JPH11279800A - 小型電子部品のめっき方法 - Google Patents

小型電子部品のめっき方法

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JPH11279800A
JPH11279800A JP10080028A JP8002898A JPH11279800A JP H11279800 A JPH11279800 A JP H11279800A JP 10080028 A JP10080028 A JP 10080028A JP 8002898 A JP8002898 A JP 8002898A JP H11279800 A JPH11279800 A JP H11279800A
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JP
Japan
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dummy
plating
specific gravity
bulk
bulk specific
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Pending
Application number
JP10080028A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Ichikohara
英樹 市子原
Naoki Matsui
直樹 松井
Koichiro Kurihara
光一郎 栗原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Metals Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Publication date
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Publication of JPH11279800A publication Critical patent/JPH11279800A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ食われが発生することなく、めっき膜
厚の格差の少ないめっき処理方法を提供する。 【解決手段】 素体への給電を十分行うため、ダミーは
上記素体よりもかさ比重が大であり、その値は4.5以
上8.0未満であるものを使用する。またはダミーのか
さ比重をa、素体のかさ比重をbとした場合、2.2≦
a/b≦4.0で表される式を満たすダミーを使用す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、駆動軸が垂直で水
平に回転する回転浴電解めっき方法に関し、特に小型電
子部品のめっきに対し、はんだ耐熱性を向上し得る水平
方向回転浴電解めっき法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】小型電子部品の表面に金属被覆処理を施
す方法の一つとして湿式電解めっき法が多用されてい
る。その手段として、一般的なバレルめっき法や、特開
平8-239799号公報に記載されているような駆動軸が垂直
で水平に回転する回転浴めっき法が利用されている。本
発明は、この駆動軸が垂直で水平に回転する回転浴電解
めっき法に関するものである。
【0003】従来の駆動軸が垂直で水平に回転する回転
浴を用いた電解めっき方法を図1に示す。この回転浴電
解めっき法は回転浴1の駆動軸2が垂直であることか
ら、回転浴1の回転方回は水平方向となる。回転浴1は
上端が開放した下開き椀形をしており、回転浴1に多数
個の小型電子部品の素体3と導電性のダミー4を投入す
る。そして、回転浴1を回転させると遠心力の作用によ
り、素体3とダミー4は、回転浴1の公転外側内面(陰
極部)5に押し付けられる。この時、回転浴1の内に配
置した陽極6と、回転浴1の内面の陰極部5との間に電
圧が印加され、ダミー4を介して素体3に電流が流れ
る。同時に、素体3がめっき液7と接触することによ
り、素体3の端子電極部にめっきが施される。
【0004】一般に素体側面に形成する外部接続用端子
電極(外部電極)がAgで、端子電極の上にニッケルめ
っき膜を設け、さらにその上にはんだめっき膜を設ける
ものの場合、これら端子電極の全体のはんだ耐熱性は、
ニッケルめっき膜の厚みに大きく依存する。
【0005】従来例として、小型電子部品の素体(かさ
比重2.0)に対して、スチールダミー(かさ比重4.0)を
用いて、上記の水平回転浴電解めっきを行った場合、ニ
ッケル膜厚の平均値が1.1〜1.4μmであった。はんだ耐
熱性試験を行った結果、はんだ食われが生じ、はんだ耐
熱性が不十分であった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記したよ
うに、従来の水平方向回転式の回転浴電解めっき法で
は、十分なめっき膜を形成できなかった。この水平方向
回転式の回転浴電解めっき法では、素体とダミーのかさ
比重の関係が素体への給電状態に大きく関与し、その結
果、めっき膜厚に格差が生じ、はんだ耐熱性が悪化する
ものと考えられる。
【0007】本発明は上記のような事情のもとで考え出
されたものあり、水平回転方向回転浴電解めっき法を用
いた、特に小型電子部品にめっきを施す方法おいて、は
んだ食われが発生することなく、めっき膜厚の格差の少
ないめっき処理が行える方法を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では次の技術的手段を講じている。すなわ
ち、本発明の第1の発明は、水平方向回転浴電解めっき
方法において、素体への給電を十分行うため、ダミーは
前記素体よりもかさ比重が大で、そのダミーのかさ比重
を4.5以上8.0未満とするものである。
【0009】また本発明の第2の発明は、水平方向回転
浴めっき方法において、素体への給電を十分行うため、
ダミーは前記素体よりもかさ比重が大で、前記ダミーの
かさ比重をa、前記素体のかさ比重をbとした場合、
2.2≦a/b≦4.0で表される式を満たすダミーを
使用するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明は、水平方向回転式の回転
浴電解めっき法の場合、素体とダミーのかさ比重の関係
が素体への給電状態に大きく関与し、その結果、めっき
膜厚に格差が生じ、はんだ耐熱性に影響を及ぼすものと
考えた。
【0011】つまり、導電性ダミーのかさ比重が素体よ
りも十分に大きい場合、回転浴回転時にダミー層と素体
層は分離し、かさ比重の大きいダミー層が素体層の外側
(陰極部側)に位置する傾向が生まれる。このような傾
向を維持しながら、陰極部に押し付けられた時、素体に
対して陰極部側にダミーを潜り込ませる作用を発揮し、
素体層への給電が十分に行われる。
【0012】逆に、導電性ダミーのかさ比重が素体の2
倍以下の場合、素体層とダミー層が混ざり合う、または
ダミー層が素体層の内側に位置する傾向が生まれる。そ
の結果、ダミーの遮蔽効果により素体への給電状態が不
十分となり、めっき膜厚に格差が生じることで、はんだ
耐熱性が悪化する。
【0013】このため、ダミーは前記素体よりもかさ比
重が大で、そのダミーのかさ比重を4.5以上8未満と
すること、あるいは、ダミーは前記素体よりもかさ比重
が大で、前記ダミーのかさ比重をa、前記素体のかさ比
重をbとした場合、2.2≦a/b≦4.0で表される
式を満たすダミーを使用することにより、めっき膜厚の
格差の少なく、はんだ耐熱性の良好なめっき処理を施す
ことができる。
【0014】以下に本発明の実施例及び比較例を具体的
に説明する。本発明では上村工業(株)製の水平方向回
転浴めっき装置を使用した。
【0015】実施例1 上記めっき装置を使用して、素体(外寸4.5mm×3.2m
m×1.3mm、かさ比重2.0)と本発明の範囲内のかさ比
重を有する0.5mmφSn/Pb合金球を回転浴内に投入し
て、素体の端子電極部にニッケルめっきを行った。ニッ
ケルめっきの条件は15A一定電流で、46分間行った。
続けて、上記めっき装置を使用して、はんだめっきを行
った。はんだめっきの条件は15A一定電流で、46分間
行い、実施例1のサンプル1を作製した。作製したサン
プル1の膜厚測定とはんだ耐熱性試験を行った。結果を
表1に示す。尚、この端子電極は、予め銀ペーストの印
刷焼付により形成されており、その上に、ニッケルめっ
き、はんだめっきを施したものである。またこの端子電
極部の幅は、0.4mmであった。
【0016】はんだ耐熱性試験は素体をフラックス液中
に3〜5秒間浸漬し、はんだ槽に表2で示す条件で浸漬
する。規定の時間浸漬した後、フラックスを除去し50
倍の拡大鏡で、端子電極の欠損状態を観察した。ここで
フラックスはロジン(JIS K5902)のメタノール(JIS K
1501)溶液とし、その濃度は重量比で約25%のものを使
用した。はんだはJIS Z3282の規定のH63AまたはH60Aを
使用した。
【0017】実施例2 使用するダミーとして、ダミー径が1.0mmφのSn/Pb合
金球を使用したことと、ニッケルめっき条件として、30
A一定電流で48分間のめっきを行ったこと以外は実施例1
と同様の方法でサンプルを作製し、サンプル2とした。
作製したッサンプル2の膜厚測定とはんだ耐熱性試験を
行った。結果を表1に示す。
【0018】比較例1 使用するダミーとして、本発明の範囲外のかさ比重を有
する0.5mmφスチールボールを用いること以外は実施
例1と同様の方法でサンプルを作製し、サンプル3とし
た。作製したサンプル3の膜厚測定とはんだ耐熱性試験
を行った。結果を表1に示す。
【0019】比較例2 使用するダミーとして、本発明の範囲外のかさ比重を有
する0.5mmφスチールボールと同じく本発明の範囲外
のかさ比重を有する外径2mmφ、長さ5mmのアルミリベ
ットを同時に用いること以外は実施例1と同様の方法で
サンプルを作製し、サンプル4とした。作製したサンプ
ル4の膜厚測定とはんだ耐熱性試験を行った。結果を表
1に示す。
【0020】
【表1】
【0021】
【表2】
【0022】表1に示したように、素体のかさ比重に対
してダミーのかさ比重が大であり、そのダミーのかさ比
重が5のとき、ニッケル膜厚が十分で、はんだ耐熱性の
良好なめっき処理を施すことができた。この実施例で
は、ダミーのかさ比重が5のときであるが、このかさ比
重が4.5以上8.0未満の場合に、同様の結果が得ら
れ、かさ比重に比率として、ダミーのかさ比重をa、素
体のかさ比重をbとした場合、2.2≦a/b≦4.0
で表される式を満たすダミーを使用することにより、同
様の良好な結果が得られた。
【0023】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成を取り
得るのは勿論のことである。
【0024】
【発明の効果】この発明によれば、小型電子部品の素体
の端子電極部に施す水平回転浴電解めっき方法におい
て、ダミーのかさ比重を特定することにより、素体への
給電が十分行われ、端子電極の十分なめっき膜厚を得る
ことが出来、はんだ耐熱性を向上させることができるも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】水平回転方式の回転浴めっき装置の断面図であ
る。
【符号の説明】
1 回転浴 2 駆動軸 3 素体 4 ダミー 5 陰極 6 陽極 7 めっき液

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 駆動軸が垂直で水平に回転する回転浴め
    っき装置によって多数個の小型電子部品の素体の端子電
    極部分に湿式電解めっき法にてめっき層を形成する方法
    であって、使用するダミーは前記素体よりもかさ比重が
    大であり、前記ダミーのかさ比重は4.5以上8.0未
    満であることを特徴とする小型電子部品のめっき方法。
  2. 【請求項2】 駆動軸が垂直で水平に回転する回転浴め
    っき装置によって多数個の小型電子部品の素体の端子電
    極部分に湿式電解めっき法にてめっき層を形成する方法
    であって、使用するダミーは前記素体よりもかさ比重が
    大であり、前記ダミーのかさ比重をa、前記素体のかさ
    比重をbとした場合、2.2≦a/b≦4.0で表され
    る式を満たすことを特徴とする小型電子部品のめっき方
    法。
JP10080028A 1998-03-26 1998-03-26 小型電子部品のめっき方法 Pending JPH11279800A (ja)

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