成为能够使驱动电机160贯通。
第1基部110、第2基部120以及第3基部130可以由独立的分体构件来构成，也可以构成为一体。
振动承受板140具有大致板状形状。振动承受板140由多个弹性构件180支承。在振动承受板140的下表面侧设置有驱动电机支承部190。驱动电机支承部190对以能旋转的方式装配偏心载荷170的驱动电机160进行支承。由此，驱动电机160以及偏心载荷170所形成的载荷经由驱动电机支承部190而施加于振动承受板140。
此外，在振动承受板140的上表面侧设置有搅拌槽载置部145。在搅拌槽载置部145载置搅拌槽150。
如图6至图8所示，搅拌槽150具有有底筒形状。另外，搅拌槽150具有底部151、周壁部152、轴部155、以及凸缘部156。
底部151具有大致圆板形状。底部151平坦地构成。另外，底部151也可以不平坦。周壁部152与底部151的周缘连接。周壁部152从底部151的周缘朝上方立起。周壁部152包括：与底部151连接的弯曲部153、和沿着上下方向呈直线状延伸的筒状部154。在筒状部154的上端，设置有在径向突出的凸缘部156。
轴部155设置在底部151的中心部。轴部155沿着上下方向延伸。另外，也可以不设置轴部155。
此外，搅拌槽150的形状不限定于有底筒形状，也可以是半球形状、碗形状。在搅拌槽150为半球形状的情况下，底部151构成半球形状的下方侧，周壁部152构成半球形状的上方侧。此外，在搅拌槽150成为碗形状的情况下，底部151具有向下方侧突出的弯曲形状。
另外，在搅拌槽150中，如后述那样投入形成有烧附电极层的多个层叠芯片和多个媒介20。
搅拌槽150的内表面优选设置聚氨酯等具有柔软性的涂层。尤其是，在处理长度尺寸大于2.0mm、宽度尺寸大于1.2mm、厚度尺寸大于1.2mm的大型的层叠芯片的情况下，有该层叠芯片缺损、破损的顾虑，因此作为涂层，优选利用橡胶等具有弹性的构件。
另一方面，在处理长度尺寸为2.0mm以下、宽度尺寸为1.2mm以下、厚度尺寸为1.2mm以下的小型的层叠芯片的情况下，破损、缺损的顾虑少，因此可以省略涂层。
搅拌槽150优选以能够卸除的方式载置于搅拌槽载置部145。在处理如上述那样的小型的层叠芯片的情况下，通过卸除搅拌槽150，从而能够清洗搅拌槽150内。由此，能够防止芯片的混入。
另外，上述搅拌槽150、搅拌槽载置部145以及振动承受板140可以形成为分体，也可以形成为一体。
如图6以及图9所示，在从轴部155的延伸方向观察的情况下，多个弹性构件180在以轴部155为中心的周向上以给定的间距配置。多个弹性构件180固定在基部130上。
如图6所示，驱动电机160具有在上下方向延伸的旋转轴161。驱动电机160通过使旋转轴161旋转，从而使装配于旋转轴161的偏心载荷170绕着旋转轴旋转。
通过使偏心载荷170旋转，由此振动承受板140的重心位置变动，从而多个弹性构件180的伸缩发生偏倚。利用这种多个弹性构件180的伸缩的偏倚，能够使搅拌槽150如上述那样振动。
探测部200对搅拌槽150的振动状态进行探测。由探测部200探测到的探测结果输入至驱动电机控制部210。作为探测部200，例如利用加速度传感器或者激光位移计。
在作为探测部200而利用加速度传感器的情况下，通过直接测定振动时的媒介20的加速度，从而能够探测搅拌槽150的振动状态。作为加速度传感器，例如能够采用GH313A或者GH613(均为KEYENCE公司制)作为传感器头，能够采用GA-245(KEYENCE公司制)作为放大器单元。
作为媒介20的加速度，优选为2.5G以上且20.0G以下。在媒介20的加速度低于2.5G的情况下，无法获得用于使烧附电极层中包含的金属延展的足够能量。另一方面，在媒介20的加速度变得大于10.0G的情况下，对层叠芯片造成的损伤变大。
在作为探测部200而利用激光位移计的情况下，通过向搅拌槽150照射激光，并测定搅拌槽150的移动量，从而能够探测搅拌槽150的振动状态。
如此计测媒介20的加速度或者搅拌槽150的移动量，从而能够探测搅拌槽150的振动状态，更确定的是能够探测搅拌槽150的振动频率。
驱动电机控制部210基于由探测部200探测到的探测结果来控制驱动电机160的动作。
图10是表示实施图6所示的烧附电极层的表面处理的工序的详情的流程图。参照图10来说明实施烧附电极层的表面处理的工序S12的详情。
如图10所示，在实施烧附电极层的表面处理的工序S12中，首先，在工序S121中，向搅拌槽150投入：包括位于相对的位置的第1端面12e以及第2端面12f、位于相对的位置的第1侧面12c以及第2侧面12d、和位于相对的位置的第1主面12a以及第2主面12b、且在第1端面12e设置有第1烧附电极层15a、在第2端面12f设置有第2烧附电极层16a的多个层叠体12；和多个媒介(在图10中未图示)。
媒介20具有球形状。媒介20的直径优选为比第1端面12e以及第2端面12f的对角线小。通过设为这种直径，从而能够利用网眼状的筛子来容易分离媒介20和层叠芯片。
具体而言，媒介20的直径优选为0.2mm以上且2.0mm以下，更优选为0.4mm以上且1.0mm以下。
作为媒介20的材料，例如能够利用钨(也可以是含钴、铬的超钢)、锆。媒介20的表面优选为光滑，媒介20的表面粗糙度Sa优选为200nm以下。
媒介20的比重优选为5以上且18以下。若比重过小，则媒介20的动能变小，无法使在烧附电极层的表层露出的金属充分地延展。另一方面，若比重过大，则会给层叠芯片带来损伤。
关于媒介20的硬度，优选维氏硬度为1000HV以上且2500HV以下。若硬度过小，则媒介20会破损。若硬度过大，则会给层叠芯片带来损伤。
此外，优选投入搅拌槽150内的多个层叠体12的体积的合计为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的1/2以下，进一步优选为1/3以下。若多个层叠体12相对于多个媒介20的量过于增大，则基于媒介20的加工性变差，会在层叠体12的角部产生裂缝或者层叠体12缺损或破损。
图11是表示在图10所示的对搅拌槽赋予振动的工序中，对多个层叠体以及多个媒介20赋予振动能量的工序的图。如图11所示，在表面处理装置100中，通过使偏心载荷170旋转，从而驱动电机160和振动承受板140的重心位置偏离。由此，振动承受板140倾斜，多个弹性构件180各自的伸缩发生偏倚。此外，振动承受板140倾斜，从而搅拌槽150的底部151的中心轴C也倾斜。
伴随旋转而偏心载荷170的位置连续性变化，从而振动承受板140的倾斜根据偏心载荷170的位置而变化。其结果，弹性构件180的伸缩的偏倚大的位置也不断在周向上移动。如此，多个弹性构件180伸缩，从而底部151的中心轴C的倾斜方向连续性变化地从多个弹性构件180向搅拌槽150传播振动。
底部151的中心轴C的倾斜方向也连续性变化，从而在假想了使搅拌槽150振动前的状态下的于周向包围底部151的中心轴C的环状假想轴VL的情况下，对层叠体12以及媒介20赋予振动，以使得层叠体12以及媒介20沿着假想轴VL的轴向绘制呈螺旋状包围假想轴VL的螺旋状轨迹。
搅拌槽150的振动传递给投入搅拌槽150内的多个层叠芯片以及多个媒介20，从而多个层叠芯片和多个媒介20一边呈螺旋状旋转一边被搅拌。由此，媒介20与烧附电极层碰撞且使烧附电极层的表层延展，从而减少烧附电极层的表层中包含的玻璃。其结果，改良烧附电极层的表层的状态，形成金属的致密性高且具有光滑表面的上述第2区域15a2。
此外，虽然搅拌槽150的倾斜方向在周向不断变化，但搅拌槽150自身不会绕着中心轴C旋转，因此即便是层叠芯片与搅拌槽150的内表面接触的情况，也不会从搅拌槽150向层叠体赋予过度的力。由此，能够抑制层叠芯片的破损、缺损。
在搅拌槽150内，在径向上越远离轴部155，则该振动对于投入搅拌槽150内的层叠芯片以及媒介20传递得越大。此外，底部151倾斜从而轴部155也倾斜，因此轴部155越接近多个弹性构件180的任一个，则越容易从接近的弹性构件180受到振动。
因而，在搅拌槽150内，通过设置在径向上远离轴部155的位置处滞留多个层叠芯片以及多个媒介20的构造，从而能够有效地向多个层叠芯片以及多个媒介20传递振动。由此，能够更效率地进行烧附电极层的表面处理。
此外，优选使搅拌槽150振动以使得搅拌槽150的振动频率与搅拌槽150所具有的固有振动频率谐振。固有振动频率是振动强度变高、即加工能量变高的振动频率。通过使搅拌槽150振动以使得搅拌槽150的振动频率成为固有振动频率，从而能够效率良好地进行烧附电极层的表面处理。
搅拌槽150的振动频率例如能够通过变更由驱动电机160使偏心载荷170旋转的速度来调整。由于进行这种调整，因此由上述探测部200来探测搅拌槽150的振动状态。
在由探测部200探测到搅拌槽150的振动频率偏离固有振动频率的情况下，驱动电机控制部210控制驱动电机160的动作，以使得搅拌槽150的振动频率接近搅拌槽150的固有振动频率。
接下来，再次如图5所示，在工序S13中，在具有形成了第2区域15a2的烧附电极层的层叠体12实施镀覆处理。在上述烧附电极层上依次实施Ni镀覆以及Sn镀覆，从而形成镀覆层15b以及镀覆层16b和镀覆层15c以及镀覆层16c。由此，在层叠体12的外表面上形成第1外部电极15以及第2外部电极16。
通过经过上述的一系列工序，从而能够制造层叠陶瓷电容器10。
如以上，实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法具备：向容器投入多个层叠体12和多个媒介20的工序，层叠体12包括位于相对的位置的第1端面12e以及第2端面12f、位于相对的位置的第1侧面12c以及第2侧面12d、和位于相对的位置的第1主面12a以及第2主面12b、且在第1端面12e设置有第1烧附电极层15a、在第2端面12f设置有第2烧附电极层16a；和通过使搅拌槽150振动，由此对多个层叠体12以及多个媒介20赋予振动能量的工序。
在对多个层叠体12以及多个媒介20赋予振动的工序中，通过使搅拌槽150振动，从而对层叠体12以及媒介20赋予振动，以使得层叠体12以及媒介20沿着上述假想轴VL的轴向绘制呈螺旋状包围假想轴VL的螺旋状轨迹。如此，在本实施方式中，与将研磨粉吹附到层叠体且使箱子绕着轴旋转的喷砂法相比较，不使搅拌槽150绕着底部的中心轴C旋转。因而，即便是多个层叠体12与搅拌槽150的内表面接触的情况，也能够抑制从搅拌槽150向层叠体施加过度的力。其结果，能够抑制层叠芯片的破损、缺损。
此外，通过对多个层叠体12以及多个媒介20赋予振动能量，由此搅拌设置有第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的层叠体和媒介20，一边使媒介20摩擦第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的表层，一边对烧附电极层的表层进行研磨。
由此，第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的表层中包含的玻璃减少，使得第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a中包含的金属延展，并且使得第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的表层平坦。其结果，第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的表面变得光滑，且在第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a表层侧能够提高金属的致密性，能够改良第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a的表面。
(实施方式2)
(层叠陶瓷电容器)
图12是表示按照实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的烧附电极层的详情的部分剖视图。参照图12来说明按照实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器10A。
如图12所示，在实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器10A与实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器10进行了比较的情况下，第1烧附电极层15aA以及第2烧附电极层(未图示)的构成有差异。关于其他的构成，大致相同。另外，由于第2烧附电极层的构成与第1烧附电极层15aA相同，因此省略其说明。
在第1烧附电极层15aA中，成为第2区域15a2与层叠体12的角部接触的构成。作为其一例，在对层叠体12的第1主面12a和层叠体12的第1端面12e进行连接的角部C1上，仅设置有第1烧附电极层15aA的第2区域15a2。在此，角部C1在从宽度方向W观察的情况下是指位于通过第1主面12a以及第1侧面12c交叉的棱线部的第1假想线VL1、和通过第1端面12e以及第1侧面12c交叉的棱线部的第2假想线VL2的内侧的弯曲部。
另一方面，在层叠体12的第1主面12a上的第1端面12e侧，从层叠体12侧起依次设置有第1烧附电极层15aA的第1区域15a1以及第2区域15a2。在图12中，虽然未图示，但同样在层叠体12的第2主面12b上的第1端面12e侧，从层叠体12侧起依次设置有第1烧附电极层15aA的第1区域15a1以及第2区域15a2。此外，在层叠体12的第1端面12e上，从层叠体12侧起设置有第1烧附电极层15aA的第1区域15a1以及第2区域15a2。
第1烧附电极层15aA是通过浸渍法等将包含玻璃以及金属的导电性膏涂敷于第1端面12e，并在干燥后进行烧附而形成的。在将导电性膏涂敷于第1端面12e时，在角部容易变薄。
因而，对涂敷于第1端面12e的导电性膏进行烧附时形成的烧附电极层也在角部变薄。在形成于角部的烧附电极层薄至一定程度的情况下，当进行烧附电极层的表面处理时，通过被媒介20延展，从而仅形成金属的致密性高、且表面光滑的第2区域15a2。第2区域15a2的厚度例如为0.1μm以上且10μm以下。
另一方面，角部以外的部分所形成的烧附电极层比形成于角部的烧附电极层厚。因而，在进行烧附电极层的表面处理时，仅在表层侧形成金属的致密性高且表面光滑的第2区域15a2，在层叠体12侧形成残留有空隙和玻璃的第1区域15a1。
尤其是，在处理长度尺寸为1.6mm以下、宽度尺寸为0.8mm以下、厚度尺寸为0.8mm以下的小型的层叠芯片的情况下，如上述那样，当进行表面处理时角部的烧附电极层的金属容易延展，具有成为如实施方式2那样的层叠陶瓷电容器10A的构成的趋势。
即便是如以上那样构成的情况，通过金属的致密性高的第2区域15a2设置在第1烧附电极层以及第2烧附电极层的表层侧，从而也能够提高层叠体12的耐湿性。
此外，第2区域15a2的表面光滑地构成，从而在形成镀覆层15b以及镀覆层15c时，能够抑制在镀覆层15b以及镀覆层15c形成缺陷。此外，能够提高镀覆层15b以及镀覆层15c的连续性。
此外，第1区域15a1包含空隙，由此在角部以外的部分处第1烧附电极层15a具有缓冲性，从而能够吸收层叠陶瓷电容器10A所负荷的来自外部的冲击。
(层叠陶瓷电容器的制造方法)
实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器10A的制造方法基本上基于实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器10的制造方法。
在按照实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器10A的制造方法来制造层叠陶瓷电容器10A时，实施与实施方式1所涉及的工序S1至工序S8大致相同的处理。
接下来，在基于实施方式1所涉及的工序S9的工序中，将导电性膏涂敷于第1端面12e侧以及第2端面12f侧，以使得层叠体12的角部上的导电性膏的膜厚比涂敷于第1主面12a以及第2主面12b的一部分、第1侧面12c以及第2侧面12d的一部分、和第1端面12e以及第2端面12f的导电性膏的膜厚更薄。
其次，实施与实施方式1所涉及的工序S10以及工序S11大致相同的处理，形成(准备)设置有构成为与层叠体12的角部对应的部分的厚度比其他部分的厚度更薄的第1烧附电极层以及第2烧附电极层的多个层叠体。
接着，在基于实施方式1所涉及的工序S12的工序中，将上述多个层叠体和多个媒介20投入搅拌槽150。然后，通过使搅拌槽150振动，由此对多个层叠体12以及多个媒介20赋予振动能量。在对该多个层叠体12以及多个媒介20赋予振动能量的工序中，在烧附电极层形成金属的致密性高且具有光滑表面的第2区域15a2、和包含玻璃以及空隙的第1区域15a1。此时，在烧附电极层之中与层叠体12的角部对应的部分处，形成为第2区域15a2与层叠体12的角部接触，在除此之外的部分处，在层叠体12侧形成第1区域15a1，第2区域15a2形成为覆盖第1区域15a1。
接下来，实施与实施方式1所涉及的工序S13大致相同的处理。通过经过如以上那样的工序，从而制造实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器10A。
如以上，即便在实施方式2所涉及的层叠陶瓷电容器10A的制造方法中，也可获得与实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器10的制造方法大致相同的效果。
(实施方式3)
(层叠陶瓷电容器)
图13是按照实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的剖视图。参照图13来说明按照实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器10B。
如图13所示，实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器10B与实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器10相比较，第1外部电极15A以及第2外部电极16B的构成有差异。关于其他的构成，大体相同。
第1外部电极15B从层叠体12侧起依次包括：第1烧附电极层15a、作为第1树脂层的树脂层15d、和镀覆层15b以及镀覆层15c。第1烧附电极层15a以及树脂层15d作为基底电极发挥功能。树脂层15d设置在第1烧附电极层15a上。树脂层15d设置在第1烧附电极层15a与镀覆层15b之间。
第2外部电极16B从层叠体12侧起依次包括：第2烧附电极层16a、作为第2树脂层的树脂层16d、和镀覆层16b以及镀覆层16c。第2烧附电极层16a以及树脂层16d作为基底电极发挥功能。树脂层16d设置在第2烧附电极层16a上。树脂层16d设置在第2烧附电极层16a与镀覆层16b之间。
树脂层15d以及树脂层16d包含导电性粒子和热固化性树脂。作为导电性粒子，能够利用Cu或者Ag等金属粒子。作为热固化性树脂，例如能够利用酚醛树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。
树脂层15d以及树脂层16d也可以由被层叠的多个层构成。树脂层15d以及树脂层16d的厚度优选为10μm以上且90μm以下。树脂层15d以及树脂层16d的表面粗糙度Ra为0.38μm以下。优选树脂层15d以及树脂层16d的表面粗糙度Ra为0.30μm以下。
树脂层15d以及树脂层16d各自具有金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分。例如，树脂层15d以及树脂层16d各自在层叠体12的角部上，在给定的范围内具有金属粒子以72.6％以上且90.9％以下连续露出的连续性。
优选，树脂层15d以及树脂层16d各自具有金属粒子以80％以上且90％以下的比例露出的部分。例如，树脂层15d以及树脂层16d各自在层叠体12的角部上，在给定的范围内具有金属粒子以80％以上且90％以下连续露出的连续性。
另外，金属粒子可以不是粒子形状，例如可以是如膜状的扁平形状。
关于金属粒子的连续性，能够在研磨层叠陶瓷电容器10B之后进行SEM观察来确认。另外，在研磨时，例如使层叠陶瓷电容器10研磨到宽度方向W的中央的位置，使与宽度方向W正交的剖面露出。
图14是表示实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的端面中央部侧的树脂层的状态的剖视图。在图14中，虽然示出形成在第1端面侧的树脂层15d，但形成在第2端面侧的树脂层16d也与树脂层15d同样地构成。
如图14所示，树脂层15d以及树脂层16d各自的表面是被延展为扁平形状的金属粒子连续排列而形成的。另外，金属属粒子连续排列并非仅指彼此相互相邻的金属粒子在该金属粒子排列的方向上无间隙地排列的形态，也包括空出间隙地排列的形态。
此外，被延展为扁平形状的金属粒子，是指在横穿外部电极的给定的剖面中沿着树脂层的外表面的延伸方向延伸的金属粒子。例如，在层叠陶瓷电容器的正交于宽度方向W的剖面处的端面的中央部中，树脂层的外表面的延伸方向与层叠陶瓷电容器的高度方向平行，被延展为扁平形状的金属粒子沿着层叠陶瓷电容器的高度方向遍布。
此外，被延展为扁平形状的金属粒子，是指上述延伸方向上的金属粒子的长度比树脂层的厚度方向(从镀覆层向烧附电极层的方向)上的金属粒子的厚度大。
即便是如以上那样构成的情况，通过金属的致密性高的第2区域15a2设置在第1烧附电极层以及第2烧附电极层的表层侧，从而也能够提高层叠体12的耐湿性。
此外，通过第1区域15a1包含空隙，由此在角部以外的部分处第1烧附电极层15a具有缓冲性，从而能够吸收层叠陶瓷电容器10B所负荷的来自外部的冲击。
此外，第2区域15a2的表面光滑地构成，从而在第1外部电极15B以及第2外部电极16B的折回部的端部侧，在第1烧附电极层15a与树脂层15d的边界部、和第2烧附电极层16a与树脂层16d的边界部处，容易引起层间剥离。另外，第2区域的表面粗糙度Ra为0.38μm以下。优选，第2区域的表面粗糙度Ra为0.30μm以下。
在层叠陶瓷电容器10安装于安装基板时，安装基板发生挠曲，从而有时会对层叠陶瓷电容器10B负荷外力。这种外力容易集中于第1外部电极15B以及第2外部电极16B的折回部的端部侧。在上述外力集中于上述折回部的端部的情况下，在第1烧附电极层15a与树脂层15d的边界部、和第2烧附电极层16a与树脂层16d的边界部处，能够缓引起层间剥离而作用于层叠体12的应力。其结果，能够防止层叠体12破损等。
(层叠陶瓷电容器的制造方法)
图15是表示实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。参照图15来说明实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法。
如图15所示，在按照实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器10B的制造方法来制造层叠陶瓷电容器10B时，在工序S1至工序S12中实施与实施方式1大致相同的处理。
接下来，在工序S13A中，将包含导电性粒子的热固化性树脂涂敷在第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a上，对其进行加热并使之固化。由此，形成具有导电性的树脂层15d以及树脂层16d。
接着，在工序S13A1中，进行树脂层15d以及树脂层16d的表面处理。具体而言，基于实施方式1所涉及的工序S12，将设置有树脂层15d以及树脂层16d的层叠体12和媒介20投入搅拌槽150。然后，使搅拌槽150与实施方式1同样地振动，由此对多个层叠体12以及多个媒介20赋予振动能量。
在对该多个层叠体12以及多个媒介20赋予振动能量的工序中，一边使媒介20摩擦树脂层15d、16d的表层，一边对树脂层的表层进行研磨。由此，树脂层的表层的金属粒子被延展为扁平形状。被延展为该扁平形状的金属粒子连续排列，从而形成树脂层15d以及树脂层16d各自的表面。其结果，形成金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分，从而树脂层15d以及树脂层16d的表面被改良。优选，形成金属粒子以80％以上且90％以下的比例露出的部分。
金属粒子以上述的72.6％以上且90.9％以下的比例在树脂层15d、16d的表面露出，从而树脂层15d、16d的表面变得光滑。由此，镀覆性提高，镀覆层的表面状态被改善。其结果，安装时的焊料的附着状态也被改善，安装时的焊料不良也被抑制。
接着，在工序S13B中，实施与实施方式1所涉及的工序S13大致相同的处理，在树脂层15d上形成镀覆层15b以及镀覆层15c，在树脂层16d上形成镀覆层16b以及镀覆层16c。
通过经过如以上那样的工序，从而能够制造实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器10B。
如以上，在实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器10B中，也在烧附电极层的表层形成金属的致密性高且表面光滑的第2区域15a2，在烧附电极层之中层叠体12侧形成具有缓冲性的第1区域15a1。由此，在实施方式3所涉及的层叠陶瓷电容器10B中，也可获得与实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器10大致相同的效果。
除此之外，通过设置树脂层15d、16d，从而在将层叠陶瓷电容器10B安装于安装基板的状态下，纵使安装基板发生了挠曲，具有弹性的树脂层15d、16d也会根据施加于层叠陶瓷电容器10B的外力而弹性变形，将该外力吸收。由此，能够缓和上述外力直接作用于层叠体12，能够防止层叠体12产生裂纹。因而，层叠陶瓷电容器10B能够稳定地发挥其特性，可靠性提高。
进而，通过在被实施了表面处理的烧附电极层上形成树脂层15d、16d，从而如上述那样外力施加于层叠陶瓷电容器10B的情况下，在第1烧附电极层15a与树脂层15d的边界部、和第2烧附电极层16a与树脂层16d的边界部处，引起层间剥离，由此能够缓和作用于层叠体12的应力。由此，也能够进一步防止层叠体12产生裂纹。其结果，层叠陶瓷电容器10B能够稳定地发挥其特性，可靠性进一步提高。
另外，在取代对上述层叠体12以及多个媒介20赋予振动能量的工序而利用喷砂法对树脂层15d、16d进行表面处理的情况下，由于喷砂法包括切削要素，因此能够将金属粒子延展某种程度，然而却无法改善表面粗糙度。此外，在树脂表面附着切削粉，从而镀覆性会恶化。由此，无法抑制安装时的焊料不良。
在本实施方式中，如上述，对多个层叠体12以及多个媒介20赋予振动能量，从而树脂层的表面变得光滑，镀覆状态、进而焊料的附着状态也被改善，安装时的焊料不良也被抑制。由此，也能够提高安装状态下的层叠陶瓷电容器的可靠性。
(第1验证实验)
图16是表示为了验证实施方式的效果而实施的第1验证实验的条件以及结果的图。参照图16来说明为了验证实施方式的效果而实施的第1验证实验。
如图16所示，在进行验证实验时，准备了在层叠体12的第1端面12e侧设置有第1烧附电极层15a、在第2端面12f侧设置有第2烧附电极层16a的实施例1、2以及比较例1～7所涉及的多个层叠体12。另外，在已准备的状态下，不对第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a实施表面处理。
各层叠体12的大小设为：长度尺寸为1.0mm，宽度尺寸为0.5mm，高度尺寸为0.5mm。
对于已准备的实施例1、2以及比较例1～7所涉及的层叠体，利用上述的表面处理装置100来实施烧附电极层的表面处理，并确认了有无裂缝以及烧附电极层的表面是否被改良。
在比较例1中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的1/2。此外，将加工时间设为7个小时，将搅拌槽150的振动频率设为比该搅拌槽150的固有振动频率小的15Hz。
在该情况下，在表面处理后，虽然层叠体未产生裂缝，但表面状态未被改善。即，未能充分地形成第2区域15a2。
在比较例2中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的1/2。此外，将加工时间设为7个小时，将搅拌槽150的振动频率设为比该搅拌槽150的固有振动频率大的35Hz。
在该情况下，在表面处理后，虽然层叠体未产生裂缝，然而表面状态未被改善。即，未能充分地形成第2区域15a2。
在比较例3中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的6/10。此外，将加工时间设为3个小时，将搅拌槽150的振动频率设为与该搅拌槽150的固有振动频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，100个层叠体之中4个层叠体产生裂缝。此外，表面状态未被改善，未能充分地形成第2区域15a2。
在比较例4中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的6/10。此外，将加工时间设为5个小时，将搅拌槽150的振动频率设为与该搅拌槽150的固有振动频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，100个层叠体之中6个层叠体产生裂缝。此外，表面状态未被改善，未能充分地形成第2区域15a2。
在比较例5中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的8/10。此外，将加工时间设为5个小时，将搅拌槽150的振动频率设为与该搅拌槽150的固有振动频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，100个层叠体之中35个层叠体产生裂缝。此外，表面状态未被改善，未能充分地形成第2区域15a2。
在比较例6中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为与投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计相同。此外，将加工时间设为5个小时，将搅拌槽150的振动频率设为与该搅拌槽150的固有振动频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，100个层叠体之中41个层叠体产生裂缝。此外，表面状态未被改善，未能充分地形成第2区域15a2。
在比较例7中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为与投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计相同。此外，将加工时间设为7个小时，将搅拌槽150的振动频率设为与该搅拌槽150的固有振动频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，100个层叠体之中58个层叠体产生裂缝。此外，表面状态未被改善，未能充分地形成第2区域15a2。
在实施例2中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的1/3以下(3/10)。此外，将加工时间设为5个小时，将搅拌槽150的振动频率设为与该搅拌槽150的固有振动频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，层叠体未产生裂缝，表面状态被改善。能够在烧附电极层的表层充分地形成第2区域15a2。
在实施例1中，将投入搅拌槽150的多个层叠体的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的1/2。此外，将加工时间设为5个小时，将搅拌槽150的振动频率设为与该搅拌槽150的固有振动频率相同的23Hz。
在该情况下，在表面处理后，层叠体未产生裂缝，表面状态被改善。能够在烧附电极层的表层充分地形成第2区域15a2。
如以上，如实施例1、实施例2的结果所示，可以说，通过利用本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法，既能抑制层叠体的破损、缺损，又能改良设置于层叠体的烧附电极层的表面。既能抑制层叠体的破损、缺损，又能改良设置于层叠体的烧附电极层的表面。
在实施表面处理时确认出：通过将投入搅拌槽150内的多个层叠体12的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的1/2以下，从而能够使得基于媒介20的加工性良好，能够防止层叠体12的角部产生裂缝或者层叠体12缺损或破损。进而，确认出：通过将投入搅拌槽150内的多个层叠体12的体积的合计设为投入搅拌槽150的多个媒介20的体积的合计的1/3以下，从而可获得良好的表面状态。
将实施例1、2和比较例1、2进行比较可知，通过将搅拌槽150的振动频率设为搅拌槽150的固有的振动频率，从而即便缩短加工时间，也能够防止层叠体12的角部产生裂缝或者层叠体12缺损或破损，且能够改良烧附电极层的表面。鉴于此，可以说，通过将搅拌槽150的振动频率设为搅拌槽150的固有的振动频率，从而能够向多个层叠体以及多个媒介20有效地传递振动，能够效率良好地实施表面处理。
(第2验证实验)
在第2验证实验中，具体而言，准备在层叠体12形成有第1烧附电极层15a、第2烧附电极层16a、树脂层15d以及树脂层16d的状态、且形成镀覆层之前的状态下的层叠陶瓷电容器，利用金属显微镜以及扫描型电子显微镜对其进行了观察。
另外，在第2验证实验中，在不对第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a进行表面处理的状态下，在第1烧附电极层15a上设置树脂层15d，在第2烧附电极层16a上形成树脂层16d。即，在第2验证实验中，第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a是仅包含上述第1区域的状态，其表面变得凸凹。
图17是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中，表示表面处理前的角部附近的树脂层的状态的剖视图。图18是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理后的角部附近的树脂层的状态的剖视图。参照图17以及图18来说明表面处理前后的第2端面侧的角部附近的树脂层的状态。
另外，在图17以及图18中示出利用扫描型电子显微镜观察到的树脂层的状态，树脂层16d之中看起来明亮的部分为金属粒子，在金属粒子之间看到的黑色部分为树脂。
如图17所示，在表面处理前的角部附近的树脂层中，树脂层16d的表面根据烧附电极层的表面的凸凹而凸凹。此外，树脂层中位于表面的金属粒子大多为粒状，空出某种程度的间隔地排列配置。
如图18所示，在表面处理后的角部附近的树脂层中，在树脂层16d的表面未确认出凸凹，树脂层16d的表面变得光滑。树脂层的位于表面的金属粒子成为扁平形状，连续地排列配置。
图19是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中，表示表面处理前的端面中央部的树脂层的状态的剖视图。图20是在为了验证实施方式的效果而实施的第2验证实验中表示表面处理后的端面中央部的树脂层的状态的剖视图。参照图19以及图20来说明表面处理前后的端面中央部的树脂层的状态。
另外，在图19以及图20中示出利用扫描型电子显微镜观察到的树脂层的状态，树脂层15d之中看起来明亮的部分为金属粒子，在金属粒子之间看到的黑色部分为树脂。
如图19所示，在表面处理前的第2端面的中央部侧的树脂层中，树脂层16d的表面根据烧附电极层的表面的凸凹而凸凹。此外，树脂层16d的位于表面的金属粒子大多为粒状，空出某种程度的间隔地排列配置。
如图20所示，在表面处理后的第2端面中央部的树脂层16d中，在树脂层16d的表面也未确认出凸凹，树脂层16d的表面也变得光滑。树脂层的位于表面的金属粒子成为扁平形状，连续地排列配置。
根据以上的图17至图20的结果，确认出：基于实施方式对树脂层实施表面处理，从而树脂层的表面状态被改良。
(第3验证实验)
图21是表示为了验证实施方式的效果而实施的第3验证实验的条件以及结果的图。参照图21来说明为了验证实施方式的效果而实施的第3验证实验。
在第3验证实验中，准备了在层叠体12形成有第1烧附电极层15a、第2烧附电极层16a、树脂层15d以及树脂层16d的状态、且形成镀覆层之前的状态下的层叠陶瓷电容器。作为层叠陶瓷电容器，准备了后述的实施例3～6以及比较例8～10所涉及的层叠陶瓷电容器。
对这些层叠陶瓷电容器的树脂层的表面状态进行观察，在给定的范围内，计算出金属粒子占树脂层的外表面的比例。另外，金属粒子的比例是根据利用SEM观察到的图像而计算出的。具体而言，将层叠陶瓷电容器10研磨到宽度方向W的中央的位置，使与宽度方向W正交的剖面露出，利用SEM对该剖面进行了观察。
在上述SEM图像中的被决定出的给定的范围内，对树脂层的表面的长度进行测定，并且对上述树脂层的表面中包含的金属粒子的长度的总和进行了测定。将该金属粒子的长度的总和除以上述树脂层的表面的长度，从而计算出金属粒子占上述树脂层的外表面的比例。
此外，也对树脂层15d的表面粗糙度Ra以及树脂层16d的表面粗糙度Ra进行了测定。
进而，在这些层叠陶瓷电容器形成镀覆层，并对镀覆层的表面状态进行了观察。此外，将形成有镀覆层的层叠陶瓷电容器浸渍到焊料槽，对焊料湿润的面进行了观察。此时，评价数设为10个，并对10个之中具有起因于镀覆层的表面状态而产生的缺陷的个数进行了确认。
作为实施例4～6所涉及的层叠陶瓷电容器，利用的是基于实施方式3所涉及的制造方法对树脂层进行了表面处理后的层叠陶瓷电容器。在该表面处理时，对上述的多个层叠体以及多个媒介赋予振动的工序中，将搅拌槽150的振动频率设为与该搅拌槽150的固有振动频率相同的23Hz。
作为比较例8所涉及的层叠陶瓷电容器，利用的是：将包含导电性粒子的热固化性树脂涂敷在第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a上，对其进行加热并使之固化而形成树脂层之后，作为表面处理而利用喷砂法对树脂层的表面进行了研磨所获得的层叠陶瓷电容器。
作为比较例9所涉及的层叠陶瓷电容器，利用的是：将包含导电性粒子的热固化性树脂涂敷在第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a上，对其进行加热并使之固化而形成树脂层之后，在形成树脂层后不实施表面处理所获得的层叠陶瓷电容器。
作为比较例10所涉及的层叠陶瓷电容器，利用的是：进行了表面处理以使得与实施例4～6相比较对层叠陶瓷电容器赋予的振动小所获得的层叠陶瓷电容器。具体而言，在对多个层叠体以及多个媒介赋予振动的工序中，将搅拌槽150的振动频率设为比实施例4～6小的15Hz。
在实施例3中，金属粒子占树脂层的外表面的比例为72.6％，树脂层的表面粗糙度Ra为0.38μm。在该情况下，镀覆层的表面状态为良好。由此，在焊料面的观察中未确认出具有缺陷的层叠陶瓷电容器。
在实施例4中，金属粒子占树脂层的外表面的比例为83.1％，树脂层15d、16d的表面粗糙度Ra为0.33μm。在该情况下，镀覆层的表面状态极为良好。由此，在焊料面的观察中未确认出具有缺陷的层叠陶瓷电容器。
在实施例5中，金属粒子占树脂层的外表面的比例为85.2％，树脂层15d、16d的表面粗糙度Ra为0.33μm。在该情况下，镀覆层的表面状态极为良好。由此，在焊料面的观察中未确认出具有缺陷的层叠陶瓷电容器。
在实施例6中，金属粒子占树脂层的外表面的比例为90.9％，树脂层15d、16d的表面粗糙度Ra为0.32μm。在该情况下，镀覆层的表面状态极为良好。由此，在焊料面的观察中未确认出具有缺陷的层叠陶瓷电容器。
在比较例8中，金属粒子占树脂层的外表面的比例为74.4％，树脂层15d、16d的表面粗糙度Ra为0.72μm。在该情况下，镀覆层的表面状态为不良。由此，在焊料面的观察中，10个层叠陶瓷电容器之中3个层叠陶瓷电容器发现了缺陷。
在比较例9中，金属粒子占树脂层的外表面的比例为61.2％，树脂层15d、16d的表面粗糙度Ra为0.75μm。在该情况下，镀覆层的表面状态为不良。由此，在焊料面的观察中，10个层叠陶瓷电容器之中1个层叠陶瓷电容器发现了缺陷。
在比较例10中，金属粒子占树脂层的外表面的比例为68.7％，树脂层15d、16d的表面粗糙度Ra为0.75μm。在该情况下，镀覆层的表面状态略微不良。另一方面，在焊料面的观察中，未确认出具有缺陷的层叠陶瓷电容器。
对上述结果进行研究，在比较例8中，虽然能够使树脂层中包含的金属层延展某种程度，但由于利用包含切削要素的喷砂法来进行表面处理，因此未能减轻树脂层的表面中包含的凹凸状的部分。由此，镀覆状态变得不良，在使焊料附着于镀覆层时产生了缺陷。
在比较例9中，将包含导电性粒子的热固化性树脂涂敷在第1烧附电极层15a以及第2烧附电极层16a上，对其进行加热并使之固化而仅形成了树脂层的状态下，由于未进行表面处理，因此表面变得凸凹。由此，镀覆状态变得不良，在使焊料附着于镀覆层时产生了缺陷。
在比较例10中，与比较例9相比较，虽然基于实施方式3实施了表面处理，但由于对层叠陶瓷电容器赋予的振动小，因此未能充分改善树脂层的表面。由此，镀覆状态变得略微不良。另一方面，在使焊料附着于镀覆层时，未产生缺陷。
在实施例3～6中，基于实施方式3对树脂层实施表面处理，从而树脂层中包含的金属粒子被延展，由此，与比较例9相比较，金属粒子占树脂层的外表面的比例增加。在实施例3～6中，金属粒子占树脂层的外表面的比例成为72.6％以上且90.9％以下。
此外，树脂层的表面与媒介滑动，从而金属粒子被延展，由此与比较例1、2相比较，树脂层的表面粗糙度Ra被大幅改善。在实施例3～6中，树脂层的表面粗糙度Ra也为0.38μm以下。由此，镀覆状态也变得良好或者极为良好，在使焊料附着于镀覆层时未产生缺陷。
如以上，确认出：树脂层15d、16d各自的表层具有金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分，从而树脂层的表层变得致密，能够改善表面粗糙度。确认出：通过改善表面粗糙度，从而镀覆性以及焊料的附着性提高，安装时的焊料不良能够抑制。由此，也确认出能够提高层叠陶瓷电容器的可靠性。
此外，确认出：树脂层的表面粗糙度Ra设为0.38μm以下，从而镀覆层的表面状态被改善，由此镀覆性以及焊料的附着性提高，安装时的焊料不良能够抑制。
在上述的实施方式1～3中，层叠陶瓷电容器的内部构造不限定于实施方式1～3所公开的构造，能够适当变更。
在上述的实施方式1～3中，虽然例示说明了电子部件为层叠陶瓷电容器的情况，但不限定于此，作为电子部件能够采用压电部件、热敏电阻、电感器等具备外部电极的各种电子部件。
另外，在上述的实施方式3中，虽然例示说明了对烧附电极层实施表面处理、进一步对树脂层实施表面处理的情况，但不限定于此，也可以在不对烧附电极层进行表面处理的状态下在烧附电极层上形成树脂层，对该树脂层实施表面处理。在该情况下，烧附电极层包含一定程度的空隙以及玻璃，由具有缓冲性的第1区域构成，从而能够吸收层叠陶瓷电容器10所负荷的来自外部的冲击。由此，耐冲击性提高。
此外，如上述的第2验证实验所示，对树脂层实施表面处理，从而树脂层的表面被改良，变得光滑。由此，能够使镀膜良好地附着于树脂层，能够防止在角部处镀膜的附着恶化。其结果，能够降低将层叠陶瓷电容器10安装于安装基板时发生的安装不良。
此外，通过设置树脂层，从而在将层叠陶瓷电容器安装于安装基板的状态下，纵使安装基板发生了挠曲，具有弹性的树脂层也会根据施加于层叠陶瓷电容器的外力而弹性变形，将该外力吸收。由此，也能够缓和上述外力直接作用于层叠体，能够防止层叠体产生裂纹。因而，层叠陶瓷电容器能够稳定地发挥其特性，可靠性提高。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本次公开的实施方式在所有方面均为例示，并非限制性。本发明的范围由要求保护的范围来表示，包含与要求保护的范围均等的意思以及范围内的所有变更。

Claims (3)

1.一种电子部件，具备：
层叠体，包括在长度方向上位于相对的位置的第1端面以及第2端面、在与所述长度方向正交的宽度方向上位于相对的位置的第1侧面以及第2侧面、和在与所述长度方向以及所述宽度方向正交的高度方向上位于相对的位置的第1主面以及第2主面；
第1外部电极，设置在所述第1端面；和
第2外部电极，设置在所述第2端面，
所述第1外部电极包括：第1烧附电极层，设置在所述第1端面上；和第1树脂层，设置在所述第1烧附电极层上，
所述第2外部电极包括：第2烧附电极层，设置在所述第2端面上；和第2树脂层，设置在所述第2烧附电极层上，
所述第1烧附电极层以及所述第2烧附电极层，分别设置在所述层叠体上，且具有：包含在所述第1烧附电极层以及所述第2烧附电极层的内部形成的空隙以及玻璃的区域，
所述第1树脂层以及所述第2树脂层包含金属粒子，
所述第1树脂层以及所述第2树脂层各自的表层具有所述金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
在所述金属粒子以72.6％以上且90.9％以下的比例露出的部分，具有扁平形状的所述金属粒子连续排列，从而形成了所述第1树脂层以及所述第2树脂层各自的表面。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述第1树脂层的表面粗糙度Ra以及所述第2树脂层的表面粗糙度Ra为0.38μm以下。
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