JP4461907B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 116
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
2,3 端面
4 側面
5 電子部品本体
9,10 外部電極
11,12 下地層
13,14 めっき膜
15,16 ニッケルめっき膜
17,18 錫めっき膜
21 吸着ノズル
31 めっき装置
33 めっき槽
34 振動かご
35 陰極
36 陽極
40 メディア
Claims (2)
- 互いに対向する2つの端面および前記2つの端面間を連結する側面を有する、直方体状の電子部品本体を用意する工程と、
前記電子部品本体の前記2つの端面上および前記側面の両端部上に、外部電極を形成する工程と
を備え、
前記外部電極を形成する工程は、前記電子部品本体の前記2つの端面上および前記側面の両端部上に、導電性の下地層を形成する工程と、めっき槽内に複数個の前記電子部品本体と複数個の導電性のメディアとを投入した状態で、前記電子部品本体と前記メディアとを攪拌し、互いに接触させながら、前記複数個の電子部品本体に対して同時に電気めっきを施すことによって、前記下地層の表面にめっき膜を形成する、めっき工程と
を備え、
前記めっき工程は、錫めっき工程を含み、
前記めっき工程では、前記めっき槽内の前記複数個の電子部品本体の前記下地層の総表面積に対して、前記複数個のメディアの総表面積が1.5〜3.5倍になるようにするとともに、前記下地層側の単位面積あたりのめっき膜重量をA、前記メディア側の単位面積あたりのめっき膜重量をBとしたとき、{A/(A+B)}×100[%]で表される分配率を30〜50%とすることを特徴とする、電子部品の製造方法。 - 前記めっき工程では、振動めっき法が適用される、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004151449A JP4461907B2 (ja) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004151449A JP4461907B2 (ja) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005333043A JP2005333043A (ja) | 2005-12-02 |
JP4461907B2 true JP4461907B2 (ja) | 2010-05-12 |
Family
ID=35487466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004151449A Expired - Lifetime JP4461907B2 (ja) | 2004-05-21 | 2004-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4461907B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6777065B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2020-10-28 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP6777066B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2020-10-28 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
-
2004
- 2004-05-21 JP JP2004151449A patent/JP4461907B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005333043A (ja) | 2005-12-02 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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